SU179160A1 - METHOD OF ELECTROLYTIC DEPOSITION OF COPPER - Google Patents
METHOD OF ELECTROLYTIC DEPOSITION OF COPPERInfo
- Publication number
- SU179160A1 SU179160A1 SU933310A SU933310A SU179160A1 SU 179160 A1 SU179160 A1 SU 179160A1 SU 933310 A SU933310 A SU 933310A SU 933310 A SU933310 A SU 933310A SU 179160 A1 SU179160 A1 SU 179160A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- copper
- electrolyte
- electrolytic deposition
- hexametaphosphate
- deposition
- Prior art date
Links
Description
Изобретение относитс к электролитическому осаждению меди из полифосфатного электролита на железо и сталь.This invention relates to the electrolytic deposition of copper from a polyphosphate electrolyte on iron and steel.
Известны различные способы осаждени меди из не довитых пирофосфатных, щавелевокислых и других электролитов. Однако их нельз широко использовать, так как эти электролиты неустойчивы в работе, отличаютс сравнительно невысокой рассеивающей способностью и допускают при электролизе небольшие плотности тока. Цель предлагаемого - получить мелкокристаллические осадки меди, хорошо сцепленные с основным л1еталлом , из безвредного вполне доступного и устойчивого электролита. Дл этого в состав электролита в качестве комплексообразовател ввод т один из полифосфатов, например гексаметафосфат натри . Предложенный электролит содержит (в г/л): меди сериокислой 50, гексаметафосфата натрн 370 н трилона Б 0,5-1,5. Процесс меднени ведут при комнатной температуре и плотности тока от 0,5 до 2,0 а/дм. При повышеиин температуры до 60°С и перемешивании электролита плотность тока можно повысить от 3,5 до 4,0 а/дм-. Various methods are known for the deposition of copper from unsaturated pyrophosphate, oxalate, and other electrolytes. However, they cannot be widely used, since these electrolytes are unstable in operation, differ in their relatively low scattering ability, and allow small current densities during electrolysis. The goal of the proposed project is to obtain fine crystalline copper deposits, which are well coupled with the main metal, from a harmless, quite affordable and stable electrolyte. For this purpose, one of polyphosphates, for example sodium hexametaphosphate, is introduced into the electrolyte as a complexing agent. The proposed electrolyte contains (in g / l): copper seriocarbon 50, hexametaphosphate natrn 370 n Trilon B 0.5-1.5. The copper plating process is carried out at room temperature and a current density of from 0.5 to 2.0 a / dm. With elevated temperatures up to 60 ° C and stirring of the electrolyte, the current density can be increased from 3.5 to 4.0 A / dm-.
Методика приготовлени электролита очеиь проста. В раствор гексаметафосфата натри ввод т сернокислую медь либо раствор ее и рЫ электролита довод т до 7,0 добавлениемThe electrolyte preparation method is very simple. Copper sulfate is introduced into the solution of sodium hexametaphosphate or its solution, and the PX electrolyte is adjusted to 7.0 by adding
едкого натра. Затем в раствор ввод т трилон Б (двунатриева соль этилендиаминтетрауксусной кислоты) и фильтруют.caustic soda. Then, Trilon B (ethylenediaminetetraacetic acid disodium salt) is introduced into the solution and filtered.
Проведенные исследовани показали, что покрыти , полученные по предложенному способу, отличаютс однородной мелкозернистой структурой и, начина с 7-10 мк, беспористы . Рассеивающа способность электролита равна 28-30% по Херингу и Блюму. Катодный выход по току составл ет 96-98%. При плотности тока 1,5 а/дм в течение 30 лшн толщина покрыти достигает 16-22 мк.Studies have shown that the coatings obtained by the proposed method have a homogeneous fine-grained structure and, starting with 7-10 microns, are non-porous. The scattering power of the electrolyte is 28–30% according to Hering and Blume. Cathode current efficiency is 96-98%. At a current density of 1.5 a / dm for 30 hours, the coating thickness reaches 16-22 microns.
Предмет изобретени Subject invention
Claims (2)
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU179160A1 true SU179160A1 (en) |
Family
ID=
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2509832C2 (en) * | 2012-05-15 | 2014-03-20 | Сергей Сергеевич Моисеев | Method of electrolytic application of metal coatings |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2509832C2 (en) * | 2012-05-15 | 2014-03-20 | Сергей Сергеевич Моисеев | Method of electrolytic application of metal coatings |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4482744B2 (en) | Electroless copper plating solution, electroless copper plating method, wiring board manufacturing method | |
US3576724A (en) | Electrodeposition of rutenium | |
RU2334831C2 (en) | Electrolyte of copper coating | |
SU179160A1 (en) | METHOD OF ELECTROLYTIC DEPOSITION OF COPPER | |
US3793162A (en) | Electrodeposition of ruthenium | |
RU2219293C1 (en) | Copper plating electrolyte | |
US4212708A (en) | Gold-plating electrolyte | |
Radovici et al. | Some aspects of copper electrodeposition from pyrophosphate electrolytes | |
US2489523A (en) | Electrodeposition of tin or lead-tin alloys | |
US2488246A (en) | Process of electroplating zinc, and baths and compositions for use therein | |
US2131427A (en) | Process of electrolytically depositing iron and nickel alloy | |
SU699037A1 (en) | Electrolyte for depositing nickel-phosphorus alloy coatings | |
SU865997A1 (en) | Electrolyte for precipitating tin-indium alloy costings | |
SU255725A1 (en) | METHOD OF PREPARING STEEL SURFACES | |
SU160067A1 (en) | ||
SU311903A1 (en) | METHOD OF OBTAINING 3,5-DIAMIPOBENZOIC ACID | |
US3274079A (en) | Bath and process for the electrodeposition of nickel and nickel-cobalt alloys | |
SU1357463A1 (en) | Electrolyte for applying nickel coatings | |
RU2779419C1 (en) | Copper electroplating method | |
US3293161A (en) | Method for starting up mercury cathode electrolytic cells | |
RU2334830C2 (en) | Method of preparation of phosphonic electrolytes and solutions | |
SU377429A1 (en) | PIENTNO'TEHGST | |
US3692642A (en) | Electrodeposition of osmium and baths therefor | |
RU2033480C1 (en) | Method of nickel extraction from spent concentrated solutions of electroless and electric nickel plating | |
RU2341592C1 (en) | Method of plating by tin |