SU338512A1 - METHOD OF VACUUM FLAT CONNECTION OF CERAMICS WITH METAL - Google Patents
METHOD OF VACUUM FLAT CONNECTION OF CERAMICS WITH METALInfo
- Publication number
- SU338512A1 SU338512A1 SU1454697A SU1454697A SU338512A1 SU 338512 A1 SU338512 A1 SU 338512A1 SU 1454697 A SU1454697 A SU 1454697A SU 1454697 A SU1454697 A SU 1454697A SU 338512 A1 SU338512 A1 SU 338512A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- ceramics
- metal
- flat connection
- vacuum
- vacuum flat
- Prior art date
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 title description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 229910001006 Constantan Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
Description
Изобретение относитс к способу соединени керамики с металлами и сплавами и может быть применено в электронной и электротехнической промышленност х.The invention relates to a method for combining ceramics with metals and alloys and can be applied in the electronic and electrical industries.
Известный способ соединени керамики с металлом путем размещени между ними припо , например фольги, с последующим нагреванием до температуры плавани припо не обеспечивает высокого качества спа .The known method of joining ceramics with metal by placing solder between them, for example foil, followed by heating to the temperature of the solder does not provide a high quality spa.
Дл повышени качества спа между керамикой и металлом на припой предварительно нанос т слой металлизациоапой пасты.To improve the quality of the spa between ceramics and metal, a layer of metallization paste is pre-applied onto the solder.
По предлагаемому способу металлическую фольгу со слоем металлизационной пасты размещают между керамикой и металлом, причем металлизационным слоем к поверхности керамики. Затем нагревают до температуры плавлени припо в защитной среде или в вакууме.According to the proposed method, a metal foil with a layer of metallization paste is placed between ceramics and metal, and the metallization layer to the surface of ceramics. Then heated to the melting point of the solder in a protective environment or in vacuum.
Полученные образцы спаев керамики 22хс с константаном показали, что механическа прочность вакуумплотного соединени на изгиб равна 1720-3120 кг/см. Эти соединени выдерживают без потери вакуумной плотности и без снижени механической прочности многочасовой прогрев в вакууме при 700°С. При пайке керамики 22хс с молибденом механическа прочность спа на изгиб равна 1300- 1600 кг1см-.The obtained samples of junctions of ceramics 22xC with constantan showed that the mechanical strength of the vacuum-tight bending joint is 1720-3120 kg / cm. These compounds are kept without loss of vacuum density and without reducing the mechanical strength for several hours heating in vacuum at 700 ° C. When brazing ceramics 22xc with molybdenum, the mechanical strength of the bending spa is 1300 - 1600 kg1cm-.
Металлокерамические узлы, изготовленные по этому способу, выдерживают без нарушени вакуумной плотности не менее 15 термоударов .Ceramic-metal assemblies made by this method withstand at least 15 thermal shocks without disturbing the vacuum density.
Предмет изобретени Subject invention
Способ вакуумплотного соединени керамики с металлом путем размещени между ними припо , например фольги, с последующим нагреванием до температуры плавлени нрипо , отличающийс тем, что, с целью повышени качества спа , на припой предварительно нанос т слой металлизационной пасты .A method of vacuum-bonding ceramic with metal by placing solder between them, for example foils, followed by heating to the melting point of nripo, characterized in that, in order to improve the quality of the spa, a layer of metallization paste is applied to the solder.
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU338512A1 true SU338512A1 (en) |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4602731A (en) | Direct liquid phase bonding of ceramics to metals | |
| EP0197397B1 (en) | A method for bonding ceramics to a metal | |
| SU338512A1 (en) | METHOD OF VACUUM FLAT CONNECTION OF CERAMICS WITH METAL | |
| US3055465A (en) | Metal-to-ceramic joint and method of forming | |
| RU2336980C2 (en) | Method of ceramics soldering with metals and nonmetals | |
| WO2000029352A2 (en) | Method for joining ceramic to metal | |
| US5855313A (en) | Two-step brazing process for joining materials with different coefficients of thermal expansion | |
| JP2017228693A (en) | Conjugate, substrate for power module, manufacturing method of conjugate, and manufacturing method of substrate for power module | |
| RU2722294C1 (en) | Method of vacuum-tight soldering of ceramics with metals and non-metals | |
| WO1998003297A1 (en) | Two-step brazing process for joining materials with different coefficients of thermal expansion | |
| JP3119906B2 (en) | Joint of carbon material and metal | |
| JPH024553B2 (en) | ||
| WO2020065700A1 (en) | Metal joint, metal joint production method, semiconductor device, and wave guide path | |
| SU552322A1 (en) | Method of making cermet assembly | |
| JPH0234912B2 (en) | SERAMITSUKUSUTOKINZOKUTAITONOSETSUGOHOHO | |
| JPH06263554A (en) | Jointed substrate of ceramics-metal | |
| JPH0460947B2 (en) | ||
| JPS61136969A (en) | Method of bonding sialon and metal | |
| JP4533998B2 (en) | High-temperature isostatic pressing method for dissimilar metal materials with high melting points | |
| JPH0317793B2 (en) | ||
| JPS6177676A (en) | Silicon nitride bonded body and bonding method | |
| JPS62197361A (en) | Method of joining silicon carbide ceramics | |
| JPH0469594B2 (en) | ||
| JPH0371393B2 (en) | ||
| SU446490A1 (en) | Solder |