SU275634A1 - ELECTROLYTE FOR ELECTRIC SEDIMENTAL SILVER-COPPER ALLOY - Google Patents

ELECTROLYTE FOR ELECTRIC SEDIMENTAL SILVER-COPPER ALLOY

Info

Publication number
SU275634A1
SU275634A1 SU1306732A SU1306732A SU275634A1 SU 275634 A1 SU275634 A1 SU 275634A1 SU 1306732 A SU1306732 A SU 1306732A SU 1306732 A SU1306732 A SU 1306732A SU 275634 A1 SU275634 A1 SU 275634A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
silver
electrolyte
copper alloy
sedimental
electric
Prior art date
Application number
SU1306732A
Other languages
Russian (ru)
Original Assignee
О. К. Кудра, О. В. Избекова , Л. В. Раевска
Киевский ордена Ленина политехнический институт имени лети Окт брьской революции
Publication of SU275634A1 publication Critical patent/SU275634A1/en

Links

Description

Изобретение относитс  к области получени  электролитических сиотавов, в частности сплава серебро - медь.The invention relates to the field of producing electrolytic siotava, in particular a silver-copper alloy.

Известен электролит дл  электроосаждеии  сплава серебро - медь, содержащий соли меди , серебра и в качестве комилексообразовател  пирофосфат кали . Однако этот электролит обладает невысокой производительностью.A known electrolyte for electrodeposition of a silver-copper alloy containing salts of copper, silver, and potassium pyrophosphate as a comforter. However, this electrolyte has a low productivity.

Предложенный электролит интенсифицирует процесс осаждени  сплава. Он отличаетс  or известного тем, что в его состав введены трплон Б в качестве комилексообразовател  и аммиак при определенном соотношении компонентов в растворе.The proposed electrolyte intensifies the alloy deposition process. It differs or is known for the fact that it contains trplon B as a comforter and ammonia with a certain ratio of components in the solution.

Электролит содерж1гг соли меди, серебра, трилон Б в качестве комплексообразовател  и аммиак ири следующем соотнощении компонентов (в г/л):The electrolyte contains salt of copper, silver, Trilon B as a complexing agent and ammonia-iri as the following ratio of components (in g / l):

Серебро (в пересчете на металл )1-6 Silver (in terms of metal) 1-6

Медь (в пересчете на метал л) Copper (in terms of metal l)

10-12 Трилон Б 10-12 Trilon B

120-140 Аммиак120-140 Ammonia

до рИ 8-9up to PI 8-9

При использовании иредложенпого электролита ироцесс осаждени  ведут нри комнатной темнературе и плотности тока до 0,8 a/dip без иеремешивани  и при плотности тока до 1,6 а/дм- с перемещиванием. Аноды нерастворимые . Электролит позвол ет получать сплавы серебро - медь с широким диапазоном составл ющих, мелкокристаллические, плотные , обладающие красивым декоративным видом.When using a dilute electrolyte, the deposition process leads to room temperature and current density of up to 0.8 a / dip without mixing and at a current density of up to 1.6 a / dm with movement. Insoluble anodes. The electrolyte makes it possible to produce silver-copper alloys with a wide range of constituents, fine-grained, dense, with a beautiful decorative appearance.

Электролит готов т сливанием медного трилонатного и серебр ного трилонатного растворов . л leдпый трплонатный раствор приготавливают путем добавлени  раствора сернокислой меди в раствор трилона Б с концентрацией , превышающей рассчитанную концентрацию сернокислой меди на 0,08-0,1 моль/л с иоследующим добавленнем аммиака до рН 8-9. Серебр нный трилонатный раствор готов т добавлением раствора азотнокислого серебра к раствору TpnjfOHa Б, концентраци  которого превышает рассчитанную концентрацию азотнокислого серебра на 0,05- 0,075 моль л с последующим добавлением аммпака до рН 8-9.The electrolyte is prepared by pouring out the copper trilonate and silver trilonate solutions. An empty trplonate solution is prepared by adding copper sulphate solution to Trilon B solution with a concentration greater than the calculated copper sulphate concentration by 0.08-0.1 mol / l with subsequent ammonia added to pH 8-9. The silver trilonate solution is prepared by adding a solution of silver nitrate to a solution of TpnjfOHa B, the concentration of which exceeds the calculated concentration of silver nitrate by 0.05-0.0575 mol l, followed by addition of ampaca to pH 8-9.

Предмет изобретени Subject invention

Электролит дл  электроосаждени  сплава серебро - медь, содержащий соли меди, серебра II комилексообразователь, отличающийс  тем, что, с целью интенсификации процесса осаждени , в его состав введены трилон Б в качестве комилексообразовател  и аммиак 3 при следующем соотношении ком гонеитов . ( вг/л): Серебро (в пересчете на металл ) 1-6 Медь (впересчете на металл ) 10-12 Трилои Б 120-140 Аммиак до рН 8-9The electrolyte for electrodeposition of the silver-copper alloy containing salts of copper, silver II is a co-forming agent, characterized in that, in order to intensify the deposition process, trilon B is introduced into its composition as ammonia-forming agent and ammonia 3 in the following comonite ratio. (wg / l): Silver (in terms of metal) 1-6 Copper (for metal) 10-12 Triloy B 120-140 Ammonia to pH 8-9

SU1306732A ELECTROLYTE FOR ELECTRIC SEDIMENTAL SILVER-COPPER ALLOY SU275634A1 (en)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU275634A1 true SU275634A1 (en)

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4168214A (en) Gold electroplating bath and method of making the same
US3980531A (en) Bath and process for the electrolytic separation of rare metal alloys
JPH06173074A (en) Electroplated alloy of gold, copper and silver
SU275634A1 (en) ELECTROLYTE FOR ELECTRIC SEDIMENTAL SILVER-COPPER ALLOY
EP0320081A2 (en) Method for production of tin-cobalt, tin-nickel, or tin-lead binary alloy electroplating bath and electroplating bath produced thereby
EP2730682B1 (en) Alkaline, cyanide-free solution for electroplating of gold alloys, a method for electroplating and a substrate comprising a bright, corrosion-free deposit of a gold alloy
GB2046794A (en) Silver and gold/silver alloy plating bath and method
JP2003530371A (en) Palladium complex salts and their use for adjusting the palladium concentration in electrolytic baths for depositing palladium or one of its alloys
US3586611A (en) Process for the electrolytic deposition of gold-copper-cadmium alloys
SU467145A1 (en) Electrolyte for precipitation of tin-bismuth alloy
JPH10317183A (en) Non-cyan gold electroplating bath
IE841268L (en) Bath for the galvanic deposition of gold alloys.
RU2487967C1 (en) Oxalate electrolyte for depositing copper-tin alloy
RU2809766C1 (en) Method for obtaining electroplated coating with indium
SU312893A1 (en)
US6103088A (en) Process for preparing bismuth compounds
SU433245A1 (en) ELECTROLYTE TO GET PALLADIUM-COBALT ALLOY
SU259588A1 (en) METHOD OF ELECTROLYTIC DEPOSITION OF MELTING
SU274602A1 (en) METHOD OF ELECTROLYTIC DEPOSITION OF A SILVER BASED ALLOY
JPH05271981A (en) Platinum alloy plating bath and production of platinum alloy-plated article using the bath
SU244058A1 (en) METHOD OF ELECTROLYTIC DEPOSITION OF ALLOY-INDUSTRY
RU2347016C1 (en) Electrolyte for sedimentation of silver-nickel alloy
RU2082836C1 (en) Electrolyte for electrochemical deposition of nickel-indium coatings
SU248415A1 (en) METHOD OF ELECTROLYTIC DEPOSITION OF A TIN-NICKEL ALLOY
RU2365683C1 (en) Sulphosalicylate electrolyte for sedimentation of copper-nickel alloy