SU583901A1 - Low-temperature soldering flux - Google Patents

Low-temperature soldering flux

Info

Publication number
SU583901A1
SU583901A1 SU7602348682A SU2348682A SU583901A1 SU 583901 A1 SU583901 A1 SU 583901A1 SU 7602348682 A SU7602348682 A SU 7602348682A SU 2348682 A SU2348682 A SU 2348682A SU 583901 A1 SU583901 A1 SU 583901A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
low
soldering flux
temperature soldering
flux
soldering
Prior art date
Application number
SU7602348682A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Юрий Александрович Волков
Георгий Владимирович Любченко
Original Assignee
Предприятие П/Я М-5514
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я М-5514 filed Critical Предприятие П/Я М-5514
Priority to SU7602348682A priority Critical patent/SU583901A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU583901A1 publication Critical patent/SU583901A1/en

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Coating With Molten Metal (AREA)

Description

1one

Даииое изобретение отноеитс  к облаетн пайки, в чаетноети, к еоставам флюсов дл  низкотемпературной пайки легкоплавкими припо ми, примен емыми преимуществ енно дл  оплавлеии  олов нно-свипцовых иокрытий , напрп.мер, ироводнпков печатных плат.This invention is applicable to soldering, in particular, to fluids for low-temperature soldering with low-melting solders, which are used mainly for melting tin-coated coatings, for example, for printed circuit boards.

Известен флюс дл  пайки легкоплавкими припо ми, содержащий, вес. % Known flux for soldering low-melting solder, containing, in weight. %

Канифоль30Rosin30

Спирт этиловый70Ethyl alcohol70

Однако этот флюе малоа.тивен при пайке.However, this flu is not enough when soldering.

Высокой активностью п достаточно снльными восстановительными свойствами обладают флюсы, в состав которых вход т водные или спиртовые растворы гпдразина сол нокислого .Fluxes, which include aqueous or alcoholic solutions of hydrochloric acid gpdrazine, have high activity and sufficiently low restorative properties.

Наиболее близким к данному техническому решеиию  вл етс  флюс, который и вз т в качестве прототипа 2. Он содержит, вес. %:The closest to this technical solution is the flux, which is taken as prototype 2. It contains, by weight. %:

Гидразин сол нокислый4Hydrazine sulfate4

Глицерин46Glycerin46

Спирт этиловый50Ethyl alcohol50

Этот флюс меньшую, по еравненпю г, другими, теплоемкость, однако, обладает недостаточной смачивающей способностью таких материалов, как стеклотекстолит.This flux is lower, in contrast to others, by its heat capacity, however, it has an insufficient wetting ability of materials such as fiberglass laminate.

Эти недостатки не дают возможноети использовать его в процессе оплавлени , напрнмер , гальванического олово-свинцового по2These shortcomings do not allow you to use it in the process of reflowing, for example, electroplating tin-lead po2

крыти  (Sn -63%, Pb -37%) печатр ых плат S инфракрасных лучах.covers (Sn -63%, Pb -37%) of printed-circuit boards S infrared rays.

В процессе нагрева печатных илат, проводники которых покрыты гальваническим сплавом олово-свинец (Sn - 63%, Pb - 37%), флюсованных извеетны.ми флюсами, пропе-ходит резкое охлаждение печатных плат за ечет быстрого испарени  большого количества пизкотемперат}риого посител  - этилового спирта и коииентраци  флюса (его скатывание ) иа отдельных участках из-за иедостаточной смачивающей способности нзвестпых флюсов. Это приводит к обиажению 80% поверхности печатных плат (ио влешио нефлюсованной поверхности), а также к резкому худщению качества иайки.In the process of heating printed plastics, the conductors of which are coated with tin-lead electroplating (Sn - 63%, Pb - 37%) fluxed with old fluxes, the printed circuit boards undergo rapid cooling of a large number of pistotemperature} ethyl alcohol and fluorescence co-concentration (its rolling) and separate areas due to the insufficient wetting ability of the previously known fluxes. This leads to obiazheniyu 80% of the surface of printed circuit boards (and the non-fluxed surface), as well as to a dramatic increase in the quality of Iike.

Дл  повыщени  смачпвающей способности флюса, сниженн  его тенлоемкости, облегченн  отмывки остатков флюса после пайки предлагаемый флюс дополнительно содержит алкилбензолсульфанат, моноалкилоламид, триполифосфат натрн , сульфат натри , воду н силикат натри .In order to increase the fluxing ability, reduce its tenacity, facilitate washing of flux residues after soldering, the proposed flux additionally contains alkyl benzene sulfanate, monoalkylolamide, sodium tripolyphosphate, sodium sulfate, water n sodium silicate.

При следующем соотнощении компонентов, вее. %:At the following ratio of components, ve. %:

ГидразиЕ еол 1юкислый1,5-2,5Hydrazium eol 1 acid 1.5-2.5

Глицерин76-78Glycerin76-78

Этиловый спирт14,5-20,5Ethyl alcohol 14,5-20,5

Алкплбензосульфанат0,6-1Alkplbenzosulfanat0,6-1

SU7602348682A 1976-04-14 1976-04-14 Low-temperature soldering flux SU583901A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU7602348682A SU583901A1 (en) 1976-04-14 1976-04-14 Low-temperature soldering flux

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU7602348682A SU583901A1 (en) 1976-04-14 1976-04-14 Low-temperature soldering flux

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU583901A1 true SU583901A1 (en) 1977-12-15

Family

ID=20657289

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU7602348682A SU583901A1 (en) 1976-04-14 1976-04-14 Low-temperature soldering flux

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU583901A1 (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3465033D1 (en) Improvements in or relating to vapour phase soldering
CA2000301A1 (en) Copper doped low melt solder for component assembly and rework
SU583901A1 (en) Low-temperature soldering flux
DE1752137C3 (en) Process for soldering microminiaturized circuits and flux to carry out the process
KR960700854A (en) Soldering Solvent with Low Residue and No Volatile Organic Compound (NO-CLEAN, LOW-RESIDUE, VOLATILE ORGANIC COMPOUND FREE SOLDERING FLUX AND METHOD OF USE)
US5584942A (en) Flux for soldering
SU1488168A1 (en) Flux for fusing electroplated coating on circuit boards
SU1680474A1 (en) Flux for low-temperature soldering and tinning
SU959964A1 (en) Flux for soldering and tinning aluminium and its alloys
SU810417A1 (en) Flux
SU833404A1 (en) Flux for tinning and soldering
SU829378A2 (en) Flux for soldering by-fusable solder
SU1533845A1 (en) Flux for low-temperature soldering with solder wave
SU471979A1 (en) Flux for brazing low-melting point
RU2599063C1 (en) Chloride flux for soldering
SU889352A1 (en) Water-soluble flux
SU1412918A1 (en) Flux for tinning and soldering electronic components
SU1184633A1 (en) Flux for tinning and soldering with quick solders
SU1333515A1 (en) Flux for brass low-temperature brazing
SU1207692A2 (en) Flux for soldering and tinning
Kuzio Tinless Solders for Soldering Light Bulbs
SU118465A1 (en) Flux for brazing copper and brass
US5192360A (en) Water-soluble flux for cored solder
SU797860A1 (en) Flux for soldering with low-melting solders
SU846187A1 (en) Flux for soldering copper alloys