SU290492A1

SU290492A1 - METHOD OF MAKING MULTILAYERED PCB

Info

Publication number: SU290492A1
Application number: SU1204224A
Authority: SU
Inventors: В. А. Якунин Г. В. Болотов И. В. Киреев В. С. Умов В. С. Нефедов; А. О. Вайсбург Г. Грищенко

Description

Изобретение относитс к области изготовлени радиоэлектронной аппаратуры, в частности к технологии изготовлени многослойных печатных плат дл монтажа твердых интегральных микросхем с ПЛОСКИМИ выводами, монтируемых на контактных плош,адках внахлестку .The invention relates to the field of manufacturing electronic equipment, in particular, to the technology of manufacturing multilayer printed circuit boards for mounting solid integrated circuits with FLAT pins mounted on contact plates, overlapping.

Известны способы изготовлени многослойных печатных плат, основанные на стапелировании печатных плат с последующим соединением токопровод щих участков.Methods are known for the manufacture of multilayer printed circuit boards based on the stack of printed circuit boards with the subsequent connection of conductive areas.

Однако по известиому способу изготовлени многослойиых печатных плат необходимо точно выдерживать диаметр отверстий и толщину покрыти в отверстии, а при изготовлении высокоточных конических штырей и плат нужна точна дозировка покрыти и использование термостойких материалов, что усложн ет технологический процесс.However, with the lime method of making multilayer printed circuit boards, it is necessary to precisely withstand the diameter of the holes and the thickness of the coating in the hole.

С целью упрощени технологии изготовлени и повышени разрещающей способности плат по предлагаемому способу наружные токонровод щие слои соедин ют с внутренними сло ми, а последние - между собой, осуществл межслойные соединени плат посредство ,1 токопровод щих щтырей.In order to simplify the manufacturing technology and increase the resolution of the boards according to the proposed method, the external current conducting layers are connected to the internal layers, and the latter - to each other, through interlayer connections of the boards through 1 conductive wires.

изол ционные прокладки, затем производ т установку и пайку медных луженых цнлиндрических щтырей на платах, там где осуществл ют переход из сло в слой, причем в этом случае электрическа св зь осуществл етс в наружных сло х за счет металлизированных отверстий и дублирующего щтыр . Пайка щтырей производитс медными щайбами из серебр ного нрипо путем подачи импульса тока наThe insulating gaskets then install and solder copper tinned cylindrical plugs on the boards where they go from layer to layer, in which case the electrical connection is carried out in the outer layers due to the metallized holes and the duplicating pin. The soldering of the plugs is produced by copper nippers from silver nipples by applying a current pulse to

щтырь каждой платы в отдельности. Концы штырей на наружных -платах оставл ют необходимых размеров.shtyryr each board separately. The ends of the pins on the outer boards leave the required dimensions.

Между одной наружной платой и второй устанавливают предварительно смазанные, например , клеем БФ-4 прокладкн и через .металлизированные отверсти в наружных платах пропускают щтыри из внутренних слоев платы. Сборка платы в пакет и ее склейка производитс путем прессовани с нагревом, например , при 120-150° С. Зате.м производ т пайку щтырей, вышедших из внутренних слоев платы , припоем, обеспечивающим ступенчатую пайку щтырей, с последующим удалением лищней длины щтырей до необходимых размеров.Between one outer plate and the second, pre-lubricated ones are installed, for example, with BF-4 glue, gaskets and through the metallized holes in the outer boards pass shtyri from the inner layers of the board. The board is assembled into a package and glued together by pressing with heating, for example, at 120-150 ° C. required sizes.

2525

Предмет изобретени 3 копровод щих участков их между собой, отличающийс тем, что, с целью упрощени технологии изготовлени и иовышени разрешающей сиособности плат, наружные токопровод 4 щие слои соедин ют с внутренними сло ми и внутренние слои - между собой, осуществл межслойные соединени илат посредством токопровод щих щтырей.The subject matter of the invention are three conductive parts between them, characterized in that, in order to simplify the manufacturing technology and improve the resolution of the boards, the outer conductor 4 is connected to the inner layers and the inner layers are interconnected by conductor shchyr