TH121114A - องค์ประกอบยางซิลิโคนที่บ่มได้ - Google Patents
องค์ประกอบยางซิลิโคนที่บ่มได้Info
- Publication number
- TH121114A TH121114A TH1101001366A TH1101001366A TH121114A TH 121114 A TH121114 A TH 121114A TH 1101001366 A TH1101001366 A TH 1101001366A TH 1101001366 A TH1101001366 A TH 1101001366A TH 121114 A TH121114 A TH 121114A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- cured silicone
- organopolysiloxane
- rubber composition
- silicone rubber
- mass
- Prior art date
Links
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 title claims abstract 6
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 title claims abstract 6
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract 14
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims abstract 5
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract 3
- 125000005466 alkylenyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000000008 (C1-C10) alkyl group Chemical group 0.000 abstract 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 abstract 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 abstract 2
- 230000003197 catalytic Effects 0.000 abstract 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract 2
- 125000004435 hydrogen atoms Chemical group [H]* 0.000 abstract 2
- 229910052909 inorganic silicate Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract 2
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 abstract 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (01/08/54) องค์ประกอบยางซิลิโคนที่บ่มได้ ซึ่งในเชิงลักษณะเฉพาะจะประกอบด้วย (A) ออร์กาโนโพลี ไซลอกเซนที่มีแอลคีนิล ซึ่งประกอบด้วย (A-1) ไดแอลคิลโพลีไซลอกเซนซึ่งมีจำนวนเฉลี่ยของ หมู่แอลคีนิลอย่างน้อยสองหมู่ในแต่ละโมเลกุล และ (A-2) ออร์กาโนโพลีไซลอกเซนรูปแบบเรซิน ที่มีแอลคีนิล ซึ่งประกอบด้วยหน่วย SiO4/2 , หน่วย R12R2SiO1/2 , และหน่วย R13SiO1/2 ซึ่ง R1 คือ C1-10 แอลคิล และ R2 คือ แอลคีนิล และซึ่งมีหมู่แอลคีนิลในช่วงจากมากกว่า 2.5%โดยมวล ถึงไม่มากกว่า 5.0%โดยมวล ; (B) ออร์กาโนโพลีไซลอกเซน ซึ่งมีไฮโดรเจนอะตอมที่เกิดพันธะอยู่กับซิลิคอน ; และ (C) คะตะลิสต์ของปฏิกิริยาไฮโดรไซลิเลชัน ในปริมาณที่เร่งปฏิกิริยา, และจะจัดให้มีวัสดุซิลิโคน ที่ถูกบ่ม ซึ่งมีความแข็งเป็นไม่มากกว่า 75 และความยืดเป็นอย่างน้อย 35% นอกจากนี้, ผลิตภัณฑ์ประกอบแต่งในที่ซึ่งวัดสุซิลิโคนที่ถูกบ่มที่ถูกจัดให้มีโดยการทำให้คงรูปของ องค์ประกอบยางซิลิโคนที่บ่มได้ จะถูกรวมกันเป็นสิ่งของชิ้นเดียวกับซับสเตรท องค์ประกอบยางซิลิโคนที่บ่มได้ ซึ่งในเชิงลักษณะเฉพาะจะประกอบด้วย (A) ออร์กาโนโพลี ไซลอกเซนที่มีแอลคีนิล ซึ่งประกอบด้วย (A-1) ไดแอลคิลโพลีไซลอกเซนซึ่งมีจำนวนเฉลี่ยของ หมู่แอลคีนิลอย่างน้อยสองหมู่ในแต่ละโมเลกุล และ (A-2) ออร์กาโนโพลีไซลอกเซนรูปแบบเรซิน ที่มีแอลคีนิล ซึ่งประกอบด้วยหน่วย SiO4/2 , หน่วย R12R2SiO1/2 , และหน่วย R13SiO1/2 ซึ่ง R1 คือ C1-10 แอลคิล และ R2 คือ แอลคีนิล และซึ่งมีหมู่แอลคีนิลในช่วงจากมากกว่า 2.5% โดยมวล ถึงไม่มากกว่า 5.0% โดยมวล ; (B) ออร์กาโนโพลีไซลอกเซน ซึ่งมีไฮโดรเจนอะตอมที่เกิดพันธะอยู่กับซิลิคอน ; และ (C) คะตะลิสต์ของปฏิกิริยาไฮโดรไซลิเลชัน ในปริมาณที่เร่งปฏิกิริยา, และจะจัดให้มีวัสดุซิลิโคน ที่ถูกบ่ม ซึ่งมีความแข็งเป็นไม่มากกว่า 75 และความยืดเป็นอย่างน้อย 35% นอกจากนี้, ผลิตภัณฑ์ประกอบแต่งในที่ซึ่งวัดสุซิลิโคนที่ถูกบ่มที่ถูกจัดให้มีโดยการทำให้คงรูปของ องค์ประกอบยางซิลิโคนที่บ่มได้ จะถูกรวมกันเป็นสิ่งของชิ้นเดียวกับซับเสตรท
Claims (1)
1. องค์ประกอบยางซิลิโคนที่บ่มได้ ซึ่งในเชิงลักษณะเฉพาะจะประกอบด้วย (A) 100 ส่วนโดยมวลของออร์กาโนโพลีไซลอกเซนที่มีแอลคินิล ซึ่งประกอบด้วย (A-1) ไดแอลคิลโพลีไซลอกเซน ซึ่งมีจำนวนเฉลี่ยของหมู่แอลคีนิลอย่างน้อย สองหมู่ในแต่ละโมเลกุล และความหนืด ที่ 25 ํซ เป็น 300 ถึง100,000 mP a. วินาที, ที่ 65 ถึง 90% โดยมวลของส่วนประกอบ (A), และ (A-2) ออร์กาโนโพลีไซแท็ก :
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH121114A true TH121114A (th) | 2013-02-15 |
TH121114B TH121114B (th) | 2013-02-15 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
MY163345A (en) | Silicon-containing curing composition and cured product thereof | |
MY156257A (en) | Curable organopolysiloxane composition and semiconductor device | |
TW200940650A (en) | Curable organopolysiloxane composition and cured product thereof | |
WO2014058073A3 (en) | Curable organopolysiloxane composition, sheet-like article having a cured layer formed from said composition, and laminate | |
EP2628770A4 (en) | HARDENABLE POLYORGANOSILOXANE COMPOSITION | |
NZ602431A (en) | Low temperature curing polyuretdione compositions | |
WO2011093353A3 (en) | Thermally conductive silicone rubber composition | |
ATE481435T1 (de) | Silikonhaltige zusammensetzung | |
RU2015152054A (ru) | Теплопроводная кремнийорганическая композиция и ее отвержденный продукт | |
MY156784A (en) | Curable silicone composition that provides a highly transparent cured silicone material | |
GB201103689D0 (en) | Organosil oxane compositions | |
MY169938A (en) | Curable composition, cured product thereof, optical member and optical device | |
ATE412706T1 (de) | Härtbare organopolysiloxanzusammensetzung | |
WO2014038727A3 (en) | Curable silicone composition and optical semiconductor device | |
WO2014104388A3 (en) | Curable silicone composition, cured product thereof, and optical semiconductor device | |
WO2015126780A8 (en) | Reactive silicone composition, hotmelt material made therefrom, and curable hotmelt composition | |
WO2008133227A1 (ja) | ケイ素含有化合物、硬化性組成物及び硬化物 | |
RU2014126892A (ru) | Способ снижения обледенения подложки | |
WO2014104389A3 (en) | Curable silicone composition, cured product thereof, and optical semiconductor device | |
WO2014104390A3 (en) | Curable silicone composition, cured product thereof, and optical semiconductor device | |
WO2010129123A3 (en) | Vinylhydrogenpolysiloxane adhesive composition | |
RU2011150892A (ru) | Устройство и композиция для термического закрепления | |
MY160815A (en) | Hydrosilicone resin and preparation process thereof | |
MY187866A (en) | Curable organopolysiloxane composition and semiconductor device | |
WO2014038728A3 (en) | Curable silicone composition, method for producing semiconductor device, and semiconductor device |