SU480742A1

SU480742A1 - Adhesive composition

Info

Publication number: SU480742A1
Application number: SU2000691A
Authority: SU
Inventors: Святослав Леонидович Высоцкий; Карл Ритсович Кийслер; Хельви Романовна Сепп
Original assignee: Таллинский Политехнический Институт
Priority date: 1974-03-05
Filing date: 1974-03-05
Publication date: 1975-08-15

Description

Изобретение относ;11с к области получени клеевых композиций дл создани липкого с;1о , примен емого дл скреплени однородных или разнородных поверхностей.The invention relates; 11c to the field of preparing adhesive compositions for creating a sticky c; 1 ° used for bonding homogeneous or dissimilar surfaces.

Известна клеева композици , содержагца низко- и высокомолекул рный полиизобутилеп , хлоропреновый каучук, окись цинка, окись магни , дибензтиазолилдисульфид (тиурам ), дифенилгуанидии, п-трег-бутилфенолформальдегидную смолу, канифоль и растворитель . Композици иетермоотверждаема и полностью тер ет адгезию при температуре -60°С.The adhesive composition is known, containing low and high molecular weight polyisobutyl, chloroprene rubber, zinc oxide, magnesium oxide, dibenzthiazolyl disulfide (thiuram), diphenylguanidium, p-treg-butylphenol formaldehyde resin, rosin and solvent. The composition is thermo-curable and loses its adhesion completely at -60 ° C.

С целью обеспечени термоотверждаемости кле и возможности его использовани при низкихтемпературах предлагают дополнительно вводить в состав комиозиции эпоксидную смолу и малеиновый ангидрид при следующем соотношении компонентов, вес. ч.: Низкомолекул рный полиизобутилен100In order to ensure the thermo-curing of the adhesive and the possibility of its use at low temperatures, it is proposed to additionally add epoxy resin and maleic anhydride to the composition in the following ratio of components, wt. h .: Low molecular weight polyisobutylene100

Высокомолекул рный иолиизобутилен10-13High molecular weight and isobutylene 10-13

Хлоропреновый каучук50-80Chloroprene rubber 50-80

Дибензтиазолилдиеульфид1-2Dibenzthiazolyldieulfide1-2

Канифоль1-2Rosin1-2

Дифенилгуанидин1-2Diphenylguanidine1-2

Окись цинка2-3Zinc oxide2-3

Окись магни 7-8Magnesium oxide 7-8

/г-Грег-бутилфенолформальдегидна смола 50-100 Эпоксидна смола50-70/ Mr. Greg-butylphenol formaldehyde resin 50-100 Epoxy resin 50-70

Малеиновый ангидрид5-8Maleic anhydride5-8

Растворитель1000-1500.Solvent 1000-1500.

В табл. 1 приведены различные рецептурыIn tab. 1 shows the different formulations

кле .glue

Таблица 1Table 1

10ten

1515

2020

2525

Клей готов т смешением указанных выше Зо компонентов при 50-80°С с последуюи1,им растворением смеси в 1000-1500 г растворител , состо щего из 40-60% этилацетата и 40-60% бензина. В клей можно вводить ингибиторы аминного типа, например циклогексиламин, в количестве 0,5-1% с целью придани клею антикоррозионных свойств. Полученную клеевую композицию нанос т при 50-70°С в виде непрерывного клеевого сло на двухстороннюю антиадгезионную бумагу . Антиадгезиоина бумага с термоотверждающимс клеевым слоем сматываетс в рулон , который ио необходимости разрезаетс на бобины требуемой толщины. Клей может пересниматьс и использоватьс , не тер прочности при низких температурах , как липкий клеевой слой, а при 130°С и как конструкционный клей. Дл склеивани материалов на одну из поверхностей переснимаетс термоотверждающийс клеевой слой, с него удал етс антиадгезионна бумага, и обе склеиваемые поверхности соедин ютс под давлением. Таблица 2 Свойства предлагаемого кле представлены в табл. 2. Применение термоотверждающейс клеевой композиции позвол ет предельно упростить приклеивание различных материалов, сохран ет неизменной прочность клеевого шва при 60°С, улучшает санитарно-гигиенические услови труда и дает экономию за счет снижени трудоемкости работ. Предмет изобретени Клеева композици , содержаща высокомолекул рный и низкомолекул рный нолиизобутилен , хлоронреновый каучук, окись цинка, окись магни , дибензтиазолилдисульфид , дифенилгуанидин, -грег-бутилфенолформальдегидную смолу, канифоль и растворитель , отличающа с тем, что, с целью обеспечени композиции термоотверждаемости и возможности использовани при низких температурах, она дополнительно содерлшт эпоксидную смолу и малеиновый ангидрид при следующем соотношении компонентов , вес. ч.: Низкомолекул рный нолиизобутилен100 Высокомолекул рный полиизобутилен10-13 Хлоропреновый каучук50-80 Дибензтиазолилдисульфид1-2 Канифоль1-2 Дифенилгуанидин1-2 Окись цинка2-3 Окись магни 7-8 «-Грег-бутилфенолформальдегидна смола 50-100 Эпоксидна смола50-70 Малеиновый ангидрид5-8 Растворитель1000-1500.Glue is prepared by mixing the above mentioned components at 50-80 ° C followed by 1, dissolving the mixture in 1000-1500 g of solvent consisting of 40-60% ethyl acetate and 40-60% gasoline. Amine-type inhibitors, such as cyclohexylamine, can be added to the adhesive in an amount of 0.5-1% in order to impart anti-corrosion properties to the adhesive. The resulting adhesive composition is applied at 50-70 ° C as a continuous adhesive layer on double-sided release paper. The anti-adhesioin paper with a thermosetting adhesive layer is wound into a roll, which, if necessary, is cut into reels of desired thickness. The glue can be changed and used, not having lost its strength at low temperatures, as a sticky glue layer, and at 130 ° C as a structural adhesive. For bonding materials, a thermosetting adhesive layer is removed on one of the surfaces, release paper is removed from it, and both surfaces being glued together are joined under pressure. Table 2 The properties of the proposed glue are presented in table. 2. The use of a thermosetting adhesive composition makes it extremely easy to glue various materials, maintains unchanged the strength of the adhesive joint at 60 ° C, improves the sanitary and hygienic working conditions and provides savings by reducing the labor intensity of the work. The subject of the invention is an adhesive composition containing high molecular weight and low molecular weight nolyisobutylene, chloronrene rubber, zinc oxide, magnesium oxide, dibenzthiazolyl disulfide, diphenylguanidine, -greg-butylphenol formaldehyde resin, rosin and those that are applied to a non-stick glue, a-greg-butylphenol formaldehyde resin, rosin and those that are applied to a non-stick glue; at low temperatures, it additionally contains epoxy resin and maleic anhydride in the following ratio of components, weight. h .: Low molecular weight nolyisobutylene 100 High molecular weight polyisobutylene 10-13 Chloroprene rubber 50-80 Dibenzthiazolyl disulfide1-2 Rosin1-2 Diphenylguanidine1-2 Zinc oxide2-3 Magnesium oxide 7-8 "-Greg-butane 201HG-buty 201HGan-214GG-butan 201Hg-butyl, 21g-butyl, 21g, but you can not get unpleasant, 2-8 zinc oxide2-3 Magnesium oxide 7-8" -Greg-butan 201H, 21g-gh-butan 201Hg, but you can not get h-3g-butylpheneformed; Solvent 1000-1500.