แก้ไข 27/1/59 การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับองค์ประกอบซึ่งประกอบด้วย i. สื่อนำจากสารอินทรีย์; ii. สารเติม แต่งอนินทรีย์, ถ้ามีการใช้งาน; iii. สารประกอบโลหะ-สารอินทรีย์ซึ่งประกอบด้วยโลหะ, ทอง (Au), อะลูมิเนียม (A1), ดีบุก (Sn), และบิสมัท (Bi) เป็นส่วนประกอบ; โดยที่อัตราส่วนของ Bi ต่อ Sn อยู่ ในช่วงของ10:1 ถึง50:1; และอัตราส่วนของ A1 ต่อรท อยู่ในช่วงของ1:1 ถึง15:1นอกจากนี้การ ประดิษฐ์ยังเกี่ยวช้องกับโครงสร้างแบบลำดับชั้นซึ่งประกอบด้วย i. ซับสเตรตที่มีพื้นผิว, ii. ชั้นโลหะ ซึ่ง อย่างน้อยบางส่วนถูกวางไว้บนและถูกเชื่อมต่อกับพื้นผิวดังกล่าว; โดยที่ชั้นโลหะประกอบด้วยโลหะ, ทอง (Au), อะลูมิเนียม (A1), ดีบุก (รท), และบิสมัท (Bi); และโดยที่อัตราส่วนของ Bi ต่อ รท อยู่ในช่วง ของ 10:1 ถึง50:1;และอัตราส่วนของ A1 ต่อรทอยู่ในช่วงของ 1:1 ถึง 15:1การประดิษฐ์ยังเกี่ยวข้องกับ โครงตั้งด้นของโครงสร้างแบบลำดับชั้นซึ่งประกอบด้วย a) ซับสเตรตที่มีพื้นผิว, b) องค์ประกอบ ซึ่ง อย่างน้อยบางส่วนถูกวางไว้บนพื้นผิวดังกล่าว; โดยที่องค์ประกอบประกอบด้วยสารประกอบโลหะ- สารอินทรีย์ที่ประกอบด้วยโลหะ, ทอง (Au), อะลูมิเนียม (A1), ดีบุก (รท), และบิสมัท (Bi); และโดยที่ อัตราส่วนของ Bi ต่อ Sn ในองค์ประกอบอยู่ในช่วงของ 10:1 ถึง 50:1; และอัตราส่วนของ A1 ต่อ Sn อยู่ ในช่วงของ 1:1 ถึง 15:1 อีกทั้งการประดิษฐ์ยังเกี่ยวข้องกับวิธีการผลิตโครงสร้างแบบลำดับชั้น ซึ่ง ประกอบด้วยขั้นตอนของ: ร1. การให้ซับสเตรตที่มีพื้นผิว; S2. การวางองค์ประกอบแรกลงบนอย่างน้อย บางส่วนของพื้นผิวในขณะที่ได้โครงตั้งต้นของโครงสร้างแบบลำดับชั้น; S3. การทำการบำบัดโครงตั้ง ต้นของโครงสร้างแบบลำดับชั้นที่อุณหภูมิอย่างน้อย 500 องศาเซลเซียส (รูปที่ 4) ------------------------------------------------------------------Edited 27/1/59 The present invention relates to a composition comprising i. an organic conductive medium; ii. an inorganic filler, if used; iii. a metal-organic compound comprising metal, gold (Au), aluminum (A1), tin (Sn), and bismuth (Bi) as components; wherein the ratio of Bi to Sn is in the range of 10:1 to 50:1; and the ratio of A1 to oxide is in the range of 1:1 to 15:1. The invention also relates to a hierarchical structure comprising i. a surface substrate; ii. a metal layer, at least partially deposited on and bonded to the substrate; wherein the metal layer comprises metal, gold (Au), aluminum (A1), tin (IoT), and bismuth (Bi); and wherein the ratio of Bi to oxide is in the range of 10:1 to 50:1; and the ratio of A1 to oxide is in the range of 1:1 to 15:1. The invention also relates to A framework of a hierarchical structure comprising a) a substrate having a surface, b) a composition, at least partially deposited on said surface; wherein the composition comprises a metal-organic compound consisting of metal, gold (Au), aluminum (A1), tin (I), and bismuth (Bi); and wherein the ratio of Bi to Sn in the composition is in the range of 10:1 to 50:1; and the ratio of A1 to Sn is in the range of 1:1 to 15:1. The invention further relates to a method of producing a hierarchical structure comprising the steps of: 1. providing a substrate having a surface; 2. depositing the first composition on at least some of the surface while obtaining the hierarchical structure precursor; 3. treating the hierarchical structure precursor at a temperature of at least 500 °C (Fig. 4). ------------------------------------------------------------------