SU290343A1 - METHOD FOR TREATMENT OF ELECTRICAL AND GAS-DISCHARGE DEVICES - Google Patents
METHOD FOR TREATMENT OF ELECTRICAL AND GAS-DISCHARGE DEVICESInfo
- Publication number
- SU290343A1 SU290343A1 SU1282376A SU1282376A SU290343A1 SU 290343 A1 SU290343 A1 SU 290343A1 SU 1282376 A SU1282376 A SU 1282376A SU 1282376 A SU1282376 A SU 1282376A SU 290343 A1 SU290343 A1 SU 290343A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- gas
- electrical
- treatment
- devices
- discharge devices
- Prior art date
Links
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 5
- 238000010849 ion bombardment Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory Effects 0.000 description 1
- PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N iodine Chemical compound II PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
Description
Данное изобретение относитс к области технологии электровакуумных и газоразр дных приборов и, в частности, к способам откачки электровакуумных, газоразр дных и других приборов.The present invention relates to the field of technology of vacuum and gas discharge devices and, in particular, to methods of pumping out electric vacuum, gas discharge and other devices.
Известен способ обработки (очистки) арматуры электровакуумных и газоразр дных приборов путем иоиной бомбардировки в газовом разр де, состо щий в том, что смонтированные приборы подсоедин ют к вакуумной системе и начинают эвакуацию из них воздуха или другого газа со скоростью 0,001-500 л/сек, завис щей от типа и конструкции приборов. Затем в интервале давлений 100-0,1 торр, определ емым типом обрабатываемых приборов , возбуждают разр д, подава на электроды электрическое напр жение. Далее этот разр д поддерживают на-пр жением 100-3000 е и непрерывно продолжают эвакуацию газа из прибора. Под действием ионной бомбардировки жировые и солевые загр знени удал ютс с поверхности арматуры.The known method of treating (cleaning) the armature of vacuum and gas discharging devices by means of ion bombardment in gas discharge consists in that the mounted devices are connected to a vacuum system and begin evacuating air or another gas from them at a rate of 0.001-500 l / s , depending on the type and design of devices. Then, in the pressure range of 100–0.1 Torr, determined by the type of devices being processed, a discharge is excited by applying an electrical voltage to the electrodes. Further, this discharge is maintained at a voltage of 100-3000 e and continuously continues evacuation of gas from the device. Under the action of ion bombardment, fatty and saline contaminants are removed from the surface of the reinforcement.
Однако недостаток известного способа заключаетс в том, что происходит загр знение внутренней поверхности оболочки прибора, так как в св зи с турбулентностью откачиваемого газового потока увлекаемые с арматуры загр зиени могут переноситьс на оболочку прибора. Это особенно нежелательно дл приборов , оболочки которых ие обезгаживаютс путем прогрева прибора под печью.However, a disadvantage of the known method is that the inner surface of the device shell is contaminated, since, in connection with the turbulence of the pumped gas stream, the entrained entrainment of the valve can be transferred to the device shell. This is especially undesirable for appliances whose shells are not outgassed by heating the appliance under the furnace.
Предлагаемый способ отличаетс от известных тем, что одновременно с возбуждениемThe proposed method differs from the known ones in that simultaneously with the excitation
газового разр да между электродами оболочку прибора облучают высокочастотной )льтразвуковой энергией с плотностью, достаточной дл удалени адсорбированных веществ. Это позвол ет устранить нежелательные влени переноса загр знений внутри прибора, благодар чему общее количество загр знений уменьщаетс , что приводит к улучшению параметров и повыщению долговечности гфиборов .gas discharge between the electrodes, the instrument shell is irradiated with high-frequency ultrasound energy with a density sufficient to remove adsorbed substances. This eliminates undesirable effects of transfer of contaminants inside the device, thereby reducing the total number of contaminants, which leads to an improvement in the parameters and an increase in the durability of gfiborov.
Предлагаемый способ состоит в том, что смонтированные приборы присоедин ют к вакуумной системе и начинают эвакуацию из ппх воздуха или другого газа со скоростью 0,001 - 10 л/сек, завис щей от типа и конструкцииThe proposed method consists in the fact that the mounted devices are attached to a vacuum system and begin evacuation from air or other gas at a rate of 0.001 - 10 l / s, depending on the type and design
прибора. Затем в интервале давлений 100- 00,01 торр, также определ емом типом обрабатываемых приборов, в них возбуждают газовый разр д. Далее этот разр д поддерживают напр жением 100-3000 в и непрерывно иродолжают эвакуацию irasa из прибора. Жировые и солевые загр знени , наход щиес на поверхности внутрпламповых деталей, иод действием ионной бомбардировки возгон ютс . Дл того чтобы не происходило копдепсацииdevice. Then, in the pressure range of 100–00.01 Torr, which is also determined by the type of devices being processed, a gas discharge is excited in them. Further, this discharge is maintained with a voltage of 100–3000 V and the irasa is continuously and continuously evacuated from the device. The fatty and saline contaminants on the surface of the inner-flame parts, iodine, are sublimated by ion bombardment. To prevent copd.
лочки прибора, как это наблюдаетс при известных способах обработки в св зи с турбулентностью откачиваемого из прибора газового потока, одновременно с возбуждением газового разр да оболочка прибора облучаетс ультразвуковой энергией с плотностью, достаточной дл удалени адсорбированных веществ .The instrument's pads, as observed with known treatment methods in connection with the turbulence of the gas flow pumped out of the apparatus, simultaneously with the excitation of the gas discharge, the instrument casing is irradiated with ultrasonic energy with a density sufficient to remove adsorbed substances.
Предлагаемый способ позвол ет снизить удельную загр зненность внутри прибора до дес тых и даже сотых долей гкг/сл а.The proposed method makes it possible to reduce the specific contamination inside the instrument to tenths and even hundredths gkg / s.
Способ совмещенной ультразвуковой и иоипой обработки особенно успешно может быть применен при изготовлении электровакуумных п газоразр дных приборов, в технологии изготовлени которых отсутствует операци обезгаживани стекл нной оболочки пугем прогрева прибора под печью.The method of combined ultrasonic and imaging processing can be particularly successfully applied in the manufacture of electrovacuum and gas discharge devices, in the manufacturing technology of which there is no operation for degassing the glass shell with the heat of the device under the furnace.
Предмет изобретени Subject invention
Способ обработки электровакуумных п газоразр дных приборов путел ионной бомбардировки внутриламповых деталей в газовом рлзр де , котора ироисходит при непрерывном изменении давлени в приборе, отличающийс , тем, что, с целью ликвидации переноса загр знений на внутреннюю иоверхпость оболочки прибора, последнюю облучают ультразвукомThe method of treating electrovacuum and gas-discharge devices put the ion bombardment of intra-tube parts in gas, which occurs during continuous pressure changes in the device, characterized in that, in order to eliminate the transfer of contaminants to the internal surface of the device, the latter is irradiated by ultrasound
одновременно с воз.буждением газового разр да .simultaneously with the initiation of gas discharge.
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU290343A1 true SU290343A1 (en) |
Family
ID=
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2644553C1 (en) * | 2016-09-23 | 2018-02-13 | Акционерное общество "Плутон" | Method of vtd exhaust |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2644553C1 (en) * | 2016-09-23 | 2018-02-13 | Акционерное общество "Плутон" | Method of vtd exhaust |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SU290343A1 (en) | METHOD FOR TREATMENT OF ELECTRICAL AND GAS-DISCHARGE DEVICES | |
JP3122228B2 (en) | Process equipment | |
KR101953149B1 (en) | Plasma processing method | |
US5210055A (en) | Method for the plasma treatment of semiconductor devices | |
JP4216476B2 (en) | ESRF coolant degassing | |
KR101584108B1 (en) | Plasma device | |
TWI400583B (en) | Substrate manufacturing method | |
JP2001250814A (en) | Plasma treatment device | |
KR100924654B1 (en) | Substrate processing apparatus and method of cleaning for the same | |
JP4113406B2 (en) | Method for manufacturing component in plasma processing apparatus and component in plasma processing apparatus | |
JP3930625B2 (en) | Plasma processing equipment | |
JP5253237B2 (en) | Plasma processing apparatus and plasma processing method | |
KR101574237B1 (en) | Plasma device | |
JP4373685B2 (en) | Plasma processing method | |
JP2003033737A (en) | Ultrasonic cleaning method and device therefor | |
JPS6330347A (en) | Surface treatment of glass | |
CN117623434A (en) | Water degassing treatment device and method and focused ultrasonic treatment system | |
JPH03245526A (en) | Plasma treatment apparatus | |
JP4021735B2 (en) | Sterilizer | |
JPS59117227A (en) | Wafer processor | |
JPH02215126A (en) | Dry processing of semiconductor wafer and processing device therefor | |
SU352335A1 (en) | ||
JP2003158110A (en) | Wet treatment nozzle and device thereof | |
JP2000073188A (en) | Plasma treating apparatus | |
JP2501221B2 (en) | Ion beam processing equipment |