TH106466A - Crosslinked silicon particles And how to produce this particle - Google Patents
Crosslinked silicon particles And how to produce this particleInfo
- Publication number
- TH106466A TH106466A TH801002401A TH0801002401A TH106466A TH 106466 A TH106466 A TH 106466A TH 801002401 A TH801002401 A TH 801002401A TH 0801002401 A TH0801002401 A TH 0801002401A TH 106466 A TH106466 A TH 106466A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- silicon particles
- organic
- groups
- crosslinked silicon
- crosslinked
- Prior art date
Links
- 239000011856 silicon-based particle Substances 0.000 title claims abstract 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 title claims abstract 3
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract 4
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims abstract 3
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims abstract 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract 4
- 238000005266 casting Methods 0.000 abstract 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 abstract 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (06/08/51) อนุภาคซิลิโคนชนิดเชื่อมขวางซึ่งมีหมู่เซ็กคันดารีอะมิโนที่แสดงแทนโดยสูตรทั่วไป R1NH-R2- (โดยที่ R1 ระบุถึงหมู่อะริล หรือหมู่อะแรลคิล และ R2 ระบุถึงหมู่อินทรีย์ชนิดไบเวเลนต์) ซึ่งเกิด พันธะกับอะตอมซิลิคอนที่ก่อรูปอนุภาคซิลิโคนชนิดเชื่อมขวาง, แสดงให้เห็นสภาพกระจายได้ที่ดี เยี่ยมในเรซินอินทรีย์ และเมื่อเติมลงในสารผสมเรซินอินทรีย์ชนิดบ่มได้จะปรับปรุงสภาพไหลได้ ของสารผสมที่กล่าวถึงข้างต้นในระหว่างการหล่อแบบ และผลิตวัตถุชนิดบ่มได้ที่มีมอดุลัสความ ยืดหยุ่นต่ำ อนุภาคซิลิโคนชนิดเชื่อมขวางซึ่งมีหมู่เซ็กคันดารีอะมิโนที่แสดงแทนโดยสูตรทั่วไป : R1NH-R2- (โดยที่ R1 ระบุถึงหมู่อะริล หรือหมู่อะแรลคิล และ R2 ระบุถึงหมู่อินทรีย์ชนิดไบเวเลนต์) ซึ่งเกิด พันธะกับอะตอมซิลิคอนที่ก่อรูปอนุภาคซิลิโคนชนิดเชื่อมขวาง, แสดงให้เห็นสภาพกระจายได้ที่ดี เยี่ยมในเรซินอินทรีย์ และเมื่อเติมลงในสารผสมเรซินอินทรีย์ชนิดบ่มได้จะปรับปรุงสภาพไหลได้ ของสารผสมที่กล่าวถึงข้างต้นในระหว่างการหล่อแบบ และผลิตวัตถุชนิดบ่มได้ที่มีมอดุลัสความ ยืดหยุ่นต่ำ: DC60 (06/08/51) A crosslinked silicone particle with a kandary amino group represented by the general formula R1NH-R2- (where R1 indicates an aryl group. Or aralkyl groups, and R2 identifies bivalent organic groups), which are bonded to silicon atoms forming crosslinked silicon particles, showing good dispersion conditions. Excellent in organic resins And when added to the organic curing resin mixtures, it improves the flow condition. Of the mixtures mentioned above during the casting And produced a curing material with a low modulus of elasticity, crosslinked silicon particles with the group of kandari amino groups represented by the general formula: R1NH-R2- (where R1 indicates the Aryl Or aralkyl groups, and R2 identifies bivalent organic groups), which are bonded to silicon atoms forming crosslinked silicon particles, showing good dispersion conditions. Excellent in organic resins And when added to the organic curing resin mixtures, it improves the flow condition. Of the mixtures mentioned above during the casting And produces a curing material with a low modulus of elasticity:
Claims (3)
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH106466A true TH106466A (en) | 2011-03-15 |
| TH106466B TH106466B (en) | 2011-03-15 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2008528788A5 (en) | ||
| DE602006003433D1 (en) | HARDENABLE ORGANOPOLYSILOXANE COMPOSITION | |
| ATE352576T1 (en) | EPOXY RESIN ADHESIVE COMPOSITION | |
| EP1927616A3 (en) | Lignophenol derivative, polymer, resin composition and molded resin | |
| ATE547481T1 (en) | CUREABLE SILICONE COMPOSITION AND HARDNESS PRODUCT THEREOF | |
| EP2221868A3 (en) | Optical semiconductor device encapsulated with silicone resin | |
| RU2015110133A (en) | CATALYSIS OF SILANES BONDED BY POLYMER COMPOSITIONS | |
| PH12014501678A1 (en) | Resin composition and semiconductor mounting substrate obtained by molding same | |
| TW200736342A (en) | Light emitting device encapsulated with silicones and curable silicone compositions for preparing the silicones | |
| ATE412702T1 (en) | CURDABLE COMPOSITION | |
| TW200722456A (en) | Thermosetting resin composition and photosemiconductor encapsulation material | |
| EP2033985A3 (en) | Heat-curable polyimide silicone resin composition | |
| MY166043A (en) | Epoxy siloxane coating compositions | |
| ATE408649T1 (en) | CURABLE SILICONE COMPOSITION AND ELECTRONIC DEVICE MADE THEREFROM | |
| JP2013529724A5 (en) | ||
| MX2015011234A (en) | Epoxy siloxane coating compositions. | |
| JP2009138166A5 (en) | ||
| MY164773A (en) | Surface-mount light emitting device | |
| ATE470887T1 (en) | POSITIVE LIGHT SENSITIVE INSULATING RESIN COMPOSITION AND CURED PRODUCT THEREOF | |
| JP2014504663A5 (en) | ||
| ATE528352T1 (en) | FLAME-RESISTANT PMMA MOLDING COMPOUND | |
| MY165894A (en) | Epoxy resin molding material for encapsulation and electronic component device including element encapsulated with same | |
| MY151282A (en) | Positive-type photosensitive resin composition, cured film, protective film, insulating film, and semiconductor device | |
| JP2013504652A5 (en) | ||
| TH106466A (en) | Crosslinked silicon particles And how to produce this particle |