Claims (2)
..--у-образование окисных пленок-на металлических сло х по отверстию многослойной печатной платы, однако поопе прекращени обыскривани эти пленки раствор ютс в серной кислоте. Сверло служит анодом дл того, чтобы на нем во врем сверлени и обыскривани отверстий не осаждалс растворенный в серной кислоте металл (стружки металла, образующиес при сверлении отверстий), катодом служит свинцова пл.астинка, опунденна в раствор серной киаюты, но ие контактирующа с многослойной печатной платой . Пример. Обрабатываютс отверсти в многослойной печатной плате. Предварительно нанос т на плату защитную пленку лака дл предохранени проводников печатной платы от химически активных растворов. Плату погружают в п тппроиентный раствор серной кислоты. От источника посто нного тока подают напр жение на катод, которым служит свинцова пластина 80 X 20 X 5 мм, и на анод, которым служит сверло диаметром I мм из стали PI8. Напр жение, подаваемое на электроды , - 50 В. Сверление отверстий провод т на однощпиндельно.м настольно-сверлильном станке. При сверлении отверстий между вращающимс сверлом и окружающим его слое .м серной кислоты возникают искровые разр ды . Стенки отверстий наход тс в зоне действи этих .многочисленных искровых разр дов , что преп тствует налипанию эпоксидной смолы на металлические слои по отверсти м . На аноде выдел етс кислород, который окисл ет металлические слои по отверсти м . После обработки каждого отдельного отверсти серна кислота быстро раствор ет очены тонкую окисную пленку, и отверстие готово к химической металлизации. Химическую металлизацию отверстий и гальваническое осаждение металла по отверсти м провод т по общеприн той техно.чогии . Дл химической металлизации исио,1ьзуетс раствор следующего состава, г/л: Сернокисла медьgg Едкий натрийgQ 8 Глицерин50 Формалин (80%-ный)зо Аммиак (25°/о-ный)ю Химическое меднение провод т в течение 10 мин. В качестве электр().и1та используетс раствор следующего состава, г/л: CuSO.-5Н,0200; H/SO 100, ( 40; ( 20. Плотность тока - 3 А/дм . Исп1)1тани осажденного сло по отверсти м на алгезпю показывают , что она не ниже, чем адгези , при использовании известного способа. Предлагаемый способ имеет следующие преимущества. Исключаетс налипание смолы на металлические слои ио отверстп м - за счет обработки отверстий искровыми разр дами . Это уменыиает брак готовых мио1Ч)слойных печатных плат. Искровые разр ды, обрабатывающие отверсти , увеличивают шероховатость поверхности диэлектрических прокладок, т.е. усиливают и ускор к/г процесс химической обработки отверстий, который ведетс в серной кислоте. Повьпиаетс производительность, так Kaj две отдельных операции (сверление отверстий и химическа обработка их поверхиости) вьцюли ютсн за одну операцию. Формула изобретени Сиособ изготовлени отверстий в многослойных печатных платах, вклк)чаюпи1К свор ление от1 ерс:гий-и хи.мнческхю о6|)аботк их поверхности оглцчаюи ыйс тем, что, с целью повь иени чистоты поверхности от1К Хтий и иовьипешт ироизводите.п иостп, с(Крление отверстий и хи.мическую обработку их поверхности производ т одновремеино посредством сверлени отверстий в растворе серной кислоты при подаче посто нного напр жени на систему сверло-раствор серной кислоты. Источники информации, прии тыс во внимание ири экспертизе: 1.Вейко В. П., Либенсон М. Н. Лазерна обработка. Л., 1973 , с. 241. ..-- y-formation of oxide films-on metallic layers along the opening of a multi-layer printed circuit board; however, after the cessation of the search on the films, these films dissolve in sulfuric acid. The drill serves as an anode so that during drilling and scouring of the holes metal dissolved in sulfuric acid (metal chips formed during drilling of holes) does not precipitate, lead plastink, which is injected into the solution of sulfuric acid, is in the cathode. circuit board. Example. The holes are machined in a multi-layer printed circuit board. A protective lacquer film is preliminarily applied to the board to protect the conductors of the printed circuit board from chemically active solutions. The board is immersed in a solution of sulfuric acid. From a direct current source, voltage is applied to the cathode, which serves as a lead plate 80 X 20 X 5 mm, and to the anode, which is a drill with a diameter I mm of steel PI8. The voltage applied to the electrodes is 50 V. The drilling of the holes is carried out on a single spindle m. Bench drilling machine. When drilling holes between the rotating drill and the surrounding layer of sulfuric acid, spark arises. The walls of the openings are in the zone of action of these multiple spark discharges, which prevents the epoxy resin from sticking to the metal layers along the openings. Oxygen is released at the anode, which oxidizes the metal layers through the holes. After processing each individual hole, the sulfuric acid quickly dissolves a thin oxide film, and the hole is ready for chemical metallization. The chemical metallization of the holes and the galvanic deposition of the metal through the holes are carried out according to the generally accepted technology. For chemical metallization, a solution of the following composition is added, g / l: Sulfuric acid copper Sodium gQ 8 Glycerin 50 Formalin (80%) ammonia (25 ° / o-th) Chemical copper plating is carried out for 10 minutes. A solution of the following composition, g / l: CuSO.-5H, 0200; H / SO 100, (40; (20. Current density - 3 A / dm. Sp1) 1 tani of the deposited layer through the holes on the algebra show that it is not lower than adhesion using the known method. The proposed method has the following advantages. Sticking of the resin on the metal layers of the holes is eliminated due to the treatment of the holes with spark discharges. This reduces the marriage of ready-to-use multilayer printed circuit boards. Sparks, machining holes, increase the surface roughness of the dielectric pads, i.e. The process of chemical treatment of holes, which is conducted in sulfuric acid, is accelerated and accelerated by g / g. The productivity is higher, so Kaj two separate operations (drilling of holes and chemical treatment of their surface) are performed in one operation. The invention The method for manufacturing holes in multilayer printed circuit boards, incl. ChaippiCs is a combination of от1 cc: gi and hm6 o6 | , (The rolling of the holes and the chemical treatment of their surface are performed simultaneously by drilling holes in a solution of sulfuric acid while applying a constant voltage to the system of a drill-solution of sulfuric acid. Sources of information, take into account the expertise: 1.B Eiko V.P., Libenson, M.N. Laser, Processing, L., 1973, pp. 241.
2.Патент Швейцарии № 475690, кл. П 05 К 3/02, 1969.2. The patent of Switzerland No. 475690, cl. P 05 K 3/02, 1969.