Claims (2)
Изобретение относитс к области электронного приборостроени , а более конкретно, дл монтажа электрон ных узлов, чувствительных к помехам и перегреву. Известна монтажна плата, в кото рой выполнение экранированного монтажа дл высокочастотных схем сос-гтоит в том, что на поверхности мета лической подложки выполн ют канавки которые заполн ют эпоксидной смолой а затем металлом 1. Этот металл вл етс проводником, изолированным от металлической подложки. К недостаткам этой конструкции следует отнести ее технологическую сложность и ненадежность электрической изол ции провод щего рисунка от металла подложки. Известна также монтажна плата, содержаща металлическую пласт1 ну со сквозными пазами, соединенную с гиб кой печатной платой с монтажными отверсти ми и размещенными на ней радиоэлементами 2. На металлическую подложку прикле ены радиодетали выводами вверх, сверху приклеена гибка печатна пла та так, что ее контактные площадки совмещены с выводами радиодеталей. Одновременно выполн етс их механическое крепление и теплоотвод. Така сборка непригодна дл схем, содержащих элементы со штырьковыми, проволочными и планарными выводами. Целью изобретени вл етс улучшение теплоотвода и экранировани монтажа . Поставленна цель достигаетс тем, что монтажна плата, содержаща металлическую пластину со сквозными пазами, соединенную с гибкой печатной платой с монтажными отверсти ми и размещенными на ней радиоэлементами , снабжена изолированными монтажными проводами, расположенными и закрепленными в углублени х металлической пластины, которые выполнены на поверхности мета.гшической пластины противоположной расположению гибкой печатной платы. Углублени пересекают , ее сквозные пазы, а концы выводов радиоэлементов электрически соединены через монтажные отверсти с изолированными монтажными провода1чи, размещены в сквозных пазах и залиты компаундом. На фиг. 1-показан разрез монтажной платы; на фиг. 2 - экранированный проводной монтаж. .,,., 36 На,гмедн5 ю,Дпдсти.ну 1 приклеена од остороннЙ Г ЗгйЬка печатна плата 2 с ралиоэлемектами 3 схемы. Р ды металлизированных монтажных отверстий 4 печатной платы совпадают со сквозными пазами 5 подложки. Выводы: радиоэлементов 3 распа ны в монтаж™ ных отверсти х и выведены в сквозные пазы 5 . На поверхности металлической пластины на стороне обратной установ ке печатнойплаты выполнены углублени 6, пересекающие пазы 5. В углублени х уложены изолированные монтажные провода 7, оголенные части которых распа ны на выводах элементов (или в монтажных отверсти х платы). Пазы с па нными соединени ми заполнены компаундом, а углублени с изолированными проводами залиты легкоплавким припоем. Внешние неэкранированные соединени выполнены с помощью разъема 8. Экранированные внеш ние соединени выполнены с помощью изолированных монтажных проводов 9, на которые надеты экранирующие плетенки 10 из медных проволочек. Концы плетенок заведены в углублени , выход щие к кромке подложки, и закреплены в них припоем,. Формула изобретени Монтажна плата, содержаща металлическую пластину со сквозными пазами, соединенную с гибкой печатной платой с монтажными отверсти ми и размещенными на ней радиоэлементами , отличающа с тем, что, с целью улучшени теплоотвода и экранировани монтажа, она снабжена изолированными монтажными проводами , расположенными и закрепленными в углублени х металлической пластины, которые выполнены на поверхности металлической пластины, противоположной расположению гибкой печатной платы, и пересекающих ее сквозные пазы, а концы выводов радиоэлементов .электрически соединены через монтажные отверсти с изолиров .анными монтажными проводами, размещены в сквозных- пазах-и залиты компаундом. Источники информации, прин тые во внимание при экспертизе 1.Патент США № 3.499.219, кл. 29-624, р1970. The invention relates to the field of electronic instrumentation, and more specifically, for the installation of electronic components that are sensitive to interference and overheating. A known circuit board in which shielded mounting for high-frequency circuits is performed is that grooves are made on the surface of the metal substrate and filled with epoxy resin and then metal 1. This metal is a conductor insulated from the metal substrate. The disadvantages of this design include its technological complexity and the unreliability of the electrical insulation of the conductive pattern from the metal of the substrate. Also known is a circuit board containing a metal sheet with through grooves connected to a flexible printed circuit board with mounting holes and radio elements 2 placed on it. Radio parts are glued to the metal substrate upwards, and a flexible printed circuit board is glued on top so that its contact platforms are combined with the findings of radio components. At the same time, mechanical fixing and heat removal are performed. Such an assembly is not suitable for circuits containing elements with pin, wire and planar leads. The aim of the invention is to improve the heat dissipation and shielding of the installation. The goal is achieved by the fact that a circuit board containing a metal plate with through grooves, connected to a flexible printed circuit board with mounting holes and radio elements placed on it, is provided with insulated mounting wires located and fixed in the recesses of the metal plate An oppressive plate opposite to the arrangement of the flexible printed circuit board. The grooves intersect, its through grooves, and the ends of the terminals of the radio elements are electrically connected through the mounting holes with the insulated mounting wires 1ch, placed in the through grooves and filled with compound. FIG. 1 shows a section through a circuit board; in fig. 2 - shielded wiring. . ,,., 36 On, gmedn5yu, Dpdsti.nu 1 glued one sided Gyyka printed circuit board 2 with ralioelektom 3 schemes. The rows of metallized mounting holes 4 of the printed circuit board coincide with the through slots 5 of the substrate. Conclusions: the radioelements 3 are placed in the mounting holes of the hole and put into the through grooves 5. On the surface of the metal plate on the side of the reverse installation of the printed circuit board there are holes 6 that intersect the grooves 5. Insulated mounting wires 7 are laid in the depressions, the bare parts of which are open at the terminals of the elements (or in the mounting holes of the board). The grooves with soldered joints are filled with compound, and the recesses with insulated wires are filled with low-melting solder. External unshielded connections are made using connector 8. Screened external connections are made using insulated mounting wires 9, which are equipped with shielding braids 10 made of copper wires. The ends of the braids are inserted into the recesses extending to the edge of the substrate and fixed in them by solder. Claims An assembly plate comprising a metal plate with through-slots connected to a flexible printed circuit board with mounting holes and radio elements arranged on it, characterized in that, in order to improve the heat sink and shielding of the installation, it is provided with insulated mounting wires arranged and fastened in the recesses of the metal plate, which are made on the surface of the metal plate opposite to the arrangement of the flexible printed circuit board, and crossing its through grooves, and the ends of the terminals of the radioelements. are electrically connected through the mounting holes with insulated mounting wires, are placed in through-grooves, and are filled with compound. Sources of information taken into account in the examination 1. US Patent No. 3,499,219, cl. 29-624, p1970.
2.Патент ГДР № 83187,. кл. Н 05 К 3/30, 17.03.70. 16552. Patent of the GDR No. 83187 ,. cl. H 05 K 3/30, 03/17/70. 1655
ЛL