SU1708643A1 - Method of manufacture of foil screen pencil for formation of electric insulating pads on printed circuit boards - Google Patents
Method of manufacture of foil screen pencil for formation of electric insulating pads on printed circuit boards Download PDFInfo
- Publication number
- SU1708643A1 SU1708643A1 SU894715242A SU4715242A SU1708643A1 SU 1708643 A1 SU1708643 A1 SU 1708643A1 SU 894715242 A SU894715242 A SU 894715242A SU 4715242 A SU4715242 A SU 4715242A SU 1708643 A1 SU1708643 A1 SU 1708643A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- printed circuit
- foil
- photoresist
- circuit boards
- printing form
- Prior art date
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
Изобретение относитс к технологии трафаретной печати на печатных платах и позвол ет улучшить качество печатной формы за счет исключени ее деформации. Дл изготовлени фольговой трафаретной печатной формы нанос т на одну сторону металлической фольги пленочный фоторезист, экспонируют, про вл ют, трав т изображение и удал ют фоторезист. На другую сторону фольги, обращенную к печатной плате, нанос т пленочный фоторезисте толщиной, равной высоте выступающих проводников на печатной плате, накладывают фотооригинал, экспонируют и про вл ют.The invention relates to a screen printing technology on printed circuit boards and allows the quality of a printing form to be improved by eliminating its deformation. To manufacture a foil screen printing form, a photoresist film is applied to one side of the metal foil, the image is exposed, developed, etched, and the photoresist is removed. On the other side of the foil facing the printed circuit board, a film photoresist is applied with a thickness equal to the height of the protruding conductors on the printed circuit board; a photo original is applied, exposed and displayed.
Description
Изобретение относитс к технологии трафаретной печати и может быть использовано в сборочно-монтажном производстве печатных плат при формировании электроизол ционных полимерных прокладок под микросхемы на печатных платах.The invention relates to screen printing technology and can be used in the assembly and assembly production of printed circuit boards in the formation of electrical insulating polymer pads for microchips on printed circuit boards.
Целыо изобретени вл етс улучшение качества печатной формы за счет исключени ее деформации.The purpose of the invention is to improve the quality of the printing form by eliminating its deformation.
Пример1. На латунную фрльгу на валковом ламинаторе нанос т сухой пленочный фоторезист СПФ-3, экспонируют через фотошаблон (позитив) печатное изображение и после про влени производ т травление в растворе хлорного железа в течение 4 мин.;Example1. A dry film photoresist SPF-3 is applied to a brass plate on a roller laminator, exposed to a printed image through a photomask (positive), and after being developed, etching is carried out in a solution of ferric chloride for 4 minutes;
После травлени фоторезист удал ют в 2%-ном щелочном растворе. На полученный фольговый трафарет на сторону, обращенную к печатной плате, нанос т сухой пленочный фоторезист СПФ-3, равный по толщине Высоте выступающих проводников на печатной плате. На полученную заготовку накладывают комбинированный фотооригиналAfter etching, the photoresist is removed in a 2% alkaline solution. The obtained foil stencil on the side facing the printed circuit board is applied dry film photoresist SPF-3, equal in thickness to the Height of the protruding conductors on the printed circuit board. On the resulting blank impose a combined photo original
(позитив рисунка фольгового трафарета негатив рисунка платы). Полученный пакет; фольговый трафарет - комбинированный фотооригинал экспонируют и после про влени получают готовую трафаретную металлическую форму с окнами дл прохождени пасты и выступами (негативное изображение рисунка схемы), которые заполн ют промежутки между проводниками на печатной плате и не позвол ют запечатываемому материалу растекатьс .(positive pattern foil stencil negative pattern board). Received package; A foil stencil — a combined photo original is exposed and after development, a ready stencil metal form is obtained with openings for the paste and protrusions (a negative image of the circuit pattern) that fills the gaps between the conductors on the printed circuit board and prevents the printed material from flowing.
П р и м е р 2. Возможен другой вариант. На фольговый трафарет нанос т пленочный фоторезист СПФ-3 и пробивают базовые отверсти . Печатна плата по базовым отверсти м устанавливаетс на штифты гладкой плиты. На плату накладывают фольговый трафарет фоторезистом к плате, накрывают второй плитой и производ т прессование, при котором фоторезист повтор ет печатное изображение печатной платы. Затем плиты разнимают и на полученный рельеф фоторезиста накладывают позитив рисунка фольгового трафарета, экспонируют, про вл ют . и получают готовую трафаретную печатную форму.PRI mme R 2. Another option is possible. An SPF-3 film photoresist is applied to the foil stencil and the basic holes are punched. The printed circuit board is mounted along the base holes on the pins of the smooth plate. A foil stencil is applied onto the board with a photoresist on the board, covered with a second plate and pressed, in which the photoresist repeats the printed image of the printed circuit board. Then the plates are separated and a positive foil stencil pattern is applied to the resulting relief of the photoresist, exposed, shown. and get ready stencil printing form.
Предлагаемым способом были изготовлены трафарет ые печатные формы, с помощью которых формировались на печатных платах электроизол ционные полимерные прокладки. В качестве материала использовалась в зка полимерна паста,The proposed method produced stencil printing plates with the help of which electrical insulating polymer pads were formed on printed circuit boards. The material used was viscous polymer paste,
Точность сформированных прокладок составила не более10,05 мм.The accuracy of the formed gaskets was no more than 10.05 mm.
Предлагаемый способ позвол ет улучшить качество печатной формы за счет исключени ее деформации в процессе нанесени полимерной пасты,The proposed method allows to improve the quality of the printing form by eliminating its deformation in the process of applying the polymer paste.
Ф о рм улаизобретени Ph o rm
Способ изготовлени фольговой трафаретной печатной формы дл формировани A method of manufacturing a foil screen printing plate to form
электроизол ционных прокладок на печатных платах, включающий нанесение на одну из сторон металлической фольги пленочного фоторезиста, экспонирование, про вление и травление изображени с последующим удалением фоторезиста, о тл и чающийс Тем, что, с целью улучшени качества печатной формы за счет исключени ее деформации, на другую сторону фольги дополнительно нанос т пленочный фоторезист с толщиной, равной высоте выступающих проводников на печатной плате, с последующими наложением на него фотооригинала, экспонированием и про влением.electrical insulation strips on printed circuit boards, which include applying to one of the sides of the metal foil a film photoresist, exposing, developing and etching the image with the subsequent removal of the photoresist, about 20 tons and the fact that, in order to improve the quality of the printed form by eliminating its deformation, On the other side of the foil, a film photoresist is additionally applied with a thickness equal to the height of the protruding conductors on the printed circuit board, followed by applying a photo original to it, exhibiting and displaying Niemi.
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU894715242A SU1708643A1 (en) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | Method of manufacture of foil screen pencil for formation of electric insulating pads on printed circuit boards |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU894715242A SU1708643A1 (en) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | Method of manufacture of foil screen pencil for formation of electric insulating pads on printed circuit boards |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1708643A1 true SU1708643A1 (en) | 1992-01-30 |
Family
ID=21459059
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU894715242A SU1708643A1 (en) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | Method of manufacture of foil screen pencil for formation of electric insulating pads on printed circuit boards |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1708643A1 (en) |
-
1989
- 1989-07-04 SU SU894715242A patent/SU1708643A1/en active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Гребенкина В.Г. и др. Толстопленочна микроэлектроника. Киев: Наукова думка,1984./ * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4706167A (en) | Circuit wiring disposed on solder mask coating | |
ES541404A0 (en) | PROCEDURE FOR MANUFACTURING FLEXIBLE CONDUCTIVE PLATES WITH PASS-IN CONTACTS FOR HIGH FLEXURAL EFFORTS | |
TW200501852A (en) | Method for producing wired circuit board | |
KR830008634A (en) | Manufacturing method of thick film fine pattern conductor | |
SU1708643A1 (en) | Method of manufacture of foil screen pencil for formation of electric insulating pads on printed circuit boards | |
US3700443A (en) | Flatpack lead positioning device | |
CN100469216C (en) | Manufacturing method of multilayer flexible wiring plate | |
JPH0537140A (en) | Manufacture of printed wiring board | |
EP0029348B1 (en) | Metal printing screen for flat screen printing | |
TW461234B (en) | Forming method of via hole for printed circuit baseboard | |
JPH04348591A (en) | Manufacture of printed circuit board | |
JPS61144396A (en) | Screen plate-making | |
JPS6012791A (en) | Method of producing printed circuit board | |
JPH04291989A (en) | Coated film formation in screen printing | |
JPH03256393A (en) | Manufacture of printed wiring board | |
JP2723744B2 (en) | Manufacturing method of printed wiring board | |
RU2040128C1 (en) | Process of manufacturing boards for hybrid integrated circuits | |
JPS638194B2 (en) | ||
JP2969984B2 (en) | Manufacturing method of printed wiring board | |
JP2500659B2 (en) | Method for manufacturing printed wiring board | |
JPS63107086A (en) | Manufacture of double-sided printed wiring board | |
JPS5931870A (en) | Manufacture of film for etching | |
JPS61181189A (en) | Manufacture of printed wiring board | |
SU725907A1 (en) | Method of preparing printing stencil | |
JP2583365B2 (en) | Manufacturing method of printed wiring board |