SU290493A1

SU290493A1 - METHOD OF MANUFACTURING TRANSITIONAL HOLES IN MULTILAYERED PCB

Info

Publication number: SU290493A1
Application number: SU1305711A
Authority: SU
Inventors: Ю. А. Устинов А. Т. Жигалов Л. И. Жак М. Махмудов К. Н. Шихаев

Description

Изобретение относитс к технике изготовлени многослойных печатных плат и может быть использовано при их изготовлении дл всех видов аппаратуры.The invention relates to a technique for manufacturing multilayer printed circuit boards and can be used in their manufacture for all types of apparatus.

Р1звестные способы изготовлени переходных отверстий в многослойных печатных платах , основанные на применении сквозной металлизации , указанных отверстий, имеют низкую надежность межслойных соединений.Known methods for manufacturing vias in multilayer printed circuit boards based on the use of through metallization of these holes have a low reliability of interlayer connections.

Целью изобретени вл етс увеличение площади контактировани проводников внутренних слоев печатной платы с металлизируемым пистоном, что существенно повыщает качество и надежность межслойных соединений.The aim of the invention is to increase the contact area of the conductors of the inner layers of the printed circuit board with the metallized piston, which significantly increases the quality and reliability of interlayer connections.

Дл достижени этой цели переходные отверсти выполн ют ступенчатой формы путем предварительного выполнени отверстий в изолирующих прокладках диаметром, большим, чем отверсти , выполн емые после прессовани в печатных сло х многослойных печатных плат.To achieve this goal, vias are stepped in shape by pre-making holes in insulating gaskets with a diameter larger than the holes that are made after pressing in printed layers of multilayer printed circuit boards.

На чертеже показан частичный разрез многослойной печатной платы с переходным отверстием , выполненным по предложенному способу.The drawing shows a partial section of a multilayer printed circuit board with a via, made by the proposed method.

В изолирующей прокладке 1 отверстие 2 имеет больший диаметр, чем отверсти 3, выполненные в печатных сло х 4. После соответствующей обработки переходное отверстие получают в виде ступенчатого металлизированного пистона 5.In the insulating gasket 1, the hole 2 has a larger diameter than the holes 3 made in the printed layers 4. After appropriate treatment, the transition hole is obtained in the form of a stepped metallized piston 5.

Такое выполнение переходных отверстий увеличивает контакт проводников промежуточных печатных слоев с ступенчатым пистоном и повышает надежность межслойных соединений .This embodiment of vias increases the contact of the conductors of the intermediate printed layers with the stepped piston and increases the reliability of interlayer connections.

Предмет изобретени Subject invention

Способ изготовлени переходных отверстий в многослойных печатных платах, отличающийс тем, что, с целью увеличени площади контактировани проводников внутренних слоев печатной платы с металлизируемым пистоном , переходные отверсти выполн ют ступенчатой формы путем предварительного выполнени отверстий и изолирующих прокладках диаметром, больщим, чем отверсти , выполн емые после прессовани в печатныхA method of manufacturing vias in multilayer printed circuit boards, characterized in that, in order to increase the contact area between the conductors of the inner layers of the printed circuit board and the metallized piston, the vias are stepped by pre-making holes and insulating strips with a diameter larger than the holes made after pressing in print

сло х многослойных печатных плат.layers of multilayer printed circuit boards.