SU1761715A1

SU1761715A1 - Putty

Info

Publication number: SU1761715A1
Application number: SU904858080A
Authority: SU
Inventors: Валентина Ивановна Логанина; Владимир Иванович Калашников
Original assignee: Пензенский Инженерно-Строительный Институт
Priority date: 1990-07-02
Filing date: 1990-07-02
Publication date: 1992-09-15

Abstract

Использование дл выравнивани бетонных и штукатурных поверхностей. Сущность изобретени , шпаклевка содержит (мас.%) бутадиенстирольный латекс 12,6 - 15,2; 10%-ный водный раствор кле карбок- симетилцеллюлозы 9 - 10,8; наполнитель - белок,содержащий отход производства антибиотика фузидина на основе древесной муки 30,4 - 35; воду 42 - 45 %. Коэффициент теплопроводности шпаклевки составл ет 0,095 - 0,112 Вт/мК, врем высыхани 45 - 50 минут 2 табл.Use for leveling concrete and plaster surfaces. The essence of the invention, the putty contains (wt.%) Styrene-latex 12.6 - 15.2; 10% aqueous solution of carboxymethylcellulose glue 9 - 10.8; the filler is a protein containing waste production of the antibiotic fuzidina based on wood flour 30.4 - 35; water 42 - 45%. The thermal conductivity of the putty is 0.095 - 0.112 W / mK, drying time 45 - 50 minutes Table 2.

Description

Изобретение относитс к составам шпаклевок, примен мых дл выравнивани бетонных и штукатурных поверхностей,The invention relates to putty compositions used to level concrete and plaster surfaces.

Известна шпаклевка, включающа мел, латекс, воду, кремниевую кислоту и жидкое стекло.Known putty, including chalk, latex, water, silicic acid and water glass.

Наиболее близкой по технической сущности и достигаемому результату вл етс шпаклевка, включающа латекс, клей КМЦ, полиакриламид, пластмассовую крошку и воду.The closest to the technical essence and the achieved result is a putty, including latex, glue CMC, polyacrylamide, plastic chips and water.

Однако, указанные составы шпаклевок обладют высокой теплопроводностью.However, these compositions putty have high thermal conductivity.

Цель изобретени - снижение теплопроводности .The purpose of the invention is to reduce thermal conductivity.

Это достигаетс тем, что шпаклевка, включающа бутадиенстирольный латекс, 10%-ный водный раствор кле карбоксиме- тилцеллюлозы, наполнитель и воду, содержит в качестве наполнител белоксодержащий отход производства ан- тибиотика-фузидина на основе древесной муки при следующем соотношении компонентов , мас.%:This is achieved by the fact that the putty, including styrene-butadiene latex, 10% aqueous solution of carboxymethylcellulose glue, filler and water, contains as a filler a protein-containing waste produced from wood flour based antibiotics-fuzidine in the following ratio, wt.% :

бутадиенстирольный . латекс- 12.6- 152butadiene styrene. latex 12.6- 152

10%-ный водный раствор кле карбоксиметал- целлюлозы-9-10,810% aqueous solution of carboxymethylcellulose glue-9-10,8

указанный наполнитель -30,4-35 . вода- 42 - 45the specified filler -30,4-35. water 42 - 45

Отходы производства фузидина представл ют собой пастообразную массу светло-желтого цвета Состав отходов следующий, мае.ч.Fuzidina production waste is a pasty mass of a light yellow color. The composition of waste is as follows, wt.h.

древесна мука- 30,wood flour- 30,

белки, пептиды, протеины -40, олигасахариды- 5,proteins, peptides, -40 proteins, oligasaccharides- 5,

органокислоты- 3,organo-acid-3,

минеральные вещества- 7,5,mineral substances - 7.5,

липиды- 8,5,lipids - 8.5,

неиндентифицированные вещества - 6unidentified substances - 6

Минеральные вещетва представлены следующими соединени ми. SiOa, А120з, РеаОз, CaO, MnO NaaO, KaO, азотаммоний- ные солиMineral substances are represented by the following compounds. SiOa, А120з, ReаОз, CaO, MnO NaaO, KaO, nitrogen-ammonium salts

слcl

сwith

Ч| H |

о about

СПSP

Повышение теплоизол ционных свойств предлагаемой шпаклевки заключаетс в наличии древесной муки в составе отхода.Improving the thermal insulation properties of the proposed putty is the presence of wood flour in the waste composition.

Приготовление шпаклевки осуществл ют в следующей последовательности. Предварительно приготовленный раствор кле КМЦ перемешиваю с латексом, водой, после чего добавл ют отходы производства фузидина. Полученную однородную массу перетирают на краскотерке.The preparation of the putty is carried out in the following sequence. The pre-prepared CMC glue solution is mixed with latex, water, after which fusidin production waste is added. The resulting homogeneous mass fray on krasoterke.

Конкретные примеры составов и их свойства приведены в таблицах 1, 2.Specific examples of the compositions and their properties are given in tables 1, 2.

Claims

Invention Formula

Putty, including butadiene styrene latex, 10% aqueous solution

Carboxymethylcellulose glue, filler and water, characterized in that, in order to reduce thermal conductivity, it contains as a filler protein-containing wood flour production antibiotic fuusidin in the following ratio of components, msec.%:

styrene butadiene

latex-12,6-15,2;

10% aqueous solution of carboxymethylcellulose glue-9, 0-10.8; the specified filler - 30,4 - 35,0; water-42-45.

Table 1

Table 2