SU552311A1

SU552311A1 - Glass

Info

Publication number: SU552311A1
Application number: SU2101963A
Authority: SU
Inventors: Адольф Капитонович Яхкинд; Владислав Алексеевич Харьюзов; Андрей Михайлович Тютиков; Наталия Васильевна Овчаренко; Геннадий Андреевич Чебан
Original assignee: Предприятие П/Я Р-6681
Priority date: 1974-12-30
Filing date: 1974-12-30
Publication date: 1977-03-30

Description

1one

Изобретение относитс к области производства стекла, а именно к стеклам, имеющим полупроводниковый характер электропроводности , сочетающийс с наличием вторичной электронной эмиссии, и может быть применено в электронной и радиоаппаратуре, в частности в электронных умножител х с непрерывными эмиттерами, например в микроканальных усилител х ркости изображени .The invention relates to the field of glass production, namely to glasses having a semiconductor nature of electrical conductivity, combined with the presence of secondary electron emission, and can be applied in electronic and radio equipment, in particular in electronic multipliers with continuous emitters, for example, in microchannel image intensifiers. .

Известно стекло, включающее ТеОг, VzO, CuO, CeOs, NbaOs, WOa 1.Known glass, including TeOg, VzO, CuO, CeOs, NbaOs, WOa 1.

Недостатком известного стекла вл ютс : низкие значени в зкости в интервале температур разм гчени и высокие значени коэффициента термического расширени , что делает невозможным выт гивание из расплава стекловолокна, состо щего из полупроводникового стекла-оболочки и растворимого стекла-сердцевины , вследствие более высокой в зкости растворимого стекла.A disadvantage of the known glass is: low values of viscosity in the softening temperature range and high values of the thermal expansion coefficient, which makes it impossible to draw glass fiber consisting of semiconductor shell glass and soluble core glass from a melt due to the higher viscosity of soluble glass. glass

С целью повышени в зкости и снижени коэффициента термического расширени стекла предлагаемое стекло дополнительно содержит SrO и один окисел из группы ВаО, GeOz, ВзОз, ТазОб при следующем соотношении компонентов , вес. %: ТеОз 48-58; 205 17-28; CuO 3-11; CeOs 6-8; NbaOg 3-7; WOj 6-10; SrO 1-4 и один окисел из группы: ВаО, GeOg, ВгОз, ТааОз-1-6.In order to increase viscosity and reduce the coefficient of thermal expansion of glass, the proposed glass additionally contains SrO and one oxide from the group BaO, GeOz, VOZO, TazOb in the following ratio of components, weight. %: TeOz 48-58; 205 17-28; CuO 3-11; CeOs 6-8; NbaOg 3-7; WOj 6-10; SrO 1-4 and one oxide from the group: BaO, GeOg, VgOz, TaaOz-1-6.

Составы, электрические и эмиссионные свойства предлагаемых стекол приведены в табл. 1. В табл. 2 приведены значени в зкости стекла в интервале температур разм гчени и коэффициентов термического расширени , обеспечивающие совместимость полупроводникового стекла оболочки с растворимым стекломсердцевпной . Стекло обладает достаточно высокой химической устойчивостью: потери в весе при действии воды с температурой 80°С за 6 час составл ют 0,1 мг/см, а также достаточно низкой кристаллизационной способностью, делающей стекло пригодным дл промышленногоThe compositions, electrical and emission properties of the proposed glasses are given in table. 1. In table. Figure 2 shows the viscosity values of glass in the range of softening temperatures and thermal expansion coefficients, ensuring the compatibility of the semiconductor glass shell with soluble glass core. Glass possesses a sufficiently high chemical resistance: the loss in weight under the action of water with a temperature of 80 ° C for 6 hours is 0.1 mg / cm, and also a sufficiently low crystallization capacity, making the glass suitable for industrial

производства. Варка стекла производитс в кварцевых тигл х при температурах 750- 850°С с использованием известного производственного оборудовани . Сочетание указанных свойств позвол ет выт гивать стекловолокно, состо щее из полупроводникового стекла-оболочки и растворимого стекла сердцевины, которое после дальнейшего спекани , перет жки и выщелачивани сердцевины водою может быть полученоproduction. Glass melting is carried out in quartz crucibles at temperatures of 750-850 ° C using known production equipment. The combination of these properties makes it possible to draw a glass fiber consisting of a semiconductor shell glass and a soluble core glass, which, after further sintering, transfer and core leaching with water.

в виде микроканальных пластин с диаметрами каналов до 20 мкм при малых отклонени х диаметров отдельных капилл ров собой и по толщине пластины, что позвол ет повысить разрешающую способность микроканальной пластины.in the form of microchannel plates with channel diameters up to 20 µm with small deviations of the diameters of the individual capillaries by themselves and through the thickness of the plate, which makes it possible to increase the resolving power of the microchannel plate.

Таблица 2table 2

Claims

1. Auth. St. No. 456509, cl. With OZS 3/12, 1973.