SU941039A1 - Soldering method - Google Patents

Soldering method Download PDF

Info

Publication number
SU941039A1
SU941039A1 SU772512103A SU2512103A SU941039A1 SU 941039 A1 SU941039 A1 SU 941039A1 SU 772512103 A SU772512103 A SU 772512103A SU 2512103 A SU2512103 A SU 2512103A SU 941039 A1 SU941039 A1 SU 941039A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
solder
soldering
vibrations
ultrasonic
excited
Prior art date
Application number
SU772512103A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Юрий Алексеевич Курдин
Юрий Леонидович Чернышов
Вениамин Герасимович Дворянчиков
Олег Арсентьевич Шапошников
Original Assignee
Предприятие П/Я М-5174
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я М-5174 filed Critical Предприятие П/Я М-5174
Priority to SU772512103A priority Critical patent/SU941039A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU941039A1 publication Critical patent/SU941039A1/en

Links

Landscapes

  • Molten Solder (AREA)

Description

(54) СПОСОБ ПАЙКИ(54) METHOD OF PIKA

Изобретение относитс  к области пайки, а именно, к индукционной капилл рной пайке телескопического соединени  с одновременным воздействием на соедин емые элементы механическими колебани ми, преимущественно ультразвуковой частоты, и может быть использовано при изготовлении узлов электровакуумных приборов (ЭВП).The invention relates to the field of soldering, namely, to induction capillary soldering of a telescopic connection with simultaneous action on the connected elements by mechanical vibrations, primarily ultrasonic frequency, and can be used in the manufacture of electronic vacuum tube assemblies.

Известен способ пайки телескопического соединени , включающий сборку охватываемого и охватывающего элементов, индукционный нагрев до температуры плавлени  припо  с воздействием ультразвуковых колебаний на один из них, выдержку и охлаждение 1.A known method of soldering a telescopic joint, including assembling the male and female elements, induction heating to the solder melting temperature with the effect of ultrasonic vibrations on one of them, exposure and cooling 1.

Применение данного способа при индукционной пайке телескопически соедин емых элементов сложной и нерегул рной формы, таких как узлов ЭВП, особенно при их продольных размерах, меньщих /2 волны возбуждаемых колебаний, становитс  сложным из-за трудности достижени  интенсивного возбуждени  колебаний в зоне пайки.The application of this method for induction brazing of telescopically connected elements of complex and irregular shape, such as EVP nodes, especially with their longitudinal dimensions, smaller / 2 waves of excited oscillations, becomes difficult because of the difficulty of achieving intensive excitation of oscillations in the soldering zone.

Возникающие при рассматриваемом способе возбуждени  нерегул рные колебани  нос т хаотичный характер. При этом воздействие ультразвуковых колебаний на припой не позвол ет полностью реализовать возможности их вли ни  на расплав,The irregular oscillations arising under the method of excitation under consideration are not chaotic. At the same time, the effect of ultrasonic vibrations on the solder does not allow one to fully realize the possibilities of their influence on the melt,

Т. е. измельчение столбчатой структуры, уменьщение пористости, улучщение условий капилл рного течени  и др.That is, grinding the columnar structure, reducing porosity, improving the conditions for capillary flow, etc.

Конструктивна  реализаци  способа также затруднена в св зи с трудностью согласовани  волноводо-излучающей системы с па емым элементом из-за нерегул рности возбуждаемых колебаний.The constructive implementation of the method is also difficult due to the difficulty of matching the waveguide-emitting system with the paired element due to the irregularity of the excited oscillations.

Кроме того, данный способ не обеспечи10 вает равномерности нагрева соедин емых элементов при высокотемпературной пайке. Например, при индукционной пайке узлов ЭВ,П припоем с температурой плавлени  1000° С перепад температуры между со15 един емыми поверхност ми достигает 1000° С и более (фиг. 1) за счет, экранирующего действи  охватывающего элемента, что приводит к необходимости перегрева наружной поверхности дл  обеспечени  ка20 пилл рного течени  припо , а также св зано с затратами времени и ух дщением качества пайки.In addition, this method does not provide uniform heating of the joined elements during high-temperature soldering. For example, when induction brazing of the EV units, P with solder with a melting point of 1000 ° C, the temperature difference between the 15 connected surfaces reaches 1000 ° C or more (Fig. 1) due to the shielding effect of the surrounding element, which leads to the need for overheating of the outer surface in order to provide a capillary flow of solder, as well as the cost of time and quality of soldering.

Целью изобретени   вл етс  повышение производительности и качества пайки.The aim of the invention is to improve the performance and quality of soldering.

2525

Дл  достижени  этой цели в способе пайки телескопического соединени , включающем сборку охватываемого и охватыва. ющего элементов, индукционный нагрев до температуры плавлени  припо  с воздей30 ствием ультразвуковых колебаний на одинTo achieve this goal, in the method of soldering the telescopic joint, including the assembly of the male and female. elements, induction heating to the melting point of the solder with the effect of ultrasonic vibrations on one

из них, выдержку и охлаждение, к соедин емым элементам после сборки прикладывают статическое осевое усилие, возбуждают ультразвуковые колебани  крутильной формы в охватываемом элементе, а по достижении температуры плавлени  припо  уменьшают интенсивность колебаний в 3-10 раз с последующим сн тием осевого усили  в момент выравнивани  температур нагреваемых поверхностей.of these, exposure and cooling, a static axial force is applied to the connected elements after assembly, ultrasonic torsional oscillations in the male element are excited, and when the solder melting temperature is reached, the intensity of oscillations is reduced by 3-10 times with subsequent removal of the axial force at the time of alignment temperatures of heated surfaces.

Равномерность нагрева при индукционной пайке  вл етс  важным моментом технологического режима и вли ет на качество па ного шва. Интенсивность ультразвуковых колебаний на первой стадии процесса обеспечивает предварительное нагревание охватываемого элемента и выбираетс  из услови  выравнивани  температур соедин емых элементов.The uniformity of heating during induction brazing is an important aspect of the technological regime and affects the quality of the weld. The intensity of the ultrasonic vibrations in the first stage of the process provides for the preliminary heating of the male element and is chosen from the condition of equalizing the temperatures of the elements being connected.

Нагрев же припо  до расплавлени  производитс  индуктором, который одновременно нагревает и оба элемента спа , но в разной степени.Heating the solder before melting is performed by an inductor, which simultaneously heats both elements of the spa, but to varying degrees.

На фиг. 1 изображен совмещенный график нагрева соедин емых деталей по предлагаемому способу, где на оси ординат обозначено давление Р (кг), тем-перату .ра (Т°С), ток / (а), на оси абсцисс - врем  t (с). Крива  / - график приложени  давлени ; крива  II - график изменени  интенсивности возбуждаемых ультразвуковых колабнйй; крива  П1 - температурна  зависимость внутренней поверхности; кри.ва  IV - соответственно внешней Поверхности; крива  V - график изменени  тока в индукторе.FIG. Figure 1 shows a combined graph of the heating of connected parts according to the proposed method, where pressure P (kg), temperature p (T ° C), current / (a) is indicated on the ordinate axis, time t (s) is on the abscissa axis. Curve / - pressure application graph; curve II is a graph of changes in the intensity of the ultrasound being excited; curve P1 - temperature dependence of the inner surface; kri.va IV - respectively, the outer surface; curve V is a graph of current variation in the inductor.

На фиг. 2 изображена схема реализации предлагаемого способа; на фиг. 3 - сечение А-А на фиг. 2.FIG. 2 shows a diagram of the implementation of the proposed method; in fig. 3 is a section A-A in FIG. 2

В начале процесса (/о) прикладываетс  усилие Р (крива  I), затем во внутреннем элементе соедин емых деталей во врем  /, возбуждают интенсивные крутильные колебани  (крива  П), при этом начинаетс  нагрев внутренней (крива  III) и внещдей (крива  IV) деталей (участок а). В момент /2 возбуждаетс  ток в индукторе (крива  V) обеспечивающий дальнейший нагрев (участок в). При этом к моменту времени з, близкому к моменту плавлени  припо , температура соедин емых поверхностей выравниваетс  и производитс  снижение интенсивности ультразвукового воздействи . После выравнивани  температур (врем  /4) производитс  сн тие прижимающего усили  и обеспечиваетс  выдержка () дл  полного растекани  припо  по всему сечению капилл ра. При этом ток в индукторе и интенсивность ультразвуковых колебаний обеспечивают изотермическую выдержку и капилл рное течение припо .At the beginning of the process (/ o) force P (curve I) is applied, then intense torsional oscillations (curve II) are excited in the inner element of the parts to be joined, and internal heating (curve III) and external (curve IV) starts. details (section a). At time f2, a current is excited in the inductor (curve V) providing further heating (region c). At the same time, by the time point z, close to the melting point of the solder, the temperature of the surfaces being joined is equalized and the intensity of the ultrasonic effect is reduced. After the temperature has been equalized (time / 4), the pressing force is released and the shutter speed () is provided for the complete flow of solder over the entire cross section of the capillary. In this case, the current in the inductor and the intensity of ultrasonic vibrations provide isothermal holding and capillary solder flow.

.Припой 1 (фиг. 2) в виде кольща размещаетс  на одном из соедин емых элементов 2 и 3. Нагрев соедин емых элементов производитс  с помощью индуктора 4. Крутильные .колебани  ультразвуковой частоты возбуждаютс  в разъемном хомуте 5 двум  акустическими волноводами 6, возбуждаемыми магнитострикционными преобразовател ми 7, питаемыми в противофазе . Сжимающее усилие Р создаетс , например , пружинным материалом давлени  8.The solder 1 (Fig. 2) is placed in the form of a ring on one of the connected elements 2 and 3. The heating of the connected elements is carried out using an inductor 4. Torsional ultrasonic frequency oscillations are excited in a detachable yoke 5 by two acoustic waveguides 6 excited by a magnetostrictive transducer mi 7, fed in antiphase. The compressive force P is created, for example, by a spring pressure material 8.

При пайке в вакууме парти  в количестве 10 щтук труб из нержавеющей стали 36НХТВ с втулками из стали 10 с капилл рным зазором 0,08 мм по предлагаемому способу припоем ПМВ, имеющим температуру плавлени  1083° С, параметры режимов следующие: кг; вт; NZ 1 вт; где Р - статическое давление, - начальна  мощ-ность ультразвуковых колебаний; Лз - пониженна  мощность ультразвуковых колебаний; 30 с; 4- 2-180 с; /4-/з 10 с; t-,- -/4-30 с; с.When soldering a batch in an amount of 10 brushes of 36NHTV stainless steel pipes with 10 steel bushings with a capillary gap of 0.08 mm using the proposed method with PMA solder having a melting point of 1083 ° C, the parameters are as follows: kg; Tue; Nz 1 w; where P is the static pressure, is the initial power of the ultrasonic oscillations; Ls - reduced power of ultrasonic vibrations; 30 s; 4-2-180 s; / 4- / s 10 s; t -, - - / 4-30 s; with.

При проверке на вакуумную плотность на течеиспекателе ПТИ-7А все швы оказались вакуумноплотными с хорошим заполнением капилл ра.When checking for vacuum density on the PTI-7A leak binder, all joints were vacuum-tight with a good filling of the capillary.

Использование сжимающих усилий и крутильных колебаний измен ющейс  интенсивности в охватываемом элементе при высокотемпературной индукционной пайке внкуумных оболочек и узлов ЭВП дает следующие преи1мущества. Легко достигаетс  интенсивное возбуждение регул рных колебаний в расплаве припо  при пайке телескоп|Ическ,их соединений. В значительной мере интенсифицируетс  разрушение окисной пленки на соедин емых поверхност х, так как разрушение происходит не только за счет кавитационных  влений в припое, но и за счет силы механического взаимодействи , возникающей при трении деталей, колеблющихс  с частотой регул рных крутилиных колебаний. Равнамерность прогрева телескопического соединени  при индукционной пайке в св зи с  ополнительньш разогревом охватываемого элемеигта за счет силы прижати  и интенси вного ультразвукового нагрева .The use of compressive forces and torsional oscillations of varying intensity in the covered element during high-temperature induction brazing of extra-shells and EEC nodes provides the following advantages. Intensive excitation of regular oscillations in the melt of the solder when soldering the telescope | Ichesk and their connections is easily achieved. The destruction of the oxide film on the joining surfaces is greatly intensified, since the destruction occurs not only due to cavitation effects in the solder, but also due to the strength of the mechanical interaction that occurs during friction of parts oscillating with the frequency of regular torsional vibrations. The uniformity of the heating of the telescopic joint during induction brazing in connection with the additional heating of the male element due to pressing force and intense ultrasonic heating.

Формула кзобретен и  )Formula kzobreten and)

Способ пайки телескопического соединени , включающий сборку охватываемого и охватывающего элементов, индукционный нагрев до тем(пературы плавлени  припо  с воздействием ультразвуковых колебаний на один из иих, выдержку и охлаждение, отличающийс  тем, что, с целью повышени  производительности и качества пайки, к соедин емым элементам после сборки прикладывают статическое осевое усилие, возбуждают ультразвуковые колебани  крутильной формы SB охватываемом элементе, а по достижении температуры плавлени  припо  уменьшают интенсивность колебаний в 3-10 раз с последующим сн тием осевого усили  в момент выравнивани  темиератур нагре- 5 .ваемы,х поверхностей,The method of soldering the telescopic joint, including the assembly of the male and female elements, induction heating to those (solder melting points with the effect of ultrasonic vibrations on one of them, exposure and cooling, characterized in that, in order to improve the performance and quality of the soldering, to the elements being joined after assembly, a static axial force is applied, the ultrasonic vibrations of the torsional form SB are excited by the male element, and upon reaching the melting point of the solder, they reduce intensively vibrations be 3-10 times, followed by deprotection of the axial force at the time of alignment of Temperatures heated .vaemy 5 x surfaces

ТС, UlaJ NfBm)TC, UlaJ NfBm)

tr Источник информации, прин тый во вни мание при экспертизе: 1. From Nasa to you. The idea exchange - «Welding Engineer, 1967, № II, p. 58-69 (прототип).tr The source of information taken into account in the examination: 1. From Nasa to you. The idea exchange - “Welding Engineer, 1967, No. II, p. 58-69 (prototype).

Claims (1)

Формула изобретения )Claim ) Споооб пайки телескопического соеди55 нения, включающий сборку охватываемого и охватывающего элементов, индукционный нагрев до температуры плавления припоя с воздействием ультразвуковых колебаний на один из них, выдержку и 60 охлаждение, отличающийся тем, что, с целью повышения производительности и качества пайки, к соединяемым элементам после сборки прикладывают статическое осевое усилие, возбуждают уль65 тразвуковые колебания крутильной формы гв охватываемом элементе, а по достижении температуры плавления припоя уменьшают интенсивность ‘колебаний в 3—10 раз с последующим снятием осевого усилия в момент выравнивания температур нагреваемых поверхностей.The method of soldering a telescopic connection 55 , including assembling the male and female elements, induction heating to the melting temperature of the solder with the influence of ultrasonic vibrations on one of them, holding and 60 cooling, characterized in that, in order to increase the productivity and quality of soldering, to the connected elements After assembly, a static axial force is applied, ultrasonic torsional vibrations of the torsional shape of the covered element are excited, and upon reaching the melting temperature of the solder they reduce the intensity awn of vibrations 3-10 times with subsequent removal of axial force at the moment of equalization of temperatures of the heated surfaces. Источник информации, принятый во внимание при экспертизе:Source of information taken into account during the examination: 1. From Nasa to you, The idea exchan-1. From Nasa to you, The idea exchan- 5 ge — «Welding Engineer», 1967, № II,5 g e - "Welding Engineer", 1967, No. II, p. 58—5g (прототип).p. 58-5g (prototype). Фиг. 2FIG. 2 Л-Л фиг.ЗL-L fig.Z
SU772512103A 1977-08-01 1977-08-01 Soldering method SU941039A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU772512103A SU941039A1 (en) 1977-08-01 1977-08-01 Soldering method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU772512103A SU941039A1 (en) 1977-08-01 1977-08-01 Soldering method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU941039A1 true SU941039A1 (en) 1982-07-07

Family

ID=20719864

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU772512103A SU941039A1 (en) 1977-08-01 1977-08-01 Soldering method

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU941039A1 (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3017792A (en) Vibratory device
US3184841A (en) Method and apparatus employing vibratory energy for bonding metals
US2635388A (en) Process and apparatus for making glass involving high-frequency vibration
US3054309A (en) Vibratory device
US3429028A (en) Vibratory welding apparatus and method
SU941039A1 (en) Soldering method
US3101404A (en) Welding method employing ultrasonic energy
WO1992014686A1 (en) Method of bonding ceramics together and insert material for heat bonding
JPH07218670A (en) Preparation of cooler
RU2719820C1 (en) Device for ultrasonic treatment of melt of light alloys
US3319984A (en) Welds
JP5686582B2 (en) Axle case manufacturing method
US3098205A (en) Butt joint for unweldable vibratory bodies
US3985989A (en) Method and apparatus for joining appendages to a zirconium alloy member
JPS6111716B2 (en)
RU2284883C2 (en) Method for eliminating defects in soldered joints
CN115338494B (en) Method for regulating residual stress of heterogeneous brazed joint
JPS5941425A (en) Improvement in residual stress of hollow body
RU2736581C2 (en) Method of soldering a telescopic structure
SU402071A1 (en) METHOD FOR LANDING CYLINDRICAL CURRENT CAPPERS ON CERAMIC RESISTANT FRAMEWORK
GB2154492A (en) Mechanical stress improvement process
KR20010069043A (en) A manufacturing method for magnetostriction type energy converting apparatus
SU660819A1 (en) Diffusion welding method
SU1123825A1 (en) Device for shaping back of weld
JPH06298575A (en) Method for forming long ceramic pipe