TH110377A - แผ่นทองแดงเจือ - Google Patents

แผ่นทองแดงเจือ

Info

Publication number
TH110377A
TH110377A TH801004089A TH0801004089A TH110377A TH 110377 A TH110377 A TH 110377A TH 801004089 A TH801004089 A TH 801004089A TH 0801004089 A TH0801004089 A TH 0801004089A TH 110377 A TH110377 A TH 110377A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
copper
doped
sheet
arrangement
value
Prior art date
Application number
TH801004089A
Other languages
English (en)
Inventor
อารุกะ นายยาซูฮิโร่
ฮาชิโมโตะ นายไดซูเกะ
โนมูระ นายโคยะ
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์ filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH110377A publication Critical patent/TH110377A/th

Links

Abstract

DC60 (03/11/51) การประดิษฐ์ปัจจุบันเกี่ยวข้องกับ แผ่นทองแดงเจือที่มีฐานเป็น Cu-Ni-Sn-P ซึ่งมี องค์ประกอบซึ่งจำเพาะ ที่ซึ่ง (1) แผ่นทองแดงเจือได้รับการกำหนดที่จะมีสภาพนำไฟฟ้าเป็น 32% ICAS หรือมากกว่าและอัตราส่วนของการคลายความเค้นในทิศทางขนานกับทิศทางการรีดเป็น 15% หรือน้อยกว่า แรงพิสูจน์ 0.2% เป็น 500 MPa หรือมากกว่าและการยืดตัวเป็น 10% หรือ มากกว่า (2) อัตราส่วนความเข้มจากการเลี้ยวเบนรังสีเอกซ์ I(200)/I(220) ในผิวของแผ่นได้รับการ กำหนดไปยังค่าที่ได้รับการกำหนดให้หรือน้อยกว่าและที่เวลาเดียวกัน, แอนไอโซทรอปีใน ลักษณะเฉพาะของความต้านทานการคลายความเค้นได้รับการทำให้ลดลงโดยการทำให้ขนาดเกรน ละเอียด (3) เทกซ์เจอร์ของแผ่นทองแดงเจือได้รับการกำหนดต่อเมิกซ์เจอร์จนกระทั่ง ความ หนาแน่นจากการกระจายของการจัดวางตัวแบบ B และผลรวมของ ความหนาแน่นจากการกระจาย ของการจัดวางตัวแบบ B, การจัดวางตัวแบบ S และการจัดวางตัวแบบ Cu แต่ละค่าได้รับการ กำหนดเพื่อที่จะตกลงในพิสัยซึ่งจำเพาะและสภาพดัดงอได้ด้วยวิธีนี้ได้รับการทำให้เพิ่มพูนขึ้น หรือ (4) ความหนาแน่นของการย้ายที่ที่ได้รับการวัดซึ่งใช้ค่าที่ได้มาโดยการหารส่วนกว้างที่มีค่า ครึ่งหนึ่งของพีคที่มีคามเข้มจากการเลี้ยวเบนรังสีเอกซ์จากระนาบ {200} ในผิวของแผ่นทองแดง เจือด้วยความสูงของพีคได้รับการกำหนดไปยังค่าที่ได้รับการกำหนดให้หรือมากกว่าและด้วยวิธีนี้ ความสามารถในการอัดเจาะได้รับการทำให้เพิ่มพูนขึ้น แผ่นทองแดงเจือที่มีฐานเป็น Cu-Ni-Sn-P ของการประดิษฐ์ปัจจุบันดีเลิศในสมบัติที่ต้องการสำหรับขั้วต่อหรือตัวเชื่อมต่อและนอกจากนี้ (1) มีดุลความแข็งแรง-สภาพดึงยืดได้ดีเลิศ (2) สอดคล้อง ลักษณะเฉพาะของความต้านทานการคลาย ความเค้นในทิศทางตั้งฉากกับทิศทางการรีด (3) มีสถาพดัดงอได้ดีเลิศ หรือ (4) มีความสามารถใน การอัดเจาะได้ดีเลิศ การประดิษฐ์ปัจจุบันเกี่ยวข้องกับ แผ่นทองแดงเจือที่มีฐานเป็น Cu-Ni-Sn-P ซึ่งมี องค์ประกอบซึ่งจำเพาะ ที่ซึ่ง (1) แผ่นทองแดงเจือได้รับการกำหนดที่จะมีสภาพนำไฟฟ้าเป็น 32% ICAS หรือมากกว่าและอัตราส่วนของการคลายความเค้นในทิศทางขนานกับทิศทางการรีดเป็น 15% หรือน้อยกว่า แรงพิสูจน์ 0.2% เป็น 500 MPa หรือมากกว่าและการยืดตัวเป็น 10% หรือ มากกว่า (2) อัตราส่วนความเข้มจากการเลี้ยวเบนรังสีเอกซ์ I(200)/I(220) ในผิวของแผ่นได้รับการ กำหนดไปยังค่าที่ได้รับการกำหนดให้หรือน้อยกว่าและที่เวลาเดียวกัน, แอนไอโซทรอปีใน ลักษณะเฉพาะของความต้านทานการคลายความแค้นได้รับการทำให้ลดลงโดยการทำให้ขนาดเกรน ละเอียด (3) เทกซ์เจอร์ของแผ่นทองแดงเจือได้รับการกำหนดต่อเมิกซ์เจอร์จนกระทั่ง ความ หนาแน่นจากการกระจายของการจัดวางตัวแบบ B และผลรวมของ ความหน่แน่นจากการกระจาย ของการจัดวางตัวแบบ B, การจัดวางตัวแบบ S และการจัดวางตัวแบบ Cu แต่ละค่าได้รับการ กำหนดเพื่อที่จะตกลงในพิสัยซึ่งจำเพาะและสภาพดัดงอได้ด้วยวิธีนี้ได้รับการทำให้เพิ่มพูนขึ้น หรือ (4) ความหน่แน่นของการย้ายที่ที่ได้รับการวัดซึ่งใช้ค่าที่ได้มาโดยการหารส่วนกว้างที่มีค่า ครึ่งหนึ่งของพีคที่มีคามเข้มจากการเลี้ยวเบนรังเอกซ์จากระนาบ {200} ในผิวของแผ่นทองแดง เจือด้วยความสูงของพีคได้รับการกำหนดไปยังค่าที่ได้รับการกำหนดให้หรือมากกว่าและด้วยวิธีนี้ ความสามารถในการอัดเจาะได้รับการทำให้เพิ่มพูนขึ้น แผ่นทองแดงเจือที่มีฐานเป็น Cu-Ni-Sn-P ของการประดิษฐ์ปัจจุบันดีเลิศในสมบัติที่ต้องการสำหรับขั้วต่อหรือตัวเชื่อมต่อและนอกจากนี้ (1) มีดุลความแข็งแรง-สภาพดึงยืดได้ดีเลิศ (2) สอดคล้อง ลักษณะเฉพาะของความต้านทานการคลาย ความเค้นในทิศทางตั้งฉากกับทิศทางการรีด (3) มีสถาพดัดงอได้ดีเลิศ หรือ (4) มีความสามารถใน การอัดเจาะได้ดีเลิศ

Claims (1)

: DC60 (03/11/51) การประดิษฐ์ปัจจุบันเกี่ยวข้องกับ แผ่นทองแดงเจือที่มีฐานเป็น Cu-Ni-Sn-P ซึ่งมี องค์ประกอบซึ่งจำเพาะ ที่ซึ่ง (1) แผ่นทองแดงเจือได้รับการกำหนดที่จะมีสภาพนำไฟฟ้าเป็น 32% ICAS หรือมากกว่าและอัตราส่วนของการคลายความเค้นในทิศทางขนานกับทิศทางการรีดเป็น 15% หรือน้อยกว่า แรงพิสูจน์ 0.2% เป็น 500 MPa หรือมากกว่าและการยืดตัวเป็น 10% หรือ มากกว่า (2) อัตราส่วนความเข้มจากการเลี้ยวเบนรังสีเอกซ์ I(200)/I(220) ในผิวของแผ่นได้รับการ กำหนดไปยังค่าที่ได้รับการกำหนดให้หรือน้อยกว่าและที่เวลาเดียวกัน, แอนไอโซทรอปีใน ลักษณะเฉพาะของความต้านทานการคลายความเค้นได้รับการทำให้ลดลงโดยการทำให้ขนาดเกรน ละเอียด (3) เทกซ์เจอร์ของแผ่นทองแดงเจือได้รับการกำหนดต่อเมิกซ์เจอร์จนกระทั่ง ความ หนาแน่นจากการกระจายของการจัดวางตัวแบบ B และผลรวมของ ความหนาแน่นจากการกระจาย ของการจัดวางตัวแบบ B, การจัดวางตัวแบบ S และการจัดวางตัวแบบ Cu แต่ละค่าได้รับการ กำหนดเพื่อที่จะตกลงในพิสัยซึ่งจำเพาะและสภาพดัดงอได้ด้วยวิธีนี้ได้รับการทำให้เพิ่มพูนขึ้น หรือ (4) ความหนาแน่นของการย้ายที่ที่ได้รับการวัดซึ่งใช้ค่าที่ได้มาโดยการหารส่วนกว้างที่มีค่า ครึ่งหนึ่งของพีคที่มีคามเข้มจากการเลี้ยวเบนรังสีเอกซ์จากระนาบ {200} ในผิวของแผ่นทองแดง เจือด้วยความสูงของพีคได้รับการกำหนดไปยังค่าที่ได้รับการกำหนดให้หรือมากกว่าและด้วยวิธีนี้ ความสามารถในการอัดเจาะได้รับการทำให้เพิ่มพูนขึ้น แผ่นทองแดงเจือที่มีฐานเป็น Cu-Ni-Sn-P ของการประดิษฐ์ปัจจุบันดีเลิศในสมบัติที่ต้องการสำหรับขั้วต่อหรือตัวเชื่อมต่อและนอกจากนี้ (1) มีดุลความแข็งแรง-สภาพดึงยืดได้ดีเลิศ (2) สอดคล้อง ลักษณะเฉพาะของความต้านทานการคลาย ความเค้นในทิศทางตั้งฉากกับทิศทางการรีด (3) มีสถาพดัดงอได้ดีเลิศ หรือ (4) มีความสามารถใน การอัดเจาะได้ดีเลิศ การประดิษฐ์ปัจจุบันเกี่ยวข้องกับ แผ่นทองแดงเจือที่มีฐานเป็น Cu-Ni-Sn-P ซึ่งมี องค์ประกอบซึ่งจำเพาะ ที่ซึ่ง (1) แผ่นทองแดงเจือได้รับการกำหนดที่จะมีสภาพนำไฟฟ้าเป็น 32% ICAS หรือมากกว่าและอัตราส่วนของการคลายความเค้นในทิศทางขนานกับทิศทางการรีดเป็น 15% หรือน้อยกว่า แรงพิสูจน์ 0.2% เป็น 500 MPa หรือมากกว่าและการยืดตัวเป็น 10% หรือ มากกว่า (2) อัตราส่วนความเข้มจากการเลี้ยวเบนรังสีเอกซ์ I(200)/I(220) ในผิวของแผ่นได้รับการ กำหนดไปยังค่าที่ได้รับการกำหนดให้หรือน้อยกว่าและที่เวลาเดียวกัน, แอนไอโซทรอปีใน ลักษณะเฉพาะของความต้านทานการคลายความแค้นได้รับการทำให้ลดลงโดยการทำให้ขนาดเกรน ละเอียด (3) เทกซ์เจอร์ของแผ่นทองแดงเจือได้รับการกำหนดต่อเมิกซ์เจอร์จนกระทั่ง ความ หนาแน่นจากการกระจายของการจัดวางตัวแบบ B และผลรวมของ ความหน่แน่นจากการกระจาย ของการจัดวางตัวแบบ B, การจัดวางตัวแบบ S และการจัดวางตัวแบบ Cu แต่ละค่าได้รับการ กำหนดเพื่อที่จะตกลงในพิสัยซึ่งจำเพาะและสภาพดัดงอได้ด้วยวิธีนี้ได้รับการทำให้เพิ่มพูนขึ้น หรือ (4) ความหน่แน่นของการย้ายที่ที่ได้รับการวัดซึ่งใช้ค่าที่ได้มาโดยการหารส่วนกว้างที่มีค่า ครึ่งหนึ่งของพีคที่มีคามเข้มจากการเลี้ยวเบนรังเอกซ์จากระนาบ {200} ในผิวของแผ่นทองแดง เจือด้วยความสูงของพีคได้รับการกำหนดไปยังค่าที่ได้รับการกำหนดให้หรือมากกว่าและด้วยวิธีนี้ ความสามารถในการอัดเจาะได้รับการทำให้เพิ่มพูนขึ้น แผ่นทองแดงเจือที่มีฐานเป็น Cu-Ni-Sn-P ของการประดิษฐ์ปัจจุบันดีเลิศในสมบัติที่ต้องการสำหรับขั้วต่อหรือตัวเชื่อมต่อและนอกจากนี้ (1) มีดุลความแข็งแรง-สภาพดึงยืดได้ดีเลิศ (2) สอดคล้อง ลักษณะเฉพาะของความต้านทานการคลาย ความเค้นในทิศทางตั้งฉากกับทิศทางการรีด (3) มีสถาพดัดงอได้ดีเลิศ หรือ (4) มีความสามารถใน การอัดเจาะได้ดีเลิศข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แก้ไข 27/12/2559
1. แผ่นทองแดงเจือซึ๋งประกอบด้วย Ni 0.1 ถึง 3.0% , Sn 0.01 ถึง 3.0% และ P 0.01 ถึง 0.3% ในรูปของ % โดยมวล ซํ่งมีดุลเป็นทองแดงและสารเจือปนอย่างหลีกเลี่ยงไม่ได้ ในที่ซึ่งแผ่นทองแตงเจือมีสภาพนำไฟฟ้าเป็น 32% IACS หรือมากกว่าและอัตราส่วนของการคลาย ความเค้นในทิศทางขนานกับทิศทางการรีดเป็น 15% หรือน้อยกว่า ในฐานะเป็นสมบัติของขั้วต่อ หรือตัวเชื่อมต่อและนอกจากนี้มีแรงพิสูจน์ 0.2% เป็น 500 MPa หรือมากกว่แท็ก :
TH801004089A 2008-08-06 แผ่นทองแดงเจือ TH110377A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH110377A true TH110377A (th) 2011-09-15

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2009019990A1 (ja) 銅合金板
WO2009041170A1 (ja) 導電性フィルムおよびその製造方法
TW200636027A (en) Conductive ink
EP2043169A3 (en) Thermoelectric module substrate and thermoelectric module using such substrate
MY153680A (en) High strength aluminum alloy fin material and method of production of same
IN2014DE00802A (th)
DE602005002898D1 (de) Kupferlegierung und Verfahren zu deren Herstellung
MY179393A (en) Conductive microparticles
TH110377A (th) แผ่นทองแดงเจือ
WO2015111455A1 (ja) コネクタピン用Cu-Fe系合金線材及びコネクタ
KR20130014331A (ko) 압연동박 및 그 제조방법 및 상기 압연동박을 사용한 리튬이온 이차전지 음극
CN107460363A (zh) 铜合金及其用途
DK2906733T3 (en) Material for electrical contact components
JP6047466B2 (ja) 導電性及び曲げたわみ係数に優れる銅合金板
CN103177786A (zh) 一种用于电缆的铝合金材料
CN103594215A (zh) 一种复合型高分子热敏电阻
JP2005116486A (ja) 電子部品用銅合金線材
DE112013006784B4 (de) Wärmeleitende Dichtung und Anwendung dafür
CN203839556U (zh) 电源插座连接片弹力增强结构
CN201503921U (zh) 一种双面爆炸焊接复合的铜铝电力设备线夹
CN106808767A (zh) 防潮石墨烯复合散热膜
Pergal et al. Preparation and properties of high-perfornance polyurethane coatings
CN203136428U (zh) 铜铝组合式电子散热器
TW200844242A (en) Rolled sheet material
CN221805103U (zh) 一种导电性能稳定的导电铜排