SU609730A1 - Способ подготовки поверхности диэлектриков - Google Patents
Способ подготовки поверхности диэлектриковInfo
- Publication number
- SU609730A1 SU609730A1 SU762327595A SU2327595A SU609730A1 SU 609730 A1 SU609730 A1 SU 609730A1 SU 762327595 A SU762327595 A SU 762327595A SU 2327595 A SU2327595 A SU 2327595A SU 609730 A1 SU609730 A1 SU 609730A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- dielectric surface
- solution
- preparing dielectric
- preparing
- nickel
- Prior art date
Links
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Description
(54) СПОСОБ ПОДГОТОВКИ ПОВЕРХНОСТИ ДИЭЛЕКТРИКОВ
проведении химической метаппизацни воэ можен также и беспромьюочный вариант процесса, так как ацетамиа не вл етс катапнтнческим дом и пегко раствор етс в воде. В этом спучае издепи на ацетамидного раствора перенос тс непосреаственно в раствор дн нанесени покрыти .
Бопьшим преимуществом указанного способа вп етс также возможность консервации активированной поверхности, так как поспе ю выгрузки 11здедий ццeтaмид ocTaвшийc на поверхности, быстро кристаппизу.етс , образу защитное покрытие,
П р и м е р. В расп пав пенный ацетамид ввод т муравьниокиспый никепь из расчета ,5 1О г/кг. При этом образуетс насыщенный раствор с избытком муравьинокиспого никел на дне ванны, который в процессе осаждени металлической ппенки на поверхности изделий восполн ет дефицит соли в растворе. 20 Активирование провод т при температуре в течение 30 мин при ппртности загрузки 5 дм/п.
В этом растворе при 220 С происходит клтапитическо восстановление никел / 25
формиатом с выделением углекиспого газа и водорода. При этом деструкции растворител не йроисхошйт. Характер реакции позвол ет значительно упростить процесс, так как в указанном растворе не происходит 30 накоплени продуктов взаимодействи (в отличие от известного способа), отрицательно вли ющих на ход.реакции.
При атом осаждаетс пленка толщиной около 1 мкм. После промывки в воде издепи перенос т в стандартный раствор дл гипофосфитного химического никелировани и нснос т покрытие заданной толщины при 75-95 с.
Использование данного способа подготовки поверхности диэлектриков перед нанесением металлических покрытий обеспечивает следующие преимущества: экономию драгметаллов сокращение числа технологических операций возможность консервации изделий, подготовленных дл металлизации .
Claims (2)
1.Никандро а Л. И., Химические способы получени металлических покрытий, Л., Машиностроение 1971, с. 38.
2.Патент США №3472665, кл. 106-1, 1969.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU762327595A SU609730A1 (ru) | 1976-02-13 | 1976-02-13 | Способ подготовки поверхности диэлектриков |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU762327595A SU609730A1 (ru) | 1976-02-13 | 1976-02-13 | Способ подготовки поверхности диэлектриков |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU609730A1 true SU609730A1 (ru) | 1978-06-05 |
Family
ID=20649942
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU762327595A SU609730A1 (ru) | 1976-02-13 | 1976-02-13 | Способ подготовки поверхности диэлектриков |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU609730A1 (ru) |
-
1976
- 1976-02-13 SU SU762327595A patent/SU609730A1/ru active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA1053994A (en) | Sensitization of polyimide polymer for electroless metal deposition | |
| US3958048A (en) | Aqueous suspensions for surface activation of nonconductors for electroless plating | |
| US4019969A (en) | Method of manufacturing catalytic tubes with wall-supported catalyst, particularly for steam reforming of hydrocarbons and methanation | |
| US3437507A (en) | Plating of substrates | |
| US3300328A (en) | Electroless plating of gold | |
| US3993807A (en) | Activation of substrates for electroless metallization with zero valent palladium complex | |
| US3438798A (en) | Electroless plating process | |
| US4061802A (en) | Plating process and bath | |
| US3486928A (en) | Bath and process for platinum and platinum alloys | |
| US3684572A (en) | Electroless nickel plating process for nonconductors | |
| US3853590A (en) | Electroless plating solution and process | |
| US3537878A (en) | Electroless plating process | |
| US3423226A (en) | Plating of non-metallic bodies | |
| US4126582A (en) | Manufacture of supported silver catalysts | |
| SU609730A1 (ru) | Способ подготовки поверхности диэлектриков | |
| US3733213A (en) | Electroless plating of plastics and fibers | |
| KR100586206B1 (ko) | 작업재료의 고분자 표면에 금속성 층을 침착하는 방법 | |
| IL46596A (en) | Process and compositions for rendering non-metallic surfaces receptive to electroless metallization | |
| US3698939A (en) | Method and composition of platinum plating | |
| US3697296A (en) | Electroless gold plating bath and process | |
| US3063850A (en) | Metal plating by chemical reduction with amine boranes | |
| US2994369A (en) | Nickel plating chemical composition | |
| US3072499A (en) | Method of coating tin on copper surfaces | |
| US3622370A (en) | Method of and solution for accelerating activation of plastic substrates in electroless metal plating system | |
| US3589927A (en) | Chromising of ferrous metal substrates |