TH112783A - องค์ประกอบอีพอกซีเรซิน - Google Patents
องค์ประกอบอีพอกซีเรซินInfo
- Publication number
- TH112783A TH112783A TH901002820A TH0901002820A TH112783A TH 112783 A TH112783 A TH 112783A TH 901002820 A TH901002820 A TH 901002820A TH 0901002820 A TH0901002820 A TH 0901002820A TH 112783 A TH112783 A TH 112783A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- epoxy resin
- compound
- meth
- epoxy
- component
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (28/08/52) องค์ประกอบอีพอกซีเรซินที่อิสระจากสภาพไหลได้เมื่อให้ความร้อนแม้ว่าถูกบ่มหลังจากการ ฉายแสงด้วยลำแสงพลังงาน, สามารถรักษารูปทรงตามที่ปล่อยออกของมันหลังจากการบ่มด้วยความ ร้อน และเหนือกว่าในความสามารถปล่อยออกได้ องค์ประกอบอีพอกซีเรซินมีส่วนประกอบต่อไปนี้ อยู่เป็นส่วนประกอบสำคัญ (A) สารประกอบอีพอกซี (B) สารประกอบ (เมทธ) อะคริเลท อีพอกซีบางส่วน (C) สารประกอบ (เมทธ) อะคริล (D) สารบ่มบนพื้นฐานเอมีน และ (E) สารตั้งต้นเชิงแสง องค์ประกอบอีพอกซีเรซินที่อิสระจากสภาพไหลได้เมื่อให้ความร้อนแม้ว่าถูกบ่มหลังจากการ ฉายแสงด้วยลำแสงพลังงาน, สามารถรักษารูปทรงตามที่ปล่อยออกของมันหลังจากการบ่มด้วยความ ร้อน และเหนือกว่าในความสามารถปล่อยออกได้ องค์ประกอบอีพอกซีเรซินมีส่วนประกอบต่อไปนี้ อยู่เป็นส่วนสำคัญ (A) สารประกอบอีพอกซีเรซิน (B) สารประกอบ (เมทธ) อะคริเลท อีพอกซีบางส่วน (C) สารประกอบ (เมทธ) อะคริล (D) สารบ่มบนพื้นฐานเอมีน และ (E) สารตั้งต้นเชิงแสง
Claims (1)
1. องค์ประกอบอีพอกซีเรซินที่ถูกใช้สำหรับการเชื่อมประสานชิ้นส่วนของฮาร์ดดิสก์ไดรฟ์ที่มีส่วนประกอบ (A) ถึง (E) ต่อไปนี้, ที่ซึ่งสัดส่วนของส่วนประกอบ (B) คือ 5 ถึง 65 ส่วนโดยมวลและสัดส่วนของส่วนประกอบ (C) คือ 0.5 ถึง 15 ส่วนโดยมวล, บนพื้นฐานของ 100 ส่วนโดยมวล ของส่วนประกอบ (A), ที่ซึ่งองค์ประกอบอีพอกซีเรซินไม่มีการบ่มแม้ว่าเมื่อทำการฉายแสงด้วยลำแสงพลังงาน(A) สารประกอบอีพอกซี(B) สารประกอบ (เมทธ) อะคริเลท อีพอกซีบางส่วน(C) สารประกอบ (เมทธ) แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH112783A true TH112783A (th) | 2012-03-12 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ATE469949T1 (de) | Strahlungshärtbarer lack für optische platten sowie optische platte | |
| JP2015521226A5 (th) | ||
| CL2011000591A1 (es) | Proceso para preparar una resina de (met)acrilato de uretano que comprende la reacción de un poliisocianato con al menos un compuesto que contiene dos grupos reactivos capaces de reaccionar con grupos isocianato y un (met)acrilato con grupo capaz de reaccionar con grupos isocianatos; composición adhesiva curable por radiación; método para preparar un adhesivo curable por radiación. | |
| ATE366292T1 (de) | Strahlungshärtbare klebstoffe | |
| WO2011025307A3 (ko) | 저온 경화성 감광성 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 드라이 필름 | |
| JP2008532736A5 (th) | ||
| TWI298084B (en) | Die-bond sheet for dicing | |
| EP1923433A3 (en) | Encapsulating resin composition and light-emitting device | |
| WO2009069562A1 (ja) | 樹脂組成物 | |
| WO2009041472A1 (ja) | 熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置 | |
| MY149144A (en) | Adhesive composition and temporary fixing method of member using it | |
| WO2009025292A1 (ja) | 反射防止フィルム | |
| DE502009000207D1 (de) | Haftklebebänder zur Verklebung von Druckplatten | |
| PH12009000119A1 (en) | Semiconductor wafer protective film | |
| TW200635976A (en) | Epoxy resin composition for photosemiconductor element encapsulation and photosemiconductor device using the same | |
| TWI642738B (zh) | 光學用黏結劑組合物及光學用黏結膜 | |
| EP2117041A4 (en) | ADHESIVE FILM FOR SEMICONDUCTORS AND THE ADHESIVE SEMICONDUCTOR ASSEMBLY | |
| DE60042808D1 (de) | Durch Strahlung härtbare Harzzusammensetzung | |
| JP2012188500A5 (th) | ||
| BR112013002210A2 (pt) | artigos moldados de (met)acrilato de polimetila para a conversão de fluorescência, produção dos mesmos no processo de fundição em placa e uso em coletores solares | |
| WO2009005036A1 (ja) | 光学部品用樹脂、光学部品用樹脂に用いる原料組成物及び光学部品 | |
| RU2015111203A (ru) | Долговечное уф-отверждаемое покрытие | |
| KR20170038076A (ko) | Uv/습기 이중 경화 유기 실리콘 접착제 | |
| JP2013504188A5 (th) | ||
| HRP20161411T1 (hr) | Fiksiranje navoja |