ке), имеют более высокое сопротивление . Недостатком данного способа также вл етс применение гор чей воды дл промывки. Цель изобретени - снижение электрического сопротивлени . Указанна цель достигаетс тем, что согласно способу получени электропроводных покрытий обработкой поверхности диэлектриков раствором соли меди, промывкой и последующей обработкой сульфидирующим агентом, обработку поверхности диэлектриков ведут в растворе соединени одновалентной меди, а в качестве сульфидирующего агента .используют 0,0020 ,12 М раствор полисульфида. Раствор соединени одновалентной меди получают путем введени восстановител , например гидразина,гидрохинона , сульфита, в раствор компле сн(го соединени двухвалентной меди .Последний готов т путем введени в водный раствор сульфата или хлорида меди лиганда, например органических аминов, гидроокиси и солей аммони , и др. в расчете 1-3 моль на 1 моль соли меди. Восстановитель ввод т в расчете 0,05-0,5 моль на 1 Моль соли меди. Обработку в этом растворе веду 3-60 с, после чего поверхность HPOMH вают водой в течение 3-30 с и обраба тывают в разбавленном растворе полисульфида с концентрацией 0,002-0,12 Сопротивление покрыти превышает , ,... 0,7 кОм/D, если концентраци полисул фида ниже 0,002 М. Резкое увеличение сопротивлени наблюдаетс и при превышении концентрации указанного предела , а при концентрации 0,16 М и вы ше сульфидное покрытие на поверхност вообще не образуетс . Поэтому оптимальной концентрацией полисульфида дл большинства диэлектриков следует считать 0,04-0,06 М. Дл нанесени следующего сло , обработку после про мывки повтор ют, начина с погружени в раствор соединени меди. Обработку в раствореис провод т при комнатной температуре, так как нагрев мало сказываетс на качестве покры-ти . Промывка ведетс в ванне с проточной водопроводной водой. Разбавленный раствор полисульфида позвол ет вести промывку после обработки раствором соли меди и после полисуль фида в одной и- той же ванне. Электропроводность увеличиваетс при нанесении нескольких слоев, но практически дл достижени сопротивлени 0,1-0,7 кОм/О достаточно двух или трехслойного покрыти . Примеры 1-21. Дл приготов лени одного литра раствора соединени соли одновалентной меди раствор ют 0,4 моль соли двухвалентной меди (например сульфата или хлоридаJ в 400 мл воды. Отдельно в таком же объеме воды раствор ют 0,8 моль лиганда (например хлорида аммони ), оба раствора смешивают, добавл ют 0,1 моль восстановител (например сульфита натри ) и объем раствора довод т до 1000 мл. Раствор полисульфида готов т следующим образом. В 600 мл насыщенного водного раствора сульфида натри раствор ют 125150 г серы при нагревании до 60 100 С. Полученный раствор довод т водой до 1 л, вследствие чего получают раствор с концентрацией около 1,2 М, который затем разбавл ют в 10-600 раз в зависимости от требуемой концентрации . Раствор полисульфида NKJHHO готовить и другими известными методами. Составы растворов и режигиы нанесени покрыти на различные . диэлектрики приведены в таблице. Указанные в ней величины сопротивлени соответствуют трехслойному покрытию. Примеры 1 и 5 показывают, что несоблюдение рекомендованных концентрацией полисульфида приводит к увеличению сопротивлени покрыти по сравнению с примерами 2 и 4.Минимашь„„ сопротивление в примере 3 дости „ йлагг.п п оптима тьной конт.внтгаетс благодар оптимальной концентрации полисульфида. В отсутствии лиганда (пример 6) или восстановител (пример 7) сопротивление покрыти увеличиваетс . Пример 20 и 21 I Д 1ЬГГАЯ 1Ч ЬХ ,ЛЛIff,J, f4f чм I (Ч АЧЬГЫ Л КЛ ft, вьтолнены по технологии прототипа с промывкой после обработки раствором соли меди соответственно гор чей () и холодной (IBc) водой. Предлагаеккай способ нанесени сульфидного покрыти обеспечивает низкое электрическое сопротивление 0,1-0,7 кОм/D. Это облегчает, например , металлизацию диэлектриков, особенно сложной формл, и не требует сложной системы контактов. Как показано в таблице, метод обладает большой универсальностью дл широкого ассортимента диэлектриков-полимерных, силикатных и др. Это выгодно отличает предлагаемый способ от других, Предлагаема технологи менее загр зн ет окружающую среду вредным сероводородом из-за незначительного его выделени в газообразном состо нии из сильно разбавленной ванны сульфидировани . Резко снижаетс каличество сероводорода и в сточной воде, а При использовании общей ванны промывки после обработки раствоР° соли меди и сульфидировани вообще исключаетс , так как соединени серы взаимодействуют с ионами меди с рбразованием инертного осадка сульфида меди.ke), have higher resistance. The disadvantage of this method is also the use of hot water for washing. The purpose of the invention is to reduce electrical resistance. This goal is achieved in that according to the method of producing electrically conductive coatings by treating the surface of dielectrics with copper salt solution, washing and subsequent treatment with a sulfiding agent, the surface treatment of dielectrics is carried out in a solution of a monovalent copper compound, and a 0.0020, 12 M polysulfide solution . A solution of a monovalent copper compound is prepared by introducing a reducing agent, such as hydrazine, hydroquinone, sulfite, into a solution of the complex divalent copper compound. The latter is prepared by introducing into an aqueous solution of sulfate or copper chloride a ligand, such as organic amines, hydroxide and ammonium salts, and others in the calculation of 1-3 mol per 1 mol of the copper salt. The reducing agent is introduced in the calculation of 0.05-0.5 mol per 1 mol of the copper salt. In this solution, the treatment is carried out for 3-60 s, after which the HPOMH surface is watered with water for 3-30 s and processed in dilute polysulfide alignment with a concentration of 0.002-0.12 The coating resistance exceeds,, ... 0.7 kOhm / D, if the polysulphide concentration is below 0.002 M. A sharp increase in the resistance is observed when the concentration of the specified limit is exceeded, and at a concentration of 0.16 M and no sulfide coating on the surface is formed at all.Therefore, the optimum concentration of polysulfide for most dielectrics should be considered 0.04-0.06 M. For the application of the next layer, the treatment after washing is repeated, starting from immersion in a solution of the copper compound. Processing in solution is carried out at room temperature, since heating has little effect on the quality of the coating. Flushing is carried out in a bath with running tap water. A diluted polysulfide solution allows for rinsing after treatment with a solution of copper salt and after the polysulfide in the same bath. The conductivity increases when several layers are applied, but practically a two or three-layer coating is enough to achieve a resistance of 0.1-0.7 kΩ / O. Examples 1-21. To prepare one liter of the solution of the compound of the monovalent copper salt, 0.4 mol of the salt of divalent copper (for example, sulfate or chloride) is dissolved in 400 ml of water. 0.8 mol of ligand (for example, ammonium chloride), both solutions are dissolved separately. mixed, 0.1 mol of the reducing agent (e.g. sodium sulfite) is added and the solution is made up to 1000 ml. The polysulfide solution is prepared as follows: 600 ml of a saturated aqueous solution of sodium sulfide dissolve 125150 g of sulfur when heated to 60 100 C. The resulting solution is an argument With water up to 1 L, as a result, a solution is obtained with a concentration of about 1.2 M, which is then diluted 10-600 times depending on the desired concentration. Prepare the NKJHHO polysulfide solution and other known methods. Compositions of solutions and coating regimens for various The dielectrics are shown in Table 1. The resistance values indicated in it correspond to a three-layer coating. Examples 1 and 5 show that non-compliance with the recommended polysulfide concentration leads to an increase in the resistance of the coating compared to Measures 2 and 4. Minimum „„ resistance in example 3 has reached the optimum contact level thanks to the optimal concentration of polysulfide. In the absence of a ligand (Example 6) or a reducing agent (Example 7), the resistance of the coating increases. Examples 20 and 21 I D 1HGAYA 1H LH, LLIff, J, f4f Wm I (H ACHGY L CL ft, are made according to the technology of the prototype with rinsing after treatment with a solution of copper salt, respectively, with hot () and cold (IBc) water. A method of application sulfide coating provides a low electrical resistance of 0.1-0.7 kOhm / D. This facilitates, for example, the metallization of dielectrics, especially complex formulas, and does not require a complex system of contacts. As shown in the table, the method has great versatility for a wide range of dielectrics- polymer, silicate This favorably distinguishes the proposed method from others, the proposed technology less pollutes the environment with harmful hydrogen sulfide due to its insignificant emission in a gaseous state from a highly dilute sulfidization bath. The hydrogen sulfide potassium decreases drastically and The washing bath after treatment with a salt solution of copper and sulfiding is generally excluded, since sulfur compounds react with copper ions to form an inert precipitate of copper sulfide.
Расход реактивов ванн происходит в основном за счет их выноса с раствором на поверхности деталей в сточные воды.Использование разбавленной ванны резко снижает расход полисульфидов . Предлагаемый способ не требует расхода в энергии дл подогрева растров или промывочной воды. Все это дает ощутимый экономический эффект.The consumption of bath reagents occurs mainly due to their removal with a solution on the surface of parts into the wastewater. The use of a dilute bath dramatically reduces the consumption of polysulfides. The proposed method does not require consumption of energy for heating rasters or wash water. All this gives a tangible economic effect.