ในการผลิตแผงเดินสายไฟแบบหลายชั้นที่ใช้สำหรับติดส่วนประกอบ อิเล็กโทรนิกส์ ซึ่งโดยทั่วไปได้นำเทคนิคเดินสายไฟแบบหลายชั้น เช่น B2it มาใช้ เทคนิค เช่นว่านั้นทำให้เกิดการเชื่อมต่อขึ้นระหว่างชั้นโดยใช้บั๊มพ์เหนี่ยวนำไฟฟ้า อย่างไรก็ตาม เทคนิคเช่นว่านั้นมีปัญหาคือฐานที่ถูกหุ้มไว้ทำให้เกิดการลัดวงจรขึ้นในสายแบบหลายชั้น หรือไม่สามารถเกิดการเชื่อมต่อระหว่างบั๊มพ์เหนี่ยวนำไฟฟ้ากับสายไฟได้ ดังนั้น จึงทำ ฟิล์มฉนวนขึ้น โดยการเคลือบด้วยน้ำยาวานิชฉนวนที่มีสารอัดแทรกฉนวนอยู่ด้วย แม้ว่าฐาน ที่ถูกหุ้มไว้สามารถยึดฉนวนให้อยู่ระหว่างสายไฟแบบหลายชั้นได้ก็ตาม แต่ก็ต้องปรับปรุง ความคงที่ของการเชื่อมต่อสายไฟและผลผลิตให้ดีขึ้นด้วย In the manufacture of multilayer wiring boards used for mounting components. Electronic In general, multilayer wiring techniques such as B2it have been applied. Such a technique creates a connection between the floors using an electrically inductive buffer. Short circuiting in multilayer cables Or it is impossible to make a connection between the inductive bumper and the wires, so an insulating film is made. By coating it with insulating varnish with an insulating compound, although the shielded base can hold the insulation between the multi-layer wires. But need to improve The stability of the wiring connection and productivity improves too.
Claims (2)
1. แผงเดินสายไฟแบบหลายชั้น ซึ่งประกอบด้วย กลุ่มบั๊มพ์เหนี่ยวนำไฟฟ้าที่ประกอบไว้ระหว่างชั้นเหนี่ยวนำไฟฟ้าที่หนึ่ง และชั้นเหนี่ยวนำไฟฟ้าที่สอง และ ชั้นฉนวนที่ประกอบไว้ในเส้นรอบวงของกลุ่มบั๊มพ์เหนี่ยวนำไฟฟ้าและมี สารอัดแทรกฉนวนสำหรับป้องกันการลัดวงจร1.Multi-layer wiring panel Which consists of A group of electrically induced bump is assembled between the first induction layer. And the second electrically conductive layer and the insulating layer assembled in the circumference of the electrically inductive bumper group and has Insulating compound for short circuit protection2. แผงเดินสายไฟแบบหลายชั้น ซึ่งประกอบด้วย กลุ่มบั๊มพ์เหนี่ยวนำไฟฟ้าที่ประกอบไว้ระหว่างชั้นเหนี่ยวนำไฟฟ้าที่หนึ่ง และชั้นเหนี่ยวนำไฟฟ้าที่สอง แล2.Multi-layer wiring panel Which consists of A group of electrically induced bump is assembled between the first induction layer. And the second electrical induction layer and