SU952918A1 - Эпоксидна композици - Google Patents

Description

(54) ЭПОКСИДНАЯ КОМПОЗИЦИЯ

Изобретение относитс  к композиционным материалам на основе эпоксидных соединений и может быть использовано в промышленности пласт-масс в качестве св зующих дл  наполненных пластиков, защитных покрытий, компаундов и т.п.

Известна-эпоксидна  композици , содержаща  эпоксидный олигомер, аминный отвердитель и эписульфид в качестве ускорител  отверждени  1.

.Известна также эпоксидна  композици  на основе эпоксидного олигомера , аминного отвердител  и адгезива - цианзамещенного эписульфида 2.

Однако эписульфиды, используемые в обеих-композици х,  вл ютс  высокоточными веществами, что. ограничивает возможности практического использовани  этих композиций.

Известна также химстойка  эпоксидна  композици , содержаща  эпоксидиановую смолу, аминный отвердитель , например 4,4-диаминодифенилсульфон , и разбавитель з .

Наиболее близкой по технической сущности к предлагаемому техническому решению  вл етс  композици  с повышенной водо- и теплостойкостью.

включающа  эпоксидный олигомер,например диановый, и серусодержащий ароматический аминный отвердитель 4 , -5ис {4 -аминофенокси) -дифенилсульфон в качестве 60-150% от стехиометрического 4 .

Недостатками известных композиций  вл ютс  сравнительно нигка  упругость/ температура стекловани 

10 и невысокие демпфирующие свойства материалов на их основе.

Цель изобретени  - повышение упругости, температуры стекловани  и демпфирующих свойств отвержденных

15 композиций.

Эта цель достигаетс  тем, что эпоксидна  композици , включающа  эпоксидиановую смолу и серусодержащий ароматический аминный отверди20 тель в качестве отвердител  содержит ot ,60 -диаминоолигоариленсульфидсульфон при следующем соотношении компонентов , вес.ч.:

Эпоксидна  смола 100 .

25

0 ,с) -Диаминоолигоариленсульфидсульфон . 100-400

t,w -Диаминоолигоариленсульфидсульфон , используемый в данной ком30 позиции, имеет молекул рную массу 800-3500, содержит в качестве концевых 0,9-3,7 вес.% первичных аминогрупп, хорошо растворим в орга нических растворител х и разм гчает с  при ИО-ЗЛО С. Получают его поли конденсацией 4,4-дихлордифенилсульфона с сульфидом натри  в присутствии различных количеств обрывател  роста цепи - ft -аминофенол та натри  Б . В зависимости от конкретного назначени  в композицию ввод т наполнители , пластификатор ; и другие модифицируюгиие добавки. Пример 1. Загружают 100 вес эпоксидианового олигомера ЭД-20, 100 вес.ч. 0 , W -диаминоолигоариленсульфидсульфона со степенью полимеризации п-1, молекул рной массой 870, содержащего 3,7 вес.% первичны аминогрупп, нагревают при 180°С и перемешивают в течение 10 мин до образовани  однородного расплава, перенос т после охлаждени  в прессформу , и отверждают по режиму: 70°С-1 ч, 85°С-1 ч, 100°-С-2ч, 140°С-2 ч и далее под давлением 50 кг/см : 160°С-4 ч, ч и 200°С-2 ч. Пример 2. Процесс осуществл ют по способу, описанному в прим ре 1, однако загружают 130 вес.ч. Qi, со -диаминоолигоариленсульфидсуль фона со степенью полимеризации Модуль упругости, 10- кг/см. 1,93 2,12 Скорость звука,. 10-м/с 4,05 4,16 Модуль потерь, 10 кг/см 3,57 5,29 Температура стекловани , т °г 124 пекд. , Тангенс угла механических потерь при 0,56 0,60 Таким образом, в отличие от известной , материалы на основе предлагаемой композиции имеют более высокие упругость и демпфирующие свойства (большие значени  модул  упруп-3 , молекул рной массой 1120 и содержащего 2,8 вес.% первичных аминогрупп . Пример 3. Процесс осуществл ют по способу, описанному в примере 1, однако загружают 160 вес.ч. oi, W -диаминоолигоариленсульфидсульфона со степенью полимеризации п-4, молекул рной массой 1380 и содержащего 2,3 вес.% первичных аминогрупп . Пример 4. Процесс осуществл ют по способу, описанному в примере 1, однако загружают 188 вес.ч. ,со -диаминоолигоариленсульфидсульфона со степенью полимеризации п-5, молекул рной массой 1620 и содержащего 2,0 вес,% первичных аминогрупп Пример 5. Процесс осуществл ют по способу, описанному в примере 1, однако загружают 400 вес.ч. Ы, W -диаминоолигоариленсульфидсульфона со степенью полимеризации п-12, молекул рной массой 3400 и содержащего 0,95 вес.% первичных аминогрупп. В таблице приведены свойства предлагаемых отвержденных композиций и известной на основе эпоксидианового олигомера ЭД-20 и 4,4-бис (4-аминофенок си )-дифеНИЛсульфона в качестве . отвердител : 2,66 2,99 2,32 4,66 4-,94 4,35 2,13 2,69 2,32 155 0,60 0,71 0,63 60 , гости и тангенса угла механических потерь соответственно). Кроме того, при степени полимеризации отвёрдител  более 4, имеют более высокую 65 температуру стекловани .

5 9529186

Claims (1)

1. Формула изобретени  Источники информации.

   Эпоксидна  композици , включающа прин тые во внимание при экспертизе

   эпоксидиановую смолу и серусодержа- 1. Патент Швейцарии 594713,

   щий ароматический аминный отверди-кл. С 08 L 63/00, 1978.

   тель, отличающа с  тем,;

   что, с целью повьшени  упругости 52. Авторское свидетельство СССР

   и демпфирующих свойств отвержденных№ 642339, кл, С 08 L 63/00, 1979,

   композиций, в качестве отвердител 3. Патент Айглии W 1515473,

   композици  содержит се,со-диаминоолиго-кл. С 3 В, опублик. 1978, ариленсульфидсульфо.н при следующем

   соотношении компонентов, вес.ч.: 104. Авторское свидетельство СССР

   Эпоксидианова № 476296, кл. С 08 L 63/04, 1976

   смола . 100(прототип. а;,ш-Диаминоолигоариленсуль-5 , Авторское свидетельство СССР

   фидсульфон 100-400 15№ 676597, кл. С 08 G 75/16, 1979.