SU1323273A1

SU1323273A1 - Method of capillary soldering

Info

Publication number: SU1323273A1
Application number: SU853887145A
Authority: SU
Inventors: Олег Сергеевич Киселев; Виктор Георгиевич Думанский; Олег Владимирович Томилин; Людмила Сергеевна Цыбина; Дмитрий Евгеньевич Тук
Original assignee: Уфимский авиационный институт им.Серго Орджоникидзе
Priority date: 1985-04-17
Filing date: 1985-04-17
Publication date: 1987-07-15

Abstract

Изобретение относитс к облас- 7И пайки, в частности к способам капилл рной пайки нахлесточных соединений с размещением припо р дом с па емьм зазором. Оно может быть применено дл изготовлени тонколистовых конструкций при использовании припоев с высокой химической активностью . Целью изобретени вл етс повьшение прочности па ных соединений и снижение локальной химической эрозии па емого металла. На поверхность одной из па емых деталей в зоне формировани галтели нанос т барьерное покрытие, смачиваемое припоем и имеющее прочную когезионную св зь с подложкой. Покрытие формируют шириной не менее величины основани галтели и располагают его на рассто нии от нахлестки, выбранном в диапазоне от величины па льного зазора до половины величины основани галтели. Способ позвол ет повысить прочность па ного шва на срез, обеспечить более высокую долговечность в услови х высокотемпературного наг- ружени за счет снижени концентрации напр жений в зоне спа и предотвращени перехода межзеренной трещины из литого припо галтели в основной .металл. 1 ил., 1 табл. ; i (Л С со to 00 ю vl 00The invention relates to the field of soldering, in particular, to methods of capillary soldering of overlap joints with placement by soldering with a pin gap. It can be used to make thin-sheet structures using solders with high chemical activity. The aim of the invention is to increase the strength of the solder joints and reduce the local chemical erosion of the metal being dropped. A barrier coating, wetted by solder and having a strong cohesive bond with the substrate, is applied to the surface of one of the soldered parts in the zone of formation of the fillets. The coating is formed with a width not less than the size of the base of the fillet and placed at a distance from the overlap, selected in the range from the size of the solid gap to half the size of the base of the fillet. The method makes it possible to increase the strength of the weld seam on the shear, to provide higher durability under high temperature loading conditions by reducing the stress concentration in the spa zone and preventing the intergranular fracture from casting solders into the main metal. 1 ill., 1 tab. ; i (L С from to 00 th vl 00

Description

1 131 13

Изобретение относитс к способам пайки, в частности к способам капилл рной пайки нахлесточных соединений с размещением припо р дом с па емым зазором, и может быть применено дл изготовлени тонколистовых конструкций при использовании припоев с высокой химической активностью.The invention relates to soldering methods, in particular, to capillary soldering methods of overlapping joints with soldering with a gap filled in, and can be used for the manufacture of thin-sheet structures using solders with high chemical activity.

Цель изобретени - повьппение прочности па ных соединений и снижение локальной химической эрозии па емого металла.The purpose of the invention is to improve the strength of soldered joints and reduce the local chemical erosion of the tarn metal.

На чертеже представлена схема па ного нахлесточного соединени .The drawing shows a diagram of a lap lap joint.

Способ реализуетс следующим обра- зом.The method is implemented as follows.

На поверхность одной из па емых деталей I в зоне формировани галтели 2 нанос т барьерное покрытие 3, смачиваемое припоем и имеющее проч- ную когезионную св зь с подложкой, причем покрытие формируют шириной не менее величины основани галтели,располага его на рассто нии от нахлестки , выбранном в диапазоне от величи- ны па льного зазора до половины величины основани галтели.A barrier coating 3 wetted by solder and having a strong cohesive bond with the substrate is applied to the surface of one of the soldered parts I in the forming zone of the fillet 2, the coating being formed not less than the size of the base of the fillet, located at a distance from the overlap, selected in the range from the gap value to half the size of the base of the fillet.

При ширине защитного покрыти b менее величины основани галтели I при плавлении припо наблюдалось его стекание на поверхность металла вне галтельной области соединени и эрозионное повреждение.When the width of the protective coating b is less than the size of the base of the fillet I, upon melting the solder, it was observed to drain onto the metal surface outside the fillet region of the compound and erosion damage.

Если рассто ние между нахлесткой и покрытием а меньще величины па ль- ного зазора S в соединении, то затруднено его заполнение в результате повьппени гидродинамического сопротивлени , что приводит к дефектам в соединении. При рассто нии более по- ловины величины основани галтели усиление основного металла слоем припо недостаточно, чтобы компенсировать его повреждение от эрозии.If the distance between the overlap and the coating and is shorter than the gap S in the joint, its filling is difficult as a result of hydrodynamic resistance, which leads to defects in the joint. At a distance of more than half the size of the base of the fillet, the reinforcement of the base metal with a layer of solder is not enough to compensate for its damage from erosion.

Приме р.,Предлагаемый способ опробован при пайке сплава ХН75МБТЮ припоем системы Ni-Cr-B-Si. Толщина металла 0,8 - 1,5 мм; толщина металла покрыти Сг 0,05 мм; ширина покрыти b 2-10 ijdM; зазор между покрытием и нахлесткой а Example. The proposed method was tested when brazing alloy HN75MBTY with Ni-Cr-B-Si solder. Metal thickness 0.8 - 1.5 mm; Cr metal thickness of 0.05 mm; coverage width b 2-10 ijdM; the gap between the coating and lap

732732

0,12 мм - 2,8 мм; капилл рный зазор 0,2 мм, величина основани галтели I i мм. 0.12 mm - 2.8 mm; a capillary gap of 0.2 mm; the size of the base of the fillet is I i mm.

Пайка производилась в печи сопротивлени при температуре пайки 1 120 С.Soldering was carried out in a resistance furnace at a soldering temperature of 120 ° C.

II

Зависимость прочности па ных соединений на срез и величина пропа в зависимости от размещени барьерног покрыти приведены в таблице.The dependence of the strength of paired joints on the shear and the value of prop depending on the placement of the barrier coating is given in the table.

Данный способ пайки позвол ет в сравнении с прототипом повысить проность па ного шва на срез за счет более полного протекани диффузионных процессов, прочность соединени при разрушении его по па емому металлу за счет предотвращени эрозио н ого повреждени основного металла и улучшени структуры припо в наиболее нагруженной галтельной зоне соединени , уменьшить расход металл на защитное покрытие, повысить качество па ного шва за счет лучших условий затекани припо в зазор, а также обеспечить более высокую долговечность в услови х высокотемпературного нагружени за счет снижени концентрации напр жений в зоне спа и предотвращени перехода межзеренг ной из литого припо галтели в основной металл.This method of soldering allows, in comparison with the prototype, to increase the penetration of the weld seam by cutting due to more complete flow of diffusion processes, the strength of the joint when it breaks down on the weld metal by preventing erosion of the base metal and improving the structure of solder in the most loaded fillet the joint zone, reduce the metal consumption for the protective coating, improve the quality of the weld seam due to better solder flow conditions into the gap, as well as provide higher durability in and x high-temperature loading by reducing the concentration of stresses in the spa zone and preventing the transition of intergranular from molten solders to the base metal.

Claims

Invention Formula

The capillary soldering method of predominantly overlapping joints, which consists in applying a barrier coating wetted with solder to the parts, assembling the parts, laying the solder in the gap, and heating, in order to increase the strength of the solder joints and cHi-local chemical erosion of burned material. metal, covering a width of not less than the size of the base, fillets are located in the zone of their formation at a distance from the splash selected in the range from the size of the solid gap to half the size of the base of fillets.

Break load

3.24.4

The nature of the destroyed Slice Slice Slice Slice Slice Slice Slice By O.M.

Ptyup size, 2

35

42

5.1

8.68.55 8.5 8.3 7.6

50

100

100 100100 100

Editor M. Dypyn

Compiled by L.Abrosimova Tehred I.Popovich

Order 2907/15. Circulation 975 Subscription

VNIIPI USSR State Committee

for inventions and discoveries 113035, Moscow, Zh-35, Raushsk nab., 4/5

Production and printing company, Uzhgorod, Projecto st., 4.

Proofreader M. Demchik