TH118140A - วัตถุหล่อชุบ วิธีการสำหรับการผลิตวัตถุหล่อ และซับสเตรตวงจรหล่อที่ประกอบรวมด้วยวัตถุหล่อชุบ - Google Patents

วัตถุหล่อชุบ วิธีการสำหรับการผลิตวัตถุหล่อ และซับสเตรตวงจรหล่อที่ประกอบรวมด้วยวัตถุหล่อชุบ

Info

Publication number
TH118140A
TH118140A TH1201002164A TH1201002164A TH118140A TH 118140 A TH118140 A TH 118140A TH 1201002164 A TH1201002164 A TH 1201002164A TH 1201002164 A TH1201002164 A TH 1201002164A TH 118140 A TH118140 A TH 118140A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
casting
plating
created
plating layer
liquid crystal
Prior art date
Application number
TH1201002164A
Other languages
English (en)
Inventor
มิยาชิตะ ทาคายูกิ
ทาคิมะ มาซาโตะ
Original Assignee
นายกฤชวัชร์ ชัยนภาศักดิ์
นายสัตยะพล สัจจเดชะ
โพลีพลาสติกส์ คอมพานี ลิมิเต็ด (นิติบุคคลจัดตั้งขึ้นตามกฎหมายแห่งประเทศญี่ปุ่น)
Filing date
Publication date
Application filed by นายกฤชวัชร์ ชัยนภาศักดิ์, นายสัตยะพล สัจจเดชะ, โพลีพลาสติกส์ คอมพานี ลิมิเต็ด (นิติบุคคลจัดตั้งขึ้นตามกฎหมายแห่งประเทศญี่ปุ่น) filed Critical นายกฤชวัชร์ ชัยนภาศักดิ์
Publication of TH118140A publication Critical patent/TH118140A/th

Links

Abstract

DC60 (10/05/55) เทคนิคที่เป็นเทคนิคในการใช้การชุบกับวัตถุหล่อที่สร้างขึ้นจากการหล่อองค์ประกอบเรซิน ผลึกเหลวโดยไม่มีการดำเนินกระบวนการกัดจะถูกจัดให้ไว้โดยที่ไม่จำกัดองค์ประกอบเรซินผลึก เหลวที่จะเป็นเป้าหมายกับองค์ประกอบอย่างหนึ่งอย่างใดโดยเฉพาะ วัตถุหล่อจะถูกใช้ซึ่งจะเป็นวัตถุ หล่อชุบที่มีเลเยอร์สำหรับชุบบนพื้นผิวของวัตถุหล่อที่สร้างขึ้นจากการหล่อองค์ประกอบเรซินผลึก เหลวที่เลเยอร์ด้านบนจะไม่ถูกสร้างอยู่บนเลเยอร์ผิวของวัตถุหล่อ เลเยอร์สำหรับชุบที่ถูกสร้างขึ้นด้วย การทำให้อนุภาควัสดุเลเยอร์สำหรับชุบชนกันและยึดติดอยู่บนพื้นผิวของวัตถุหล่อ ตัวอย่างเช่น กระบวนการชุบด้วยไอออน, กระบวนการฉาบด้วยโลหะ หรือสิ่งที่คล้ายกันนั้นสามารถนำมาใช้เป็น ตัวอย่างได้ในฐานะที่เป็นวิธีการที่สร้างเลเยอร์สำหรับชุบด้วยการทำให้อนุภาควัสดุเลเยอร์สำหรับชุบ ชนกันลงบนพื้นผิววัตถุหล่อ เทคนิคที่เป็นเทคนิคในการใช้การชุบกับวัตถุหล่อที่สร้างขึ้นจากการหล่อองค์ประกอบเรซิน ผลึกเหลวโดยไม่มีการดำเนินกระบวนการกัดจะถูกจัดให้ไว้โดยที่ไม่จำกัดองค์ประกอบเรซินผลึก เหลวที่จะเป็นเป้าหมายกับองค์ประกอบอย่างหนึ่งอย่างใดโดยเฉพาะ วัตถุหล่อจะถูกใช้ซึ่งจะเป็นวัตถุ หล่อชุบที่มีเลเยอร์สำหรับชุบบนพื้นผิวของวัตถุหล่อที่สร้างขึ้นจากการหล่อองค์ประกอบเรซินผลึก เหลวที่เลเยอร์ด้านบนจะไม่ถูกสร้างอยู่บนเลเยอร์ผิวของวัตถุหล่อ เลเยอร์สำหรับชุบที่ถูกสร้างขึ้นด้วย การทำให้อนุภาควัสดุเลเยอร์สำหรับชุบชนกันและยึดติดอยู่บนพื้นผิวของวัตถุหล่อ ตัวอย่างเช่น กระบวนการชุบด้วยไอออน, กระบวนการฉาบด้วยโลหะ หรือสิ่งที่คล้ายกันนั้นสามารถนำมาใช้เป็น ตัวอย่างได้ในฐานะที่เป็นวิธีการที่สร้างเลเยอร์สำหรับชุบด้วยการทำให้อนุภาควัสดุเลเยอร์สำหรับชุบ ชนกันลงบนพื้นผิววัตถุหล่อ

Claims (1)

1. : DC60 (10/05/55) เทคนิคที่เป็นเทคนิคในการใช้การชุบกับวัตถุหล่อที่สร้างขึ้นจากการหล่อองค์ประกอบเรซิน ผลึกเหลวโดยไม่มีการดำเนินกระบวนการกัดจะถูกจัดให้ไว้โดยที่ไม่จำกัดองค์ประกอบเรซินผลึก เหลวที่จะเป็นเป้าหมายกับองค์ประกอบอย่างหนึ่งอย่างใดโดยเฉพาะ วัตถุหล่อจะถูกใช้ซึ่งจะเป็นวัตถุ หล่อชุบที่มีเลเยอร์สำหรับชุบบนพื้นผิวของวัตถุหล่อที่สร้างขึ้นจากการหล่อองค์ประกอบเรซินผลึก เหลวที่เลเยอร์ด้านบนจะไม่ถูกสร้างอยู่บนเลเยอร์ผิวของวัตถุหล่อ เลเยอร์สำหรับชุบที่ถูกสร้างขึ้นด้วย การทำให้อนุภาควัสดุเลเยอร์สำหรับชุบชนกันและยึดติดอยู่บนพื้นผิวของวัตถุหล่อ ตัวอย่างเช่น กระบวนการชุบด้วยไอออน, กระบวนการฉาบด้วยโลหะ หรือสิ่งที่คล้ายกันนั้นสามารถนำมาใช้เป็น ตัวอย่างได้ในฐานะที่เป็นวิธีการที่สร้างเลเยอร์สำหรับชุบด้วยการทำให้อนุภาควัสดุเลเยอร์สำหรับชุบ ชนกันลงบนพื้นผิววัตถุหล่อ เทคนิคที่เป็นเทคนิคในการใช้การชุบกับวัตถุหล่อที่สร้างขึ้นจากการหล่อองค์ประกอบเรซิน ผลึกเหลวโดยไม่มีการดำเนินกระบวนการกัดจะถูกจัดให้ไว้โดยที่ไม่จำกัดองค์ประกอบเรซินผลึก เหลวที่จะเป็นเป้าหมายกับองค์ประกอบอย่างหนึ่งอย่างใดโดยเฉพาะ วัตถุหล่อจะถูกใช้ซึ่งจะเป็นวัตถุ หล่อชุบที่มีเลเยอร์สำหรับชุบบนพื้นผิวของวัตถุหล่อที่สร้างขึ้นจากการหล่อองค์ประกอบเรซินผลึก เหลวที่เลเยอร์ด้านบนจะไม่ถูกสร้างอยู่บนเลเยอร์ผิวของวัตถุหล่อ เลเยอร์สำหรับชุบที่ถูกสร้างขึ้นด้วย การทำให้อนุภาควัสดุเลเยอร์สำหรับชุบชนกันและยึดติดอยู่บนพื้นผิวของวัตถุหล่อ ตัวอย่างเช่น กระบวนการชุบด้วยไอออน, กระบวนการฉาบด้วยโลหะ หรือสิ่งที่คล้ายกันนั้นสามารถนำมาใช้เป็น ตัวอย่างได้ในฐานะที่เป็นวิธีการที่สร้างเลเยอร์สำหรับชุบด้วยการทำให้อนุภาควัสดุเลเยอร์สำหรับชุบ ชนกันลงบนพื้นผิววัตถุหล่อข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แท็ก :
TH1201002164A 2010-11-01 วัตถุหล่อชุบ วิธีการสำหรับการผลิตวัตถุหล่อ และซับสเตรตวงจรหล่อที่ประกอบรวมด้วยวัตถุหล่อชุบ TH118140A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH118140A true TH118140A (th) 2012-11-27

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
BR112015028883A2 (pt) encapsulados
WO2012114180A3 (en) Decorative coating
EP2990505A4 (en) SUBSTRATE TREATMENT COMPOSITION FOR A COATED METAL PLATE, SUBSTRATE TREATMENT SUBSTITUTED PLATED METAL PLATE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAID PLATE, COATED AND PLATED METAL PLATE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAID PLATE
MX373568B (es) Miembro deslizante y método de fabricación para el mismo.
TW201612979A (en) Pattern shrink methods
MX383455B (es) Proceso para formar un producto de película formado.
TW201713184A (en) Three-dimensional wiring board production method, three-dimensional wiring board, and substrate for three-dimensional wiring board
WO2018070801A3 (ko) 다층형 캐리어 필름 및 이를 이용한 소자 전사 방법과 이 방법을 이용하여 전자제품을 제조하는 전자제품 제조방법
TW200940734A (en) Sputtering apparatus and film deposition method
EP3264869C0 (en) Substrate with identification pattern for separate electronic circuits and method for producing thereof
WO2008106928A3 (de) Verfahren zur herstellung von elektrisch und/oder magnetisch ansteuerbaren membranen sowie magnetischer aktor mit einer derartigen membran
SG2014008841A (en) Overlay targets with orthogonal underlayer dummyfill
WO2013163316A3 (en) Pre-etching composition and etching process for plastic substrates
TW201612360A (en) Electrolysis cathode and method for producing electrolysis cathode
MY154122A (en) Electronic circuit, method for forming same, and copper clad laminate for forming electronic circuit
GB2507896A (en) Electronic device
TW201612017A (en) Method of manufacturing element laminated film, element laminated film and display device
TH118140A (th) วัตถุหล่อชุบ วิธีการสำหรับการผลิตวัตถุหล่อ และซับสเตรตวงจรหล่อที่ประกอบรวมด้วยวัตถุหล่อชุบ
EP2770005A4 (en) EPOXY RESIN COMPOSITION AND SUBSTRATE OF AN ELECTRONIC HF CIRCUIT THEREFORE MADE
FR3024064B1 (fr) Procede pour un polissage mecano-chimique de substrats contenant du ruthenium et du cuivre
TW200642833A (en) Polyimide film, polyimide metal laminate using the same and manufacturing method thereof
WO2015091854A3 (de) Elektrisch leitende flüssigkeiten auf der basis von metall-diphosphonat-komplexen
GB201101907D0 (en) Additive metallisation process
WO2018010713A3 (de) Nanostrukturiertes schichtsystem und verfahren zum herstellen eines nanostrukturierten schichtsystems
MX2018004446A (es) Resorte recubierto.