SU639969A1 - Способ электроосаждени медных покрытий из расплава - Google Patents

Description

1

Изобретение относитс  к области электроосаждени  металлических покрытий из расплавов солей, в частности к осаждению медных покрытий.

Известен способ электроосаждени  медных покрытий из расплава, содержащего хлориды лити  и кали  и однохлористую медь, с использованием медных анодов при температуре 360°С .

Однако известный способ требует применени  расплава с высокой температурой и использовани  инертной атмосферы, что усложн ет процесс получени  покрытий.

Предлагаемый способ отличаетс  от известного тем, что, с целью снижени  температуры и упрощени  нроцесса, осаждение ведут из расплава мочевины при температуре 140-200°С и плотности тока 0,1 - 10 А/дм2.

При осуществлении способа электроосаждение медных покрытий ведут на воздухе из расплава мочевины при температуре 140-200°С и плотности тока 0,1-ША/дм с использованием медных анодов, при растворении которых медь переходит в расплав. Расплав мочевины служит растворителем и комплексообразователем дл  ионов меди, за счет чего на катоде осаждаютс  компактные мелкокристаллические покрыти .

Температура расплава ниже 140°С приводит к уменьшению скорости осаждени , а при 13б°С происходит его затвердевание. При температуре выще 200°С наблюдаетс  термическое разложение мочевины. Оптимальна  температура осаждени  - 180°С. Расплав стабилен в течение 35-40 ч при непрерывной работе. В качестве катода может быть использована нержавеюща  сталь, например, 2X13, ЗП578, сталь 08КП и никель. Расплав готов т из подсущенной мочевины. Предварительна  проработка расплава не требуетс .

Пример. Компактные мелкокристаллические покрыти  на подлол ке из стали 08КП получают в интервале плотностей тока 0,1-8,0 А/дм2, как это показано в табл. I. Осаждение осуществл ют в расплаве мочевины при 180°С.

Как видно из данных табл. 1, повышение плотности тока более 8 А/дм снижает выход по току и скорость осаждени , а также приводит к получению более шероховатых покрытий.

Вли ние температуры расплава при оптимальной плотности тока 5 А/дм на качество нокрытий ноказано в табл. 2.

Таблица I

Таблица 2

Как ВИДНО ИЗ табл. 2, температура мало вли ет на качество покрытий; при повышении температуры расплава до 200°С шероховатость покрытий увеличиваетс .

Предлагаемый способ позвол ет получать мелкокристаллические компактные покрыти  без дендритов в широком интервале плотностей тока при температуре до 200°С.

Claims (1)

1. Формула изобретен |И  

   Способ электроосаждени  медных покрытий из расплава с введепием меди в расплав путем растворени  анодов, отличающийс  тем, что, С целью снижени  температуры и упрош,ени  процесса, осаждение ведут из расплава мочевины при температуре 140-200°С н плотности тока 0,1 - 10 А/дм2. Источники информации,

   прин тые во внимание при экспертизе 1. I. Н.- Benninghaff, Dber einige Fortschritte der Galvanotechnik, Galvanotechnik, 1969, вып. 60, № 3, 166-179.