SU958507A1 - Electrolyte for depositing coatings from germanium-nickel alloy - Google Patents
Electrolyte for depositing coatings from germanium-nickel alloy Download PDFInfo
- Publication number
- SU958507A1 SU958507A1 SU803218789A SU3218789A SU958507A1 SU 958507 A1 SU958507 A1 SU 958507A1 SU 803218789 A SU803218789 A SU 803218789A SU 3218789 A SU3218789 A SU 3218789A SU 958507 A1 SU958507 A1 SU 958507A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- germanium
- electrolyte
- coatings
- nickel
- nickel alloy
- Prior art date
Links
Description
(54) ЭЛЕКТРОЛИТ ДЛЯ ОСАЖДЕНИЯ ПОКРЫТИЙ ИЗ СПЛАВА ГЕРМАНИЙ-НИКЕЛЬ(54) ELECTROLYTE FOR DEPOSITING COATINGS FROM GERMANY ALLOY-NICKEL
Изобретение относитс к гальваностегии , в частности к электролитическому осаждению покрытий из сплава германий - никель в контактные окна, вскрытые в слое фоторезиста, и может быть использовано дл изготовлени омических контактов.к полупроводниковым приборам.The invention relates to electroplating, in particular to the electrolytic deposition of coatings from a germanium-nickel alloy in contact windows opened in a photoresist layer, and can be used to manufacture ohmic contacts. To semiconductor devices.
Известны электролиты дл осаждени покрытий из сплава германий-никель, содержащие соединени соосаждаегллх металлов и комплексообразователи: щавелевокислый аммоний и гидроокись аммони tin и Г2.Electrolytes for the deposition of germanium-nickel alloy coatings are known, containing compounds of co-precipitating metals and complexing agents: ammonium oxalate and ammonium hydroxide tin and H2.
Однако известные электролиты не пригодны дл осаждени сплава германий - винкель в контактные окна дл полупровод иковых приборов, фоторезист, используемый в качестве маскирующего покрыти , разрушаетс в щелочных растворах.However, the known electrolytes are not suitable for the deposition of germanium – winkel alloy into contact windows for semiconductor devices, the photoresist used as a masking coating is destroyed in alkaline solutions.
Наиболее близким к изобретению вл етс известный электролит дл осаждени покрытий из сплава германий никель , содержащий германат натри , сульфат никел и серную кислоту t.Closest to the invention is a known electrolyte for the deposition of coatings from a germanium-nickel alloy containing sodium germanate, nickel sulphate and sulfuric acid t.
Однако из этого электролита одновременйо с осаждением покрыти германий - никель происходит выделение водорода . Пузырьки водорода закрываютHowever, hydrogen is released from this electrolyte simultaneously with the deposition of the germanium – nickel coating. Hydrogen bubbles close
часть поверхности контактного окна, а в случае маленьких окон {Ф2-5 мкм) всю поверхность окна, что приводитpart of the surface of the contact window, and in the case of small windows (Φ2-5 μm), the entire surface of the window, which leads
5 к получению серых матовых неравномер . ных покрытий..5 to receive gray matte uneven. coatings
Целью изобретени вл етс получение равномерных блест щих покрытий в контактных окнах полупроводниковыхThe aim of the invention is to obtain uniform gloss coatings in semiconductor contact windows.
IQ приборов.IQ appliances.
Поставленна цель достигаетс тем, что электролит, содержаний сульфат никел и соединение германи , дополнительно содержит винную кислоту и калий-натрий виннокислый, а вThe goal is achieved by the fact that the electrolyte, the contents of nickel sulphate and the germanium compound, additionally contains tartaric acid and potassium-sodium tartrate, and
5 качестве соединени германи - двуокись германи , при следующем соотношении компонентов, г/л: 5 as a germanium compound, germanium dioxide, in the following ratio of components, g / l:
Двуокись германи 10-30 Сульфат никел 5-15 Germanium dioxide 10-30 Nickel sulfate 5-15
20 Калий-натр.ий виннокислый20-150 Винна кислота 6-1620 Potassium-sodium tartaric 20-150 Tartaric acid 6-16
Процесс осаждени рекомендуют 25 проводить при ,1-7,5, комнатной температуре и плотности тока 0,11 ,0 А/дм в течение 1-30 мин с использованием платинового анода.The deposition process is recommended to carry out 25 at, 1-7.5, room temperature and current density of 0.11, 0 A / dm for 1-30 minutes using a platinum anode.
Стаб.ильность электролита cocTaiB30 л ет 2-6 А.ч/л.The electrolyte stability of cocTaiB30 is 2-6 A.h / l.
Осаждение ведут на пластины арсенида галли с активными структурами, на которых методом фотолитографии в слое фоторезиста вскрывают контактные окна.Deposition is carried out on gallium arsenide plates with active structures, on which contact windows are opened by photolithography in a layer of photoresist.
Верхний предел концентрации двуокиси германи (30 г/л) ограничен ее растворимостью, а нижний предел (10 г/л) ограничен качеством осадка . При содержании двуокиси германи в электролите ниже 10 г/л осадокThe upper limit of the concentration of germanium dioxide (30 g / l) is limited by its solubility, and the lower limit (10 g / l) is limited by the quality of the precipitate. When the content of germanium dioxide in the electrolyte is below 10 g / l sediment
получаетс не блест щий и с темными i п тнами.not shiny and with dark spots.
Качество получаемых осадков определ етс визугшьно - отсутствие п тен, питтинга на поверхности покрыти , выделение водорода на катоде. Переходное сопротивление составл ет Ом-см.The quality of the precipitation obtained is determined visually — the absence of spots, pitting on the surface of the coating, the release of hydrogen at the cathode. The contact resistance is ohm-cm.
Изобретение иллюстрируетс несколькими примерами, представленными в таблице.The invention is illustrated by several examples in the table.
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU803218789A SU958507A1 (en) | 1980-12-17 | 1980-12-17 | Electrolyte for depositing coatings from germanium-nickel alloy |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU803218789A SU958507A1 (en) | 1980-12-17 | 1980-12-17 | Electrolyte for depositing coatings from germanium-nickel alloy |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU958507A1 true SU958507A1 (en) | 1982-09-15 |
Family
ID=20932216
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU803218789A SU958507A1 (en) | 1980-12-17 | 1980-12-17 | Electrolyte for depositing coatings from germanium-nickel alloy |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU958507A1 (en) |
-
1980
- 1980-12-17 SU SU803218789A patent/SU958507A1/en active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4428802A (en) | Palladium-nickel alloy electroplating and solutions therefor | |
CN101528987A (en) | Efficient gallium thin film electroplating methods and chemistries | |
JPS6254397B2 (en) | ||
US2250556A (en) | Electrodeposition of copper and bath therefor | |
CN110219026B (en) | Alkaline cyanide-free brush plating solution of multi-coordination system and preparation method thereof | |
US4253919A (en) | Electrodeposition of cadmium-selenium semiconducting photoelectrodes from an acid citrate bath | |
US4571287A (en) | Electrolytically producing anodic oxidation coat on Al or Al alloy | |
EP1116804B1 (en) | Tin-indium alloy electroplating solution | |
SU958507A1 (en) | Electrolyte for depositing coatings from germanium-nickel alloy | |
US3829366A (en) | Treatment of titanium cathode surfaces | |
CA1243982A (en) | Gold plating bath containing tartrate and carbonate salts | |
US4615774A (en) | Gold alloy plating bath and process | |
CN110592627B (en) | Cyanide-free imitation gold electroplating solution and magnesium alloy electroplating process thereof | |
US4411744A (en) | Bath and process for high speed nickel electroplating | |
CA1180677A (en) | Bath and process for high speed nickel electroplating | |
WO1990004048A1 (en) | A method, bath and cell for the electrodeposition of tin-bismuth alloys | |
US4236977A (en) | Method for preplating steel surfaces | |
GB2115007A (en) | Trivalent chromium electroplating process | |
GB2086940A (en) | Composition and Process for High Speed Electrodeposition of Silver | |
Rao et al. | The electrodeposition of copper on film-covered metal surfaces | |
US4428804A (en) | High speed bright silver electroplating bath and process | |
CN108396345A (en) | A kind of lead-antimony alloy electroplate liquid and electroplating technology | |
Oplinger et al. | Alkaline tin plating | |
US6022467A (en) | Electrolytic tin plating process with reduced sludge production | |
Gillett | Cuprous hydroxide and cuprous oxide |