TH12308B - "Solder metal" - Google Patents

"Solder metal"

Info

Publication number
TH12308B
TH12308B TH9401002355A TH9401002355A TH12308B TH 12308 B TH12308 B TH 12308B TH 9401002355 A TH9401002355 A TH 9401002355A TH 9401002355 A TH9401002355 A TH 9401002355A TH 12308 B TH12308 B TH 12308B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
solder
weight
lead
tin
soldering
Prior art date
Application number
TH9401002355A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH18314A (en
Inventor
มัทสึเก นายเอกิฮิโก
โอกูรา นายโตชิเอกิ
ชิมิซู นายคาโอรู
เมกุโร นายทาเกชิ
นากาชิมา นายทากาชิ
คาวาชิมา นายยาซูจิ
ซากิ นายฮิเดโอ
Original Assignee
นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า นายธเนศ เปเรร่า
นายธเนศ เปเรร่า
Filing date
Publication date
Application filed by นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า, นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า นายธเนศ เปเรร่า, นายธเนศ เปเรร่า filed Critical นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
Publication of TH18314A publication Critical patent/TH18314A/en
Publication of TH12308B publication Critical patent/TH12308B/en

Links

Abstract

โลหะบัดกรีชนิดอัลลอยของดีบุก-ตะกั่วถูกจัดไว้ ซึ่งมี ความแข็งแรงในการยึดสูง ภายใต้สภาวะต่างๆ ซึ่งมีแนวโน้มที่จะ เกิดการแตกออกเนื่องจากความล้า โลหะบัดกรีชนิดอัลลอยของ ดีบุก ตะกั่ว ประกอบด้วยตะกั่ว 15-80 % โดยน้ำหนัก เงิน 0 . 1 - 5 % โดย น้ำหนัก พลวง 11 -10 % โดยน้ำหนัก และฟอสฟอรัส 0.005-0.3 % โดยน้ำหนัก และค่าสมดุลจะเป็นดีบุก Tin-lead alloy solder is provided with high bonding strength. Under various conditions Which tends to Caused rupture due to fatigue Tin-lead alloy solder contains 15-80% lead by weight, 0.1 - 5% silver by weight, 11 -10% antimony by weight, and 0.005-0.3% phosphorus by weight and balance as tin.

Claims (8)

1. โลหะบัดกรีชนิดอัลลอยของดีบุก-ตะกั่ว ซึ่งประกอบด้วยส่วนที่สำคัญคือ ตะกั่ว 15-80 % โดยน้ำหนัก เงิน 0.1 - 5 % โดยน้ำหนัก พลวง 0.1 - 0.8% โดยน้ำหนัก ฟอสฟอรัส 0.0005-0.01% โดยน้ำหนัก และ ส่วนที่เหลือจะเป็นดีบุก1. Tin-lead alloy solder It consists of 15-80% lead by weight 0.1 - 5% silver by weight 0.1 - 0.8% antimony by weight 0.0005-0.01% phosphorus by weight and the rest is tin. 2. โลหะบัดกรีของข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ส่วนหนึ่งของตะกั่วถูก แทนด้วย โลหะ ที่เลือกจากหมู่ ที่ประกอบด้วย แคดเมียม บิสมัท อินเดียม สังกะสี ทองแดง และแกลเลียม ในสัด ส่วน 0.1-22 % โดยน้ำหนัก เมื่อเทียบกับน้ำหนักทั้งหมดของโลหะบัดกรี (แต่ ไม่มากกว่า 70% โดยน้ำหนักของตะกั่ว)2. The solder of claim 1, where part of the lead is represented by the metal chosen from among Containing cadmium, bismuth, indium, zinc, copper and gallium in a proportion of 0.1-22% by weight of the total weight of the solder (but not more than 70% by weight of lead). 3. โลหะบัดกรีของข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ปริมาณของ ฟอสฟอรัส เป็น 0.0005-0.005% โดยน้ำหนัก3. Soldering of claim 1 where the amount of phosphorus is 0.0005-0.005% by weight. 4. โลหะบัดกรีของข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง โลหะบัดกรีไม่ ประกอบด้วยบิสมัท4. Soldering of claim 1, where the solder does not Contains bismuth 5. โลหะบัดกรีชนิดดรีมที่ประกอบด้วย ผงของโลหะบัดกรีของข้อ ถือสิทธิข้อ 1 ที่ประกอบไว้ในนั้น5. Dream type solder containing The solder powder of claim 1 contained therein. 6. โลหะบัดกรีที่ก่อรูปขึ้นที่ประกอบด้วยโลหะบัดกรีของข้อ ถือสิทธิข้อ 1 ที่ใช้ ในนั้น6. The formed solder containing the solder of claim 1 used therein. 7. โลหะบัดกรีที่มีเรซินเป็นตัวแกนที่ประกอบด้วยโลหะบัดกรี ของข้อถือสิทธิ ข้อ 1 ที่ใช้ในนั้น7.Resin core solder containing solder Of Clause 1 used therein 8. วิธีการบัดกรีรูปแบบตัวนำ สำหรับแผงวงจรพิมพ์เข้ากับ ขั้วของชิ้นส่วน อิเล็กทรอนิกส์บนแผงดังกล่าว ที่ซึ่งการ บัดกรีถูกดำเนินการโดยใช้โลหะบัดกรีของข้อถือสิทธิข้อ 18. How to Solder the Conductor Pattern For printed circuit boards to Part polarity Electronics on the said panel where soldering is performed using the solder of claim 1.
TH9401002355A 1994-11-02 "Solder metal" TH12308B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH18314A TH18314A (en) 1996-04-25
TH12308B true TH12308B (en) 2002-03-27

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Strauss SMT soldering handbook
MY127824A (en) Lead-free solder structure and method for high fatigue life
EP0953400B1 (en) Fatigue-resistant lead-free alloy
EP0335608A3 (en) Lead frame with reduced corrosion
EP0834376A4 (en) SOLDER, SOLDERED ELECTRONIC PART AND ELECTRONIC BOARD
EP1275463A3 (en) Pb-free solder-connected electronic device
DE10121774A1 (en) Material for ball-grid arrays comprises a plating layer formed from two metals which are mixed together on a metal material as the base material and a covering layer formed from the metal on the plating layer
US6474537B1 (en) Soldering method using a Cu-containing lead-free alloy
EP0999730A2 (en) Lead-free solder process for printed wiring boards
JP2002254195A (en) Soldering composition and soldering method
US20030178476A1 (en) Solder paste, electronic -component assembly and soldering method
US6313412B1 (en) Method of assembling substrates and electronic components
KR970073262A (en) Solder Method
KR950014341A (en) Tin-Lead Alloys for Soldering
JP3425332B2 (en) Electronic component electrode material and electronic component electrode manufacturing method
TH18314A (en) "Solder metal"
TH12308B (en) "Solder metal"
JPS6130439B2 (en)
EP1103995A1 (en) Electronic component, and electronic apparatus in which the electronic component is mounted and its manufacturing method
JPS5481777A (en) Lead frame structure with intermediate layer
EP0638656A4 (en) PLATE ALLOY, PLATING METHOD THEREOF, AND PLATING SOLUTION.
TW339302B (en) Solder active braze composition, method of forming an electrically conductive trace comprizing it and electronic assembly comprizing it
DE3563075D1 (en) Process for maintaining the solderability of lead-tin coatings, and plated holes printed circuit board
JPS6464298A (en) Hybrid integrated circuit
JP2003209349A (en) Circuit board