TH121114A - องค์ประกอบยางซิลิโคนที่บ่มได้ - Google Patents

องค์ประกอบยางซิลิโคนที่บ่มได้

Info

Publication number
TH121114A
TH121114A TH1101001366A TH1101001366A TH121114A TH 121114 A TH121114 A TH 121114A TH 1101001366 A TH1101001366 A TH 1101001366A TH 1101001366 A TH1101001366 A TH 1101001366A TH 121114 A TH121114 A TH 121114A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
cured silicone
organopolysiloxane
rubber composition
silicone rubber
mass
Prior art date
Application number
TH1101001366A
Other languages
English (en)
Other versions
TH121114B (th
Inventor
โยชิดะ นายฮิโรเอกิ
อิชิกามิ นายโนโซมิ
ฮาเซกาว่า นายจิอิชิโร่
โยชิทาเกะ นายมาโกโตะ
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายรุทร นพคุณ
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายรุทร นพคุณ filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH121114A publication Critical patent/TH121114A/th
Publication of TH121114B publication Critical patent/TH121114B/th

Links

Abstract

DC60 (01/08/54) องค์ประกอบยางซิลิโคนที่บ่มได้ ซึ่งในเชิงลักษณะเฉพาะจะประกอบด้วย (A) ออร์กาโนโพลี ไซลอกเซนที่มีแอลคีนิล ซึ่งประกอบด้วย (A-1) ไดแอลคิลโพลีไซลอกเซนซึ่งมีจำนวนเฉลี่ยของ หมู่แอลคีนิลอย่างน้อยสองหมู่ในแต่ละโมเลกุล และ (A-2) ออร์กาโนโพลีไซลอกเซนรูปแบบเรซิน ที่มีแอลคีนิล ซึ่งประกอบด้วยหน่วย SiO4/2 , หน่วย R12R2SiO1/2 , และหน่วย R13SiO1/2 ซึ่ง R1 คือ C1-10 แอลคิล และ R2 คือ แอลคีนิล และซึ่งมีหมู่แอลคีนิลในช่วงจากมากกว่า 2.5%โดยมวล ถึงไม่มากกว่า 5.0%โดยมวล ; (B) ออร์กาโนโพลีไซลอกเซน ซึ่งมีไฮโดรเจนอะตอมที่เกิดพันธะอยู่กับซิลิคอน ; และ (C) คะตะลิสต์ของปฏิกิริยาไฮโดรไซลิเลชัน ในปริมาณที่เร่งปฏิกิริยา, และจะจัดให้มีวัสดุซิลิโคน ที่ถูกบ่ม ซึ่งมีความแข็งเป็นไม่มากกว่า 75 และความยืดเป็นอย่างน้อย 35% นอกจากนี้, ผลิตภัณฑ์ประกอบแต่งในที่ซึ่งวัดสุซิลิโคนที่ถูกบ่มที่ถูกจัดให้มีโดยการทำให้คงรูปของ องค์ประกอบยางซิลิโคนที่บ่มได้ จะถูกรวมกันเป็นสิ่งของชิ้นเดียวกับซับสเตรท องค์ประกอบยางซิลิโคนที่บ่มได้ ซึ่งในเชิงลักษณะเฉพาะจะประกอบด้วย (A) ออร์กาโนโพลี ไซลอกเซนที่มีแอลคีนิล ซึ่งประกอบด้วย (A-1) ไดแอลคิลโพลีไซลอกเซนซึ่งมีจำนวนเฉลี่ยของ หมู่แอลคีนิลอย่างน้อยสองหมู่ในแต่ละโมเลกุล และ (A-2) ออร์กาโนโพลีไซลอกเซนรูปแบบเรซิน ที่มีแอลคีนิล ซึ่งประกอบด้วยหน่วย SiO4/2 , หน่วย R12R2SiO1/2 , และหน่วย R13SiO1/2 ซึ่ง R1 คือ C1-10 แอลคิล และ R2 คือ แอลคีนิล และซึ่งมีหมู่แอลคีนิลในช่วงจากมากกว่า 2.5% โดยมวล ถึงไม่มากกว่า 5.0% โดยมวล ; (B) ออร์กาโนโพลีไซลอกเซน ซึ่งมีไฮโดรเจนอะตอมที่เกิดพันธะอยู่กับซิลิคอน ; และ (C) คะตะลิสต์ของปฏิกิริยาไฮโดรไซลิเลชัน ในปริมาณที่เร่งปฏิกิริยา, และจะจัดให้มีวัสดุซิลิโคน ที่ถูกบ่ม ซึ่งมีความแข็งเป็นไม่มากกว่า 75 และความยืดเป็นอย่างน้อย 35% นอกจากนี้, ผลิตภัณฑ์ประกอบแต่งในที่ซึ่งวัดสุซิลิโคนที่ถูกบ่มที่ถูกจัดให้มีโดยการทำให้คงรูปของ องค์ประกอบยางซิลิโคนที่บ่มได้ จะถูกรวมกันเป็นสิ่งของชิ้นเดียวกับซับเสตรท

Claims (1)

1. องค์ประกอบยางซิลิโคนที่บ่มได้ ซึ่งในเชิงลักษณะเฉพาะจะประกอบด้วย (A) 100 ส่วนโดยมวลของออร์กาโนโพลีไซลอกเซนที่มีแอลคินิล ซึ่งประกอบด้วย (A-1) ไดแอลคิลโพลีไซลอกเซน ซึ่งมีจำนวนเฉลี่ยของหมู่แอลคีนิลอย่างน้อย สองหมู่ในแต่ละโมเลกุล และความหนืด ที่ 25 ํซ เป็น 300 ถึง100,000 mP a. วินาที, ที่ 65 ถึง 90% โดยมวลของส่วนประกอบ (A), และ (A-2) ออร์กาโนโพลีไซแท็ก :
TH1101001366A 2010-01-29 องค์ประกอบยางซิลิโคนที่บ่มได้ TH121114B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH121114A true TH121114A (th) 2013-02-15
TH121114B TH121114B (th) 2013-02-15

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MY163345A (en) Silicon-containing curing composition and cured product thereof
MY156257A (en) Curable organopolysiloxane composition and semiconductor device
TW200940650A (en) Curable organopolysiloxane composition and cured product thereof
WO2014058073A3 (en) Curable organopolysiloxane composition, sheet-like article having a cured layer formed from said composition, and laminate
EP2628770A4 (en) HARDENABLE POLYORGANOSILOXANE COMPOSITION
NZ602431A (en) Low temperature curing polyuretdione compositions
WO2011093353A3 (en) Thermally conductive silicone rubber composition
ATE481435T1 (de) Silikonhaltige zusammensetzung
RU2015152054A (ru) Теплопроводная кремнийорганическая композиция и ее отвержденный продукт
MY156784A (en) Curable silicone composition that provides a highly transparent cured silicone material
GB201103689D0 (en) Organosil oxane compositions
MY169938A (en) Curable composition, cured product thereof, optical member and optical device
ATE412706T1 (de) Härtbare organopolysiloxanzusammensetzung
WO2014038727A3 (en) Curable silicone composition and optical semiconductor device
WO2014104388A3 (en) Curable silicone composition, cured product thereof, and optical semiconductor device
WO2015126780A8 (en) Reactive silicone composition, hotmelt material made therefrom, and curable hotmelt composition
WO2008133227A1 (ja) ケイ素含有化合物、硬化性組成物及び硬化物
RU2014126892A (ru) Способ снижения обледенения подложки
WO2014104389A3 (en) Curable silicone composition, cured product thereof, and optical semiconductor device
WO2014104390A3 (en) Curable silicone composition, cured product thereof, and optical semiconductor device
WO2010129123A3 (en) Vinylhydrogenpolysiloxane adhesive composition
RU2011150892A (ru) Устройство и композиция для термического закрепления
MY160815A (en) Hydrosilicone resin and preparation process thereof
MY187866A (en) Curable organopolysiloxane composition and semiconductor device
WO2014038728A3 (en) Curable silicone composition, method for producing semiconductor device, and semiconductor device