SU983150A1 - Soltuion for chemical copper plating - Google Patents

Soltuion for chemical copper plating Download PDF

Info

Publication number
SU983150A1
SU983150A1 SU813273158A SU3273158A SU983150A1 SU 983150 A1 SU983150 A1 SU 983150A1 SU 813273158 A SU813273158 A SU 813273158A SU 3273158 A SU3273158 A SU 3273158A SU 983150 A1 SU983150 A1 SU 983150A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
copper
solution
tests
formaldehyde
optical density
Prior art date
Application number
SU813273158A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Валентина Павловна Бобровская
Татьяна Николаевна Воробьева
Галина Николаевна Выдумчик
Татьяна Васильевна Гаевская
Владимир Анатольевич Рухля
Original Assignee
Белорусский государственный университет им.В.И.Ленина
Научно-исследовательский институт физико-химических проблем Белорусского государственного университета им.В.И.Ленина
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Белорусский государственный университет им.В.И.Ленина, Научно-исследовательский институт физико-химических проблем Белорусского государственного университета им.В.И.Ленина filed Critical Белорусский государственный университет им.В.И.Ленина
Priority to SU813273158A priority Critical patent/SU983150A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU983150A1 publication Critical patent/SU983150A1/en

Links

Landscapes

  • Chemically Coating (AREA)

Description

(.54) РАСТВОР ДЛЯ ХИМИЧЕСКОГО МЕДНЕНИЯ(.54) SOLUTION FOR CHEMICAL COPPER

Изобретение относитс  к нанесению покрытий, в частности, медных и мохсет быть использовано дл  получени  сеток и-шкал на оргстекле.The invention relates to the deposition of coatings, in particular, copper and moxet, to be used to obtain plexiglas nets and scales.

Известен раствор дл  химического меднени , содержащий соль меди, виннокислый натрий, едкую щелочь. Формальдегид 1 .A known solution for chemical copper plating, containing copper salt, sodium tartrate, caustic alkali. Formaldehyde 1.

Однако данный раствор из-за отсутстви  стабилизирующих и выравнивающих добавок не позвол ет получить покрытие черного цвета. Кроме того, получаемые покрыти  неравномерны и неустойчивы к действию влаги и кислорода воздухаHowever, this solution, due to the absence of stabilizing and leveling additives, does not allow to obtain a black coating. In addition, the resulting coatings are uneven and unstable to moisture and oxygen.

Наиболее близким к изобретению ПО технической сущности и достигаемому результату  вл етс  раствор дл  химического меднени , содержаищй сернокислую медь, калий-натрий виннокислый , гидроокись натри , формальдегид и поверхностно-активную добавку, например 2,6-диаминопиридин 2J.The closest to the invention of the technical essence and the achieved result is a solution for chemical copper plating, containing copper sulfate, potassium-sodium tartrate, sodium hydroxide, formaldehyde and a surfactant, for example 2,6-diaminopyridine 2J.

Однако покрыти , полученные из данного раствора, имеют желтый или светло-коричневый цвет и обладают низкой оптической плотностью.However, coatings obtained from this solution have a yellow or light brown color and have a low optical density.

Цель изобретени  - получение черных пленок с высокой оптической плотностью.The purpose of the invention is to obtain black films with high optical density.

Поставленна  цель достигаетс  тем, что раствор дл  химического меднени , содержащий сернокислую медь, калий-натрий виннокислый, гидроокись натри , формальдегид и поверхностноактивную добавку, содержит триэтаноламин , а в качестве поверхностно-активной добавки - N-окись ал килдиметиламина общей формулы This goal is achieved by the fact that the solution for chemical copper plating, containing copper sulphate, potassium-sodium tartrate, sodium hydroxide, formaldehyde and a surface-active additive, contains triethanolamine, and as a surface-active additive is an alkyldimethylamine N-oxide of general formula

10ten

R-NОR-no

CHjCHj

1515

где R-CpHirm и п 10-18 при. следующем соотношении компонентов, вес. %:|.where R-CpHirm and p 10-18 at. the following ratio of components, weight. %: |.

Сернокисла  медь3-4Copper sulfate 3-4

Калий-натрий виннокис20 лый15-17,5 Гидроокись натри 4,5-5,5 Формальдегид2,6-3,7 Триэтаноламин0,4-0,6 N-окись алкилдиметил25 амина 0,08-0,14 Вода Остальное Процесс ведут при 18-20°С и рН 13 в течение 7-12 мин.Potassium sodium vinokis 20 lyy15-17,5 Sodium hydroxide 4.5-5.5 Formaldehyde 2.6-3.7 Triethanolamine 0.4-0.6 N-oxide alkyldimethyl 25 amine 0.08-0.14 Water Else Process is carried out at 18 -20 ° C and pH 13 for 7-12 minutes.

Пример. Обезжиренные пласти30 ны полимети.пметакрилата (травленные в концентрированной серной кислоте 5 мин, промытые и активированные путем полива раствором, состо щим из одного объема раствора PdClj (3,54 г/л ), двух объемов раствора (КН4)зС(С204)ЗН-20 (8,56 г/л ) и 0,5 объемов смачивател , представл ю щего собой водный раствор глицерина 10 г/л ; с добавкой ОП-7 ( 2 г/л ;, экспонируют источником УФ-иэлучени  через негатив в течение 20 с. Экспонированные пластины промывают 1 мин в дистиллированной воде, помещают в раствор меднени  состава, вес.%: сернокисла  медь 35; калий-натрий виннокислый 1,70; гидроокись натри  5,0,- 37%-ный формальдегид 100 мл/г триэтаноламйн 0,5; N-окись алкилдиме тиламина 0,13, при рН - 13 и 18 20°С на 8 мин. Готовые рисунки на по Лиметилметакрилате (ПММА ) промывают холодной проточной водой 3 мин и обрабатывают раствором бензотриазола 10 г/л при 80°С в течение 5 мин. После этого пластины вновь промывают в течение 3 мин холодной проточной водой, ополаскивают дистиллированной и высушивают 10 мин при комнатной температуре. Готовые пластины прогре вают при 130°С в течение 40 мин дл  возвращени  исходной прозрачности пробельным участкам ПММА. Сернокисла  медь, 3 Калий-натрий виннокислый15 Гидроокись натри , 4,5 Формальдегид 37-ный Триэтаноламйн0,4 Ж-окись алкилдиметиламина0 ,08 Врем  ведени  процесса, мин12Example. Fat-free polymethylpolyacrylate plastics (etched in concentrated sulfuric acid for 5 min, washed and activated by watering with a solution consisting of one volume of PdClj solution (3.54 g / l), two volumes of solution (KH4) 3С (С204) ЗН- 20 (8.56 g / l) and 0.5 volumes of a wetting agent, which is an aqueous solution of glycerol 10 g / l; with the addition of OP-7 (2 g / l; exhibit a source of UV and radiation through the negative for 20 The exposed plates are washed for 1 min in distilled water, placed in a solution of copper composition, wt.%: copper sulfate 35; potassium sodium tartrate 1.70; sodium hydroxide 5.0, - 37% formaldehyde 100 ml / g triethanolamine 0.5; N-oxide alkyldimethyl thylamine 0.13, at pH 13 and 18–20 ° C for 8 min. The finished drawings on Limethyl methacrylate (PMMA) are washed with cold running water for 3 minutes and treated with a solution of benzotriazole 10 g / l at 80 ° C for 5 minutes. After this, the plates are washed again for 3 minutes with cold running water, rinsed with distilled water and dried for 10 minutes at room temperature. The finished plates were heated at 130 ° C for 40 minutes to return the original transparency to the PMMA gaps. Copper sulfate, 3 Potassium-sodium tartrate 15 Sodium hydroxide, 4,5 Formaldehyde 37-th Triethanolamine 0 4 Alkyldimethylamine H-oxide 0, 08 Process time, min 12

В табл. 2 приведено сопоставление свойств медных рисунков, полученных на фотохимически активированном ПММА из предлагаемого раствора меднени  и известного 13 (но с. увеличенныгл 17,5 5,5 2,6 70 мл/л 3,3 (. 90 мл 0,14 Остал 7In tab. 2 shows a comparison of the properties of copper patterns obtained on photochemically activated PMMA from the proposed copper plating solution and the famous 13 (but c. Increased 17.5 5.5 2.6 70 ml / l 3.3 (90 ml 0.14 Remaining 7

Claims (2)

количеством формальдегида/ так как при малом содержании осаждени  меди вообие не происходит), а также устойчивости и производительное65 ти обеих ванн. Полученные рисунки равномерны, имеют глубокий черный- цвет (плот-ность 3-4 ), четкий край, разрешение до нескольких дес тков линий на 1 мм. Прозрачность пробельных участков на 95-98.% совпадает с прозрачностью исходных пластин. Полученные рисунки выдерживают циклические испытани : 5 циклов в течение 2 ч включающих прогрев при 120°и резкое, охлаждение жидким азотом. Рисунки выдерживают жесткие климатические испытани  в течение 10 сут и более при 40°С и относительной влажности 95-100%. В результате испытаний не происходит изменени  внешнего вида рисунков и уменьшени  оптической плотности участков, покрытых медью. Рисунки не слущиваютс  и не растрескиваютс , а прозрачные пробельные участки ПММА не мен ют своего вида. Используемый раствор стабилен в присутствии активированных образцов ПММА 2ч, а в их отсутствие - 36 ч и позвол ет осуществл ть его дес тикратное и более использование и обрабатывать пластины оргстёкла площадью 1,0-1,2 1 л раствора без корректировки. В табл. 1 приведены примеры составов предлагаемого -раствора. Таблица 1 (100 мл/л; /л) ьное Получаемые рисунки при циклическом испытании выдерживают п ть и более циклов. , Получаемые из предлагаемого раст- вора рисунки отличаютс  равномерностью , четкостью кра , отсутствием меди на пробельных участках, глубоки черным цветом, а также прочным сцеплением с подложкой и высокой коррозионной устойчивостью не только при обычных услови х, но и при жестких циклическ(4х и климатических испытани х . Последние два качества достигаютс  в результате специальных обра боток готовых медных рисунков, неэффективных при использовании растворо меднени  других составов. Предлагаемый раствор стабилен в течение 24 48 ч в отсутствии каталитически активной поверхности, стабильность же известных растворов дл  меднени  ПММ составл ет 20-300 мин. Производитель ность раствора, выраженна  в количес ве обрабатываемой в растворе без кор ректировки поверхности ПММЛ, в 4 6 раз выше, чем известных ванн химического меднени  оргстекла. Таким образом, покрыти , полученные из предлагаемого раствора, имеют глубокий черный цвет, равномерны по толщинеI устойчивы к циклическим и климатическим испытани м и обладают. высокой оптической плотностью. Формула изобретени  Раствор дл  химического меднени , содержащий сернокислую медь, калийнатрий виннокислый, гидроокись натри , формальдегид и поверхностно-активную добавку, отличающий.с   тем, что, с целью получени  черных пленок с высокой оптической плотностью , он содержит триэтаноламин, а в качестве поверхностно-активной добавки - N-окись алкилдиметаламина общей формулы , где Р-СпН2п + 1И п 10-18 при следующем соотношении компонентов,вес.%: Сернокисла  медь 3-4 Калий-натрий виннокислый15-17 ,5 Гидроокись натри  . 4,5-5,5 Формальдегид 2,6-3,7 Триэтаноламин 6,4-0,6 N-окись алкилдиметиламин 0,08-0,14 Вода Остальное Источники информации, прин тые во внимание при экспертизе 1.Патент dlA № 3915809, кл, 204-15, опублик. 1975. the amount of formaldehyde / as with a low content of copper deposition in voobie does not occur), as well as the stability and productivity of 65 of both baths. The resulting figures are uniform, have a deep black color (3-4 density), a clear edge, resolution up to several tens of lines per 1 mm. The transparency of the gap plots at 95-98.% Coincides with the transparency of the original plates. The obtained patterns withstand cyclic tests: 5 cycles for 2 h including heating at 120 ° and abrupt cooling with liquid nitrogen. Figures withstand severe climatic tests for 10 days or more at 40 ° C and a relative humidity of 95-100%. As a result of the tests, the appearance of the patterns and the decrease in the optical density of the areas coated with copper do not change. Figures are not slitted or cracked, and transparent PMMA gaps do not change their appearance. The solution used is stable in the presence of activated PMMA samples for 2 hours, and in their absence it is 36 hours and allows it to be made tenfold or more and it is used to process plexiglas plates with an area of 1.0-1.2 1 l of the solution without adjustment. In tab. 1 shows examples of the formulations of the proposed solution. Table 1 (100 ml / l; / l) The resulting images with cyclic testing withstand five or more cycles. The drawings obtained from the proposed solution are characterized by uniformity, sharpness of the edge, lack of copper in the gap areas, deep black color, as well as strong adhesion to the substrate and high corrosion resistance not only under normal conditions, but also under hard cycling (4x and climatic conditions). tests The last two qualities are achieved as a result of special processing of finished copper drawings, ineffective when using a solution of copper mixtures of other compositions. The proposed solution is stable for 24–48 hours in the catalytically active surface, the stability of known PMM plating solutions is 20-300 minutes, the solution capacity, expressed in the amount treated in the solution without the surface correction of PMML, is 4–6 times higher than that of the known plexiglass copper plating baths. Thus, the coatings obtained from the proposed solution have a deep black color, are uniform in thickness and are resistant to cyclic and climatic tests and possess. high optical density. Claims A solution for chemical copper containing copper sulphate, potassium tartrate, sodium hydroxide, formaldehyde, and a surfactant that is characterized by the fact that, in order to obtain black films with high optical density, it contains triethanolamine, and an active additive is an alkyldimethalamine N-oxide of the general formula, where P-SpN2p + 1I p 10-18 with the following ratio of components, wt.%: Sulfuric acid copper 3-4 Potassium sodium tartaric 15-17, 5 Sodium hydroxide. 4.5-5.5 Formaldehyde 2.6-3.7 Triethanolamine 6.4-0.6 N-oxide alkyldimethylamine 0.08-0.14 Water Else Sources of information taken into account during the examination 1.Patent dlA № 3,915,809, CL, 204-15, published. 1975. 2.Авторское свидетельство СССР № 561753, кл. С 23 С 3/02, 1974.2. USSR author's certificate number 561753, cl. C 23 C 3/02, 1974.
SU813273158A 1981-04-10 1981-04-10 Soltuion for chemical copper plating SU983150A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU813273158A SU983150A1 (en) 1981-04-10 1981-04-10 Soltuion for chemical copper plating

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU813273158A SU983150A1 (en) 1981-04-10 1981-04-10 Soltuion for chemical copper plating

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU983150A1 true SU983150A1 (en) 1982-12-23

Family

ID=20952477

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU813273158A SU983150A1 (en) 1981-04-10 1981-04-10 Soltuion for chemical copper plating

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU983150A1 (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ATE14894T1 (en) PREPARATION OF A LIQUID COMPOSITION WITH A PERFLUORINATED ION EXCHANGE POLYMER AND THE USE OF SUCH POLYMER.
ATE13697T1 (en) PROCESS FOR THE PREPARATION OF AN ADDITIVE FOR AN ACID COPPER ELECTRIC PLATING BATH AND ITS USE.
DK443488A (en) HAVE UNKNOWN SURFACE TREATMENT
GB2051831B (en) Fluorinated copolymers and cation exchange membrane and process for producing the same
CA1164261A (en) PROCESS FOR FORMING RESIST PATTERNS BY DEVELOPING A POLYMER CONTAINING TRIFLUOROETHYL-.alpha.- CHLOROCRYLATE UNITS WITH SPECIFIC KETONE COMPOUNDS
JPS58210912A (en) Light-bridgeable water-soluble polymer, manufacture and use
US3549377A (en) Method of hardening photographic gelatin-containing layers with non-ionic dichlorotriazinyl amino compounds
DE3000526A1 (en) BATH FOR ELECTRONIC DEPOSITION OF PALLADIUM, AUTOCATALYTIC PALLADIUM DEPOSITION METHOD AND PALLADIUM ALLOY
SU983150A1 (en) Soltuion for chemical copper plating
SE7703901L (en) POLYMER
US4072624A (en) Gelatin composition
SE8106869L (en) ELECTROPLETING BATH AND WHITE PALLADIUM PREPARATION PROCEDURE
US4278749A (en) Receiving elements containing graft gelatin polymers as dye mordants
US4062739A (en) Electroplating zinc or cadmium and additive composition therefor
FR2445397A1 (en) ACID ZINC-PLATED BATHS AND METHODS FOR ELECTRODEPOSITION OF SHINY ZINC DEPOSITS
DE2750932A1 (en) CYANIDE-FREE BATHROOM FOR ELECTRONIC GOLD DEPOSITION AND PROCESS FOR SEPARATING GOLD
NL8200908A (en) BATH FOR THE GALVANIC SEPARATION OF A PALLADIUM NICKEL ALLOY.
DE2259871A1 (en) PROCESS FOR DEVELOPING A LIGHT SENSITIVE PHOTOGRAPHIC RECORDING MATERIAL
SU1068536A1 (en) Solution for chemical nickel-plating of insulators
SE8106495L (en) COMPOSITION AND PROCEDURE FOR GALVANIC QUICK EXPOSURE OF SILVER
US4062742A (en) Zinc plating process
JPS5770286A (en) Plating bath composition and plating method
SU729281A1 (en) Method of light-blue chemical dyeing of copper surface
SU612967A1 (en) Composition for coating metal surface by electrodeposition
SU937539A1 (en) Composition for electrochemical deposition of polymeric films onto silver surface