SU583901A1 - Low-temperature soldering flux - Google Patents
Low-temperature soldering fluxInfo
- Publication number
- SU583901A1 SU583901A1 SU7602348682A SU2348682A SU583901A1 SU 583901 A1 SU583901 A1 SU 583901A1 SU 7602348682 A SU7602348682 A SU 7602348682A SU 2348682 A SU2348682 A SU 2348682A SU 583901 A1 SU583901 A1 SU 583901A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- low
- soldering flux
- temperature soldering
- flux
- soldering
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
Description
1one
Даииое изобретение отноеитс к облаетн пайки, в чаетноети, к еоставам флюсов дл низкотемпературной пайки легкоплавкими припо ми, примен емыми преимуществ енно дл оплавлеии олов нно-свипцовых иокрытий , напрп.мер, ироводнпков печатных плат.This invention is applicable to soldering, in particular, to fluids for low-temperature soldering with low-melting solders, which are used mainly for melting tin-coated coatings, for example, for printed circuit boards.
Известен флюс дл пайки легкоплавкими припо ми, содержащий, вес. % Known flux for soldering low-melting solder, containing, in weight. %
Канифоль30Rosin30
Спирт этиловый70Ethyl alcohol70
Однако этот флюе малоа.тивен при пайке.However, this flu is not enough when soldering.
Высокой активностью п достаточно снльными восстановительными свойствами обладают флюсы, в состав которых вход т водные или спиртовые растворы гпдразина сол нокислого .Fluxes, which include aqueous or alcoholic solutions of hydrochloric acid gpdrazine, have high activity and sufficiently low restorative properties.
Наиболее близким к данному техническому решеиию вл етс флюс, который и вз т в качестве прототипа 2. Он содержит, вес. %:The closest to this technical solution is the flux, which is taken as prototype 2. It contains, by weight. %:
Гидразин сол нокислый4Hydrazine sulfate4
Глицерин46Glycerin46
Спирт этиловый50Ethyl alcohol50
Этот флюс меньшую, по еравненпю г, другими, теплоемкость, однако, обладает недостаточной смачивающей способностью таких материалов, как стеклотекстолит.This flux is lower, in contrast to others, by its heat capacity, however, it has an insufficient wetting ability of materials such as fiberglass laminate.
Эти недостатки не дают возможноети использовать его в процессе оплавлени , напрнмер , гальванического олово-свинцового по2These shortcomings do not allow you to use it in the process of reflowing, for example, electroplating tin-lead po2
крыти (Sn -63%, Pb -37%) печатр ых плат S инфракрасных лучах.covers (Sn -63%, Pb -37%) of printed-circuit boards S infrared rays.
В процессе нагрева печатных илат, проводники которых покрыты гальваническим сплавом олово-свинец (Sn - 63%, Pb - 37%), флюсованных извеетны.ми флюсами, пропе-ходит резкое охлаждение печатных плат за ечет быстрого испарени большого количества пизкотемперат}риого посител - этилового спирта и коииентраци флюса (его скатывание ) иа отдельных участках из-за иедостаточной смачивающей способности нзвестпых флюсов. Это приводит к обиажению 80% поверхности печатных плат (ио влешио нефлюсованной поверхности), а также к резкому худщению качества иайки.In the process of heating printed plastics, the conductors of which are coated with tin-lead electroplating (Sn - 63%, Pb - 37%) fluxed with old fluxes, the printed circuit boards undergo rapid cooling of a large number of pistotemperature} ethyl alcohol and fluorescence co-concentration (its rolling) and separate areas due to the insufficient wetting ability of the previously known fluxes. This leads to obiazheniyu 80% of the surface of printed circuit boards (and the non-fluxed surface), as well as to a dramatic increase in the quality of Iike.
Дл повыщени смачпвающей способности флюса, сниженн его тенлоемкости, облегченн отмывки остатков флюса после пайки предлагаемый флюс дополнительно содержит алкилбензолсульфанат, моноалкилоламид, триполифосфат натрн , сульфат натри , воду н силикат натри .In order to increase the fluxing ability, reduce its tenacity, facilitate washing of flux residues after soldering, the proposed flux additionally contains alkyl benzene sulfanate, monoalkylolamide, sodium tripolyphosphate, sodium sulfate, water n sodium silicate.
При следующем соотнощении компонентов, вее. %:At the following ratio of components, ve. %:
ГидразиЕ еол 1юкислый1,5-2,5Hydrazium eol 1 acid 1.5-2.5
Глицерин76-78Glycerin76-78
Этиловый спирт14,5-20,5Ethyl alcohol 14,5-20,5
Алкплбензосульфанат0,6-1Alkplbenzosulfanat0,6-1
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU7602348682A SU583901A1 (en) | 1976-04-14 | 1976-04-14 | Low-temperature soldering flux |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU7602348682A SU583901A1 (en) | 1976-04-14 | 1976-04-14 | Low-temperature soldering flux |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU583901A1 true SU583901A1 (en) | 1977-12-15 |
Family
ID=20657289
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU7602348682A SU583901A1 (en) | 1976-04-14 | 1976-04-14 | Low-temperature soldering flux |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU583901A1 (en) |
-
1976
- 1976-04-14 SU SU7602348682A patent/SU583901A1/en active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3465033D1 (en) | Improvements in or relating to vapour phase soldering | |
CA2000301A1 (en) | Copper doped low melt solder for component assembly and rework | |
SU583901A1 (en) | Low-temperature soldering flux | |
DE1752137C3 (en) | Process for soldering microminiaturized circuits and flux to carry out the process | |
KR960700854A (en) | Soldering Solvent with Low Residue and No Volatile Organic Compound (NO-CLEAN, LOW-RESIDUE, VOLATILE ORGANIC COMPOUND FREE SOLDERING FLUX AND METHOD OF USE) | |
US5584942A (en) | Flux for soldering | |
SU1488168A1 (en) | Flux for fusing electroplated coating on circuit boards | |
SU1680474A1 (en) | Flux for low-temperature soldering and tinning | |
SU959964A1 (en) | Flux for soldering and tinning aluminium and its alloys | |
SU810417A1 (en) | Flux | |
SU833404A1 (en) | Flux for tinning and soldering | |
SU829378A2 (en) | Flux for soldering by-fusable solder | |
SU1533845A1 (en) | Flux for low-temperature soldering with solder wave | |
SU471979A1 (en) | Flux for brazing low-melting point | |
RU2599063C1 (en) | Chloride flux for soldering | |
SU889352A1 (en) | Water-soluble flux | |
SU1412918A1 (en) | Flux for tinning and soldering electronic components | |
SU1184633A1 (en) | Flux for tinning and soldering with quick solders | |
SU1333515A1 (en) | Flux for brass low-temperature brazing | |
SU1207692A2 (en) | Flux for soldering and tinning | |
Kuzio | Tinless Solders for Soldering Light Bulbs | |
SU118465A1 (en) | Flux for brazing copper and brass | |
US5192360A (en) | Water-soluble flux for cored solder | |
SU797860A1 (en) | Flux for soldering with low-melting solders | |
SU846187A1 (en) | Flux for soldering copper alloys |