SU939491A1 - Polymeric sealant - Google Patents

Polymeric sealant Download PDF

Info

Publication number
SU939491A1
SU939491A1 SU802956863A SU2956863A SU939491A1 SU 939491 A1 SU939491 A1 SU 939491A1 SU 802956863 A SU802956863 A SU 802956863A SU 2956863 A SU2956863 A SU 2956863A SU 939491 A1 SU939491 A1 SU 939491A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
epoxy
resin
accelerator
hardener
polyoxybenzylamine
Prior art date
Application number
SU802956863A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Роман Андреевич Игонин
Светлана Борисовна Ишкова
Ольга Викторовна Волкодаева
Анисья Петровна Кашицына
Лидия Матвеевна Рогачева
Нина Павловна Фигуровская
Тамара Владимировна Ветринская
Геннадий Федорович Тихонов
Original Assignee
Куйбышевский политехнический институт им.В.В.Куйбышева
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Куйбышевский политехнический институт им.В.В.Куйбышева filed Critical Куйбышевский политехнический институт им.В.В.Куйбышева
Priority to SU802956863A priority Critical patent/SU939491A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU939491A1 publication Critical patent/SU939491A1/en

Links

Description

(54) ПОЛИМЕРНАЯ КОМПОЗЩИЯ ДЛЯ ГЕРМЕТИЗАЦИИ(54) POLYMER COMPOSITES FOR SEALING

1one

Изобретение относитс  к получению полимерных композиций, примен емых дл  изол ции и герметизации электро- и радиоизделий.This invention relates to the preparation of polymer compositions used to isolate and seal electrical and radio products.

Известна полимерна  композици , включающа  зиоксидную циановую смолу, модификатор, ангшфидный огвердитель и ускоритель 11 A known polymer composition comprising a zioxide cyan gum resin, a modifier, an angular feed hardener and an accelerator 11

Недостатком указанной композиции  влйтотс  невысокие физико-.механическне свойства.The disadvantage of this composition is the low physical and mechanical properties.

Наиболее близкой к предлагаемой  вл етс  полимерна  композици  дл  герметизации, включающа  зпоксидну смолу, эпоксидную алифатическую смолу, отвердитель ангидридного типа и ускоритель-диметиланилин 2J.Closest to the present invention is a polymeric composition for sealing, comprising a zip oxide resin, an epoxy aliphatic resin, a hardener of anhydrite type, and a dimethylaniline 2J accelerator.

Недостатком известной композиции  вл етс  длительное врем  отверждени . (39 ч) и относн- j тельно невысокие физико-механические характеристики .A disadvantage of the known composition is a long curing time. (39 h) and relatively low physical and mechanical characteristics.

Цель изобретени  - сокращение времени отверждени  и повышение физико-механических характеристик.20The purpose of the invention is to reduce the curing time and increase the physicomechanical characteristics.

Поставленна  цель достигаетс  тем, что полимерна  композици  дл  герметизаюш, включающа  эпоксидную диановую смолу, эпоксндйую алифатическую смолу, отвердитель ангидридного типа и ускоритель, в качестве ускорител  содержит полиоксибенэилэмин с молекул рной массой 700-800 при следующем соотнощении компонентов, вес. ч.:The goal is achieved by the fact that the polymer composition for sealing, including epoxy resin, aliphatic resin, hardener of anhydrite type and accelerator, contains polyoxybenelemine with molecular weight of 700-800 as an accelerator, with the following ratio of components, weight. including:

Эпоксидна  дианова  смола100-120Epoxy Dianova resin 100-120

Активный разбавитель15-20Active Diluent15-20

Отвердитель ангидридного типа80-90Hardener anhydrite type 80-90

Полиоксибензиламин4,5-8Polyoxybenzylamine 4.5-8

Полиоксибензиламин (ЛОБ А) получают из фенолсодержащих отходов фенольно-ацетонового производства и гексаметилентетрамина. Состав отходов посто нен и содержит главным образом диметилфеннлпаракрезол и димер d -метилстирола.Polyoxybenzylamine (LOB A) is obtained from phenolic phenol-acetone production wastes and hexamethylenetetramine. The waste composition is constant and contains mainly dimethylphenol paracresol and d-methylstyrene dimer.

Установлено, что в образовании ПОБА принимают участие обе главные составные части отходов. В результате реакции образуютс  вещества темно-желтого цвета с молекул рной массой 700-800, температурой каплепаденн  80°С, хорощо растворимые в пол$фных растворител х .It has been established that both main constituents of waste are involved in the formation of POSS. As a result of the reaction, substances of a dark yellow color with a molecular weight of 700–800, a drop temperature of 80 ° C, and well soluble in polar solvents are formed.

ПОБА содержит до 5-6% св занного азота в виде дкметнленаминных (65%) и триметилен3 аминных (359) мостиковых св зей в соста следующих структур: ОНОН . Hq C-NH-C Hfj f- ,р , Y H -N-CH Пример 1. Компоненты берут в следующих соотношени х, мае. ч.: . Смола ЭД-16 (ГОСТ 10587-76)100 ДЭГ-1 (ТУ 05 1823-77)20 Изо-МТГФА (ТУ 6-09-3321-73 )80 ПОБА4,8 Смолу ЭД-16 и ДЭГ-1 тщательно перем вают, гомогенизируют при 70-80° С. Затем дельно смешивают изо-МТГФА и ПОБА, на вают до 60° С дл  растворени  ПОБА. в «зо МТГФА. Полученные смеси соедин ют, тщ тельно перемсижвпют, композицию заливаю в предварительно нагретые формы и ведут цесс гор чего отверждени  по следующег у режиму: Температура, °СВрем , ч 603 Пример 2. Компоненты берут в сле ющем соотношении, мае. ч.: Смола ЭД-16100 ДЭГ-120 Изо-МТГФА80-85 ПОБА.7,2 Пор док приготовлени  компаундов и р жим отверждени  приведены в примере 1. Пример 3. Компоненты берут в следующем соотношении, мае. ч.; ЭД-16100 ДЭГ-120 Изо-МТГФА80-85 ПОБА8,5 Пор док приготовлени  компаундов и режимы отверждени  приведень в примере 1, а результаты испытаний полученных композиций даны в таблице. Сравнение результатов технологических, физико-механических и диэлектрических испытаний зпоксидных компаундов .с различным количеством ПОБА позвол ют сделать вывод, что композиции с содержанием полиоксибензиламиIHOB от 4,5 до 8,5 мае. ч. обладают повышенными физико-механическими свойствами с оптимумом при 7,2 мае. ч. Как аоказано вьш1е, введение ПОБА в состав композиции позвол ет существенно сократить врем  отверждени  и снизить температуру максимального нагрева. Процесс отверждени  полученной композиции осуществл етс  за 26 против 39 ч при макскгла ьной температуре 120 против 140°С, как это имрет место на производстве. Улучшение физико-механических свойств отвержденных компаундов позвол ет снизить процент брака при изготсзлении изделий. Так, на одном изделии процент брака снижаетс  с 5 до 2%, что позвол ет при выпуске 200 1ЫС. изделий получить экономию 150 тыс. руб. в год по одному наименованию издели . На предпри ти х радио- электротехнической и злектронной промышленности выпускаютс  издели  нескольких наименовавши, в когорых могут &лть использованы в качестве заливочных полученные композиции, и ориентировочные расчеты позвол ют предполагать экономию 3 млн. руб. в год. В таблице приведены технологические, физико-механические и диэлектрические свойства компаундов в отвержденном состо нии.POBA contains up to 5–6% of bound nitrogen in the form of d-methlenamine (65%) and trimethylene 3 amine (359) bridging bonds in the following structures: ONOH. Hq C-NH-C Hfj f-, p, Y H -N-CH Example 1. The components are taken in the following ratios, May. h .:. Resin ED-16 (GOST 10587-76) 100 DEG-1 (TU 05 1823-77) 20 Izo-MTHFA (TU 6-09-3321-73) 80 POBA4,8 Pitch ED-16 and DEG-1 carefully stir , homogenized at 70-80 ° C. Then iso-MTHFA and POBA are mixed separately, and the solution is up to 60 ° C to dissolve POPA. in «zo MTHFA. The resulting mixtures are combined, carefully peremesive, the composition is poured into preheated forms and the process of hot curing is carried out according to the following mode: Temperature, ° CFR, h 603 Example 2. Components are taken in the following ratio, May. h .: Resin ED-16100 DEG-120 Iso-MTHFA 80-85 FOBA.7.2 The procedure for the preparation of compounds and the curing rate is given in Example 1. Example 3. The components are taken in the following ratio, May. h .; ED-16100 DEG-120 Iso-MTHFA 80-85 FOB8.5 The procedure for the preparation of compounds and curing modes is given in Example 1, and the results of tests of the compositions obtained are given in the table. Comparison of the results of technological, physicomechanical, and dielectric tests of zpoxy compounds with various amounts of POMA lead to the conclusion that compositions containing IHOB polyoxybenzyl concentrations from 4.5 to 8.5 May. hours have improved physico-mechanical properties with an optimum at 7.2 May. As stated above, the introduction of FABA in the composition can significantly reduce the curing time and reduce the maximum heating temperature. The curing process of the resulting composition is carried out in 26 versus 39 hours at a maximum temperature of 120 versus 140 ° C, as is the case in production. Improving the physicomechanical properties of hardened compounds allows reducing the scrap rate in the manufacture of products. Thus, on one product, the reject rate decreases from 5 to 2%, which allows for the release of 200 1С. products to save 150 thousand rubles. per year by one item name. At the enterprises of the radio-electrotechnical and electronic industries, several products have been manufactured, in which they can & t be used as casting, the compositions obtained, and approximate calculations suggest a saving of 3 million rubles. in year. The table shows the technological, physicomechanical and dielectric properties of the compounds in the cured state.

1one

r «r "

«о t)"About t)

irir

«-“-

IW-IIW-I

9«49 “4

nn

jqjq

nn

COCO

8 8 §88 8 §8

6 96 9

VO «-VO "-

uu

оabout

 ,,

оabout

nn

in 4in 4

fOfO

оabout

«("(

oo

II

-I-I

II

8eight

«Л"L

OSOS

ч 7h 7

«a“A

..

оabout

oooo

n 7n 7

nn

ff

8 8 S8 8 s

..

СЛSL

II

7 J 7 j

Ф F

U3 S IU3 S I

9 939491 109 939491 10

Claims (2)

Формула изобретени Эпоксидна  лианова  смола 100-120Epoxy liana resin 100-120 Полимерна  композици  дл  герметизации,Отвердитель ангидридногоPolymer Composition for Sealing, Anhydride Hardener включающа  эпоксидную диановую смолу,типа 80-90comprising epoxy resin Dianova, type 80-90 эпоксидную алифатическую смолу, отверднтель sПолиоксибензиламин 4,5-8,5epoxy aliphatic resin, hardener s Polyoxybenzylamine 4,5-8,5 ангидридного типа и ускоритель, отличаю-Источники информации,anhydrite type and accelerator, distinguish-sources of information, Ш а   с   teM, что, с целью сокращени  време-прин тые во внимание при экспертизе It is clear that, in order to reduce the time taken into account during the examination ни отверждени  и повышени  физнко-мехгни-1. Черн к К. И. Эпоксидные компаунды  nor is it curing and enhancing fusion mechnghi-1. Chern K. K. Epoxy Compounds ческих свойств, в качестве ускорител  онаих применение. Л., Судостроение, 1967,properties, as an accelerator of their application. L., Shipbuilding, 1967, содержит.Полиоксибензиламин с молекул рной toс. 54.contains. Polyoxybenzylamine with molecular toc. 54. массой 700-800 при следующем соотношенин weighing 700-800 with the following ratio 2. Авторское свидетельство СССР ff 254765,2. USSR author's certificate ff 254765, компонешов, вес. ч.:усл. С 08 L 63/00, 1%9 (протопш).components, weight. h: usl. C 08 L 63/00, 1% 9 (protopsh). Эпоксидна  алифатическа  смола 15-20Epoxy Aliphatic Resin 15-20
SU802956863A 1980-07-15 1980-07-15 Polymeric sealant SU939491A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU802956863A SU939491A1 (en) 1980-07-15 1980-07-15 Polymeric sealant

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU802956863A SU939491A1 (en) 1980-07-15 1980-07-15 Polymeric sealant

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU939491A1 true SU939491A1 (en) 1982-06-30

Family

ID=20908433

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU802956863A SU939491A1 (en) 1980-07-15 1980-07-15 Polymeric sealant

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU939491A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2617494C1 (en) * 2016-03-29 2017-04-25 Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли Российской Федерации (Минпромторг) Polymer composition for sealing integrated circuits

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2617494C1 (en) * 2016-03-29 2017-04-25 Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли Российской Федерации (Минпромторг) Polymer composition for sealing integrated circuits

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ATE407954T1 (en) METHOD FOR PRODUCING POWDERED FLUOR RESINS WITH CUREABLE FUNCTIONAL GROUPS AND COATING COMPOSITIONS CONTAINING SAME
JPH05156121A (en) Molding material of phenol resin
CA1248276A (en) Refractory composition containing a phenolic resin binder
SU939491A1 (en) Polymeric sealant
US3834957A (en) Solvent process for production of composite propellants using hexane and hmx
DE1942653B2 (en) Process for the production of adducts containing epoxy groups from polyglycidyl compounds and acidic polyesters of alpha-cycloaliphatic dicarboxylic acids and their application
US3792020A (en) High-temperature stable modified aromatic amine-aldehyde molding powders modified with aromatic polycarboxylic compounds
JPS60104167A (en) Epoxy resin powder coating and its production
US3756980A (en) High temperature stable modified phenolic molding powders
US3317470A (en) Crystalline diglycidyl ether of bisphenol a with curing agents
JPS5742760A (en) Epoxy resin composition
US1892167A (en) Plastic composition and method of making same
JPS63159470A (en) Polyarylene sulfide resin composition
US2927032A (en) Dry, friable molding batch with thermosetiting properties for foundry work
DE2026423C3 (en) Process for curing epoxy resins
JPH02294322A (en) Curable composition
US1769506A (en) Ebonite composition and method of producing the same
RU2089574C1 (en) Method of preparing molding epoxy material
US1988465A (en) Process of preparing solid or liquid solutions containing hardenable phenol-aldehyde resins and air drying fatty oils
JPS5829855A (en) Method for delaying curing of polysulfide sealant
DE2044720B2 (en) Process for the manufacture of carbon fiber fabrics pre-impregnated with epoxy casting resins
SU896032A1 (en) Epoxy composition
US3764578A (en) Stabilization of polymercaptans
SU1698237A1 (en) Polymer compound
SU1381136A1 (en) Polymeric composition