TH119047B - The coated body with excellent heat radiation properties is applied to the parts. Assembly of electronic equipment - Google Patents
The coated body with excellent heat radiation properties is applied to the parts. Assembly of electronic equipmentInfo
- Publication number
- TH119047B TH119047B TH1201002642A TH1201002642A TH119047B TH 119047 B TH119047 B TH 119047B TH 1201002642 A TH1201002642 A TH 1201002642A TH 1201002642 A TH1201002642 A TH 1201002642A TH 119047 B TH119047 B TH 119047B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- temperature
- properties
- thermal radiation
- radiation properties
- parts
- Prior art date
Links
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 3
- 210000003491 Skin Anatomy 0.000 claims 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 210000003298 Dental Enamel Anatomy 0.000 abstract 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
Abstract
เนื้อหาที่เปิดเผยในที่นี้คือตัวโครงเคลือบสำหรับใช้กับชิ้นส่วนประกอบต่างๆ ของอุปกรณ์ อิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกอบด้วยวัสดุฐานรองที่เคลือบไว้ด้วยสารเคลือบที่มีการแผ่รังสีความร้อนซึ่งมี คุณสมบัติในการแผ่รังสีความร้อนบนด้านที่เป็นผิวหน้าและด้านหลังโดยที่ความแตกต่าง (สูตร)T1 (=T1B - T1A) ระหว่างอุณหภูมิ T1A ณ ตำแหน่ง T1 ของตัวโครงเคลือบซึ่งใช้เป็นตัวอย่างชุดหนึ่ง และอุณหภูมิ T1B ณ ตำแหน่ง T1 ของวัสดุฐานรองที่ไม่มีสารเคลือบมาเคลือบทับซึ่งใช้เป็น ตัวอย่างอีกชุดหนึ่งมีค่า 2.6 ํC หรือมากกว่านี้โดยที่อุณหภูมิดังกล่าวถูกวัดโดยใช้ชุดอุปกรณ์ ประเมินคุณสมบัติในการแผ่รังสีความร้อนตามที่แสดงให้เห็นในรูปที่ 1 และโดยที่จะมีความ สอดคล้องตามคุณสมบัติพื้นฐานต่างๆ ของมัน (อย่างเช่น การรักษาสภาพที่กันอากาศเข้าเพื่อปก ป้องอุปกรณ์ดังกล่าวไม่ให้มีน้ำและฝุ่นละอองเข้าไปและลดขนาดและน้ำหนัก) ในขณะที่ทำให้ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์มีอุณหภูมิภายในที่ลดลง (มีคุณสมบัติในการแผ่รังสีความร้อน) Content disclosed here is a coating housing for use with various electronic components consisting of a substrate coated with a heat-radiating coating containing Thermal radiation properties on the front and back surfaces, where the difference (formula) T1 (= T1B - T1A) between the T1A temperature at the T1 position of the enamel frame, which is used as a sample, and the T1B temperature at the location T1 of a substrate without a coating on it, which is used as Another sample was 2.6 ° C or more where the temperature was measured using a kit. Evaluate the thermal radiation properties as shown in Figure 1 and where there will be Conforms to its basic properties (for example, to maintain airtight conditions to cover Protect the device from water and dust ingress and reduce its size and weight) while keeping Electronic devices have a lower internal temperature. (Has properties for radiating heat)
Claims (1)
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH119047B true TH119047B (en) | 2012-12-28 |
TH119047A TH119047A (en) | 2012-12-28 |
TH53941B TH53941B (en) | 2017-02-23 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7228894B2 (en) | Heat spreader with controlled Z-axis conductivity | |
US7279218B2 (en) | Coated body having excellent thermal radiation property used for members of electronic device | |
MX9804251A (en) | Heat ablative coating composition. | |
TW200631991A (en) | Polyimide resin, polyimide film and polyimide laminate | |
JP4765936B2 (en) | Painted steel plate with excellent heat dissipation | |
US20150180099A1 (en) | Cooling structure | |
DE60112033D1 (en) | HOT PLATE | |
DE60036463D1 (en) | Determination of the substrate temperature by measuring the thickness of a copper oxide layer | |
KR20050049235A (en) | Apparatus preventing discharging heat for portable terminal | |
KR100943520B1 (en) | Heat sink of high radiation manufacturing method therefor and metal PCB therewith | |
EP0928027A3 (en) | Heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheets and method for fixing electronic parts to heat-radiating members with the use of the same | |
JP2004211060A (en) | Emulsion composition, coating film formed therefrom and cooling structure using the coating film | |
KR100865771B1 (en) | Coating agent composition for heat sink | |
CN205179141U (en) | Heat dissipation type cell -phone casing | |
TH119047B (en) | The coated body with excellent heat radiation properties is applied to the parts. Assembly of electronic equipment | |
JP5201228B2 (en) | Heat-dissipating surface-treated metal plate and housing for electronic equipment | |
US10117355B2 (en) | Heat dissipation foil and methods of heat dissipation | |
TH116046B (en) | The coated body with excellent heat radiation properties is applied to the parts. Assembly of electronic equipment | |
TH116047B (en) | The coated body with excellent heat radiation properties is applied to the parts. Assembly of electronic equipment | |
JP4736314B2 (en) | Heat-dissipating surface-treated metal plate and housing for electronic equipment | |
KR20180129192A (en) | Heat spreader | |
TH54397B (en) | The excellent heat radiation coated housing is used in the electronic components. | |
JP2004122674A (en) | Heat radiation coated metal plate | |
TH47073B (en) | "Coated housing with excellent heat radiation properties used in electronic components." | |
TWI678143B (en) | Temperature-dependent color-changed multilayer and thermal module including the same |