SU863208A1

SU863208A1 - Method of capillary soldering

Info

Publication number: SU863208A1
Application number: SU792801482A
Authority: SU
Inventors: Олег Сергеевич Киселев; Виктор Георгиевич Думанский; Валерий Павлович Мурзинов; Олег Владимирович Томилин; Людмила Сергеевна Цыбина
Original assignee: Уфимский Авиационный Институт Им. С. Орджоникидзе
Priority date: 1979-07-25
Filing date: 1979-07-25
Publication date: 1981-09-15

Description

(54) СПОСОБ КАПИЛЛЯРНОЙ ПАЙКИ(54) METHOD OF CAPILLARY SOLDERING

Изобретение относитс к пайке металлов, в частности к способам капилл рной пайки с укладкой припо у зазора. Известен способ пайки, при.котором детали собирают с капил рным зазором , около входа в зазор укладывают припой, и производ т нагрев до температуры плавлени пайки. Данный способ прост в осуществлении и обеспечивает заполнение зазора припоем с оставлением окисной пленки, покрывающей припой, вне зазора и вымьшанием окислов с поверхности деталей в галтельный участок 1. Недостаткомданного способа вл етс относительно низка прочность па ных соединений, обусловленна литой структурой припо в галтел х, шва. Известен также способ капилл рной пайки, включающий сборку деталей, нанесение металлического порс ака, хорошо смачиваемого припоем, у входа в зазор, введение припо и нагрев до температуры пайки. Этот способ улучшает услови подвода расплавленного припо к входу в зазор и позвол ет за счет легировани галтельного учас ка шва повысить механические свойства соединени 2. Недостатком этого способа вл етс снижение жидкотекучести припо : из-за растворени металлического порошка , и,кроме того, способ не позвол ет избавитьс от литой структуры талтели, в том числе, и в ее поверхностных сло х. Разрушение па ных соединений может происходить по основному металлу в районе галтели со срезом па ного шва. В том и в другом случае разрушение начинаетс с образовани трещины на поверхности галтели. Этот факт объ сн етс пониженной пластичностью припо и наличием концентратов напр жений на поверхности галтели, ЧТО, в свою очередь, св зано с литой структурой галтели па ного шва. Цель изобретени - повышение механической ПРОЧНОСТИ па ных соединений путем создани пластичного сло на поверхности галтели Цель достигаетс тем, что при сборке па емых деталей на припой, размещенный у капилл рного зазора нак ладавгиот полосу фольги из пластичного металла, смачиваемого припоем, иThe invention relates to the soldering of metals, in particular, to methods of capillary soldering with the installation of solder in the gap. The known soldering method, with which parts are assembled with a capillary gap, solder is placed near the entrance to the gap, and is heated to the melting point of soldering. This method is simple to implement and ensures the filling of the gap with solder leaving the oxide film covering the solder outside the gap and the extrusion of oxides from the surface of the parts into the fillet area 1. The disadvantage of this method is the relatively low strength of solder joints seam. There is also known a method of capillary soldering, which includes the assembly of parts, the application of metallic Pors aka, which is well wetted by solder, at the entrance to the gap, the introduction of solder and heating to soldering temperature. This method improves the conditions for supplying molten solder to the entrance to the gap and allows, due to the alloying of the fillet seam, to increase the mechanical properties of compound 2. The disadvantage of this method is the reduction of the solubility of the solder: allows you to get rid of the molten structure of taltels, including in its surface layers. Destruction of solder joints can occur in the base metal in the area of the fillet with a cut of the solder joint. In either case, the fracture begins with the formation of a crack on the surface of the fillet. This fact is due to the reduced ductility of the solder and the presence of stress concentrates on the surface of the fillet, which, in turn, is associated with the cast structure of the fillet of the weld seam. The aim of the invention is to increase the mechanical STRENGTH of the joints by creating a plastic layer on the surface of the fillet.

имеющего температуру плавлени выше температуры пайки.melting point above the brazing temperature.

Собранные детали с припоем и полоской фольги размещенной на припое, нагревают до температуры пайки. При. расплавлении припо нижн поверхност полоски смачиваетс жидким припоем и под действием поверхностного на .т жени удерживаетс на поверхности жидкого металла. Затекание жидкого припо в зазор между детал ми под действием капилл рных сил и сопровождаетс перемещением полоски вплотную к зазору. Йри этом, полоска металла образует поверхность галтели. В результате пайки, поверхность галтели становитс однородной, пластичной и гладкой. Толщина пайки полоски выбираетс такой, чтобы за врем при температуре пайки не происходило ее растворение .Assembled parts with solder and a strip of foil placed on the solder are heated to the brazing temperature. At. By melting the solder, the bottom surface of the strip is wetted with liquid solder and retained on the surface of the liquid metal under the action of surface tension. Liquid solids flow into the gap between the parts under the action of capillary forces and are accompanied by moving the strip close to the gap. In this, a strip of metal forms the surface of the fillet. As a result of soldering, the surface of the fillet becomes uniform, plastic, and smooth. The thickness of the soldering strip is chosen such that during the time at the soldering temperature it does not dissolve.

Пример- Способ опробуют дл пайки пластин из стали ЗОх ГСА внахлестку припоем Г 40 ХН.Пластины собираютс с зазором 0,1 мм. У кра нахлеста размещают припой в- видеExample - A method will be tested for soldering plates made of ZOx GSA steel with an overlap of solder G 40 HN. The plates are assembled with a gap of 0.1 mm. At the edge of the overlap place the solder in the form

ленты и фиксируют прихваткой на точечной .конденсаторной машине. На припой укладываетс полоска из малоуглеродистой стали толщиной О,1 мм и закрепл етс прихваткой.tapes and fixed with a tack on a point. capacitor machine. A 1 mm thick strip of mild steel is laid on the solder and fixed with a tack.

Пайка происходит в печи в защитно-восстановительной среде аргонаBrazing occurs in a furnace in a protective-reducing argon atmosphere.

и борфората кали . Выдержка при температуре пайки 1180° с составл т 10 мин .and potassium laureate. The holding at a soldering temperature of 1180 ° C is 10 minutes.

в результате пайки гюлучены качественные соединени с пластичной однородной и гладкой поверхностью, имеющие прочность 20% выше, чем в случае, капилл рной пайки,, без полоски фольги.as a result of soldering, high-quality joints with a plastic uniform and smooth surface, having a strength of 20% higher than in the case of capillary soldering, without a strip of foil.

Claims

1.Lashko N.F., and Lashko S.V. Soldering

metals, M., mechanical engineering, 1977, p. 44-46.f

2. Author's testimony of the USSR

№ 5 15605, cl. At 23 K 1/00, with a priori, dated 30.01.74.