SU664795A1 - Paste composition for blanching - Google Patents
Paste composition for blanchingInfo
- Publication number
- SU664795A1 SU664795A1 SU782565119A SU2565119A SU664795A1 SU 664795 A1 SU664795 A1 SU 664795A1 SU 782565119 A SU782565119 A SU 782565119A SU 2565119 A SU2565119 A SU 2565119A SU 664795 A1 SU664795 A1 SU 664795A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- paste
- anhydrides
- solder
- dibutyl phthalate
- carboxylic acids
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
1one
Изобретение относитс к лужению Ипай-ке элементов, в том числе микросхем радиоэлектронной аппаратуры, и может быть использовано в радио, электронной, приборостроительной промышленности.The invention relates to the tinning of Ipay-ke elements, including electronic equipment microcircuits, and can be used in the radio, electronic, instrument-making industry.
Известны составы паст дл лужееи , состо щие из порошкообразного припо , флюсующих элементов, .растворител и пластификаторов 1.The compositions of pastes for puddles are known, consisting of powdered solder, fluxing elements, solvent and plasticizers 1.
Однако изв-естные пасты характеризуютс невысокой флюксующей активностью ч быстрым увеличением в зкости за счет летучести растворител .However, lime pastes are characterized by low fluxing activity and a rapid increase in viscosity due to the volatility of the solvent.
Известна также паста 2 дл лужени и пайки, содержаща следующие компоненты , вес. %: Also known paste 2 for tinning and soldering, containing the following components, wt. %:
17-22 Канифоль 1-2,5 Дибутил|фталат 3-4,5 Спирт этиловый 4-6 Сплав Вуда Остальное Припой ПОС-6117-22 Rosin 1-2,5 Dibutyl | phthalate 3-4,5 Ethyl alcohol 4-6 Wood Alloy Else Solder POS-61
Недостатками этой пасты вл ютс слаба флюсующа активность и быстрое увеличение в зкости.The disadvantages of this paste are weak fluxing activity and a rapid increase in viscosity.
Цель изобретени - создание пасты дл лужени и пайки, обладающей высокой флюсующей актиЕИОСтью и посто нным значением в зкости в течение длительного времени .The purpose of the invention is to create a paste for tinning and soldering, which has a high fluxing effect and a constant viscosity value for a long time.
Поставленна цель достигаетс тем, что состав пасты дополвительно содержит касторовое масло, диэJилaмин сол нокислый, двухосновные карбоновые кислоты или их ангидриды, например фталевую кислоту, фталевый ангидрид, малеиновую кислоту, малеиновый ангидрид, при следующем соотношении компонентов, вес. %:The goal is achieved by the fact that the composition of the paste additionally contains castor oil, diethyl amine hydrochloric acid, dibasic carboxylic acids or their anhydrides, for example phthalic acid, phthalic anhydride, maleic acid, maleic anhydride, with the following ratio of components, wt. %:
Канифоль1 -12Rosin1 -12
Дибутилфталат4-2Dibutyl phthalate 4-2
Касторовое масло4,98-1Castor Oil4.98-1
Диэтиламин сол нокислый 0,1-2 ДвухосНОВНьге карбоновые кислоты или их ангидриды, например фталевый0,01-2Diethylamine in sulphate 0.1-2 Dvuhosnova carboxylic acids or their anhydrides, such as phthalic 0.01-2
Порошкообразный низкотемпературный припой, например ПОС-6190-80Powdered low-temperature solder, for example POS-6190-80
Предложенный состав готов т следующим обравом.The proposed composition is prepared as follows.
Канифоль, Диэтиламин сол нокислый и фталевый ангидрид тщательно растирают в ступке до состо ни мелкодисперсного порошка , затем добавл ют касторовое масло и Дибутилфталат. Полученную смесь нагревают до 90-120°С и при перемешивании раствор ют до получени однородного состава .Rosin, Diethylamine hydrochloric acid and phthalic anhydride are thoroughly ground in a mortar to the state of fine powder, then castor oil and Dibutyl phthalate are added. The resulting mixture is heated to 90-120 ° C and dissolved with stirring until a homogeneous composition is obtained.
В зкость полученной пасты регулируюг добавлением дибутилфталата либо касторового масла. Затем в полученный состав добавл ют порошкообразный припой и тщательно перемешивают.The viscosity of the resulting paste is controlled by the addition of dibutyl phthalate or castor oil. Then, powdered solder is added to the resulting composition and mixed thoroughly.
В качестве примеров получени составов пасты можно привести следуюш,ие граничные и средние значени и-нгредиентов, вес. %:As examples of the preparation of pasta formulations we can cite the following, no boundary and average values of ingredients, weight. %:
II
IIII
IIIIII
Канифоль Дибутилфталат Касторовое маслоRosin Dibutylphthalate Castor Oil
Диэти.памин сол нокислыйDieth. Pamin Sulphate
Фталевыи ангидрид Порошок припо ПОС-61 ДиэтилфталатPhthalic anhydride POS-61 solder powder Diethyl phthalate
Характеристики предлагаемы.х составов приведены в таблице.Characteristics of the proposed. X compositions listed in the table.
Предлагаемый состав пасты позвол ет совместить следуюпхие технологические процессьи: лужение проводников, контактных плош,адок nviaT микросборок; фиксацию выводов микросхем в микроминиатюрном и обычном исполнении относительно контактных плош,адок; пайку указанных элементов при их дальнейшей термообработке.The proposed composition of the paste makes it possible to combine the following technological processes: tinning of conductors, contact plates, niviaT micro-assemblies; fixing the conclusions of the microcircuits in the microminiature and usual versions with respect to the contact plates, adok; soldering of these elements during their further heat treatment.
Все три состава пасты обладают высо|Кой флюсуюш,ей актив1ностью, равномерно нанос тс на плату методом трафа.ретной печати , позвол ют фиксировать выводы микросхем относительно контактных площадок платы, способствуют созданию надежного па ного соединени -. Остатки пасты- после термообработки полностью удал ютс органическими растворител ми.All three compositions of the paste have a high degree of flux, its activity is uniformly applied to the board using the printing method, allows to fix the microcircuit pins relative to the contact pads of the board, and contribute to creating a reliable solder connection. The residual paste after heat treatment is completely removed with organic solvents.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU782565119A SU664795A1 (en) | 1978-01-06 | 1978-01-06 | Paste composition for blanching |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU782565119A SU664795A1 (en) | 1978-01-06 | 1978-01-06 | Paste composition for blanching |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU664795A1 true SU664795A1 (en) | 1979-05-30 |
Family
ID=20742505
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU782565119A SU664795A1 (en) | 1978-01-06 | 1978-01-06 | Paste composition for blanching |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU664795A1 (en) |
-
1978
- 1978-01-06 SU SU782565119A patent/SU664795A1/en active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE60215841T2 (en) | FLUX COMPOSITION FOR SOLDER, SOLDER PASTE AND SOLDERING PROCESS | |
| DE69016156T2 (en) | Paste mixture based on copper. | |
| KR101133960B1 (en) | Flux for soldering and soldering paste composition | |
| CN101780606A (en) | Washing-free lead-free halogen-free tin soldering paste | |
| SU664795A1 (en) | Paste composition for blanching | |
| KR937000248A (en) | Use of Organic Acids in Low Residue Solder Pastes | |
| JP2558013B2 (en) | Conductive copper paste composition and method for producing the same | |
| JPS626796A (en) | Water washable flux composition for soldering | |
| DE2712167A1 (en) | COATING COMPOUNDS FOR SEALING CONNECTION POINTS ON A CERAMIC MODULE | |
| US4180419A (en) | Solder flux | |
| JPS6333196A (en) | Flux for cream solder | |
| JP3163506B2 (en) | Cream solder | |
| SU1669676A1 (en) | Paste for soldering and tinning electric radio elements | |
| JPH05185282A (en) | Flux composition for soldering | |
| JPH0217279B2 (en) | ||
| SU1338993A1 (en) | Soldering paste | |
| US1468930A (en) | Electrical cement | |
| DE4119012C1 (en) | Soft solder paste which is rinsable with water - contg. soft solder powder binder flux mixt. contg. soluble salts of fatty amine(s) with organic acids, activators, surfactants(s) and solvents | |
| GB471202A (en) | Improvements in or relating to fluxes for soldering | |
| SU1756079A1 (en) | Paste for low-temperature soldering | |
| SU1704994A1 (en) | Flux for low-temperature soldering of radio components | |
| SU1493430A1 (en) | Soldering paste | |
| SU1045278A1 (en) | Resistive paste | |
| DE2055044C3 (en) | Use of polybenzimidazole in printing inks for printed electrical circuits | |
| SU812488A1 (en) | Method of preparing rosin flux |