TH129092A - A formulation of a water-cured resin formulation. - Google Patents

A formulation of a water-cured resin formulation.

Info

Publication number
TH129092A
TH129092A TH1201002239A TH1201002239A TH129092A TH 129092 A TH129092 A TH 129092A TH 1201002239 A TH1201002239 A TH 1201002239A TH 1201002239 A TH1201002239 A TH 1201002239A TH 129092 A TH129092 A TH 129092A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
formulation
epoxy
water
epoxy resin
curing agent
Prior art date
Application number
TH1201002239A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH88401B (en
Inventor
แอนน์ โคเซียลสกี้ คาเรน
เดวิด วู้ด โคลิน
โฮเวิร์ด ฮอดจ์กิน โจนาธาน
เกา ซง
เวนดี้ เหวินจุน เทียน
ก๊อก ฮูง ลอง
ยิน เหลียง ลอง
Original Assignee
นายกฤชวัชร์ ชัยนภาศักดิ์
นายสัตยะพล สัจจเดชะ
นายสุขเปรม สัจจเดชะ
ปิโตรเลี่ยม เนชั่นแนล เบอร์ฮาด (ปิโตรนาส) (นิติบุคคลจัดตั้งขึ้นตามกฎหมายแห่งประเทศมาเลเซีย)
Filing date
Publication date
Application filed by นายกฤชวัชร์ ชัยนภาศักดิ์, นายสัตยะพล สัจจเดชะ, นายสุขเปรม สัจจเดชะ, ปิโตรเลี่ยม เนชั่นแนล เบอร์ฮาด (ปิโตรนาส) (นิติบุคคลจัดตั้งขึ้นตามกฎหมายแห่งประเทศมาเลเซีย) filed Critical นายกฤชวัชร์ ชัยนภาศักดิ์
Publication of TH129092A publication Critical patent/TH129092A/en
Publication of TH88401B publication Critical patent/TH88401B/en

Links

Abstract

DC60 (08/08/55) การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับสูตรผสมของเรซินที่บ่มได้ด้วยน้ำ ซึ่งประกอบด้วย (a) อีพอกซีเรซิน (b) สารบ่มอะโรมาติกเอมีน ซึ่งอัตราส่วนโดยโมลของหมู่ฟังก์ชันเอมีนในสารบ่มดังกล่าว ต่อหมู่ฟังก์ชันอีพอกซีของอีพอกซีเรซินดังกล่าว คือ 2:1 หรือ น้อยกว่า และ (c) สารคู่ควบที่ประกอบด้วย หมู่ไซลอกเซน ที่คู่ควบกับหมู่ที่ไวต่อปฏิกิริยาของอีพอกซี การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับสูตรผสมของเรซินที่รักษาสภาพได้ในน้ำ ซึ่งประกอบด้วย (a)อีพอกซีเรซิน (b)สารรักษาสภาพอะโรมาติกเอมีน ซึ่งอัตราส่วนโดยโมลของหมู่ฟังก์ชันเอมีนใน สารรักษาสภาพดังกล่าว เทียบกับหมู่ฟังก์ชันอีพอกซีของอีพอกซีเรซินดังกล่าว คือ 2:1 หรือ น้อยกว่า และ (c)สารคู่ควบที่ประกอบด้วย หมู่ไซลอกเซน ที่คู่ควบกับหมู่ทำปฏิกิริยาของอีพอกซีDC60 (08/08/55) This invention relates to a water-curable resin formulation comprising (a) an epoxy resin, (b) an aromatic amine curing agent, wherein the molar ratio of the amine functional groups in the said curing agent to the epoxy functional groups of the said epoxy resin is 2:1 or less, and (c) a coupling agent comprising siloxane groups coupled to the reactive groups of the epoxy. This invention relates to a water-curable resin formulation comprising (a) an epoxy resin, (b) an aromatic amine curing agent, wherein the molar ratio of the amine functional groups in the said curing agent to the epoxy functional groups of the said epoxy resin is 2:1 or less, and (c) a coupling agent comprising siloxane groups coupled to the reactive groups of the epoxy.

Claims (1)

1. สูตรผสมของเรซินที่รักษาสภาพได้ในน้ำซึ่งประกอบด้วย (a)อีพอกซีเรซิน (b)สารรักษาสภาพอะโรมาติกเอมีน ซึ่งอัตราส่วนโดยโมลของหมู่ฟังก์ชันเอมีนใน สารรักษาสภาพดังกล่าว เทียบกับหมู่ฟังก์ชันอีพอกซีของอีพอกซีเรซินดังกล่าวแท็ก :1. A water-cured resin formula consisting of: (a) epoxy resin (b) aromatic amine stabilizers In which the molar ratio of the amine function groups in Substances to treat such conditions Compared with the epoxy resin functional group of such epoxy resin.
TH1201002239A 2010-11-25 A formula of resin that can be cured with water TH88401B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH129092A true TH129092A (en) 2013-11-14
TH88401B TH88401B (en) 2022-06-08

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2504374A4 (en) WATER-CURABLE RESIN FORMULATIONS
MA32930B1 (en) Puffy combination
BR112015002098A2 (en) liquid hardeners for hardening epoxide resins (ii)
GB2474623A (en) Indacenodithiophene and indaenodiseelenophene polymers and their use as organic semiconductors
GB2475667A (en) Polymers derived from bis (thienocyclopenta) benzothiadiazole and their use as organic semiconductors
PH12016501787B1 (en) Resin composition
GB2475666A (en) Polymers derived from benzobis (silolothiophene) and their use as organic semiconductors
BR112012023445A2 (en) moisture curable hot melts with silane
EP2410001A4 (en) INCLUSION COMPLEX, CURING AGENT, CURING ACCELERATOR, EPOXY RESIN COMPOSITION, AND EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION
WO2010136112A8 (en) Conjugated polymers and their use as organic semiconductors
ATE523544T1 (en) ALKYLATED AMINOPROPYLATE ETHYENDIAMINES AND USES THEREOF
BRPI0914717A2 (en) thermoplastic molding composition, use of thermoplastic molding compositions, and fiber, sheet or molded part.
BRPI0921905A2 (en) thermoplastic molding composition, use of thermoplastic molding compositions, and molded fibers, films or body of any kind
MY165894A (en) Epoxy resin molding material for encapsulation and electronic component device including element encapsulated with same
EA201170567A1 (en) MIX OF SILANS
BR112012028559A2 (en) biocidal compositions and use of alkoxylated oligoglycerol esters
BR112017005873A2 (en) composition.
EP2857378A4 (en) AROMATIC ALDEHYDE, EPOXY RESIN CURING COMPRISING AROMATIC ALDEHYDE, AND EPOXY RESIN COMPOSITION COMPRISING SAME
WO2014114556A3 (en) 2,2',6,6'-tetramethyl-4,4'-methylene-bis(cyclohexylamine) as a hardener for epoxy resins
MX355974B (en) Methanol-terminated polymers containing ether.
WO2013043363A3 (en) Epoxy-functional resin compositions
BR112015020895A2 (en) substantially linear, amine terminated siloxane compound and epoxy products made from the same
MX2014005760A (en) Use of n,n'-(dimethyl) urons and method for curing epoxy resin compositions.
WO2011054945A3 (en) Use of guanidine derivatives as curing accelerators for epoxy resins
BR112014011934A2 (en) silicone resins comprising metallosiloxane