TH131085B - แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิตสิ่งนี้ - Google Patents
แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิตสิ่งนี้Info
- Publication number
- TH131085B TH131085B TH1301002889A TH1301002889A TH131085B TH 131085 B TH131085 B TH 131085B TH 1301002889 A TH1301002889 A TH 1301002889A TH 1301002889 A TH1301002889 A TH 1301002889A TH 131085 B TH131085 B TH 131085B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- manufacture
- wires
- circuit boards
- hardwired circuit
- thickness
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract 2
Abstract
เเผงวงจรเเบบเดินสายซึ่งประกอบรวมด้วยสายเเละขั้วต่อที่ถูกสร้างให้ต่อเนื่องกับสายเพื่อให้ถูกเชื่อม ต่อทางไฟฟ้ากับองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ผิวหน้าด้านหนึ่งของมันในทิศทางตามความหมายของเเผง วงจรเเบบเดินสาย ที่ผิวหน้าหนึ่งในทิศทางตามความหมายหนาของมัน ขั้วต่อจะมีส่วนที่เป็นส่วนที่ยื่นออก ไปที่ยื่นไปทางด้านหนึ่งของมันในทิศทางตามความหนา เเละชั้นปิดคลุมที่ปิดคลุมส่วนปลายด้านหนึ่ง ของส่วนที่ยื่นออกไปในทิศทางตามความหนา
Claims (1)
1.เเผงวงจรเเบบเดินสายซึ่งประกอบรวมด้วย สาย เเละ ขั้วต่อที่ถูกสร้างให้ต่อเนื่องกับสายเพื่อให้ถูกเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ ผิวหน้าด้านหนึ่งของมันในทิศทางตามความหมายของเเผงวงจรเเบบเดินสาย โดยที่ ที่ผิวหน้าหนึ่งในทิศทางตามความหมายหนาของมัน ขั้วต่อจะมีส่วนที่เป็นส่วนที่ยื่นออกไปที่ยื่น ไปทางด้านหนึ่งของมันในทิศทางตามความหนา เเละชั้นปิดคลุมที่ปิดคลุมส่วนปลายด้านหนึ่งของส่วนที่ ยื่นออกไปในทิศทางต
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH131085B true TH131085B (th) | 2013-12-27 |
| TH131085A TH131085A (th) | 2013-12-27 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2015233164A5 (th) | ||
| WO2013032670A3 (en) | Laminated flex circuit layers for electronic device components | |
| JP2015516693A5 (th) | ||
| JP2013546199A5 (th) | ||
| EP2665132A3 (en) | Electrical connector for use with a circuit board | |
| JP2018078072A5 (th) | ||
| WO2011112409A3 (en) | Wiring substrate with customization layers | |
| JP2016025297A5 (th) | ||
| WO2014187834A3 (de) | Elektronisches modul, insbesondere steuergerät für ein fahrzeug und verfahren zu dessen herstellung | |
| WO2014077816A3 (en) | One up, one down connection structure for piezoelectric device in tire patch | |
| TW201613184A (en) | Connector and printed circuit board module having the same | |
| EP2658355A3 (en) | Circuit board, electric device, and method of manufacturing circuit board | |
| JP2014067741A5 (th) | ||
| JP2015072232A5 (th) | ||
| TH131085B (th) | แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิตสิ่งนี้ | |
| WO2015158688A3 (en) | Electrical grounding component and corresponding electronic board and electronic device | |
| JP2017103278A5 (ja) | 電子機器、配線板 | |
| TH131085A (th) | แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิตสิ่งนี้ | |
| TH129879B (th) | แผงวงจรแบบเดินสาย | |
| TWD195133S (zh) | Part of the electrical connector | |
| JP2015002096A5 (th) | ||
| TH62272B (th) | แผงวงจรแบบเดินสาย | |
| TH129879A (th) | แผงวงจรแบบเดินสาย | |
| TH61167B (th) | แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิตสิ่งนั้น | |
| TH131084B (th) | แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิตสิ่งนั้น |