SU557521A1 - Устройство дл нанесени тонкого равномерного сло покрыти - Google Patents

Description

1

Изобретение относитс  к устройствам: дл  получени  тонких равномерных слоев и может быть использовано дл  нивелировани  покрытий при получении определенных геометрических параметров сло .

Известно устройство дл  нанесени  тонкого сло  покрыти , например припо , на поверхность изделий, преимущественно на подложки микросхем, включающее ванну дл  припо , механизм, перемещени  подложек и узе л дл  удалени  излишка и выравнивани  поверхности припо , выполненный в виде гибкой, смачиваемой материалом покрыти  фольги с внешшпу рабочим контуром .

Недостатками этого устройства  вл ютс  ограниченна  возможность регулировани  толщины покрыти , м.ала  производительность и невысокое качество покрыти  при получении тонких слоев полуды из припо .

С целью расширени  пределов регулировани  толщины покрыти , улучшени  его качества и увеличени  производительности в устройстве, содержащем, ванну дл  припо , механизм ггеремешени  подложек v; узел дл  удалени  изглшка fi пйг-- эни  noBepXHOCTVi припо , выполнеп.чьи; в дэ гибкой, смачиваемой материалок .ю.г-:-тк  фольг.и с внешним рабочим контурогч. .-иб- ка  фольга дл  удалени  кз.ппшков аоипо  и выравниван 1  его поБэрх юстт; .Зж-эзта системой сквозных прорезей, ::aiip:Mep параллельных ее .BHeiiinevfy р,,.л- lio.irтуру: мредст- вл-гь .: .м . зари3 ,;.lx. Гибка  фоп огг LJ закрепленна  с дной стороны J;pi покОЦ депжател  2, iiK.jsT внешний ррэ ;чиГ1 контур 3 со стороны .незакрепленного конца.

Дл  получени  тонкого сло  припо  4 заданных геометрических размере/.- .на подложке MHKpocxeixibT 5, в фольге. в 1ределах ее рабочего участка 6, вьшол.не.на система сквозных прорезе; 7.

Устройство работает сл Ду« чГv: Перед началом работы фольгу i .;опужива ют в ванне с расплавом гфппо  8 и располага-

ют ее в объеме расплава над выход щей из ванны подложкой микросхемы 5Указанной подложкой захватывают и поднимают фольгу 1 из расплава припо  8 над поверхностью глидерина 9. Эта oneраци  обеспечивает совмещение рабочего участка 6 фольги с припоем на подложке и их молекул рное сцепление. При этом капилл рна  система 10, образованна  молекул рным сцеплением, остаетс  св занной с расплавом, припо  в ванне. За счет сил сцеплени  подложкой поднимают фольгу над уровнем глицерина на высоту рабочего участка 6.

Перемещение фольги ограничиваетс  на указанной высоте держателем, после чего дальнейщее движение подложки осуществл етс  уже относительно сквозных прорезей 7, обеспечивающих выравнивание сло и удаление части излищков припо  на внещ нюю сторону фольги.

Наличие глицерина в качестве поверхностно -активного вещества улучшает текучесть припо  и предохран ет прорези в фольге от зат гивани  их припойной пленкой .

Цикл обработки полуды заканчиваетс  по прохождении подложки относительно вне него рабочего контура 3 фольги , где тонкий слой покрыти  на облуженных участках

11 подложки нивелируетс  за счет нарущени  равновесного состо ни  мениска 12 полуды во врем  перемещени  фольги относительно подложки. Таким, образом, на облуженных участках подложки остаетс  тонкий и равномерный слой покрыти  с геометрическими параметрами, заданными системой прорезей 7, зависимой от количества прорезей; их конфигурации и расположени  на рабочем участке фольги.

Claims (1)

1. Формула изобретени 

   Устройство дл  нанесени  тонкого, равномерного сло  покрыти , например припо , на поверхность изделий, преимущественно на подложки микросхем, включающее ванну дл  припо , механизм перемещени  подложек и узел дл  удалени  излищка и выравнивани  поверхности припо , выполненый в виде гибкой, смачиваемой материалом покрыти  фольги с внещним. рабочим контуром, отличающеес  тем, что, с целью расщирени  пределов регулировани  толщины, улучщени  качества покрыти  и увеличени  произво/1ительности , фольга снабжена системой сквозных прорезей, например параллельных внещнему рабочему контуру.

   7

   Фиг. i

   №

   №

   т

   Фиг. 2