SU901352A1 - Устройство дл нанесени покрытий - Google Patents

Устройство дл нанесени покрытий Download PDF

Info

Publication number
SU901352A1
SU901352A1 SU792816095A SU2816095A SU901352A1 SU 901352 A1 SU901352 A1 SU 901352A1 SU 792816095 A SU792816095 A SU 792816095A SU 2816095 A SU2816095 A SU 2816095A SU 901352 A1 SU901352 A1 SU 901352A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
chamber
reactor
vacuum
films
inductor
Prior art date
Application number
SU792816095A
Other languages
English (en)
Inventor
Кирилл Афанасьевич Осипов
Гундар Эдуардович Фолманис
Original Assignee
Институт металлургии им.А.А.Байкова АН СССР
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Институт металлургии им.А.А.Байкова АН СССР filed Critical Институт металлургии им.А.А.Байкова АН СССР
Priority to SU792816095A priority Critical patent/SU901352A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU901352A1 publication Critical patent/SU901352A1/ru

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/50Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
    • C23C16/505Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using radio frequency discharges
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/50Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Description

1
Изобретение относитс  к вакуумным методам нанесени  покрытий, .а именно к устройствам дл  нанесени  покрытий, и может быть использовано дл  нанесени  защитных покрытий на поверхность изделий и в микроэлектронике дл  получени  тонких пленок.
Известно устройство дл  нанесени  покрытий в вакууме осалздением из паровой фазы, содержащее вакуумную камеру, размещенную в индукторе высокочастотного генератора, снабженную держателем подложки и системой напуска паров исходного соедине1ш  t .
Недостатком известного устройства  вл етс  низкое качество наносимых покрытий.
Наиболее близким по технической сущности к изобретению  вл етс  устройство дл  нанесени  покрытий путем разложени  паров химических соедине1гий в вакууме, содержащее
камеру-реактор с затвором, систему откачки и напуска газов, индуктор высокочастотного генератора, расположенный соосно камере-реактору 2 .
Недостатками данного устройства  вл ютс  низка  производительность процесса, низкое качество и адгези  покрытий.
Цель изобретени  - повышение 1фо10 изводительности, адгезии и качества покрытий.
Указанна  цель достигаетс  , благодар  току, что устройство дл  наиесени  покрытий путем разложени 
IS паров химических соединений в вакууме , содержащее камеру-реактор с затвором, систему откачки и напуска газов, ивдуктор высокочастотного генератора , расположенный соосно ка20 мере-реактору, снабжено дополнительной камерой, расположенной меащу камерой-реактором и индуктором высокочастотного генератора и соеди39
ненной с системой откачки и напуска газов.
Причем отношение диаметров дополнительной камеры и камеры-реактора составл ет 1,2-1,4.
На чертеже показано устройство дл  нанесени  покрытий, общий вид.
Устройство дл  нанесени  покрытий содержит внешнюю дополнительную вакуумную камеру 1, выполненную из прзрачного дл  высокочастотного пол  материала, расположенную в индукторе высокочастотного генератора 2 и снабженную патрубками дл  откачки 3 и напуска газов 4. Во внешней вакуумной камере 1 расположена камера-реактор 3 дл  осалдени  пленок также выполненна  из непровод щего материала, прозрачного дл  высокочастотного пол . Камера-реактор оса дени  пленок снабжена затвором 6. В камере-реакторе дл  осаадени  пленок расположена подложка 7 и навеск 8 исходного соединени , разложением паров которой получают покрытие или пленку
Радиусы камеры-реактора осаждени  пленок Rj и внешней камеры RI выбирают из условий обеспечени  максимальной плотности nna3Nbi, возбужденной в парах разлагаемого соединени . Критерий минимальной области плазмы Г выражаетс  неравенством
r.R,-R, ,
где Те - температура электронов, п - концентраци  электронов в
плазме
Отсюда вытекает соотношение радиусов в пределах 1,2-1,4.
- В услови х, когда процессы осаждени  пленок ведут при давлени х 10-150 Па, критерий г, завис щий от давлени  в камере осаждени  пленок , мен етс  в пределах 3-15 мм.
Устройство работает следующим образом.
Внешн   вакуумна  камера 1 и камера-реактор 5 дл  осаждени  пленок при открытом затворе 6 откачивают до высокого вакуума через патрзгбок 3. Затем затвором 6 камеру-реактор дл  пленок отдел ют от внешней вакуумной камеры. Далее, во внешнюю камеру через, патрубок 4 выпускают инертный газ-теплоносител до давлени , достаточного дл  поддержани  высокочастотного разр да.
4
Обычно давление составл ет пор дка 100-150 Па. Подачей мощности на индуктор во внешей камере зажигают высокочастотный разр д. Таким образом
производ т внешний нагрев всех узлов конструкции, в том числе камерыреактора дл  осаХцени  пленок и навески исходного материала.
В камере-реакторе дл  осаждени 
пленок разр д в это врем  не горит. Этому преп тствует экранирующее действие высокочастотного разр да. После прогрева установки и навески исходного соединени  напуск инертного
газа-теплоносител  прекращают. Во внешней камере восстанавливают прежний высокий вакуум, а в камере-реакторе дл  осазвдени  пленок нагревом создано необходимое давление паров
исходного соединени . Во врем  снижени  давлени  во внешней камере загораетс  высокочастотный разр д в камере-реакторе дл  осаждени  пленок в парах исходного соединени .
Переход разр да из одной камеры в другую происходит благодар  экранирующему действию высокочастотного разр да и определ етс  разностью давлений в обеих камерах Далее в камеререакторе дл  оса дени  пленок провод т разложение паров исходного соединени  и осаадение пленок из твердых продуктов исходного соединени . Во врем  роста пленок допускаетс 
открытие затвора 6 дл  удалени  летучих продуктов распада..
Предлагаемое устройство позвол ет получать пленки сложного химического состава из двойных металлоорганических соединений высокого качества с хорошей адгезией. Использование указанных соединений исключает необходимость применени  нескольких автономных источников паров , за счет чего повышаетс  производительность процесса.

Claims (1)

  1. Формула изобретени 
    1 о Устройство дл  нанесени  покрытий путем разложени  паров химических соединений в вакууме, содержащее камеру-реактор с затвором, систему откачки и напуска газов, индуктор высокочастотного генератор .а, расположенный соосно камеререактору , отличающеес 
SU792816095A 1979-08-28 1979-08-28 Устройство дл нанесени покрытий SU901352A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU792816095A SU901352A1 (ru) 1979-08-28 1979-08-28 Устройство дл нанесени покрытий

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU792816095A SU901352A1 (ru) 1979-08-28 1979-08-28 Устройство дл нанесени покрытий

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU901352A1 true SU901352A1 (ru) 1982-01-30

Family

ID=20849098

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU792816095A SU901352A1 (ru) 1979-08-28 1979-08-28 Устройство дл нанесени покрытий

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU901352A1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6225744B1 (en) 1992-11-04 2001-05-01 Novellus Systems, Inc. Plasma process apparatus for integrated circuit fabrication having dome-shaped induction coil

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6225744B1 (en) 1992-11-04 2001-05-01 Novellus Systems, Inc. Plasma process apparatus for integrated circuit fabrication having dome-shaped induction coil

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4824690A (en) Pulsed plasma process for treating a substrate
US4728529A (en) Method of producing diamond-like carbon-coatings
US5175020A (en) Process for depositing a layer containing boron and nitrogen
US4749587A (en) Process for depositing layers on substrates in a vacuum chamber
US5728425A (en) Method for chemical vapor deposition of semiconductor films by separate feeding of source gases and growing of films
US4986214A (en) Thin film forming apparatus
US5211995A (en) Method of protecting an organic surface by deposition of an inorganic refractory coating thereon
US4647512A (en) Diamond-like carbon films and process for production thereof
EP0936284A3 (en) Method and apparatus for producing thin films
US4645684A (en) Method for forming deposited film
SU901352A1 (ru) Устройство дл нанесени покрытий
EP0054189A1 (en) Improved photochemical vapor deposition method
RU2006538C1 (ru) Способ выращивания алмазов
US4766007A (en) Process for forming deposited film
JPS55164072A (en) Coating
JPH0689455B2 (ja) 薄膜形成方法
US3223552A (en) Method for producing thin titano-ceramic film
JPS63312978A (ja) 薄膜形成装置
JPH0573046B2 (ru)
JPS61127122A (ja) 薄膜形成方法
Kudryashov et al. Dependence of As-Se-Te films properties on the plasma parameters
JPH01279761A (ja) 薄膜形成装置
JPS6118125A (ja) 薄膜形成装置
RU2000851C1 (ru) Устройство дл формировани поли-п-ксилиленовых покрытий
JPH07300677A (ja) 光cvdによる成膜方法及びその装置