Claims (9)
1. อุปกรณ์เซรามิคชนิดประกบที่ประกอบด้วยแผ่นเซรามิคที่มีผลทางด้านอิเล็คโตรสตริคทีฟ (ELECTROSIRICTIVE) ซึ่งเป็นจำนวนมาก อิเล็คโตรดภายในชนิดฟิล์มบางชุดแรกและชุดที่สอง โดยที่ อีเล็คโตรดของชุดแรกและชุดที่สองดังกล่าวอาจให้มีการจัดตัว ในแบบสลับกันได้ และได้แทรกกลาง (INTERPOSED) หนึ่งต่อ หนึ่งอยู่ระหว่างแผ่นเซรามิค 2 แผ่นที่อยู่ติดกัน อีเล็คโตรดภายนอกชุดแรกที่ติดต่อกันทางด้านริมของแต่ ละอิเล็คโตรด ในอีเล็คโตรดภายในชุดแรกดังกล่าว อีเล็คโตรดภายนอกชุดที่สองที่ติดต่อกับทางด้านริมของแต่ละ อีเล็คโตรด ในอีเล็คโครดภายในชุดที่สองดังกล่าว ในที่ซึ่ง ได้ให้มีช่องว่างอยู่ระหว่างอีเล็คโตรดภายนอกชุดแรกดัง กล่าวและแต่ละอีเล็คโตรดภายในของชุดที่สองดังกล่าวและ ระหว่างอีเล็คโตรดภายนอกชุดที่สองดังกล่าว และแต่ละอิเล็ค โตรดภายในของชุดแรกดังกล่าวตามลำดับ เพื่อให้มีการจัดให้มี ช่องว่างอยู่ระหว่างแผ่นเซรามิค 2 แผ่นที่อยู่ติดกัน1. A sandwich ceramic device consisting of numerous electrostatically charged ceramic plates. The first and second sets of thin-film internal electrodes are arranged alternately and interposed one-to-one between two adjacent ceramic plates. The first outer electrode is in contact at the edge of each internal electrode in the first set, and the second outer electrode is in contact at the edge of each internal electrode in the second set. Spaces are provided between the first outer electrode and each internal electrode of the second set, respectively, to create gaps between the two adjacent ceramic plates.
2. อุปกรณ์เซรามิคชนิดประกบดังในข้อถือสิทธิ 1 ในที่ซึ่ง จัดให้มีช่องว่างแต่ละช่องดังกล่าวด้วยการจัดให้มีรอยบาก (NOTCH) ที่ด้านริมของแต่ละอีเล็คโตรดภายในชุดแรกและชุดที่ สองระหว่างแผ่นเซรามิค 2 แผ่นที่อยู่ติดกัน2. A dovetail ceramic device as described in Requisition 1, where each such space is provided by a notch on the edge of each electrode within the first and second sets between two adjacent ceramic plates.
3. อุปกรณ์เซรามิคชนิดประกบดังในข้อถือสิทธิ 1 ในที่ซึ่ง จัดให้มีช่องว่างแต่ละช่องดังกล่าวโดยการจัดชั้นป้องกัน (BLOCK) ให้อยู่ระหว่างแผ่นเซรามิค 2 แผ่นที่อยู่ติดกัน ด้วยช่องว่างที่กำหนดให้มีอยู่ก่อนแล้วระหว่างชั้นป้องกัน ดังกล่าว และอีเล็คโตรดภายในที่สอดคล้องกัน3. The interlocking ceramic devices as described in Reputation 1, where each such gap is provided by placing a protective layer (BLOCK) between two adjacent ceramic plates, with the pre-existing gap between the protective layer and the corresponding internal electrode.
4. อุปกรณ์เซรามิคชนิดประกบดังในข้อถือสิทธิ 2 ในที่ซึ่ง ได้จัดให้มีชั้นป้องกันอยู่ภายในบริเวณของแต่ละรอยบากดัง กล่าว และทำให้เกิดช่องว่างขึ้นระหว่างชั้นป้องกันดังกล่าว และอีเล็คโตรดภายในที่สอดคล้องกัน4. A dovetail ceramic device as described in Reputation 2, in which a protective layer is provided within the area of each such notch, creating a gap between such protective layer and the corresponding internal electrode.
5. อุปกรณ์เซรามิคชนิดประกบดังในข้อถือสิทธิ 3 หรือ 4 ใน ที่ซึ่งอีเล็คโตรดภายนอกชุดแรกและชุดที่ 2 ดังกล่าว ได้ติด ต่อกันตามลำดับกับชั้นป้องกันอื่นทุก ๆ ชั้น และชุดที่ เหลือของชั้นป้องกันดังกล่าว5. A ceramic bonded device as described in Reputation 3 or 4, where the first and second external electrodes are sequentially connected to all other protective layers and the remainder of such protective layers.
6. วิธีการผลิตอุปกรณ์เซรามิคชนิดประกบที่ประกอบด้วย ขั้น ตอนของการทำให้อีเล็คโตรดภายในมีบริเวณรอยบากบนแต่ละชิ้น ที่กำหนดให้ของแผ่นเซรามิคที่ไม่ได้อบ ที่ทำจากสารอีเล็คโต รดสติคทีฟเป็นส่วนผสมหลัก และบริเวณที่เรียกว่าช่องว่างใน อนาคต (Future Space) ที่กำหนดโดยบริเวณรอยบากดังกล่าว ทำ การประกอบแผ่นเซรามิคที่ไม่ได้อบดังกล่าวจำนวนมาก เพื่อทำ เป็นแผ่นประกบในลักษณะที่ว่าจะให้ช่องว่างในอนาคตดังกล่าว สลับกันหันเข้าหากันด้านข้าง 2 ด้านที่แตกต่างกันของแผ่น ประกบดังกล่าว โดยสุดท้ายแล้วจะทำให้เกิดช่องว่างจากส่วน ที่เรียกว่าช่องว่างในอนาคต โดยการเผา (Firing) ชุดประกอบ ของแผ่นเซรามิคจำนวนมากดังกล่าว และทำการอบอีเล็ค โตรดภายในดังกล่าว และทำการติดชุด 2 ชุดของอีเล็คโตรดภายใน อื่น ๆ ทุกอันกับอีเล็คโตรดภายนอกตามลำดับที่จัดตัวไปตาม ด้านข้างที่ตรงข้ามกับช่องว่างที่สอดคล้องกันตามลำดับ6. The method for fabricating dovetail ceramic devices involves a process of notching the internal electrodes into designated areas on each unfired ceramic plate, made primarily of an electrostatic material. A region called the "future space," defined by these notches, is then created. Numerous unfired ceramic plates are assembled to form a dovetail structure where the future spaces alternately face each other on two different sides of the dovetail. Finally, a space is created from the future space by firing the assembled ceramic plates. The internal electrodes are then fired, and two sets of additional internal electrodes are attached to the external electrodes in a sequence aligned on opposite sides of the corresponding future spaces.
7. วิธีการผลิตอุปกรณ์เซรามิคแบบประกบดังในข้อถือสิทธิ 6 ในที่ซึ่งได้ทำให้เกิดขั้นป้องกันอยู่ภายในบริเวณดังกล่าว ของรอยบากแต่ละรอยดังกล่าว ในเวลาของการทำเป็นอีเล็คโตรด ภายในบนผิวหน้าของแผ่นเซรามิคกับรอยบากที่มีด้านริมดัง กล่าว เพื่อทำเป็นส่วนที่เรียกว่าช่องว่างในอนาคตที่อยู่ ระหว่างชั้นป้องกันและด้านปลายของอีเล็คโตรดภายในดังกล่าว เพื่อว่าในตอนสุดท้ายจะได้ช่องว่างเกิดขึ้นระหว่างด้านปลาย ของอีเล็คโตรดภายในดังกล่าว และขั้นป้องกันดังกล่าวเมื่อ ได้ทำการอบแผ่นเซรามิค และอีเล็คโตรดภายในดังกล่าวแล้ว7. The method of fabricating dovetail ceramic devices as described in claim 6 involves creating a protective layer within each of the notches at the time of electrode application on the surface of the ceramic plate and the notch's edge, to form a future gap between the protective layer and the end of the internal electrode, so that a gap is eventually formed between the end of the internal electrode and the protective layer after the ceramic plate and the internal electrode have been annealed.
8. วิธีการผลิตอุปกรณ์เซรามิคแบบประกบดังในข้อถือสิทธิ 7 ในที่ซึ่งวิธีการดังกล่าวยังประกอบด้วยขั้นตอนของการติด อีเล็คโตรดภายนอกดังกล่าว เข้ากับชุดของชั้นป้องกันอื่น ๆ ทุกชุดและหมู่ของชั้นป้องกันที่เหลือดังกล่าวในลัษณะตามลำ ดับ8. The method of manufacturing dovetailed ceramic devices as described in claim 7, where such method also includes the step of attaching the said external electrode to each set of other protective layers and the remaining groups of protective layers in a sequential manner.
9. วิธีการผลิตอุปกรณ์เซรามิคแบบประกบ ที่ประกอบด้วยขั้น ตอนของการขึ้นรูปอีเล็คโตรดภายในและชั้นป้องกันบนแต่ละ จำนวนที่กำหนดไว้ของแผ่นเซรามิคที่ไม่ได้อบ ที่ทำจากสาร อีเล็คโตรสตริคทีฟเป็นส่วนผสมหลัก เพื่อให้ได้ส่วนที่เรียก ว่าช่องว่างในอนาคต เกิดขึ้นระหว่างชั้นป้องกันและปลายของ อีเล็คโตรดภายในดังกล่าว ทำการประกอบแผ่นเซรามิคที่ไม่ได้ อบจำนวนมาก เพื่อทำเป็นแผ่นประกอบในลักษณะที่ว่าให้ช่อง ว่างในอนาคตดังกล่าวหันเข้าหาด้านข้างทั้ง 2 ด้านที่แตก ต่างกันของแผ่นประกบดังกล่าว ในขั้นสุดท้ายทำหารขึ้นรูป ช่องว่างจากส่วนที่เรียกว่าช่องว่างในอนาคต โดยการเผาชุด ประกอบร่วมของแผ่นเซรามิคจำนวนมากดังกล่าว และทำการรอบ อีเล็ค โตรดภายในดังกล่าวและติด 2 ชุดของอีเล็คโตรดภายในอื่น ๆ ทุกอันเข้ากับอีเล็คโตรดภายนอกตามลำดับที่ได้จัดตัวตามด้าน ข้างที่ตรงข้ามกับช่องว่างที่สอดคล้องกันตามลำดับ (ข้อถือสิทธิ 9 ข้อ, 3 หน้า, 8 รูป)9. A method for fabricating interlocking ceramic devices is described as follows: The process involves shaping internal electrodes and protective layers onto a specified number of unfired ceramic plates made of an electrostrictive material as the primary component, so that a so-called future void is formed between the protective layer and the tip of the said internal electrode. Numerous unfired ceramic plates are assembled in such a way that the so-called future void faces two different sides of the interlocking plate. Finally, the void is shaped from the so-called future void by firing the assembled set of numerous ceramic plates, and the said internal electrode is then rounded, and two sets of each additional internal electrode are attached to the external electrode in the order in which they are arranged on the opposite sides of the corresponding void. (Clause 9, page 3, figure 8)