SU481162A3 - Surface preparation method - Google Patents
Surface preparation methodInfo
- Publication number
- SU481162A3 SU481162A3 SU701473421A SU1473421A SU481162A3 SU 481162 A3 SU481162 A3 SU 481162A3 SU 701473421 A SU701473421 A SU 701473421A SU 1473421 A SU1473421 A SU 1473421A SU 481162 A3 SU481162 A3 SU 481162A3
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- surface preparation
- chloride
- copper
- nickel
- compounds
- Prior art date
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Description
(54) СПОСОБ ПОДГОТОВКИ ПОВЕРХНОСТИ(54) METHOD OF SURFACE PREPARATION
боратов, карбонатов, цианидов, формпатов, ацетатов, цитратов, бутиратов, валератов, капроиатов, стеаратов, олеатов, пальмитатов, диметилглиоксима металлов 1, 2, 3, 4, 5 и 6 подгрупп п II и VIII групп Перподичсскок таблицы Менделеева, предпочтительно .меди, серебра, золота, хрома, Л1аргаица, кобальта. никел , паллади , титана, циркони , ванпа ди , тантала, кадми , вольфрама и молнбде на. Дл этой же цели используют комплексные соединени : аммиакаты сульфата, ацетата , хлорида и нитрата никел ; сульфата и хлорида меди; нитрата серебра; хнполппо вые, амннные и пиридиновые аддукты хлоридов и бромидов меди, никел и кобальта, хлорида цинка; моно-, бис- и трпс-этиленднаминные , бис-1,2-нропандиаминные и бнс-1,3пропандиаминные комплексы солей, например сульфата меди. Концентраци соли в растворе составл ет от 0,1 вес. % и выше, рИ поддерживают в интервале 4-14, предпочтительно 10-13. В качестве растворителей берут воду, алифатические сннрты или смесн этих соединений. Темнература при обработке не должна превышать температуру разм гчеДагп1ым способом л1ета.:1лиз11руют различные иолнмеры, нанример полиены, полимеры бутадиена, иолиизопрен, полистирол, гюлнакрилат , производные целлюлозы, эпокспд (1ые компаунды, фурапов1)1е смолы, полиуретаи1з , мелал иновые смолы, фенопласты, полиэфиры , полиа.миды, патуралып е илп сиптстические каучуки, мочевиппые смолы, впиппласты , поликарбопат, акрилопитрилбута диепстирольные смолы.borates, carbonates, cyanides, formpaths, acetates, citrates, butyrates, valerates, caproiates, stearates, oleates, palmitates, dimethylglyoxime metals 1, 2, 3, 4, 5 and 6 subgroups II and VIII groups of Perpodichsskoks Mendeleev table, preferably. , silver, gold, chromium, cobalt. nickel, palladium, titanium, zirconium, vanp di, tantalum, cadmium, tungsten and lightning on. For the same purpose, complex compounds are used: ammoniates of sulfate, acetate, chloride and nickel nitrate; copper sulfate and chloride; silver nitrate; hnpolpoxy, amnnous, and pyridine adducts of copper and nickel chloride, cobalt chloride, and bromide, zinc chloride; mono-, bis- and trps-ethylennamine, bis-1,2-nropanediamine, and bns-1,3propanediamine salt complexes, for example, copper sulfate. The salt concentration in the solution is from 0.1 wt. % and above, pI support in the range of 4-14, preferably 10-13. As solvents take water, aliphatic snnrty or a mixture of these compounds. Temneratura the processing should not exceed the softening gcheDagp1ym method l1eta:. 1liz11ruyut various iolnmery, nanrimer polyenes, polymers of butadiene, ioliizopren, polystyrene, gyulnakrilat, cellulose derivatives, epokspd (first compounds, furapov1) 1e resin poliuretai1z, chalk ynoic resins, phenolics, polyesters, polyamides, paturales, synthetic rubbers, urea-resin, vippplasts, polycarbopath, di-styrene resin, acrylopitrilbuta.
Металлизируемые полимеры .могут содержать такие наполпители, как стекловолокпп, асбест, тальк, углерод, красители i т. п.Metallizable polymers. May contain such napolpiteli, as fiberglass, asbestos, talc, carbon, dyes, etc.
npiiMep. Образец полипропилепа после 2 мип промывки в тетрахлорэтилепе пр:65 С погружают спачала на 15 мин нрп32,5С в 1%-пый раствор юлуторасульфида фосфора в том же растворителе, а затем на 15 мин при 70°С в водный раствор этилендиамипмедьхлорида . Нанесенный э.гектролитическп па получе1П1ые образцы слой толпгипой 0,3 мк имеет адгезию 5,2 кг/см.npiiMep. A sample of polypropylene after 2 mip washes in tetrachloroethyl ave: 65 C was immersed for 15 minutes nrp32.5C in a 1% solution of phosphorus sulfide in the same solvent, and then for 15 minutes at 70 ° C in an aqueous solution of ethylene diamide copper. The layer deposited by the electrolytic specimens of the obtained samples, with a thickness of 0.3 microns, has an adhesion of 5.2 kg / cm.
Различпые варианты металлизации по предлагаемому способу и характерпстики получеппых изделий прпведепы в таблице.The various options for metallization of the proposed method and the characteristics of the semi-finished products of the products in the table.
Таблица 1Table 1
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US84742369A | 1969-08-04 | 1969-08-04 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU481162A3 true SU481162A3 (en) | 1975-08-15 |
Family
ID=25300593
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU701473421A SU481162A3 (en) | 1969-08-04 | 1970-08-04 | Surface preparation method |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CA (1) | CA995618A (en) |
SU (1) | SU481162A3 (en) |
-
1970
- 1970-08-04 SU SU701473421A patent/SU481162A3/en active
- 1970-08-04 CA CA089,926A patent/CA995618A/en not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA995618A (en) | 1976-08-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SU747437A3 (en) | Solution for activation of non-metallic surface prior to chemical metallization | |
US2454610A (en) | Method for metalization on nonconductors | |
EP0131195B1 (en) | Process for the activation of substrates for electroless metal plating | |
US3620804A (en) | Metal plating of thermoplastics | |
ITRM950110A1 (en) | PROCEDURE FOR CATALIZING IN CURRENT FREE PLATING. | |
KR910005987A (en) | Coating method of plastic products | |
Brink et al. | Vitamin B12. VI. 5, 6-Dimethylbenzimidazole, a degradation product of vitamin B12 | |
US4661384A (en) | Process for activating substrate surfaces for electroless metallization | |
SU481162A3 (en) | Surface preparation method | |
Sollner | A NEW POTENTIOMETRIC METHOD TO DETERMINE CATIONS AND ANIONS WITH COLLODION AND PROTAMINE-COLLODION “MEMBRANE ELECTRODES” | |
GB2025782A (en) | Catalytic solution for the electroless deposition of metals | |
US3862019A (en) | Composition of electroplating bath for the electrodeposition of bright nickel | |
US3617320A (en) | Metallizing substrates | |
Edwards et al. | Reactions of Chloramines with Ag (0) and Ag (I) States | |
KR880002937A (en) | Cationic Electroprecipitation Resin Composition Containing Polyurethane Resin Dispersion | |
ES369249A1 (en) | Bright zinc plating from an acid electrolyte | |
DE2750932B2 (en) | Cyanide-free bath for electroless gold plating and its use | |
US4450190A (en) | Process for sensitizing articles for metallization and resulting articles | |
US3567489A (en) | Process for electroless plating of carboxylic acid copolymers using alkylenimines | |
ES459571A1 (en) | Electrodeposition of ruthenium | |
US3567488A (en) | Process for electroless plating of carboxylic acid copolymers using ammonla | |
ES371593A1 (en) | Method of preventing rack plating in continuous plating cycle for nonconductive articles | |
US3655531A (en) | Metalizing substrates | |
CN109868492A (en) | A kind of no cyanogen alkali copper electroplating liquid and preparation method thereof | |
Lahousse et al. | Effect of Thiocompounds on the Electrodeposition of Copper |