SU746967A1 - Monitoring device - Google Patents
Monitoring device Download PDFInfo
- Publication number
- SU746967A1 SU746967A1 SU782568552A SU2568552A SU746967A1 SU 746967 A1 SU746967 A1 SU 746967A1 SU 782568552 A SU782568552 A SU 782568552A SU 2568552 A SU2568552 A SU 2568552A SU 746967 A1 SU746967 A1 SU 746967A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- probes
- contact pads
- pads
- shaped
- control unit
- Prior art date
Links
Description
РЬобретение относитс к вычиспитепь- ной технике оно может быть испопьзовеино в автоматизирЬв энных CHCTOvfax управлени технологическим процессом производства интегральных схем, в частности оно может быть применено в автоматизированных системах контрол многослойных микроппат коммутации больших гибридных интегральных схем. Микроплаты коммутации больших гибридных интегральных схем представл ют собой пластину из диэлектрика, например из ситалла, на котором любым известным способом выполнена многослойна , например двухслойна , токопровод ща разводка , соответствующа топологии данной микроплаты коммутации. В заданных точк токопровод щей разводки выполнены контактные площадки, используемые дл присоединени кристаллов (чипов), образуюших большую гибридную интегральную cxfr му. Количество контактных .площадок микроплат коммутации достигает большой величины, в общем случае 24О-4СО. При контроле многослойных мюфоппвт коммутации БГИС определ етс наличие электрического соединени каждых двух КОНТЕ1КТНЫХ площадок, представл ющих интерес, величина с «ического сопротивлени проводника, соедин ющего эти две контактные площадки, и отсутствие коротких замыканий между проводниками микр платы коммутации как в данном слоетокопровод щей разводки, так и в каждых двух прилегающих ее сло х. Известны устройства контрол микроплат коммутации, в которых Св зь измерительных и регистрирующих приборов с провер емой пластиной или микроплатой осуществл етс с помощью набора подпру жиненных конт 1ктирующих игл зондовой головки, кажда из которых имеет электрический контакт с соответствующей кднтактной площадкой микроплаты коммутации. Устройство содержит предметный столшс, который может перемещатьс в горизонтальной плоскости по ос м X и У, и в вертикаш ном направлении по оси t . На предметном столике размещаетс провер ема пластина или микроплата коммутаНИИ , котора перемещаетс совместно с предм етным с то ликом 1 . Недостаток этого устройства - сложность конструкции. Известны устройства дл контрол гиб ридных интегральных схем, содержащие координатный стоп с механизмом его перемещени ., соединенный с блокам управлени перемещением стола, блок пам ти, разме щенные на держател х зонды, соединенны через коммутатор с блоком измерени сопротивлений и блоком управлени перемещением зондов С2. Недостаток устройств заключаетс в сложности оборудовани контактировани , поскольку дл перемешени г каждого из двух держателей контактирующий игл по ос м X и У нужны специальные манипул торы , изготовленные по высокому классу точности. Кроме того, раздельное перемещение указанных держателей требует затрат времени, что снижает производительность работы устройств. Цель изобретени - упрощение устройс ва и псеышение прои;зводительности его работы. Это достигаетс тем, что в устройстве дл контрол преш ущественно многослойных микроплат коммутации больших гибридных интегральных схем с регул рным расположением контактных площадок , содержащем координатный стол с механизмом его перемещени , соединенный с блоком управлени перемещением стола, бпок ЭВМ, раз ещенныена держателе зонды, соединенные через коммутатор с блоком измерени сопротивлений и блоком управлени перемещением зондов, зонды размещены на держателе двум взаимоперпендикуп рными р дами, в одном из которых количество зондов равно количеству контактных площадок в соответствующем р ду контролируемой -микроппаты коммутации, а в другом р ду - на едик:кцу меньше удвоен ного количества -KOHTaKTHbtx площадок другого р да.The invention relates to a computing technology technique and it can be used in automated control systems for the production of integrated circuits, in particular, it can be used in automated control systems for multi-layer switching micropaths of large hybrid integrated circuits. Micro switch boards of large hybrid integrated circuits are a plate made of a dielectric, for example, a sitall, on which multi-layer, for example two-layer, current-conducting wiring is made by any known method corresponding to the topology of the given switching board. At the specified points of the conductive wiring, contact pads are used, which are used to connect crystals (chips) that form a large hybrid integrated circuit. The number of contact. Microplatform switching sites reaches a large value, in the general case 24О-4СО. When monitoring multilayer mufoptvt BGIS commutation, the presence of an electrical connection of each two CONTEXT sites, which are of interest, is determined by the "resistivity" of the conductor connecting these two pads, and the absence of short circuits between the conductors of the switching board mic as in this wiring, and in every two adjacent layers. Microcontroller switching control devices are known in which the communication of measuring and recording devices with a test plate or microplate is carried out using a set of sprung pins on the probe head, each of which has electrical contact with a corresponding switching microcircuit site. The device contains an object stack that can move in a horizontal plane along the axes X and Y, and in the vertical direction along the axis t. On the stage the checked plate or microplate of the R & D institute is placed, which moves together with the object with this point 1. The disadvantage of this device is the complexity of the design. Devices for controlling hybrid integrated circuits are known, which include a coordinate stop with a mechanism for moving it. Connected to a table motion control unit, a memory unit, probes mounted on holders, connected via a switch to a resistance measurement unit and a C2 motion control unit. The drawback of the devices lies in the complexity of the equipment for contacting, since for the mixing of each of the two holders of the contacting needles on the X and Y axes, special manipulators manufactured according to a high accuracy class are needed. In addition, the separate movement of these holders requires time-consuming, which reduces the performance of the devices. The purpose of the invention is to simplify the device and to increase the productivity of its work. This is achieved by the fact that in the device for controlling multilayer micro switch boards of large hybrid integrated circuits with a regular arrangement of contact pads, containing a coordinate table with its movement mechanism, connected to the table motion control unit, the holder is connected to the holder. a switch with a resistance measurement unit and a probe movement control unit; the probes are placed on the holder in two mutually perpendicular rows, one of which is The number of probes is equal to the number of contact pads in the corresponding row of controlled switching microcircuits, and in the other pitch - on the switch: less than twice the number of –KOHTaKTHbtx sites of another row.
На чертеже изображена функциональна схема описываемого устройства.The drawing shows a functional diagram of the described device.
Устройство дл контротш преимуществ. вевно многослойных микроплат 1 коммутаци содержит координатный стол 2, служащий дл размещени микроплат 1 коммутации , с контактными площадками 3, зонды 4, размаденные на держателе двум взаимно перпендикул рными р дами, например Т-образно. Механизм перемещени стЬла 2 соединен через блок 5 управлени Device for controversy benefits. The multi-layered microboard 1 switchboard contains a coordinate table 2, used to place the switching microboard 1, with contact pads 3, the probes 4, which are spread on the holder by two mutually perpendicular rows, for example, T-shaped. The mechanism for moving stla 2 is connected via control unit 5.
занное соотношение количества зондов обусловлено тем, что один из этих зондов, а именно зонд, наход щийс на пересечении горизонтального и вертикального р дов Т-образного набора, равно принадлежит р дам и поэтому учитываетс , например , как зонд вертикального р да при определении количества зондов горизонтального р да.This ratio of the number of probes is due to the fact that one of these probes, namely the probe located at the intersection of the horizontal and vertical rows of the T-shaped set, equally belongs to the rows and therefore is taken into account, for example, as a probe of the vertical row when determining the number of probes horizontal p yes.
В процессе работы устройства выходные сигналыс блока ЭВМ 6 посупаюТ на входы блока 5 управлени перемещением стола 2, блока 10 измерени сопротивлени , коммутатора 7 и блока 8 управлени перемещением зондов 4. В соответствии с управл ющими сигналами блока ЭВМ 6 координатный стоп 2, на котором установлена провер ема микроплата 1 коммутации, перемещаетс по заданной программе в горизонтальной плоскости по ос м X и У и в вертикальной плоскости по оси Z..During operation of the device, the output signals of the computer unit 6 are received at the inputs of the table motion control unit 5, the resistance measurement unit 10, the switch 7 and the motion control unit 8 of the probes 4. In accordance with the control signals of the computer block 6, the coordinate stop 2 on which the checked micro switchboard 1, moves according to a given program in the horizontal plane along the axes X and Y and in the vertical plane along the axis Z.
Перемещение микроппаты коммутации относительно Т-образного набора зондов 4 осуществл етс таким образом, что зонд, наход щийс в точке пересечени горизонтального и вертикального р дов Т-образного набора. Последовательно проходит в общем случае все контактные площадки 3 перемещением стола с блоком ЭВМ 6, который через коммутатор 7 соединен с зондами 4, а через блок 8 управлени перемещением зондов - с электромагнитами 9. Блок 10 измерени сопротивлени соединен с блоком ЭВМ 6 и коммутатором 7. На микроплате 1 коммутации размещены соединительные проводники 11. . Устройство работает следующим обра- зомМикроплата 1 коммутации устанавливаетс на столе 2, который может перемещатьс в горизонтальной плоскости по двум ортогональным ос м и по вертикали. Перемещением стола 2 совмещают Т-образный набор зондов 4 с крайним р дом контактных площадок 3 микроплаты 1, расположенных регул рным образом, например взаимно перпендикул рными р дами , Т-образный набор зондов 4 устанавливаетс на неподвижном держателе (на чертеже не показан). При этом количество зондов 4, например, в горизонтальном р ду, равно удвоенному количеству контактных площадок в одном из их р дов на провер емой микроплате коммутации минус один зонд, а количество зондов 4 в вертикальном р ду Т-образного набора равно количеству контактных площадо в друзо том их взаимно перпендикул рном р ду. Ука57465676Moving the switching micropaths relative to the T-shaped set of probes 4 is carried out in such a way that the probe located at the intersection of the horizontal and vertical rows of the T-shaped set. Generally, all contact pads 3 successively move the table with the computer unit 6, which is connected to the probes 4 through the switch 7, and to the electromagnets 9 through the probe movement control unit 8 and the resistance measuring unit 10 connected to the computer unit 6 and the switch 7. Connecting conductors 11 are placed on the microboard 1 of switching. The device operates as follows. Micro switchboard 1 is mounted on table 2, which can move in a horizontal plane along two orthogonal axes and vertically. Moving the table 2 aligns the T-shaped set of probes 4 with the extreme number of contact pads 3 of the microboard 1 arranged in a regular manner, for example, mutually perpendicular rows, the T-shaped set of probes 4 is mounted on a fixed holder (not shown). At the same time, the number of probes 4, for example, in a horizontal row, is equal to twice the number of contact pads in one of their rows on the tested microboard of the commutation, minus one probe, and the number of probes 4 in the vertical row of the T-shaped set is equal to the number of contact areas friends of their mutually perpendicular p. Uka57465676
микроппаты коммутации. При каждом изЭлектромагниты 9 соединены жесткой т таких перемещений по командам из блокагой с зондами 4, Обмотки электромагнитовswitching micropaths. For each of the electromagnets 9 are connected by a rigid t of such movements on commands from the blockade with the probes 4, windings of electromagnets
ЭВМ 6, поступаюшим через блок в управ-подключены к блоку 8 управлени перелени перемещением зондов 4, осуществп -мещением зондов 4, с выхода которогоThe computer 6, coming through the unit in control - connected to the unit 8 controlling the transfer of the movement of the probes 4, carried out by moving the probes 4, from the output of which
етс контактирование зондов 4 толь1со с jпитание на обмотки соответствующих теми кoнтaктньnvfи площадками 3, между которыми в данном положении Т-образного набора зондов производитс измерениеThe contacting of the probes 4 is only with the supply to the windings of the corresponding contact areas 3, between which in this position the T-shaped set of probes is measured
электрического сопротивлени . Остальные зонды наход тс в это врем в подн том ю положении, что исключает механические .повреждени соответствующих контактных площадок 3. По программе, хран щейс в пам ти блока ЭВМ 6, осуществл етс последовательное подключение с помощью коммутатора 7 соответствующих зондов 4 к блоку 10 измерени сопротивлений После коммутации блок Ю осуществл ет измерение величины сопротивлени между выбранными контактными площадками а результат измерений вводитс в блок ЭВМ б, котора выполн ет сравнение этой величины с уставкой, хран щейс в оперативной пам ти ЭВМ 6. Если рассогласование измеренной величины и уставки лежит в заданных пределах, то по команде блока ЭВМ 6 стол 2 перемещаетс в следующее заданное положение относительно Т-образного набора зондов 4, и цикл измерений повтор етс . Если значение измеренной величины сопротивлени и уставки различаютс на величину, выход щую за установленные пределы, на печатающее устройство из блока ЭВМ 6 любым известным способом 3 выводитс информаци Брак. Во врем каждого из циклов контрол соединений в многослойных микроплатах зонды 4 совмещаютс избирательно только с ТИЛИ контактными ппошадками 3, кото- 4 рыми заканчиваютс провер емые в данный момент соединительные проводники. Остальные зонды в данный момент наход тс в подн том состо нии. При перемещении Т-образного набора зондов 4 в другое 4 ( очередное) положение провер ютс св зи, существующие уже между другими контакт ными площадками. Это означает, что по заданной программе осуществл етс опускание части зондов, которые ранее находились в подн том положении, и их совмещение с соответствующими контактными площадками. Нар ду и одновременно с этим осуществл етс подъем ранее опущенных зондов 4. Подъем и опускание зондов 4 осуществл етс с помощью электромагнитов 9, используемых по одному на каждый зонд.electrical resistance. The remaining probes are at this time in a raised position, which excludes mechanical damages of the corresponding contact pads 3. According to the program stored in the memory of the computer unit 6, the corresponding probes 4 are connected in series with the switch 7 to the measurement unit 10. After switching, unit Yu measures the resistance value between the selected contact pads and the measurement result is entered into computer unit B, which compares this value with the setpoint stored in erativnoy computer memory 6. If the mismatch of the measured value and the set point is within a predetermined range, the command table 2 electronic computer unit 6 moves to the next predetermined position relative to the T-probe set 4 and the measurement cycle is repeated. If the value of the measured resistance value and the setpoint are different by the amount beyond the established limits, Scrap information is output to the printing device from the computer unit 6 by any known method 3. During each of the connection control cycles in the multi-layered microboard, the probes 4 are combined selectively only with the TILE contact pads 3, which end with the connecting conductors being tested. The remaining probes are currently in an elevated state. When moving the T-shaped set of probes 4 to another 4 (next) position, the connections that already exist between other contact pads are checked. This means that according to a given program, a part of the probes that were previously in the raised position is lowered and they are combined with the corresponding contact pads. Along and at the same time, the previously lowered probes 4 are lifted. The probes 4 are raised and lowered using electromagnets 9, used one for each probe.
электромагнитов подаетс по управл ющим сигналам, поступающим в блок 8 из блока ЭВМ 6.The electromagnets are fed through control signals fed to block 8 from computer unit 6.
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU782568552A SU746967A1 (en) | 1978-01-13 | 1978-01-13 | Monitoring device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU782568552A SU746967A1 (en) | 1978-01-13 | 1978-01-13 | Monitoring device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU746967A1 true SU746967A1 (en) | 1980-07-23 |
Family
ID=20744071
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU782568552A SU746967A1 (en) | 1978-01-13 | 1978-01-13 | Monitoring device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU746967A1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4471298A (en) * | 1981-12-11 | 1984-09-11 | Cirdyne, Inc. | Apparatus for automatically electrically testing printed circuit boards |
-
1978
- 1978-01-13 SU SU782568552A patent/SU746967A1/en active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4471298A (en) * | 1981-12-11 | 1984-09-11 | Cirdyne, Inc. | Apparatus for automatically electrically testing printed circuit boards |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE4417580C2 (en) | Test device for testing an electronic circuit board | |
US4471298A (en) | Apparatus for automatically electrically testing printed circuit boards | |
US3806800A (en) | Method and apparatus for determining the location of electrically conductive members on a structure | |
US4052793A (en) | Method of obtaining proper probe alignment in a multiple contact environment | |
US5781021A (en) | Universal fixtureless test equipment | |
JPH0526985A (en) | Semiconductor integrated circuit measuring | |
SU746967A1 (en) | Monitoring device | |
CN214174508U (en) | Multi-channel automatic testing device | |
US5936420A (en) | Semiconductor inspecting apparatus | |
US4227149A (en) | Sensing probe for determining location of conductive features | |
RU2182748C2 (en) | Device for controlling printed-circuit boards arranged on opposite sides of circuits | |
KR20000006369A (en) | Inspection adapter board for printed board, method for inspecting printed board, and method and apparatus for producing information for fabricating the inspection adapter board | |
RU2019923C1 (en) | Device for testing of printed circuit boards | |
SU906046A1 (en) | Device for testing printed-circuit boards | |
WO1999023496A1 (en) | A contacting device | |
JPH01242972A (en) | Inspecting device for short circuit and disconnection of pattern | |
JPS6111676A (en) | Inspecting instrument of printed board | |
JP3460860B2 (en) | Multi-pin probe unit provided for Z-axis unit of XY system in-circuit tester | |
JPH0666832A (en) | Probe and inspecting device | |
SU1580597A1 (en) | Device for checking multilayer printed circuit boards | |
JPH0399450A (en) | Semiconductor test device | |
JPH08285888A (en) | Line probe provided to z-axis unit of x-y type in-circuit tester | |
JPH0660923B2 (en) | Wiring test method | |
JP2548703Y2 (en) | Circuit board inspection equipment | |
SU1066051A1 (en) | Device for inspecting printed circuit boards |