SU643264A1

SU643264A1 - Solder for soldering steels and nickel alloys

Info

Publication number: SU643264A1
Application number: SU772512836A
Authority: SU
Inventors: Юрий Александрович Поляков; Владимир Ильич Чижиков; Виктор Константинович Гуров; Владимир Мифодьевич Лякин; Борис Петрович Кузьменко; Иван Александрович Бусыгин; Сергей Андреевич Соколов
Original assignee: Предприятие П/Я В-2190; Предприятие П/Я В-8534
Priority date: 1977-08-04
Filing date: 1977-08-04
Publication date: 1979-01-25

Description

(54) ПРИПОЙ ДЛЯ ПАЙКИ СТАЛЕЙ И НИКЕЛЁШ Х СПЛАВОВ.(54) A solder for soldering steel and nickel-free alloys.

Изо6ретеш1е относитс к пайке, а именно к составам припоев, и может быть йспоиьзовано дл изготовлени сборочных единиц из сталей и никелевых сплавов, методом высокотемпературной пайки. - Известен припой следующего состава, вес.%: ниЕ ль основа; кремний 6-8j хром 13-16, молибден 7-23; железо 5-10 и бор 0,3-0,5, примен е УЕЫй дл пайки соединений с зазорами до 0,5 мм при температуре 1220-1240 С i.Iso terete refers to soldering, namely to solder compositions, and can be used to make assembly units of steels and nickel alloys using the method of high temperature soldering. - Solder of the following composition is known, wt.%: Bottom or base; silicon 6-8j chrome 13-16, molybdenum 7-23; iron 5-10 and boron 0.3-0.5, used for soldering joints with gaps up to 0.5 mm at a temperature of 1220-1240 С i.

Однако такой припой ве обеспечивает возможность выполнени соединений в многоэ ементйих узпеа. с зазорами более О,5 мм; имеет высокую температуру пайки .(до 1240 С), что приводит к снижению физик -химическ х свойств па емого материала; охр т1чивает н раствор ет (наблюдаетс эрози ) тонкостенные деталиHowever, this solder provides the ability to make joints in multi-component uzpea. with gaps more than O, 5 mm; has a high soldering temperature. (up to 1240 C), which leads to a decrease in the physicist's chemical properties of the fallen material; protects n dissolves (erosion is observed) thin-walled parts

Известен припой, содержащий компоненты в следующем соотношении, вес,%1 молибден до 5, хром - до Ю, желе30 - до 20s кремний - до 8, бор -доЗ, марганец О,5-6О, кобальт - до 90, Никель - 35-91 |2j.Solder is known, containing components in the following ratio, weight,% 1 molybdenum up to 5, chromium - up S, gels 30 - up to 20s silicon - up to 8, boron - do 3, manganese O, 5-6 O, cobalt - up to 90, Nickel - 35 -91 | 2j.

Этот прапой также не с еспечк ,ает падученне прочного па ного соедннэни с переменными зазорами.This prana is also not secured, it falls as a solid joint with variable gaps.

Целью изобретени вл етс повышение прочн1х:ти и коррсйионной стойкое ти па ного соединени при пайке с перв манными зазорами от 0,О5 до 1,5 мм,The aim of the invention is to increase the durability: and the corrosion resistance of the solder joint when soldering with the first gaps from 0, O5 to 1.5 mm,

Это дЕхл-игаетс тем, что припой содержит компонеитЫ в следующем соотнес шении, вес,%;This is the fact that the solder contains components in the following relation, weight,%;

Мо ибден6 1ОMo ibden6 1O

Хром13-16Chrome13-16

Железо.5-1ОIron.5-1О

Кремннй6-8Silicon 6-8

Бор0,3-0,5Bor0,3-0,5

Марганец15-17Manganese15-17

Кобальт. 8-10Cobalt. 8-10

НикельОстальное.Nickel The Rest.

Исследуемые составы поппоев были, опроб ованы при пайке сталей 12Х18 Н ЮТ, Х18Н4Г4П, ВШЫ и др. На стыки с Зазорами от 1,5 мм нанос т припой,, Температура пайки , вре-i Мй выдержки Й-Ю мин, защитна ере- да аргона с распадом 3-5 л/мин, Химический состав (вес.%)и свойств 5 првпоев приведены в таблице. Вне/фение нов(мго состава, припо позвол ет сохранить свойства па емых материалов , выпоп1шть пайку тонкостенных деталей ионучвть прочные (до64 кгс/мм ) 6432 44 и коррэзионностойки«Рпа 11ые соединени , паать соединени с переменными зазорами от 0,05 до мм и проводить па&ку по сварному шву за счет эдемеитов припо , таких как марганец, кремний и бор, которые восстанавливают окислы сварного шва. Вес па ных узлов по срав нению со сварными снижаетс на 2050% , по сравнению с литыми - на 7О80% , трудоемкость изготовлени па ных узлов снижаетс при этом на 2О-25%, The studied poppoev compositions were tested in the case of brazing of 12Kh18NTU, Kh18N4G4P, SSHY, and other steels. Solder, solder temperature, tempo-i My exposure, was applied to the joints with gaps from 1.5 mm. yes argon with a decomposition of 3-5 l / min. The chemical composition (wt.%) and properties of the 5 primes are given in the table. Outside / feniyu new (its composition, solder allows to preserve the properties of the soldered materials, to solder thin-walled parts Ioncht strong (up to 64 kgf / mm) 6432 44 and corrosion resistance Rpa 11th connections, to steam connections with variable gaps from 0.05 to mm and carry out & ku on the weld by edemeite solder, such as manganese, silicon and boron, which restore the oxides of the weld. Weight of solder nodes compared to welded decreases by 2,080%, labor intensity the manufacture of paired nodes is reduced by 2 O-25%