SU371847A1 - Device for attachment of solid-state optical laser - Google Patents
Device for attachment of solid-state optical laser Download PDFInfo
- Publication number
- SU371847A1 SU371847A1 SU711635345A SU1635345A SU371847A1 SU 371847 A1 SU371847 A1 SU 371847A1 SU 711635345 A SU711635345 A SU 711635345A SU 1635345 A SU1635345 A SU 1635345A SU 371847 A1 SU371847 A1 SU 371847A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- active element
- metal
- solid
- state optical
- layer
- Prior art date
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
1one
Изобретение относитс к области квантовой электроники и может быть иснользовано дл креплени активного элемента к тенлопровод щему основанию в твердотельных оптических квантовых генераторах (ОКГ), отвечающих жестким требовани м по стабильности выходных параметров и надежности креплени .The invention relates to the field of quantum electronics and can be used for attaching an active element to a tenloconducting base in solid-state optical quantum generators (JAG), which meet stringent requirements on the stability of output parameters and mounting reliability.
Известны оптические квантовые генераторы , в которых активный элемент закреплен в канавке тенлонровод щего основани нутем пайки.Optical quantum generators are known in which the active element is fixed in the groove of a tennon-conductive base by soldering.
Однако при этом возникают механические напр жени в активном элементе из-за различных коэффициентов термического расширени активного элемента и теплопровод щего основани ; кроме того, такое крепление недостаточно надежно.However, this results in mechanical stresses in the active element due to the different coefficients of thermal expansion of the active element and the heat-conducting base; in addition, this mount is not reliable enough.
Цель изобретени - снижение механических нанр жений в активном элементе н повыщение надежности кренленн .The purpose of the invention is to reduce mechanical stress in the active element and increase the reliability of bankruptcies.
Цель достигаетс тем, что в предлагаемом узле креплени твердотельного ОКГ теплонровод щее основание имеет канавку пр моугольной формы, выполненную на глубину не менее 1/3-1/4 диаметра активного элемента и заполненную пластичным металлом, например индием, причем наружные стенки теплонровод щего основани вокруг канавки покрыты слоем металла , который не смачиваетс индием, например хромом, а между скренл емыми поверхност ми помещена нрокладка из материала , химически не активного по отношению к припою н к пластичному металлу. В качестве материала прокладки использована металлическа фольга, нанример медна , заслуженна со стороны, обращенной к теплопровод щему основанию, индпем , а со етороны, обращенной к активному элементу, серебр ным припоем.The goal is achieved by the fact that in the proposed solid-state laser mount assembly, the heat-conducting base has a rectangular groove made to a depth of at least 1 / 3-1 / 4 of the diameter of the active element and filled with a ductile metal, such as indium, and the grooves are covered with a layer of metal that is not wetted by indium, such as chromium, and between the skreny surfaces there is a layer of material that is not chemically active with respect to the solder against the plastic metal. The material of the gasket used was metal foil, copper nano-meter, deserved from the side facing the heat-conducting base, indpem, and with etorona, turned to the active element, silver solder.
Иа чертеже изобрал ен предлагаемый узел креплени активного элемента ОКГ к теплопровод щему основанию.The drawing depicts the proposed attachment of the active element of the laser to the heat-conducting base.
Он содержит актнвный элемент 1 с вожженной в него полоской 2 металла, теплопровод щее основание 3 с пр моугольной канавкой, заполненной припоем 4, прокладку 5 из металлической фольги н слой несмачиваемого индием гальванического покрыти 6 на наружных стенках теплопровод щего основани 3.It contains an actual element 1 with a strip of metal 2 embedded in it, a heat-conducting base 3 with a rectangular groove filled with solder 4, a metal foil spacer 5 and a non-indium-wet electroplated coating 6 on the outer walls of the heat-conducting base 3.
Предлагаемый узел креплени ОКГ позвол ет нрактически полностью исключить механические напр жени в припа нном активном элементе, возникающие из-за различных коэффициентов термического расширени .The proposed LC attachment assembly allows for the almost complete elimination of mechanical stresses in the packed active element, arising due to different thermal expansion coefficients.
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU711635345A SU371847A1 (en) | 1971-03-15 | 1971-03-15 | Device for attachment of solid-state optical laser |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU711635345A SU371847A1 (en) | 1971-03-15 | 1971-03-15 | Device for attachment of solid-state optical laser |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU371847A1 true SU371847A1 (en) | 1982-02-28 |
Family
ID=20469288
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU711635345A SU371847A1 (en) | 1971-03-15 | 1971-03-15 | Device for attachment of solid-state optical laser |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU371847A1 (en) |
-
1971
- 1971-03-15 SU SU711635345A patent/SU371847A1/en active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5357056A (en) | Chip carrier for optical device | |
JPS6144457Y2 (en) | ||
KR940002413B1 (en) | Integrating laser diode pumped laser apparatus | |
JPS55149979A (en) | Display unit | |
DE59009250D1 (en) | CIRCUIT BOARD FOR A POWER ELECTRONIC CIRCUIT. | |
GB1487010A (en) | Laser stud mounts | |
SU371847A1 (en) | Device for attachment of solid-state optical laser | |
GB1275595A (en) | Ultrasonic transducer | |
GB1270212A (en) | A laser device | |
GB1040106A (en) | Optical lens device | |
GB1026596A (en) | Improvements relating to optical masers | |
FR2356281A1 (en) | OPTOELECTRONIC COUPLING ELEMENT | |
US3399359A (en) | Solid-state laser | |
US3670263A (en) | Laser structure | |
US3555457A (en) | Modulated laser device | |
JPS52113692A (en) | Solid laser element supporting device | |
GB1028511A (en) | Improvements in and relating to optical masers | |
JPS6322690Y2 (en) | ||
DE3775778D1 (en) | METAL GLASS ALLOYS WITH VERY SMALL MAGNETOSTRICTION FOR HIGH FREQUENCY APPLICATIONS. | |
SU1193330A1 (en) | Fly-wheel | |
SE8801562L (en) | Thermal Mass | |
JPS609188A (en) | Module of semiconductor laser | |
SU421308A1 (en) | Gas optical quantum generator with cold cathode | |
JPS5461575A (en) | Liquid crystal watch | |
SU876017A1 (en) | Solid-state laser pumped by light-emitting diodes |