TH110424A - ตัวถังของวงจรรวมปราศจากตะกั่วที่มีหน้าสัมผัสทางไฟฟ้าชนิดความหนาแน่นสูง - Google Patents
ตัวถังของวงจรรวมปราศจากตะกั่วที่มีหน้าสัมผัสทางไฟฟ้าชนิดความหนาแน่นสูงInfo
- Publication number
- TH110424A TH110424A TH1001000220A TH1001000220A TH110424A TH 110424 A TH110424 A TH 110424A TH 1001000220 A TH1001000220 A TH 1001000220A TH 1001000220 A TH1001000220 A TH 1001000220A TH 110424 A TH110424 A TH 110424A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- integrated circuit
- electrical contacts
- compound
- lead
- metal frame
- Prior art date
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 12
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 10
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract 4
- TVTJUIAKQFIXCE-HUKYDQBMSA-N 2-amino-9-[(2R,3S,4S,5R)-4-fluoro-3-hydroxy-5-(hydroxymethyl)oxolan-2-yl]-7-prop-2-ynyl-1H-purine-6,8-dione Chemical compound NC=1NC(C=2N(C(N(C=2N=1)[C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H]1O)F)CO)=O)CC#C)=O TVTJUIAKQFIXCE-HUKYDQBMSA-N 0.000 claims abstract 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims abstract 2
- 229940125851 compound 27 Drugs 0.000 claims abstract 2
Abstract
DC60 (07/06/54) ตัวถังของวงจรรวม (IC) ปราศจากตะกั่วที่มีการยึดลงบนโครงโลหะและหน้าสัมผัสมทางไฟฟ้าที่มีการเชื่อมต่อ สัญญาณไฟฟ้าไปยังชิปวงจรรวม โดยมีการหุ้มวงจรรวม หน้าสัมผัสทางไฟฟ้า และโครงโลหะหนึ่งส่วนด้วย สารประกอบที่ใช้ห่อหุ้ม โดยมีบางส่วนของหน้าสัมผัสทางไฟฟ้าที่ยื่นออกมาจากพื้นผิวด้านล่างของสารประกอบที่ใช้ ห่อหุ้ม ------27/02/2561------(OCR) หน้าที่ 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ ตัวถังของวงจรรวม (1C) ปราศจากตะกั่วที่มีการยึดลงบนโครงโลหะและหน้าสัมผัสด้วยไฟฟ้าที่มีการเชื่อมต่อ สัญญาณไฟฟ้าไปยังชิปวงจรรวม โดยมีการทุ้มชิปวงจรรวม หน้าสัมผัสทางไฟฟ้า และโครงโลหะหนื่งส่วนด้วย สารประกอบที่ใช้ห่อทุ้ม โดยมีบางส่วนของหน้าสัมผัสทางไฟฟ้าที่ยื่นออกมาจากพื้นผิวด้านล่างของสารประกอบที่ใช้ ห่อหุ้ม ------------ ตัวถังของวงจรรวม (IC) ปราศจากตะกั่วที่มีการยึดลงบนโครงโลหะและหน้าสัมผัสมางไฟฟ้าท่มีการเชื่อมต่อ สัญญาณไฟฟ้าไปยังชิปวงจรรวม โดยมีการหุ้มวงจรรวม หน้าสัมผัสทางไฟฟ้า และโครงโลหะหนึ่งส่วนด้วย สารประกอบที่ใช้หุ้ม โดยมีบางส่วนของหน้าสัมผัสของหน้าสัมผัสทางไฟฟ้าที่ยื่นออกมาจากพื้นผิวด้านล่างของสารประกอบที่ใช้ ห่อหุ้ม
Claims (1)
- : DC60 (07/06/54) ตัวถังของวงจรรวม (IC) ปราศจากตะกั่วที่มีการยึดลงบนโครงโลหะและหน้าสัมผัสมทางไฟฟ้าที่มีการเชื่อมต่อ สัญญาณไฟฟ้าไปยังชิปวงจรรวม โดยมีการหุ้มวงจรรวม หน้าสัมผัสทางไฟฟ้า และโครงโลหะหนึ่งส่วนด้วย สารประกอบที่ใช้ห่อหุ้ม โดยมีบางส่วนของหน้าสัมผัสทางไฟฟ้าที่ยื่นออกมาจากพื้นผิวด้านล่างของสารประกอบที่ใช้ ห่อหุ้ม ------27/02/2561------(OCR) หน้าที่ 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ ตัวถังของวงจรรวม (1C) ปราศจากตะกั่วที่มีการยึดลงบนโครงโลหะและหน้าสัมผัสด้วยไฟฟ้าที่มีการเชื่อมต่อ สัญญาณไฟฟ้าไปยังชิปวงจรรวม โดยมีการทุ้มชิปวงจรรวม หน้าสัมผัสทางไฟฟ้า และโครงโลหะหนื่งส่วนด้วย สารประกอบที่ใช้ห่อทุ้ม โดยมีบางส่วนของหน้าสัมผัสทางไฟฟ้าที่ยื่นออกมาจากพื้นผิวด้านล่างของสารประกอบที่ใช้ ห่อหุ้ม ------------ ตัวถังของวงจรรวม (IC) ปราศจากตะกั่วที่มีการยึดลงบนโครงโลหะและหน้าสัมผัสมางไฟฟ้าท่มีการเชื่อมต่อ สัญญาณไฟฟ้าไปยังชิปวงจรรวม โดยมีการหุ้มวงจรรวม หน้าสัมผัสทางไฟฟ้า และโครงโลหะหนึ่งส่วนด้วย สารประกอบที่ใช้หุ้ม โดยมีบางส่วนของหน้าสัมผัสของหน้าสัมผัสทางไฟฟ้าที่ยื่นออกมาจากพื้นผิวด้านล่างของสารประกอบที่ใช้ ห่อหุ้มข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH110424A true TH110424A (th) | 2011-09-15 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY163911A (en) | Leadless integrated circuit package having high density contacts | |
| US20170047240A1 (en) | Fabrication method of coreless packaging substrate | |
| TW200731140A (en) | A semiconductor device and a method for manufacturing the same | |
| US11134570B2 (en) | Electronic module with a magnetic device | |
| GB2411307B (en) | Image sensor module and camera module package including the same | |
| TW200633172A (en) | Semiconductor package and method for manufacturing the same | |
| TW200721399A (en) | Semiconductor device, stacked semiconductor device, and manufacturing method for semiconductor device | |
| WO2003021667A3 (en) | Package with integrated inductor and/or capacitor | |
| WO2008042932A3 (en) | Interdigitated leadfingers | |
| WO2004080134A3 (en) | High frequency chip packages with connecting elements | |
| PH12015500827A1 (en) | Simplified electronic module for a smart card with a dual communication interface | |
| KR102817942B1 (ko) | 전자 소자 및 이의 제조 방법 | |
| TW200746958A (en) | Printed wiring board with component-mounting pin | |
| TW200503195A (en) | Chip-package substrate having flexible circuit board and its manufacturing method | |
| ATE540561T1 (de) | Leiterplatte und herstellungsverfahren dafür | |
| MY201277A (en) | Extended stiffener for platform miniaturization | |
| JP6196396B2 (ja) | ダイトゥーワイヤコネクタを備えるダイパッケージ、およびダイパッケージに結合するように構成されたワイヤトゥーダイコネクタ | |
| WO2009031586A1 (ja) | 回路基板及び回路基板の製造方法 | |
| TW200636938A (en) | A semiconductor device and a manufacturing method of the same | |
| TH110424A (th) | ตัวถังของวงจรรวมปราศจากตะกั่วที่มีหน้าสัมผัสทางไฟฟ้าชนิดความหนาแน่นสูง | |
| GB0721927D0 (en) | Chip packaging | |
| JP2014120582A5 (th) | ||
| US20120087098A1 (en) | Package substrate | |
| US20140210069A1 (en) | Chip package and manufacturing method thereof | |
| TW200725764A (en) | Method of wire bonding the chip with a plurality of solder pads |