SU425979A1 - METHOD OF ELECTROCHEMICAL DEPOSITION OF TUNGSTEN - Google Patents
METHOD OF ELECTROCHEMICAL DEPOSITION OF TUNGSTENInfo
- Publication number
- SU425979A1 SU425979A1 SU1438644A SU1438644A SU425979A1 SU 425979 A1 SU425979 A1 SU 425979A1 SU 1438644 A SU1438644 A SU 1438644A SU 1438644 A SU1438644 A SU 1438644A SU 425979 A1 SU425979 A1 SU 425979A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- tungsten
- electrochemical deposition
- hydrogen peroxide
- electrolyte
- current density
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
1one
Изобретение относитс к области гальванических покрытий, в частности к электрохимическому осаждению вольфрама.The invention relates to the field of electroplating, in particular to the electrochemical deposition of tungsten.
Известен способ электрохимического осаждени вольфрама из электролита, содержащего вольфрамовокислый натрий и борную кислоту .The known method of electrochemical deposition of tungsten from an electrolyte containing sodium tungstate and boric acid.
Предлагаемый способ отличаетс от известного тем, что с целью улучшени качества покрыти в электролит ввод т перекись водорода и сульфат аммони при следующем соотношении компонентов, г/л: ВольфрамовокислыйThe proposed method differs from the well-known one in order to improve the quality of the coating, hydrogen peroxide and ammonium sulfate are introduced into the electrolyte in the following ratio of components, g / l:
5-305-30
натрийsodium
Перекись водорода (30%) Hydrogen peroxide (30%)
3-10 (мл/л) Сернокислый аммоний 100-150 Борна кислота 20-50 и процесс ведут при рН 0,5-10, температуре 20-70°С, катодной плотности тока 0,1- 1000 а/дм2.3-10 (ml / l) Ammonium sulphate 100-150 Boric acid 20-50 and the process is carried out at a pH of 0.5-10, a temperature of 20-70 ° C, a cathode current density of 0.1-1000 a / dm2.
Пример. На предварительно обезжиренный и промытый стальной, медный, латунный или никелевый образец наноситс осадок из электролита следующего состава, г/л: Вольфрамовокислый натрий 10 Перекись водорода (30%)5 (мл/л)Example. A pre-degreased and washed steel, copper, brass or nickel sample is deposited from an electrolyte of the following composition, g / l: Sodium tungstic acid 10 Hydrogen peroxide (30%) 5 (ml / l)
Сульфат аммони 150Ammonium sulfate 150
Борна кислота50Borna acid50
Температура 70°С, катодна плотность тока 800 а/дм, рН 1,5. Анод платиновый.Temperature 70 ° С, cathode current density 800 a / dm, pH 1.5. Platinum anode.
Получен плотный, хорошо сцепленный с подложкой окисел толщиной 1,5 мк. Образец отожжен в атмосфере водорода при 950°С в течение 2 час.A dense oxide of 1.5 microns thick, well adhered to the substrate, was obtained. The sample is annealed in a hydrogen atmosphere at 950 ° C for 2 hours.
Предмет изобретени Subject invention
Способ электрохимического осаждени вольфрама из электролита, содержащего вольфрамовокислый натрий и борную кислоту, отличающийс тем, что, с целью улучшени качества покрыти , в электролит ввод т сернокислый аммоний и перекись водорода при следующем соотношении компонентов , г/л:The method of electrochemical deposition of tungsten from an electrolyte containing sodium tungstate and boric acid, characterized in that, in order to improve the quality of the coating, ammonium sulphate and hydrogen peroxide are introduced into the electrolyte in the following ratio of components, g / l:
ВольфрамовокислыйTungsten
натрий5-30sodium 5-30
Перекись водорода (30%) 3-10 (мл/л) Сернокислый аммоний 100-150 Борна кислота20-50Hydrogen peroxide (30%) 3-10 (ml / l) Ammonium sulphate 100-150 Borna acid 20-50
и процесс ведут при рН 0,5-10, 20-70С, катодной плотности тока 0,1-1000 а/дмand the process is carried out at a pH of 0.5-10, 20-70С, cathode current density of 0.1-1000 a / dm
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU1438644A SU425979A1 (en) | 1970-05-25 | 1970-05-25 | METHOD OF ELECTROCHEMICAL DEPOSITION OF TUNGSTEN |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU1438644A SU425979A1 (en) | 1970-05-25 | 1970-05-25 | METHOD OF ELECTROCHEMICAL DEPOSITION OF TUNGSTEN |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU425979A1 true SU425979A1 (en) | 1974-04-30 |
Family
ID=20452982
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU1438644A SU425979A1 (en) | 1970-05-25 | 1970-05-25 | METHOD OF ELECTROCHEMICAL DEPOSITION OF TUNGSTEN |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU425979A1 (en) |
-
1970
- 1970-05-25 SU SU1438644A patent/SU425979A1/en active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4146437A (en) | Method for evaluating a system for electrodeposition of metals | |
US4062737A (en) | Electrodeposition of chromium | |
Clark et al. | The mechanism of the tungsten alloy plating process | |
US4157945A (en) | Trivalent chromium plating baths | |
SU425979A1 (en) | METHOD OF ELECTROCHEMICAL DEPOSITION OF TUNGSTEN | |
US2766196A (en) | Process for the electrodeposition of iron-chromium alloys | |
Licht et al. | Rational Electrolyte Modification of n‐CdSe/([KFe (CN) 6] 3−/2−) Photoelectrochemistry | |
US4487665A (en) | Electroplating bath and process for white palladium | |
US4540473A (en) | Copper plating bath having increased plating rate, and method | |
US3668083A (en) | Process of electroplating rhenium and bath for this process | |
Salakhova et al. | Electrochemical preparation of thin rhenium-tellurium coatings from chloride-borate electrolyte | |
Lietzke et al. | A study of the electrodeposition of ruthenium from very dilute solutions | |
US3239437A (en) | Methods of depositing magnetic alloy films | |
US2577365A (en) | Rhodium plating | |
McElwee et al. | The Electrodeposition of Cobalt‐Tungsten‐Molybdenum Alloys from Aqueous Citrate Solutions | |
Salakhova et al. | Electrochemical obtaining of rhenium-molybdenum alloys | |
US2398614A (en) | Electrodeposition of manganese | |
US2442628A (en) | Recovery of nickel from idle nickel electroplating baths and the production of an iron-nickel master alloy | |
US3285839A (en) | Method and bath for electroplating rhenium | |
US2809929A (en) | Anode for copper plating | |
Ryan et al. | The source of the nitrogen impurity in electrodeposited chromium | |
US3215610A (en) | Method and bath for electrodepositing bright silver | |
Schottky et al. | On the excess energy of electrolytigally deposited silver | |
US3298938A (en) | Electrodeposition of zinc | |
Piontelli et al. | A Contribution to Knowledge of the Cathode Polarization Phenomena of Nickel |