SU1686044A1 - Устройство дл осаждени слоев из газовой фазы - Google Patents

Устройство дл осаждени слоев из газовой фазы Download PDF

Info

Publication number
SU1686044A1
SU1686044A1 SU894724293A SU4724293A SU1686044A1 SU 1686044 A1 SU1686044 A1 SU 1686044A1 SU 894724293 A SU894724293 A SU 894724293A SU 4724293 A SU4724293 A SU 4724293A SU 1686044 A1 SU1686044 A1 SU 1686044A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
toroid
cathode
anode
annular slot
deposition
Prior art date
Application number
SU894724293A
Other languages
English (en)
Inventor
Георгий Борисович Казаринов
Игорь Иванович Конончук
Евгений Михайлович Китаев
Original Assignee
Предприятие П/Я В-2194
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я В-2194 filed Critical Предприятие П/Я В-2194
Priority to SU894724293A priority Critical patent/SU1686044A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU1686044A1 publication Critical patent/SU1686044A1/ru

Links

Abstract

Изобретение относитс  х технологическому оборудованию дл  получени  диэлектрических слоев двуокиси кремни  на подложках из арсенида галли . Обеспечивает увеличение площади поверхности осаждени  и повышение однородности слоев. Устройство включает реактор с вращающимс  подложкодержателем (ПД). На ПД размещен источник излучени , содержащий анод и полый катоде рубашкой охлаждени . Внутри катода размещен полый цилиндр дл  хладагента, установленный с зазором относительно стенки катода. На уровне анода , вокруг него, размещен распределитель газового потока в виде тороида с кольцевой прорезью. Кольцева  прорезь выполнена на внутренней поверхности тороида под углом 45° к поверхности ПД. ПД может быть выполнен в виде планетарного механизма . 2 з.п.ф-лы, 1 ил.

Description

С
Изобретение относитс  к микроэлектронике , в частности к технологическому оборудованию дл  получени  диэлектрических слоев двуокиси кремни  на подложках из арсенида галли .
Цель изобретени  - увеличение площади поверхности осаждени  и повышение однородности слоев.
На чертеже представлено устройство в разрезе, общий вид,
Устройство содержит цилиндрический реактор 1, внутри которого установлен с возможностью вращени  подложкодержа- тель 2 с подложками 3. Над подложкодержа- телем 2 размещен распределитель газового потока в виде тороида 4 с кольцевой прорезью 5, выполненной на его внутренней поверхности под углом 45° к поверхности подложкодержател  2. Источник ультра- Фиолетового излучени  содержит анод 6 и катод в виде полого цилиндра 7 с рубашкой 8 осаждени , внутри которого установлен с зазором полый цилиндр 9 дл  хладагента. Тороид 4 размещен вокруг анода 6 и на одном с ним уровне Под подложкодержателем 2 установлена перфорированна  перегородка 10. Подлож- кодержэтель 2 может быть выполнен в виде планетарного механизма, вращение которого осуществл етс  при помощи зацепов 11.
Устройство работает следующим образом .
На подложкодержателе 2 на дисках 12 размещают подложки 3 и через штуцеры 13 продувают реактор 1 инертным газом. Затем откачивают до заданного рабочего давлени . Через штуцеры 13 подают гелий и включают источник ультрафиолетового излучени , а через штуцеры 14 подают мо- носилан в смеси с кислородом. При вращении подложкодержател  2 подложки 3 на
о
00
О
о
1
ь
дисках 12 осуществл ют планетарное вращение с помощью зацепов 11 относительно под- ложкодержател  2 со скоростью 8 об/мин. После окончани  процесса осаждени  источник излучени  отключают, прекращают подачу газовой смеси, реактор 1 продувают инертным газом, давление повышают до атмосферного. После этого производ т разгрузку реактора 1.
Используют ре.актор объемом V 1,5 дм3 с источником ультрафиолетового излучени  в виде полого катода. Наружный диаметр катода 75 мм. Внутренний диаметр кольцевого зазора 32 мм, наружный 40 мм. Рассто ние между катодом и анодом 25 мм, рассто ние между анодом и подложками 20 - 35 мм. Напр жение пробо  2 кВ, рабочее напр жение 300 В, ток 0,5 А. Температура поверхности подложек 140°С. Рабочее давление поддерживают на уровне 0,5 - 3,0 мм рт.ст. Соотношение моносилана и кислорода поддерживают на уровне 1:20. Производительность реактора - три подложки диаметром 40 мм. Количество зацепов равно 6.
Характеристики диэлектрических слоев двуокиси кремни :
диэлектрическа 
проницаемость3-5 ед;
пробивное напр жение (3-5)-106В/см;
скорость травлени  в
буферном травителе0
HF:NH4F:H20 1:3:625 - 30 А/с;
разброс по толщине3,5%.
Устройство обеспечивает повышение однородности и воспроизводимости диэлектрических слоев, позвол ет использовать дл  процесса осаждени  подложки большего диаметра, что особенно важно при изготовлении больших интегральных схем. Устройство позвол ет существенно
снизить температуру процесса осаждени  диэлектрических покрытий до 150°С, что позвол ет наносить диэлектрики на приборные структуры с легкоплавильной металлизацией , на сверхтонкие (0,1 - 0,3) мкм полупроводниковые эпитаксиальные и ионнолегированные слои со сложным профилем распределени  примеси без изменени  их свойств.
Устройство обеспечивает повышение производительности процесса осаждени  диэлектрических слоев за счет осаждени  на подложки большего диаметра или одновременного осаждени  на несколько подложек .

Claims (3)

  1. Формула изобретени  1. Устройство дл  осаждени  слоев из газовой фазы, включающее цилиндрический реактор с патрубками дл  ввода и вывода газовой смеси, установленный в нем с возможностью вращени  подложкодержа- тепь, размещенные над ним распределитель газового потока в виде тороида с кольцевой прорезью и источник излучени ,
    содержащий анод и полый катод с рубашкой охлаждени , отличающеес  тем, что, с целью увеличени  площади поверхности осаждени  и повышени  однородности слоев , тороид размещен вокруг анода и на одном с ним уровне, кольцева  прорезь выполнена на внутренней поверхности тороида и в полости катода установлен полый цилиндр дл  хладагента, образующий с его стенками кольцевой зазор.
  2. 2. Устройство поп.1,отличающее- с   тем, что кольцева  прорезь на внутренней поверхности торода выполнена под углом 45° к поверхности подложкодержател .
  3. 3. Устройство поп.1,отличающеес   тем, что подложкодержатель выполнен в виде планетарного механизма и имеет сквозные отверсти  дл  отвода газов
    Редактор А.Шандор
    Составитель Н.Давыдова Техред М.Моргентал
    /J
    не
    W
    Корректор О.Кравцова
SU894724293A 1989-06-19 1989-06-19 Устройство дл осаждени слоев из газовой фазы SU1686044A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU894724293A SU1686044A1 (ru) 1989-06-19 1989-06-19 Устройство дл осаждени слоев из газовой фазы

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU894724293A SU1686044A1 (ru) 1989-06-19 1989-06-19 Устройство дл осаждени слоев из газовой фазы

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1686044A1 true SU1686044A1 (ru) 1991-10-23

Family

ID=21463495

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU894724293A SU1686044A1 (ru) 1989-06-19 1989-06-19 Устройство дл осаждени слоев из газовой фазы

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1686044A1 (ru)

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Авторское свидетельство СССР № 1478687.кл. С 30 В 25/08, 1987. *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5013691A (en) Anisotropic deposition of silicon dioxide
US4324611A (en) Process and gas mixture for etching silicon dioxide and silicon nitride
KR0144503B1 (ko) 기상처리장치 및 방법
US5271972A (en) Method for depositing ozone/TEOS silicon oxide films of reduced surface sensitivity
US6649545B2 (en) Photo-assisted remote plasma apparatus and method
US6095085A (en) Photo-assisted remote plasma apparatus and method
US4303467A (en) Process and gas for treatment of semiconductor devices
US5043299A (en) Process for selective deposition of tungsten on semiconductor wafer
US5229081A (en) Apparatus for semiconductor process including photo-excitation process
EP0704884B1 (en) Highly selective silicon oxide etching method
US7611995B2 (en) Method for removing silicon oxide film and processing apparatus
USRE30505E (en) Process and material for manufacturing semiconductor devices
JPH01172572A (ja) 基板上に超硬金属の層を付着させる方法及び装置
US6867147B2 (en) Method of surface treatment of semiconductor
US5567332A (en) Micro-machine manufacturing process
EP0945896B1 (en) Plasma etching method
US6596123B1 (en) Method and apparatus for cleaning a semiconductor wafer processing system
KR20000052940A (ko) 건식 산화물 에칭용 자외선/할로겐 처리
SU1686044A1 (ru) Устройство дл осаждени слоев из газовой фазы
JPWO2003056617A1 (ja) エッチング方法及びプラズマエッチング処理装置
EP0469791A1 (en) Soluble oxides for integrated circuits
US5460691A (en) Method of treating surface of semiconductor substrate
WO2022125268A1 (en) Underlayer film for semiconductor device formation
US3668095A (en) Method of manufacturing a metallic oxide film on a substrate
JPS6343315A (ja) 減圧cvd装置