SU832626A1 - Bimetallic element - Google Patents
Bimetallic element Download PDFInfo
- Publication number
- SU832626A1 SU832626A1 SU792717641A SU2717641A SU832626A1 SU 832626 A1 SU832626 A1 SU 832626A1 SU 792717641 A SU792717641 A SU 792717641A SU 2717641 A SU2717641 A SU 2717641A SU 832626 A1 SU832626 A1 SU 832626A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- bimetallic element
- layer
- tin
- bimetallic
- manufacture
- Prior art date
Links
Landscapes
- Contacts (AREA)
Description
(54) БИМЕТАЛЛИЧЕСКИЙ ЭЛЕМЕНТ(54) BIMETALLIC ELEMENT
II
Изобретение относитс к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении электрических контактов.The invention relates to electronics and can be used in the manufacture of electrical contacts.
Известен биметаллический элемент, нашедший применение при изготовлении неразъемных контактов 1.Known bimetallic element, which has found application in the manufacture of one-piece contacts 1.
Однако получаемые контакты не обладают достаточной надежностью из-за использовани в элементе латуни или меди в качестве основного сло .However, the obtained contacts do not have sufficient reliability due to the use of brass or copper in the element as the main layer.
Наиболее близким по технической суш,ности вл етс биметаллический элемент дл изготовлени электрических контактов содержаший один, слой из никел и второй слой, расположенный на ширине 0,1-0.8 ширины первого сло , из серебр ного припо 2.The closest in technical sushi is a bimetallic element for the manufacture of electrical contacts containing one layer of nickel and a second layer located at a width of 0.1-0.8 the width of the first layer of silver solder 2.
Недостатком известного биметаллического элемента вл етс его высока стоимость , обусловленна применением драгоценного металла - серебра. Кроме того, контактные узлы, полученные с применением данного биметаллического элемента, имеют низкую механическую прочность.A disadvantage of the known bimetallic element is its high cost due to the use of the precious metal, silver. In addition, the contact nodes obtained with the use of this bimetallic element have low mechanical strength.
Указанные недостатки ограничивают использование биметаллического элемента, содержашего слой серебр ного припо , в щи .роком р де конструкций.These drawbacks limit the use of a bimetallic element containing a layer of silver solder, in the form of a row of structures.
Цель данного изобретени - удешевление конструкции биметаллического элемента и повышение надежности.The purpose of this invention is to reduce the cost of construction of a bimetallic element and increase reliability.
Поставленна цель достигаетс тем, что в известном биметаллическом элементе дл изготовлени электрических контактов, содержащем основной слой из никел с расположенным на нем плакируюшим слоем, этот слой выполнен из олов нно-фосфористой бронзы.This goal is achieved by the fact that, in the known bimetallic element for the manufacture of electrical contacts, which contains a base layer of nickel with a cladding layer on it, this layer is made of tin phosphor bronze.
Использование олов нно-фосфористой бронзы в качестве второго сло биметалли0 ческого элемента дает возможность получать неразъемные контактные узлы, включающие пленочные или проволочные составл ющие элементов радиоэлектронной техники, известными методами, например, сваркой, причем, The use of tin-phosphor bronze as the second bimetallic element makes it possible to obtain all-in-one contact nodes, including film or wire components of radioelectronic equipment, by known methods, for example, by welding,
5 механическа прочность этих контактных узлов возрасргает по сравнению с прочностью контактных узлов, полученных с применением биметаллического элемента со слоем серебр ного припо .5, the mechanical strength of these contact nodes increases compared with the strength of contact nodes obtained using a bimetallic element with a layer of silver solder.
Стоимость же предлагаемого биметаллического элемента значительно ниже, вследствие исключени серебра.The cost of the proposed bimetallic element is significantly lower due to the exclusion of silver.
На чертеже представлена схема расположени слоев биметаллического элемента.The drawing shows the layout of the layers of the bimetallic element.
Биметаллический элемент дл изготовлени электрических контактов содержит основной слой 1 из никел толщиной 0,05- 0,3 мм. На основной слой 1 на ширине, равной 0,1-0,8 первого сло , нанесен слой олов нно-фосфористой бронзы 2, который может быть нанесен как по краю основного сло 1, так и на некотором рассто нии от него.The bimetallic element for the manufacture of electrical contacts contains a base layer 1 of nickel 0.05-0.3 mm thick. A layer of tin-phosphorous bronze 2 is deposited on the base layer 1 at a width equal to 0.1-0.8 of the first layer, which can be applied both along the edge of the base layer 1 and at some distance from it.
Возможно мшэгор дное нанесение полос второго сло 2 на первый 1 с необходимым шагом. Толшина сло олов нно-фосфористой бронзы может составл ть 0,06-0,15 мм. Соединение слоев 1 и 2 выполнено контактно1й сваркой.It is possible to apply a strip of the second layer 2 to the first 1 with the necessary step. The thickness of the tin-phosphor bronze layer may be 0.06-0.15 mm. The connection of layers 1 and 2 is made by contact welding.
С применением полученного биметаллического элемента были изготовлены контактные узлы переменных проволочных резисторов: слой олов нно-фосфористой бронзы - резистивна нихромова проволока методом сварки-пайки.Using the obtained bimetallic element, contact nodes of variable wire resistors were made: a layer of tin-phosphorous bronze - a resistive nichrome wire by the method of welding-soldering.
Стоимость изготовленных биметаллических элементов, содержаш,их олов нно-фосфористую бронзу, ниже стоимости биметаллических элементов с использованием серебр ного припо пор дка в 140 раз.The cost of manufactured bimetallic elements, containing, their tin-phosphorous bronze, is lower than the cost of bimetallic elements using silver solder 140 times.
Контактные узлы прошли испытани , показавшие , что они отвечают требовани м, предъ вл емым к электрическим параметрам, а их механическа прочность выше, чем у контактных ;узлов, полученных с серебросодержащим биметаллическим элементом.Contact nodes have passed tests that showed that they meet the requirements of electrical parameters, and their mechanical strength is higher than that of contact points obtained with a silver-containing bimetallic element.
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU792717641A SU832626A1 (en) | 1979-01-25 | 1979-01-25 | Bimetallic element |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU792717641A SU832626A1 (en) | 1979-01-25 | 1979-01-25 | Bimetallic element |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU832626A1 true SU832626A1 (en) | 1981-05-23 |
Family
ID=20807216
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU792717641A SU832626A1 (en) | 1979-01-25 | 1979-01-25 | Bimetallic element |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU832626A1 (en) |
-
1979
- 1979-01-25 SU SU792717641A patent/SU832626A1/en active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CA2028043C (en) | Chip form of surface mounted electrical resistance and its manufacturing method | |
US6023217A (en) | Resistor and its manufacturing method | |
US4109298A (en) | Connector with printed wiring board structure | |
JPH10134869A (en) | Terminal material and terminal | |
US3296574A (en) | Film resistors with multilayer terminals | |
JPS6212642B2 (en) | ||
SU832626A1 (en) | Bimetallic element | |
US5468919A (en) | Printed circuit board device with surface-mounted bar-like connectors | |
EP0159771A2 (en) | Chip resistors and forming method | |
JP3838559B2 (en) | Chip resistor having low resistance value and manufacturing method thereof | |
SU750615A1 (en) | Bimetallic element for manufacturing electric contacts | |
US3561113A (en) | Method for making rheostats | |
JPH06150802A (en) | Chip type fuse resistor | |
GB1143208A (en) | Electronic component | |
JPH07169601A (en) | Square-shaped chip resistor and its manufacture | |
JP3636190B2 (en) | Resistor and manufacturing method thereof | |
US3554876A (en) | Process for etching and electro plating a printed circuit | |
GB991649A (en) | Electrical circuit elements | |
JPH087960A (en) | Terminal material | |
JPH09246006A (en) | Rectangular chip resistor and its manufacture | |
JP2004022659A (en) | Chip resistor having low resistance and its manufacturing method | |
SU705547A2 (en) | Electric contact | |
JPH0346961B2 (en) | ||
DE314664C (en) | ||
JPS62224002A (en) | Manufacture of thin film chip resistor |