SU808509A1

SU808509A1 - Glue-melt

Info

Publication number: SU808509A1
Application number: SU782667913A
Authority: SU
Inventors: Мария Ивановна Шапран; Алла Антоновна Костюковская; Саулюс Ионович Ионайтис
Original assignee: Всесоюзный Научно-Исследовательскийи Проектный Институт Химическойпромышленности
Priority date: 1978-09-25
Filing date: 1978-09-25
Publication date: 1981-02-28

Description

Изобретение относитс к бытовым кле м и может быть использовано дл склеивани и герметизации в различных област х техники и быта. Известен клей-расплав на основе версамида 940, предназначенный дл переплетени книг, брошюр и журнало Клей состоит из смеси версамидов, кумаронинденовой смолы и резорцина Однако известный клей характеризуетс ограниченным диапазоном применени и недостаточной водостойкос тью клеевого шва. Известен также универсальный кл расплав на основе версамида 940 (низкомолекул рного полиамида), ко рый содержит, вес.%: Низкомолекул рный полиамид (версамид 940) 85,0 Эфирстейблат №105,0 Трибутилфосфат или дибутилфталат 10,0 Известный клей-расплав предназначе дл склеивани дерева, бумаги, кар тона, кожи, металлов, пластмасс и тканей 2 . Недостатки кле состо т в быстром затвердевании на подложке за счет летучести компонентов, затрудн ющем его применение без специального оборудовани , малой водостойкости и ограниченном сроке годности. Наиболее близким по технической сущности к предлагаемому вл етс клей-расплав, который в качестве основы содержит низкомолекул рный полиамид, в качестве гщгезионной добавки - канифоль и различные наполнители , например мел рЗ. Однако такой клей характеризуетс пониженным временем отверждени и пониженной жизнеспособностью. Кроме того, клей не обеспечивает достаточной водостойкости и прочности клеевого шва. Цель изобретени - увеличение времени затвердевани на подложках, повышение жизнеспособности кле , водостойкости и прочности клеевого шва. Поставленна цель достигаетс тем, что клей-расплав, включающий низкомолекул рный полиамид, канифоль и наполнитель, содержит в качестве наполнител мел, обработанный парафинами С,9N40- 35 12 ПР следующем соотношении компонентов, вес.%:The invention relates to household adhesives and can be used for gluing and sealing in various areas of technology and life. Versamide 940 based hot melt glue is known for binding books, brochures and magazines. The glue consists of a mixture of versamides, coumarone index resin and resorcin. However, the known glue has a limited range of application and insufficient water resistance of the adhesive joint. A universal melt is also known on the basis of versamide 940 (low molecular weight polyamide), which contains, in wt.%: Low molecular weight polyamide (versamide 940) 85.0 Broadcast No. 105.0 Tributyl phosphate or dibutyl phthalate 10.0 The known hot melt is intended to gluing wood, paper, cardboard, leather, metals, plastics and fabrics 2. Disadvantages of glue consist in fast hardening on the substrate due to the volatility of the components, making it difficult to use it without special equipment, low resistance and limited shelf life. The closest in technical essence to the present invention is hot melt glue, which contains low molecular weight polyamide as a base, rosin and various fillers, for example, chalk RZ, as a general additive. However, such an adhesive is characterized by reduced curing time and reduced viability. In addition, the adhesive does not provide sufficient water resistance and strength of the adhesive joint. The purpose of the invention is to increase the curing time on substrates, increase the viability of the adhesive, water resistance and strength of the adhesive joint. This goal is achieved by the fact that hot melt glue, including low molecular weight polyamide, rosin and filler, contains as a filler chalk, treated with paraffins C, 9N40-35 12 PR, the following ratio of components, wt.%:

Низкомолекул рный полиамид 50-80 Канифоль5-20Low Molecular Polyamide 50-80 Rosin5-20

Мел, обработанный парафинами С19 цо-Ч5 та 15-30Chalk, paraffin-treated С19 Цо-Ч5 and 15-30

Используемый в предлагаемом клее низкомолекул рный полиамид предста)л ет собой продукт поликонденсации Димеризованных метиловых эфиров жирных кислот льн ного или конопл ного масел с этилендиамином в присутствии органических добавок.The low molecular weight polyamide used in the present glue is a polycondensation product of Dimerized methyl esters of fatty acids of flax or hemp oil with ethylene diamine in the presence of organic additives.

Используемый наполнитель (гидрофобный мел) - порошкообразный продукт , получаемый из природного мела путем обработки в воздушном сепараторе расплавленными парафинами общей формулы Used filler (hydrophobic chalk) - powdered product obtained from natural chalk by processing in an air separator with molten paraffins of the general formula

Пример 1. В предварительно нагретый до 130°С реактор, имеющий электрообогрев и мешалку рамного типа с 50-100 об/мин рабочего вала, емкостью 5 л при вращающейс мешалке загружают 2 кг (50%) низкомолекул рного полиамида, 0,8 кг (20%) измельченной канифоли и 1,2 кг (30%) гидрофобного мела. Содержимое реактора переманивают до получени однородного плава. Плав охлаждают до IIO-IIS C, передают в корпус черв чного пресса, охлаждают до 80-70С и с помощью черв чного вала выдавливают через матрицу в охладительную ванну в виде непрерывного прутка., дл придани устойчивой формы пруток прот гивают через охладительную ванну и затем измельчают на палочки заданной длины. Палочки на ленточном транспортере продувают подогреть воздухом дл удсшени . влаги и подают в бункер расфасовочного автомата Клей-расплав по 4-5 палочек укладывают в картонную конвалюту.Example 1. In a preheated to 130 ° C reactor having electrical heating and a frame type stirrer with 50-100 rev / min of the working shaft, with a capacity of 5 liters, with a rotating stirrer, 2 kg (50%) of low molecular weight polyamide, 0.8 kg ( 20%) crushed rosin and 1.2 kg (30%) of hydrophobic chalk. The contents of the reactor are rewound until a homogeneous melt is obtained. The melt is cooled to IIO-IIS C, transferred to the body of a screw press, cooled to 80-70 ° C and squeezed out via a matrix into a cooling bath as a continuous rod through a matrix. To give a stable shape, the rod is pulled through a cooling bath and then crushed into sticks of a given length. The rods on the conveyor belt are warmed to warm up with air for udshshen. moisture and fed into the bunker of the filling machine. Glue-melt with 4-5 sticks is placed in the cardboard currency.

Пример 2. Аналогично примеру 1 получают состав при следующем соотношении компонентов, вес.%:Example 2. Analogously to example 1, receive the composition in the following ratio of components, wt.%:

Низкомолекул рный полиамид68 Канифоль10 Гидрофобный мел22Low Molecular Polyamide 68 Rosin10 Hydrophobic Mel22

Пример 3. Аналогично примеру 1 получают состав при следующем соотношении компонентов, вес.%:Example 3. Analogously to example 1 receive the composition in the following ratio of components, wt.%:

Низкомолекул рный полиамид80 Канифоль5 Гидрофобный мел15Low Molecular Weight Polyamide80 Rosin5 Hydrophobic Mel15

В табл. 1 представлены сравнительные рецептуры.In tab. 1 presents comparative formulations.

Таблица 1Table 1

Низкомолекул рныйLow molecular weight

полиамид (верс50 68 80polyamide (vers50 68 80

амид 940)68amide 940) 68

20 10 520 10 5

Канифоль соснова 10Rosin pine 10

Гидрофобный мел обработанный па30 22 15 рафинамиHydrophobic chalk processed PA30 22 15 refined

Мел необработанный (дл химической или резиновой промышленности ) 22Raw chalk (for the chemical or rubber industry) 22

Данные сравнительных испытаний представлены в табл. 2.The data of comparative tests are presented in table. 2

смcm

аbut

SS

ч сh with

ш оw o

U}U}

0000

«k"K

ъъ

оabout

пP

1Л1L

к Nto N

мm

соwith

VOVO

ю оyoo o

ъъ

оabout

ооoo

0101

гНrH

оabout

смcm

оabout

ГП ЯGP I

оabout

1Л тН1L tN

оabout

CNCN

нn

ЧH

оabout

о ооLtd

tbtb

mm

ооoo

CNCN

inin

тНmn

чh

ооoo

CN гНCN rH

чэChe

гНrH

о гмabout um

оabout

мm

оabout

о оoh oh

оо гмoo um

оabout

ffl ffl

0000

ш оw o

о оoh oh

U}U}

Г1G1

гЧMS

II

0000

tt

0)30) 3

mнmн

SиYou

Из результатой табл. 2 видно, что предлагаемый клей-расплав имеет универсальную кле щую способность.врем затвердевани на 5-8 с больше, чем у известного, меньшую летучесть компонентов в нагретом состо нии на 10%, повышенную водостойкость клеевого шва на 20% и неограниченный .срок ГОДНОСТИ, Клей можно подвергать многократному нагреванию.From the result table. 2, it can be seen that the proposed hot melt adhesive has a universal adhesive ability. The solidification time is 5-8 s longer than that of the known, less volatility of components in the heated state by 10%, increased water resistance of the glue line by 20% and unlimited. Glue can be subjected to repeated heating.

Адгези предлагаемого кле к дереву , стсши, керамике, бетону и на|Туральной коже на 1,0-8 кгс/см выше , чем уIизвестного.The adhesion of the proposed glue to wood, glass, ceramics, concrete, and on Tural leather is 1.0–8 kgf / cm higher than that of the well-known.

Технологи приготовлени кле расплава может быть осуществлена на действующем оборудовании с незначительны дополнени 1 ш. Клей может быть использован в ремонтных работах при склеивании различных материалов на основе дерева, металлов, кергниики , кожи, картона и пластмасс дл герметизации щелей и швов в быту и технике..Melt glue preparation technology can be carried out on existing equipment with minor additions of 1 w. Glue can be used in repair work when gluing various materials based on wood, metals, kernics, leather, cardboard and plastics to seal cracks and seams in everyday life and technology.

Claims

1. US patent number 2612463, CL. 281-21, oh; ublik. 1952.

2. US patent number 2799596, cl. 117-76, published. 1967.

S.MiUaner Ch. Die kontinuerllche Aufbereitung von Schme1zklebern25 Adhasion, 1973, No. 9, S. 326, 329-335 (prototype).