SU275634A1 - ELECTROLYTE FOR ELECTRIC SEDIMENTAL SILVER-COPPER ALLOY - Google Patents
ELECTROLYTE FOR ELECTRIC SEDIMENTAL SILVER-COPPER ALLOYInfo
- Publication number
- SU275634A1 SU275634A1 SU1306732A SU1306732A SU275634A1 SU 275634 A1 SU275634 A1 SU 275634A1 SU 1306732 A SU1306732 A SU 1306732A SU 1306732 A SU1306732 A SU 1306732A SU 275634 A1 SU275634 A1 SU 275634A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- silver
- electrolyte
- copper alloy
- sedimental
- electric
- Prior art date
Links
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 title description 9
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title description 5
- -1 SILVER-COPPER Chemical compound 0.000 title description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 6
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N Silver nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N edta Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 3
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L Copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 2
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 2
- GQDHEYWVLBJKBA-UHFFFAOYSA-H Copper(II) phosphate Chemical class [Cu+2].[Cu+2].[Cu+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O GQDHEYWVLBJKBA-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 229940098424 POTASSIUM PYROPHOSPHATE Drugs 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N aluminium(3+) Chemical class [Al+3] REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- RYCLIXPGLDDLTM-UHFFFAOYSA-J tetrapotassium;phosphonato phosphate Chemical class [K+].[K+].[K+].[K+].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O RYCLIXPGLDDLTM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- VPKAOUKDMHJLAY-UHFFFAOYSA-J tetrasilver;phosphonato phosphate Chemical class [Ag+].[Ag+].[Ag+].[Ag+].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O VPKAOUKDMHJLAY-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
Description
Изобретение относитс к области получени электролитических сиотавов, в частности сплава серебро - медь.The invention relates to the field of producing electrolytic siotava, in particular a silver-copper alloy.
Известен электролит дл электроосаждеии сплава серебро - медь, содержащий соли меди , серебра и в качестве комилексообразовател пирофосфат кали . Однако этот электролит обладает невысокой производительностью.A known electrolyte for electrodeposition of a silver-copper alloy containing salts of copper, silver, and potassium pyrophosphate as a comforter. However, this electrolyte has a low productivity.
Предложенный электролит интенсифицирует процесс осаждени сплава. Он отличаетс or известного тем, что в его состав введены трплон Б в качестве комилексообразовател и аммиак при определенном соотношении компонентов в растворе.The proposed electrolyte intensifies the alloy deposition process. It differs or is known for the fact that it contains trplon B as a comforter and ammonia with a certain ratio of components in the solution.
Электролит содерж1гг соли меди, серебра, трилон Б в качестве комплексообразовател и аммиак ири следующем соотнощении компонентов (в г/л):The electrolyte contains salt of copper, silver, Trilon B as a complexing agent and ammonia-iri as the following ratio of components (in g / l):
Серебро (в пересчете на металл )1-6 Silver (in terms of metal) 1-6
Медь (в пересчете на метал л) Copper (in terms of metal l)
10-12 Трилон Б 10-12 Trilon B
120-140 Аммиак120-140 Ammonia
до рИ 8-9up to PI 8-9
При использовании иредложенпого электролита ироцесс осаждени ведут нри комнатной темнературе и плотности тока до 0,8 a/dip без иеремешивани и при плотности тока до 1,6 а/дм- с перемещиванием. Аноды нерастворимые . Электролит позвол ет получать сплавы серебро - медь с широким диапазоном составл ющих, мелкокристаллические, плотные , обладающие красивым декоративным видом.When using a dilute electrolyte, the deposition process leads to room temperature and current density of up to 0.8 a / dip without mixing and at a current density of up to 1.6 a / dm with movement. Insoluble anodes. The electrolyte makes it possible to produce silver-copper alloys with a wide range of constituents, fine-grained, dense, with a beautiful decorative appearance.
Электролит готов т сливанием медного трилонатного и серебр ного трилонатного растворов . л leдпый трплонатный раствор приготавливают путем добавлени раствора сернокислой меди в раствор трилона Б с концентрацией , превышающей рассчитанную концентрацию сернокислой меди на 0,08-0,1 моль/л с иоследующим добавленнем аммиака до рН 8-9. Серебр нный трилонатный раствор готов т добавлением раствора азотнокислого серебра к раствору TpnjfOHa Б, концентраци которого превышает рассчитанную концентрацию азотнокислого серебра на 0,05- 0,075 моль л с последующим добавлением аммпака до рН 8-9.The electrolyte is prepared by pouring out the copper trilonate and silver trilonate solutions. An empty trplonate solution is prepared by adding copper sulphate solution to Trilon B solution with a concentration greater than the calculated copper sulphate concentration by 0.08-0.1 mol / l with subsequent ammonia added to pH 8-9. The silver trilonate solution is prepared by adding a solution of silver nitrate to a solution of TpnjfOHa B, the concentration of which exceeds the calculated concentration of silver nitrate by 0.05-0.0575 mol l, followed by addition of ampaca to pH 8-9.
Предмет изобретени Subject invention
Электролит дл электроосаждени сплава серебро - медь, содержащий соли меди, серебра II комилексообразователь, отличающийс тем, что, с целью интенсификации процесса осаждени , в его состав введены трилон Б в качестве комилексообразовател и аммиак 3 при следующем соотношении ком гонеитов . ( вг/л): Серебро (в пересчете на металл ) 1-6 Медь (впересчете на металл ) 10-12 Трилои Б 120-140 Аммиак до рН 8-9The electrolyte for electrodeposition of the silver-copper alloy containing salts of copper, silver II is a co-forming agent, characterized in that, in order to intensify the deposition process, trilon B is introduced into its composition as ammonia-forming agent and ammonia 3 in the following comonite ratio. (wg / l): Silver (in terms of metal) 1-6 Copper (for metal) 10-12 Triloy B 120-140 Ammonia to pH 8-9
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU275634A1 true SU275634A1 (en) |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4168214A (en) | Gold electroplating bath and method of making the same | |
US3980531A (en) | Bath and process for the electrolytic separation of rare metal alloys | |
JPH06173074A (en) | Electroplated alloy of gold, copper and silver | |
SU275634A1 (en) | ELECTROLYTE FOR ELECTRIC SEDIMENTAL SILVER-COPPER ALLOY | |
EP0320081A2 (en) | Method for production of tin-cobalt, tin-nickel, or tin-lead binary alloy electroplating bath and electroplating bath produced thereby | |
EP2730682B1 (en) | Alkaline, cyanide-free solution for electroplating of gold alloys, a method for electroplating and a substrate comprising a bright, corrosion-free deposit of a gold alloy | |
GB2046794A (en) | Silver and gold/silver alloy plating bath and method | |
JP2003530371A (en) | Palladium complex salts and their use for adjusting the palladium concentration in electrolytic baths for depositing palladium or one of its alloys | |
US3586611A (en) | Process for the electrolytic deposition of gold-copper-cadmium alloys | |
SU467145A1 (en) | Electrolyte for precipitation of tin-bismuth alloy | |
JPH10317183A (en) | Non-cyan gold electroplating bath | |
IE841268L (en) | Bath for the galvanic deposition of gold alloys. | |
RU2487967C1 (en) | Oxalate electrolyte for depositing copper-tin alloy | |
RU2809766C1 (en) | Method for obtaining electroplated coating with indium | |
SU312893A1 (en) | ||
US6103088A (en) | Process for preparing bismuth compounds | |
SU433245A1 (en) | ELECTROLYTE TO GET PALLADIUM-COBALT ALLOY | |
SU259588A1 (en) | METHOD OF ELECTROLYTIC DEPOSITION OF MELTING | |
SU274602A1 (en) | METHOD OF ELECTROLYTIC DEPOSITION OF A SILVER BASED ALLOY | |
JPH05271981A (en) | Platinum alloy plating bath and production of platinum alloy-plated article using the bath | |
SU244058A1 (en) | METHOD OF ELECTROLYTIC DEPOSITION OF ALLOY-INDUSTRY | |
RU2347016C1 (en) | Electrolyte for sedimentation of silver-nickel alloy | |
RU2082836C1 (en) | Electrolyte for electrochemical deposition of nickel-indium coatings | |
SU248415A1 (en) | METHOD OF ELECTROLYTIC DEPOSITION OF A TIN-NICKEL ALLOY | |
RU2365683C1 (en) | Sulphosalicylate electrolyte for sedimentation of copper-nickel alloy |