SU233103A1

SU233103A1 -

Info

Publication number: SU233103A1
Application number: SU1156461A
Authority: SU
Original assignee: П. О. Грибовский

Description

СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ КЕРАМИЧЕСКОЙ ТВЕРДОЙ СХЕМЫMETHOD FOR OBTAINING A CERAMIC SOLID DIAGRAM

Изобретение относитс к области производства твердых интегральных схем.This invention relates to the manufacture of solid integrated circuits.

Известны способы производства интегральных схем на основе пленочной или планарной технологии, основным недостатком которых вл етс больша трудоемкость и недостаточный выход готовых изделий.Methods for manufacturing integrated circuits based on film or planar technology are known, the main disadvantage of which is the large labor intensity and insufficient output of finished products.

Предложенный способ заключаетс в том, что радиоэлектронное устройство выполн етс в виде моноблока твердого тела, состо щего из керамических радиоэлементов (конденсаторов , сопротивлений, пьезокерамических резонаторов - трансформаторов, пьезокерамических фильтров, ферритовых деталей и т. д., и т. п.), объединенных в монолитное твердое тело диэлектриком (например, стеклом, ситаллом , керамикой и т. п.).The proposed method consists in that the radio electronic device is made in the form of a monoblock of a solid body consisting of ceramic radio elements (capacitors, resistances, piezoceramic resonators - transformers, piezoceramic filters, ferrite parts, etc., etc.), united in a monolithic solid by a dielectric (for example, glass, glass, ceramics, etc.).

На поверхность этого твердого тела нанос тс токопровод щие пленки, соедин ющие все элементы по заданной электрической схеме .Conductive films are deposited on the surface of this solid, connecting all elements according to a given electrical circuit.

На поверхность твердого тела могут быть дополнительно нанесены также различные пленочные элементы (резисторы, диоды и т. п.) любым известным методом (например, термическим испарением в вакууме и т. д.).Various film elements (resistors, diodes, etc.) can also be additionally applied to the surface of a solid by any known method (for example, thermal evaporation in a vacuum, etc.).

ной электрической схеме устройства подбираетс комплект необходимых миниатюрных керамических радиоэлементов (без корпусов, арматуры, проволочных выводов и т. п.), например конденсаторы типа КЛГ, дисковые пьезокерамические резонаторы в виде керамической твердой схемы, керамического сопротивлени , керамические фильтры и т. д. Эти элементы устанавливаютс в определенном пор дке , обеспечивающем возможность нх коммутации по заданной электрической схеме.The set of necessary miniature ceramic radio elements (without housings, fittings, wire leads, etc.), such as KLG capacitors, disk piezoceramic resonators in the form of a solid ceramic circuit, ceramic resistance, ceramic filters, etc., is selected on the electrical circuit of the device. the elements are installed in a certain order, providing the possibility of their commutation by a given electrical circuit.

Установка элементов производитс либо в специальную металлическую форму дл лить , либо на твердую (металлическую, керамическую и т. п.) органическую пластину (бумагу, кальку, целлофан и т. п.), к которой элементы приклеиваютс любым органическим клеем , а затем пластина с элементами устанавливаетс в металлическую форму дл лнть .The elements are installed either in a special metal mold for casting, or on a solid (metal, ceramic, etc.) organic plate (paper, tracing paper, cellophane, etc.), to which the elements are glued with any organic glue, and then with the elements set into a metal mold for lt.

Установка элементов в форму производитс по фиксирующим шпилькам. Ориентаци пластины с наклеенными на нее элементами при установке в форму нроизводитс по обойме .The installation of elements into the form is carried out according to fixing pins. The orientation of the plate with elements pasted on it when installed in a mold is produced on the holder.

Форма с установленными в ней элементами заливаетс с помощью машины дл л)ть под давлением расплавом шликера (при 60- ), иредставл ющим собой смесь порошка диэлектрика (например, стекла, спталла, керамики и т. п.) с органическим термопластичным веществом (например, парафином, воском и т. п.).The form with the elements installed in it is poured with the help of a machine for pressing under pressure a melt of a slip (at 60), which is a mixture of dielectric powder (for example glass, sptalla, ceramics, etc.) with organic thermoplastic substance , paraffin, wax, etc.).

Шликер охлаждаетс в форме, отвердеваем и в нем оказываютс заармированными все установленные радиоэлементы.The slurry is cooled in shape, solidified, and all installed radio elements are reinforced in it.

Отливка с радиоэлементами, имеюща конфигурацию внутренней полости формы, извлекаетс из формы и подвергаетс термической обработке с целью удалени органической св зки и спекани частиц порошка диэлектрика (стекла, ситалла и т. п.) в моноблок твердого тела. При этом материал диэлектрика выбираетс таким образом, чтобы его коэффициент термического расширени был близок КТР элементов, а температура спекани - температуры разрушени элементов.The casting with radioelements, having the configuration of the internal cavity of the mold, is removed from the mold and subjected to heat treatment in order to remove the organic binding and sintering the particles of a dielectric powder (glass, glass, etc.) into a monoblock of a solid body. In this case, the dielectric material is chosen so that its thermal expansion coefficient is close to the CTE of the elements, and the sintering temperature is the temperature of the destruction of the elements.

Термическа обработка осуществл етс путем установки отливки на пористую огнеупорную подставку и нагревани до температуры спекани или любым другим известным способом .Thermal processing is carried out by installing the casting on a porous refractory base and heating to sintering temperature or by any other known method.

После термической обработки получаетс плотное монолитное изделие из спекшегос материала (диэлектрика) и вмонтированных («впеченных) в него керамических радиоэлементов . На поверхности этого издели , которое может иметь различную форму, например пластины, нанос тс необходимые коммутирующие и другие пленки любым известным методом, например «вжиганием серебр ной пасты, термическим испарением в вакууме и т. п.After heat treatment, a dense monolithic product is obtained from a special material (dielectric) and ceramic (radioactive) ceramic elements embedded in it. On the surface of this product, which may have a different shape, for example plates, the necessary commuting and other films are applied by any known method, for example, burning silver paste, thermal evaporation in vacuum, etc.

в случае нанесени тонких пленок методом термического вакузмного испарени или катодного напылени соответствующие поверхности полученного моноблока (издели ) подвергаютс глазурованию или доводке до необходимой чистоты поверхности.in the case of the deposition of thin films by the method of thermal evacuation or cathode sputtering, the corresponding surfaces of the obtained monoblock (product) are subjected to glazing or finishing to the required surface cleanliness.

В цел х устранени трудоемких операций шлифовки и доводки поверхностей твердойIn order to eliminate time-consuming grinding and finishing operations on hard surfaces

схемы и нанесени на нее токопровод щих и резистивных пленок может примен тьс следующий процесс на органическую пластииу (бумагу, кальку и т. п.): до приклейки к нейof the circuit and application of conductive and resistive films to it can be applied the following process on organic plastia (paper, tracing paper, etc.): before sticking to it

радиоэлементов нанос тс любым методом (кистью, шелкографией, пульверизатором через трафарет и т. д.) токопровод щие линии (например, серебр на паста и т. п.) и сопротивлени (например, паста из смеси паллади со стеклом на органической св зке и т. в.), после этого к пленке приклеиваютс радиоэлементы, а затем производитс заливка шликером, термообработка и остальные операции по вышеописанной технологии.radioelements are applied by any method (brush, silk-screen printing, spray through a stencil, etc.) conductive lines (e.g., silver on paste, etc.) and resistance (e.g., paste from a mixture of palladium with glass on an organic bond and t. c.), then radio elements are glued to the film, and then they are filled with a slip, heat treatment and other operations using the above described technology.

Предложенный способ изготовлени радиоэлектродных устройств в виде керамических твердых схем обеспечивает повышение их надежности и уменьшение веса и габаритов.The proposed method of manufacturing radioelectrode devices in the form of ceramic solid circuits provides for an increase in their reliability and a reduction in weight and dimensions.

Предмет изобретени Subject invention

Claims

1. A method of producing a ceramic solid scheme in the form of a monoblock of ceramic elements by casting these elements with a dielectric and applying a solid body of electrodes and other film elements to the surface of the monoblock obtained, characterized in that, in order to increase reliability while reducing the weight and dimensions of the ceramic scheme, fill produced by melting powdered glass, glass or ceramics with thermoplastic bonding in metallic form, followed by heat treatment to obtain a monoblock of a solid.

2. A method according to claim 1, characterized in that prior to installation in a metal form, the ceramic elements are glued to the substrate in accordance with an electrical circuit.