TH112953A - Feeding sheet for punching - Google Patents
Feeding sheet for punchingInfo
- Publication number
- TH112953A TH112953A TH901002558A TH0901002558A TH112953A TH 112953 A TH112953 A TH 112953A TH 901002558 A TH901002558 A TH 901002558A TH 0901002558 A TH0901002558 A TH 0901002558A TH 112953 A TH112953 A TH 112953A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- weight
- parts
- soluble resin
- mean molecular
- provides
- Prior art date
Links
- 238000004080 punching Methods 0.000 title abstract 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract 4
- -1 polyethylene Polymers 0.000 abstract 3
- 238000005553 drilling Methods 0.000 abstract 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 abstract 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 abstract 1
- 239000004698 Polyethylene (PE) Substances 0.000 abstract 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 abstract 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 abstract 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 abstract 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 abstract 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 abstract 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (14/06/54) การประดิษฐ์นี้้เป็นการจัดเตรียมแผ่นวัสดุป้อนสำหรับเจาะซึ่งมีความถูกต้องแม่นยำในการ กำหนดตำแหน่งที่สอดคล้องกันของรูที่ดีเลิศกว่าแผ่นวัสดุป้อนสำหรับเจาะที่ใช้กันมาโดยทั่วไป, มีจำนวนรอบของการพันเรซินรอบสว่านน้อยลงและด้วยเหตุนี้ จึงสามารถลดอัตราการหักของสว่าน ลงได้ ซึ่งหากกล่าวอย่างจำเพาะเจาะจงยิ่งขึ้นก็จะเป็นแผ่นวัสดุป้อนสำหรับเจาะแผ่นอัดซ้อนเคลือบ ทองแดงซึ่งถูกจัดทำขึ้นโดยการนำองค์ประกอบของเรซินที่ละลายน้ำได้ (B) ในปริมาณ 100 ส่วน โดยน้ำหนักซึ่งมีส่วนประกอบของส่วนผสมของเรซินที่ละลายน้ำได้ (A) ซึ่งประกอบด้วยพอลิเอทิลีน ไกลคอลตั้งแต่ 80 ถึง 98 ส่วนโดยน้ำหนักซึ่งมีน้ำหนักโมเลกุลเฉลี่ยตามตัวเลขตั้งแต่ 15,000 ถึง 35,000 และ 2 ถึง 20 ส่วนโดยน้ำหนักของพอลิเอทิลีนออกไซด์ซึ่งมีน้ำหนักโมเลกุลเฉลี่ยตามตัวเลข ตั้งแต่ 50,000 ถึง 200,000 และ 0.1 ถึง 5 ส่วนโดยน้ำหนักของสารที่ละลายน้ำได้อย่างน้อยหนึ่งชนิดซึ่ง เลือกมาจากกลุ่มที่ประกอบด้วยพอลิไฮดริกแอลกอฮอล์, แอลกอฮอล์ของอนุพันธ์ของกรด อะมิโน, กรดอินทรีย์และเกลือของกรดอินทรีย์มาอัดซ้อนกันบนบริเวณอย่างน้อยหนึ่งด้านของฟอยล์ โลหะที่มีความหนาตั้งแต่ 0.05 ถึง 0.5 มิลลิเมตรและนำองค์ประกอบของเรซินที่ละลายน้ำได้ (B) และฟอยล์โลหะมารวมเข้าเป็นส่วนเดียวกัน DC60 (14/06/54) This invention provides a plate for punching feeder which is accurate to Provides a more consistent hole position than conventional drilling feeders, fewer rounds of resin winding around the drill and hence Thus, the drill bit breakage rate can be reduced, which, if more specifically, is the feeder plate for drilling, laminated, coated. Copper is prepared by taking 100 parts by weight a water soluble resin (B), containing a mixture of soluble resin (A) containing polyethylene. Glycol from 80 to 98 parts by weight with numerical mean molecular weight from 15,000 to 35,000 and 2 to 20 parts by weight of polyethylene oxide with numerical mean molecular weight from 50,000 to 200,000 and 0.1 to. 5 parts by weight of at least one soluble substance, which Selected from a group consisting of polyhydric alcohols, amino acid derivatives alcohols, organic acids and organic acid salts, stacked on one or more sides of the foil. Metal with thickness ranging from 0.05 to 0.5 mm and incorporating soluble resin (B) and metal foil into one component.
Claims (1)
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH112953A true TH112953A (en) | 2012-03-20 |
TH112953B TH112953B (en) | 2012-03-20 |
TH56221B TH56221B (en) | 2017-07-26 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
MY152828A (en) | Entry sheet for drilling | |
EP2059110A4 (en) | Feeding amount data setter of tape feeder, tape feeder, mounter | |
PH12014502068A1 (en) | Entry sheet for drilling and drilling method | |
MY159510A (en) | Process for preparing polymeric, ionic imidazolium compounds | |
EP2810996A3 (en) | Ink, ink cartridge, ink jet recording device, ink jet ink printed matter, compound, and composition | |
WO2008022777A8 (en) | Process for preparing 3-dihalomethylpyrazole-4-carboxylic acid derivatives | |
WO2008063794A3 (en) | Oxazolidinium compounds and use as hydrate inhibitors | |
PE20130056A1 (en) | POLYAMIDE COMPOUND | |
JP2016136541A5 (en) | ||
IN2014DN07967A (en) | ||
PH12014501819A1 (en) | Entry sheet for drilling use | |
MY157756A (en) | Entry sheet for drilling | |
WO2011136597A3 (en) | Copper and titanium composition for metal layer etching solution | |
TH112953A (en) | Feeding sheet for punching | |
WO2009156724A3 (en) | Pyrido-indole-carboxylic acid compounds | |
WO2009070538A3 (en) | Flexible magnetic sheet systems | |
WO2008145673A3 (en) | Method for the production of 4-formylaminopiperidine derivatives | |
TH56221B (en) | Feeding sheet for punching | |
SG168473A1 (en) | Electrolytic hard gold plating solution and plating method of using the same | |
PH12014502842A1 (en) | Base sheet for electronic component packaging, multilayer sheet for electronic component packaging, carrier tape for electronic component packaging, and electronic component carrier | |
WO2011151438A3 (en) | Antifouling coating | |
TH58105B (en) | Imported sheet for drilling | |
WO2009074733A3 (en) | Addition salts of angiotensine-converting enzyme inhibitors with no donor acids, method for preparing same and pharmaceutical compositions containing same | |
TH116609B (en) | Imported sheet for drilling | |
MY160986A (en) | Resin composition used for formation of resin layer forming metal base substrate, metal base substrate, and method of manufacturing metal base substrate |