SU1737018A1 - Solution for electroless nickel plating - Google Patents
Solution for electroless nickel plating Download PDFInfo
- Publication number
- SU1737018A1 SU1737018A1 SU894767866A SU4767866A SU1737018A1 SU 1737018 A1 SU1737018 A1 SU 1737018A1 SU 894767866 A SU894767866 A SU 894767866A SU 4767866 A SU4767866 A SU 4767866A SU 1737018 A1 SU1737018 A1 SU 1737018A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- nickel plating
- solution
- soda ash
- optical density
- coating
- Prior art date
Links
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
Изобретение относитс к химическому никелированию и может быть использовано в микроэлектронике, в оптической и радиопромышленности . Цель изобретени - получение никелевого покрыти с равномерной оптической плотностью. Раствор химического никелировани содержит, г/л: сульфа- мат никел 10-30, гипофосфит натри 25-45, хлористый аммоний 10-65, уксуснокислый натрий 8-16, кальцинированна сода до рН 6,0-6,4. Использование кальцинированной соды в качестве щелочного агента дл обеспечени рН 6,0-6,4 при указанном количественном соотношении всех компонентов обеспечивает получение покрыти с равномерной оптической плотностью .This invention relates to chemical nickel plating and can be used in microelectronics, in the optical and radio industry. The purpose of the invention is to obtain a nickel coating with a uniform optical density. The chemical nickel plating solution contains, g / l: nickel sulphate mat 10-30, sodium hypophosphite 25-45, ammonium chloride 10-65, sodium acetate 8-16, soda ash to pH 6.0-6.4. The use of soda ash as an alkaline agent to provide a pH of 6.0-6.4 with the indicated quantitative ratio of all components provides a coating with a uniform optical density.
Description
СОWITH
сwith
Изобретение относитс к химической металлургии, в частности к химическому никелированию и может быть использовано в микроэлектронике, оптической и радиопромышленности дл изготовлени шаблонов, линеек и других элементов оптического приборостроени .The invention relates to chemical metallurgy, in particular to chemical nickel plating and can be used in microelectronics, the optical and radio industries for the manufacture of templates, rulers and other elements of optical instrumentation.
Известны растворы дл химического никелировани дл получени плотных покрытий .Solutions for chemical nickel plating to produce dense coatings are known.
Известен раствор дл химического никелировани , содержащий, г/л: никель сернокислый 16, гипофосфит натри 11, лимонную кислоту 6, буру 2,5 1-аскорбино- вую кислоту, углекислый натрий до рН 8.A known solution for chemical nickel plating containing, g / l: nickel sulphate 16, sodium hypophosphite 11, citric acid 6, borax 2.5 1-ascorbic acid, sodium carbonate to pH 8.
Раствор характеризуетс недостаточной чувствительностью его к активированной .поверхности, что приводит к разбросу величины оптической плотности покрыти на различных участках поверхности.The solution is characterized by its inadequate sensitivity to the activated surface, which leads to a variation in the value of the optical density of the coating on different parts of the surface.
Наиболее близким по технической сущности к предложенному раствору вл етс известный раствор дл химического никелировани , содержащий сульфамат никел , гипофосфит натри , хлористый аммоний, уксуснокислый натрий и щелочной агент дл обеспечени заданного значени рН.The closest to the technical essence of the proposed solution is the known solution for chemical nickel plating containing nickel sulfamate, sodium hypophosphite, ammonium chloride, sodium acetate and alkaline agent to provide the desired pH value.
Цель изобретени - получение никелевого покрыти с равномерной оптической плотностью.The purpose of the invention is to obtain a nickel coating with a uniform optical density.
Поставленна цель достигаетс тем, что используют раствор, содержащий г/л: сульфамат натри 10-30, гипофосфит натри 25-46, хлористый аммоний 10-65. уксуснокислый натрий 8-16, а в качестве щелочного агента дл обеспечени 1 рН 6,0- 6,4 кальцинированную соду.This goal is achieved by using a solution containing g / l: sodium sulfamate 10-30, sodium hypophosphite 25-46, ammonium chloride 10-65. sodium acetate 8-16, and as an alkaline agent to provide 1 pH 6.0-6.4 soda ash.
Предложенный раствор апробирован следующим образом.The proposed solution was tested as follows.
Стекл нные пластины подготавливали к химическому никелированию традициейVI со VI оGlass plates were prepared for chemical nickel plating by tradition VI from VI
0000
ным способом: обезжиривание, сенсибилизацию в растворе, содержащем ионы олова (II), активацию в растворе, содержащем ионы паллади , после чего помещали в раствор химического никелировани .ny way: degreasing, sensitization in a solution containing tin (II) ions, activation in a solution containing palladium ions, and then placed in a solution of chemical nickel plating.
Оптическую плотность покрыти определ ли на приборе ДП-1 в разных местах пластины в 10 точках.The optical density of the coating was determined on a DP-1 device at various points on the plate at 10 points.
Чувствительность раствора по отношению к активированной поверхности оценивали величиной р (Vob2/D) 100%, гдеThe sensitivity of the solution in relation to the activated surface was estimated by the p (Vob2 / D) value of 100%, where
оь 2 среднеквадратичное отклонение значени оптической плотности от ее средней величины D. Оптически однородной считали поверхности с величиной 5 10%.About 2 is the standard deviation of the value of optical density from its average value D. Surfaces with a magnitude of 5–10% were considered optically homogeneous.
Использование предлагаемого раствора позвол ет получать прецизионные слои с оптической плотностью большей 0,1 и минимальным разбросом значений D около среднего.The use of the proposed solution allows to obtain precision layers with an optical density greater than 0.1 and a minimum spread of D values around the average.
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU894767866A SU1737018A1 (en) | 1989-10-09 | 1989-10-09 | Solution for electroless nickel plating |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU894767866A SU1737018A1 (en) | 1989-10-09 | 1989-10-09 | Solution for electroless nickel plating |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1737018A1 true SU1737018A1 (en) | 1992-05-30 |
Family
ID=21484024
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU894767866A SU1737018A1 (en) | 1989-10-09 | 1989-10-09 | Solution for electroless nickel plating |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1737018A1 (en) |
-
1989
- 1989-10-09 SU SU894767866A patent/SU1737018A1/en active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Патент US № 3378400, кл. 427-437, опублик. 1968. Шалкаускас М. и Вашк лис А. Химическа металлизаци пластмасс. Л.: Хими , 1977 с 129-131 * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0018219B1 (en) | Preparation of an ultra-black coating due to surface morphology | |
US4863758A (en) | Catalyst solutions for activating non-conductive substrates and electroless plating process | |
US4361630A (en) | Ultra-black coating due to surface morphology | |
US3532518A (en) | Colloidal metal activating solutions for use in chemically plating nonconductors,and process of preparing such solutions | |
US3816344A (en) | Process for producing a catalyst | |
CN100371089C (en) | Improved coating for silver plated circuits | |
US3096182A (en) | Chemical plating solution and process for plating therewith | |
US3932694A (en) | Pre-treatment method for electroless plating for producing a metal film as resistor | |
Barker | Electroless deposition of metals | |
US3790400A (en) | Preparation of plastic substrates for electroless plating and solutions therefor | |
US3900599A (en) | Method of electroless plating | |
US4781990A (en) | Conditioning agent for the treatment of base materials | |
SU1737018A1 (en) | Solution for electroless nickel plating | |
US5130168A (en) | Electroless gold plating bath and method of using same | |
CA1046357A (en) | Method for producing a metal film resistor by electroless plating | |
US5431959A (en) | Process for the activation of nickel - phosphorous surfaces | |
US5384153A (en) | Monitoring electroless plating baths | |
EP0109402B1 (en) | Catalyst solutions for activating non-conductive substrates and electroless plating process | |
DE3322156C2 (en) | Acid chemical tinning bath | |
US3371405A (en) | Method of producing porous hollow nickel bodies | |
JPS5879842A (en) | Electroless plating of glass and ceramic | |
US3595684A (en) | Electroless copper plating | |
US3147153A (en) | Process for providing a chromate coating on zinc and cadmium surface | |
DE2643424C3 (en) | Process for electroless nickel plating of non-conductive materials | |
US4065363A (en) | Process for the electrometric measurement of cyanide ions in solutions containing metal ions |